JP3371109B2 - マグネシウム合金の防食皮膜 - Google Patents
マグネシウム合金の防食皮膜Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
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Description
【0001】
【従来の技術】従来、マグネシウム合金の防食性皮膜
は、マグネシウム合金上に直接、亜鉛めっき、またはニ
ッケルめっきを施していた。
は、マグネシウム合金上に直接、亜鉛めっき、またはニ
ッケルめっきを施していた。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、マグ
ネシウム合金より電位的に貴な金属が表面にあるので、
キズ、微孔等の欠陥があると、そこから急速に腐食が進
行した。キズ、微孔等の欠陥がない場合でも、塩水噴霧
中では50時間程度で腐食が発生した。そこで、マグネ
シウム合金被膜の防食課題として本発明は、従来の方法
として図1に示す、マグネシウム合金1と、ニッケルま
たは亜鉛被膜2により発生する電流の流れに着眼した。
ネシウム合金より電位的に貴な金属が表面にあるので、
キズ、微孔等の欠陥があると、そこから急速に腐食が進
行した。キズ、微孔等の欠陥がない場合でも、塩水噴霧
中では50時間程度で腐食が発生した。そこで、マグネ
シウム合金被膜の防食課題として本発明は、従来の方法
として図1に示す、マグネシウム合金1と、ニッケルま
たは亜鉛被膜2により発生する電流の流れに着眼した。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明はマグネシウム合
金に対する、めっき被膜層間の相互間電流を利用して、
マグネシウム合金を防食するものである。
金に対する、めっき被膜層間の相互間電流を利用して、
マグネシウム合金を防食するものである。
【0004】
【実地例1】本発明の実施例1を図2に示し、その作用
を説明する。マグネシウム合金をpH11以上の脱脂液
中で5分以上脱脂して、重クロム酸50〜300g/L
と硝酸1〜5ml/Lの含液で表面の酸化物を除去す
る。めっき活性化には100〜300g/Lの酸性フッ
化アンモニウムに10分間浸せきする。めっき工程はマ
グネシウムに無電解ニッケル−リンめっき、または無電
解ニッケル−ホウ素めっきを施し、そのニッケル皮膜3
上にニッケルより電位的に卑な金属によるシアン化亜鉛
浴、塩化亜鉛浴、塩酸亜鉛浴、ピロリン酸亜鉛浴、ホウ
フッ化亜鉛浴、ジンケート浴による亜鉛めっき皮膜4を
施し、これによりニッケル皮膜3と、亜鉛被膜4の上層
2層間内による相互間電流を利用して、マグネシウム合
金の防食を提案するものである。
を説明する。マグネシウム合金をpH11以上の脱脂液
中で5分以上脱脂して、重クロム酸50〜300g/L
と硝酸1〜5ml/Lの含液で表面の酸化物を除去す
る。めっき活性化には100〜300g/Lの酸性フッ
化アンモニウムに10分間浸せきする。めっき工程はマ
グネシウムに無電解ニッケル−リンめっき、または無電
解ニッケル−ホウ素めっきを施し、そのニッケル皮膜3
上にニッケルより電位的に卑な金属によるシアン化亜鉛
浴、塩化亜鉛浴、塩酸亜鉛浴、ピロリン酸亜鉛浴、ホウ
フッ化亜鉛浴、ジンケート浴による亜鉛めっき皮膜4を
施し、これによりニッケル皮膜3と、亜鉛被膜4の上層
2層間内による相互間電流を利用して、マグネシウム合
金の防食を提案するものである。
【実施例2】本発明の実施例2を図3に示し、その作用
を説明する。マグネシウム合金をpH11以上の脱脂液
中で5分間以上脱脂して、重クロム酸50〜300g/
Lと硝酸1〜5mg/Lの含液で表面の酸化物を除去す
る。めっき活性化には100〜300g/Lの酸性フッ
化アンモニウムに10分間浸せきする。ニッケルめっき
液は無電解ニッケル−リンめっき液、または無電解ニッ
ケル−ホウ素めっき液を使用する。更に無電解ニッケル
の微孔を封孔するために硫酸浴またはシアン浴による銅
めっき層5を施し、銅より電位的に卑な金属の錫、また
は鉛、または半田皮膜6を酸性浴、またはアルカリ浴、
またはホウふっ化浴により実現する。これにより、銅皮
膜5と、半田皮膜6の上層2層間内の相互換電流を利用
して、マグネシウム合金の防食を提案するものである。
を説明する。マグネシウム合金をpH11以上の脱脂液
中で5分間以上脱脂して、重クロム酸50〜300g/
Lと硝酸1〜5mg/Lの含液で表面の酸化物を除去す
る。めっき活性化には100〜300g/Lの酸性フッ
化アンモニウムに10分間浸せきする。ニッケルめっき
液は無電解ニッケル−リンめっき液、または無電解ニッ
ケル−ホウ素めっき液を使用する。更に無電解ニッケル
の微孔を封孔するために硫酸浴またはシアン浴による銅
めっき層5を施し、銅より電位的に卑な金属の錫、また
は鉛、または半田皮膜6を酸性浴、またはアルカリ浴、
またはホウふっ化浴により実現する。これにより、銅皮
膜5と、半田皮膜6の上層2層間内の相互換電流を利用
して、マグネシウム合金の防食を提案するものである。
【0005】
【発明の効果】本発明は前記の方法により産業界のマグ
ネシウム合金の防食処理を改革するとともに、半田端子
機能の実現、及び装飾めっきの実現を図ることにより、
マグネシウム合金の用途の拡大を期待するものである。
また、請求項6に示すクロメート処理の省略は、現在社
会問題となっている環境汚染をも解決するものである。
次にニッケルめっき厚さと、亜鉛めっき厚さによる、塩
水噴霧試験による腐食までの時間を示す表を添付する。
表1はクロメート処理なしの腐食試験。表2はクロメー
ト処理を行った腐食試験。表3は銅めっきを行った腐食
試験である。
ネシウム合金の防食処理を改革するとともに、半田端子
機能の実現、及び装飾めっきの実現を図ることにより、
マグネシウム合金の用途の拡大を期待するものである。
また、請求項6に示すクロメート処理の省略は、現在社
会問題となっている環境汚染をも解決するものである。
次にニッケルめっき厚さと、亜鉛めっき厚さによる、塩
水噴霧試験による腐食までの時間を示す表を添付する。
表1はクロメート処理なしの腐食試験。表2はクロメー
ト処理を行った腐食試験。表3は銅めっきを行った腐食
試験である。
【0006】
【表1】
【0007】
【表2】
【0008】
【表3】
【図1】従来の方法の概念図(▲+▼・▲−▼は電気の
極生)
極生)
【図2】本発明の概念図(▲+▼・▲−▼は電気の極
生)
生)
【図3】本発明の概念図(▲+▼・▲−▼は電気の極
生)
生)
1 マグネシウム合金
2 ニッケルまたは亜鉛皮膜
3 ニッケル皮膜
4 亜鉛皮膜
5 銅皮膜
6 半田被膜
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI
C25D 5/48 C25D 5/48
(56)参考文献 特開 昭64−75696(JP,A)
特開 平2−254179(JP,A)
特開 平5−271996(JP,A)
特開 平10−151410(JP,A)
特開 平10−287986(JP,A)
特開 平6−116734(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
C23C 18/52
C23C 28/00 - 30/00
C23F 15/00
C25D 5/12,5/30
Claims (6)
- 【請求項1】マグネシウム合金にニッケルめっきを施
し、その上にニッケルより電位的に卑な金属の亜鉛めっ
きを施すことにより、ニッケルと、亜鉛による上層2層
間の相互間電流を利用して、マグネシウム合金を防食す
る方法。 - 【請求項2】マグネシウム合金にニッケルめっきを施
し、その上にニッケルめっき皮膜の微孔を封印する目的
で銅めっきを施し、銅より電位的に卑な金属の錫、また
は鉛、または半田めっきを施すことにより、上層2層間
の相互間電流を利用して、マグネシウム合金を防食する
方法。 - 【請求項3】請求項2により、半田端子の機能を実現す
る方法。 - 【請求項4】請求項1に、クロメート処理を含む化成処
理を施すことにより、更に防食を向上する方法。 - 【請求項5】請求項1に、金、銀、ロジウム、及び黒化
処理を含む装飾めっきを実現する方法。 - 【請求項6】請求項1の、めっき膜厚を通常より例えば
ニッケルめっき膜厚を、5μm以上、及び亜鉛めっき膜
厚を、10μm以上に厚くすることにより、請求項4と
同程度の防食を実現する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30588799A JP3371109B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | マグネシウム合金の防食皮膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30588799A JP3371109B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | マグネシウム合金の防食皮膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001089881A JP2001089881A (ja) | 2001-04-03 |
JP3371109B2 true JP3371109B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=17950516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30588799A Expired - Fee Related JP3371109B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | マグネシウム合金の防食皮膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3371109B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11890831B2 (en) | 2019-04-02 | 2024-02-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Composite member and heat radiation member |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP30588799A patent/JP3371109B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001089881A (ja) | 2001-04-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |