JPH0519233U - 半導体素子分離装置 - Google Patents

半導体素子分離装置

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Publication number
JPH0519233U
JPH0519233U JP074583U JP7458391U JPH0519233U JP H0519233 U JPH0519233 U JP H0519233U JP 074583 U JP074583 U JP 074583U JP 7458391 U JP7458391 U JP 7458391U JP H0519233 U JPH0519233 U JP H0519233U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
rubber roller
chute
separating device
driving rubber
Prior art date
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Pending
Application number
JP074583U
Other languages
English (en)
Inventor
貴浩 早迫
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New Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
New Japan Radio Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体素子が落下のとき受けるダメージを小
さく、かつ、安定した分離を行なう半導体素子分離装置
を得ることを目的とする。 【構成】 駆動ゴムローラ１と従動ゴムローラ２によっ
てシュート４内を連なって送られてくる半導体素子３を
クランプして搬送し、分離する構成とした。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、シュート内を落下によって連なって送られてくる半導体素子を分離 する半導体素子分離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の半導体素子分離装置には、図２に示すようにピンによって分離 を行うものと、図３に示すようにシュートの一部をスライドすることによって分 離を行うものとがあった。図において３は半導体素子、４はシュート、１３はピ ン、１４はスライドシュートである。シュート４内を落下によって送られてきた 半導体素子３がピン１３またはスライドシュート１４の端部により止まっている 状態を示し、分離しようとするときはピン１３を引き、またはスライドシュート １４をスライドして分離を行う。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来の半導体素子分離装置では、半導体素子３を分離する際、ピン１３あるい はスライドシュート１４は金属部分がストッパーとなるため、最下位の半導体素 子が大きなダメージを受けるという問題があった。また、自然落下による分離の ため、半導体素子の樹脂バリやフラッシュなどによって安定した分離が行えない という問題があった。本考案は上記の問題を解消するためになされたもので、半 導体素子供給時の最下位の半導体素子が受けるダメージが小さく、安定した分離 が行える半導体素子分離装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本考案の半導体素子分離装置はゴムローラで半導体 素子をクランプして搬送し、分離する構成としたものである。
【０００５】
【実施例】 図１に本考案の一実施例を示す。 図において３，４は図２，図３の同一符号と同一または相当するものを示し、 １は駆動ゴムローラ、２は従動ゴムローラ、３は半導体素子、４はシュート、５ はモータ、６はベルト、７はスライド板、８はスプリング、９は信号板、１０は クランプ用センサ、１１は保持解除センサ、１２はプーリーである。
【０００６】 モータ５に連結された駆動ゴムローラ１が、シュート４内を落下によって送ら れてくる半導体素子３の一方の側面が接触する位置に配置されており、駆動ゴム ローラ１に対向する位置に、従動ゴムローラ２が配置されている。この従動ゴム ローラ２はスライドベアリング（図示していない）上をスライドするスライド板 ７に取付けられ左右にスライド可能な状態で、スプリング８により駆動ゴムロー ラ１に向って適度に押されている。
【０００７】 シュート４内を落下によって半導体素子３が送られてくると、従動ゴムローラ ２が半導体素子３に押されて後退し、駆動ゴムローラ１の周辺が半導体素子３の 一方の側面に接触し、従動ゴムローラ２の周辺が半導体素子３の他方の側面に接 触して、２つのゴムローラ１，２で半導体素子３をクランプする。半導体素子３ をクランプすると、信号板９の移動により、クランプ用センサ１０が半導体素子 ３をクランプしたことを検知し、モータ５が作動する。モータ５が作動すると、 モータ５の回転がベルト６を経て駆動ゴムローラ１が回転し、クランプした半導 体素子３を搬送する。モータ５は半導体素子３が保持されなくなることを検知す る保持解除センサ１１が半導体素子３の端面を確認するまで回転し続け、半導体 素子３の端面を確認して停止する。以上の動作を繰り返して、シュート４内を落 下によって連なって送られてくる半導体素子３を１個ずつ分離して行く。
【０００８】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、半導体素子供給時、最下位の半導体素 子の衝撃がゴムローラに吸収されるため、素子が受けるダメージが小さくなる。 また、ゴムローラによる強制分離のため、素子の樹脂バリ，フラッシュ等に妨害 されることなく、安定した分離ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す説明図である。
【図２】従来のピンによる半導体素子分離装置の一例を
示す説明図である。
【図３】従来のスライドシュートによる半導体素子分離
装置の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 駆動ゴムローラ ２ 従動ゴムローラ ３ 半導体素子 ４ シュート ５ モータ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シュート内を落下によって連なって送ら
    れてくる半導体素子を分離する半導体素子分離装置にお
    いて、シュート内を落下によって送られてくる半導体素
    子を駆動ゴムローラと該駆動ゴムローラと対向する位置
    に配置された従動ゴムローラとでクランプし、半導体素
    子を分離したことを特徴とする半導体素子分離装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体素子分離装置にお
    いて、半導体素子のクランプを検知するセンサの動作に
    より、該駆動ゴムローラが回転してクランプした半導体
    素子を搬送し、該半導体素子が保持されなくなることを
    検知する保持解除センサの動作により、該駆動ゴムロー
    ラの回転が停止する構成としたことを特徴とする請求項
    １記載の半導体素子分離装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004091272A1 (ja) * 2003-04-03 2006-07-06 富士機械製造株式会社 電子回路部品供給装置および電子回路部品装着機

Cited By (2)

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JPWO2004091272A1 (ja) * 2003-04-03 2006-07-06 富士機械製造株式会社 電子回路部品供給装置および電子回路部品装着機
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