JPH05190524A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、例えば半導体ウエハを洗浄する
洗浄装置に関し、洗浄時に洗浄槽内の純水への空気中の
酸素の溶け込みを防止し、半導体ウエハ表面に成長する
自然酸化膜およびしみを低減できる洗浄装置を得ること
を目的とする。 【構成】 密閉洗浄槽６は、半導体ウエハ４がセットさ
れたウエハカセット５を収納し、蓋６ａにより密閉さ
れ、洗浄時に槽内の純水が空気に触れることを防止する
構造となっている。この密閉洗浄槽６には、純水を注水
する注水配管３および排水する排水配管８が接続されて
いる。注水配管３および排水配管８のそれぞれには、注
水側バルブ２および排水側バルブ７が設けられている。
密閉洗浄槽６には、槽内の純水量を検出するセンサ９が
設けられている。制御部１１は、センサ９および洗浄時
間を設定するタイマ１０の出力信号に基づいて、注水側
バルブ２および排水側バルブ７の開閉を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエハ
を洗浄する洗浄装置に関し、特に洗浄媒体である純水へ
の空気中の酸素の溶け込みを防止できる洗浄装置構造に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来の洗浄装置の一例を示す断面
図であり、図において１は洗浄槽、２は洗浄槽１に接続
された注水配管３に設けられた注水側バルブ、４は半導
体ウエハ、５はウエハカセットである。つぎに、動作に
ついて説明する。まづ、注水側バルブ２を開状態とし、
洗浄槽１内に注水配管３を介して洗浄媒体である純水を
注水し、オーバーフロー状態とする。そこで、半導体ウ
エハ４をセットしたウエハカセット５を洗浄槽１内に収
納して洗浄を行う。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の洗浄装置は以上
のように構成されているので、洗浄槽１内に注水された
純水に空気中の酸素が溶け込み、洗浄中の半導体ウエハ
４表面に自然酸化膜が成長し、また半導体ウエハ４にし
みが発生するという課題があった。

【０００４】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、洗浄槽内の洗浄媒体への空気中
の酸素の溶け込みを防止し、半導体ウエハ表面に成長す
る自然酸化膜、および半導体ウエハ表面に発生するしみ
を低減できる洗浄を自動的に行える洗浄装置を得ること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明に係る洗浄装置
は、密閉可能な洗浄槽と、この洗浄槽に接続され、洗浄
槽に洗浄媒体を注水する注水配管と、洗浄槽に接続さ
れ、洗浄槽内の洗浄媒体を排水する排水配管と、洗浄槽
内の洗浄媒体の水位を検出するセンサと、注水配管に設
けられた注水側バルブと、排水配管に設けられた排水側
バルブと、センサの出力信号により注水側バルブおよび
排水側バルブの開閉を制御する制御部とを備えるもので
ある。

【０００６】

【作用】この発明においては、洗浄槽内の洗浄媒体の水
位をセンサで検出し、洗浄槽内が洗浄媒体で一杯に満た
され、洗浄槽内の洗浄媒体の流速が所定の流速となるよ
うに、制御部で注水側バルブおよび排水側バルブの開閉
状態を制御し、自動的に半導体ウエハを洗浄するととも
に、洗浄槽内の洗浄媒体への空気中の酸素の溶け込みを
防止する。

【０００７】

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１の（ａ）、（ｂ）はそれぞれこの発明の
洗浄装置の一実施例の構成を示す構成図および使用状態
を示す断面図であり、図において図３に示した従来の洗
浄装置と同一または相当部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。６は蓋６ａにより密閉される密閉洗浄
槽、７は密閉洗浄槽６に接続された排水配管８に設けら
れた排水側バルブ、９は密閉洗浄槽６内の純水量をモニ
タするセンサ、１０は洗浄時間を設定できるタイマ、１
１はセンサ９およびタイマ１０の出力信号により注水側
バルブ２および排水側バルブ７の開閉状態を制御する制
御部である。

【０００８】つぎに、上記実施例１の動作について説明
する。まづ、注水側バルブ２および排水側バルブ７を閉
状態とし、半導体ウエハ４をセットしたウエハカセット
５を密閉洗浄槽６内に収納する。つぎに、蓋６ａで密閉
洗浄槽６を密閉し、タイマ１０で洗浄時間を設定し、洗
浄をスタートする。洗浄がスタートすると、制御部１１
からの信号により注水側バルブ２が開状態となり、密閉
洗浄槽６内に注水配管３を介して純水が注水される。密
閉洗浄槽６内の純水が槽一杯になったことをセンサ９が
検出すると、センサ９からの検出信号を入力した制御部
１１により、密閉洗浄槽６内に注水される純水が所定の
流量となるように、注水側バルブ２および排水側バルブ
７の開閉状態が自動的に調節される。

【０００９】設定された洗浄時間が終了すると、タイマ
１０からの信号を入力した制御部１１により、注水側バ
ルブ２が閉状態となり、排水側バルブ７が全開状態とな
り、密閉洗浄槽６内の純水の排水が開始される。センサ
９が密閉洗浄槽６内の純水の排水終了を検出すると、セ
ンサ９からの検出信号を入力した制御部１１によりブザ
ー（図示せず）が鳴らされ、作業者に排水終了が報知さ
れる。そこで、作業者は、蓋６ａを開け、ウエハカセッ
ト５を取り出す。

【００１０】このように、上記実施例１では、密閉洗浄
槽６が蓋６ａで密閉され、密閉洗浄槽６内一杯に純水を
満たしているので、密閉洗浄槽６内の純水は空気に触れ
ず、純水中への空気中の酸素の溶け込みを防止でき、水
洗時の半導体ウエハ４の表面に成長する自然酸化膜およ
びウエハ４の表面に発生するしみを低減し、さらに密閉
洗浄槽６内の純水量をセンサ９で検出し、制御部１１に
より注水側バルブ２および排水側バルブ７の開閉状態を
制御しているので、自動的に半導体ウエハ４の洗浄がで
きる。

【００１１】実施例２．図２はこの発明の洗浄装置の他
の実施例を示す構成図である。上記実施例１では、１つ
の密閉洗浄槽６を用い純水による半導体ウエハ４の水洗
工程を行っているが、この実施例では、２つの密閉洗浄
槽６を用い、一方の密閉洗浄槽６で純水による水洗工程
を、他方の密閉洗浄槽６で薬液による処理工程を、組み
合わせて行うもので、上記実施例１と同様の効果を奏
し、さらに、薬液による処理工程では、薬液を密閉洗浄
槽６内に注水する前に半導体ウエハ４をセットしたウエ
ハカセット５を収納しており、作業者が直接薬液に触れ
ることがなく、作業の安全性が確保される。

【００１２】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、洗浄槽
を密閉化構造とし、洗浄槽内の洗浄媒体量を検出するセ
ンサの出力に基づいて制御部により注水側バルブおよび
排水側バルブの開閉状態を制御するようにしているの
で、洗浄槽内の洗浄媒体への空気中の酸素の溶け込みを
防止でき、半導体ウエハの表面に成長する自然酸化物お
よび半導体ウエハの表面に発生するしみを低減できる洗
浄を自動的に行える洗浄装置が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれこの発明の洗浄装置
の一実施例の構成を示す構成図および使用状態を示す断
面図である。

【図２】この発明の洗浄装置の他の実施例を示す構成図
である。

【図３】従来の洗浄装置の一例を示す構成図である。

【符号の説明】

２ 注水側バルブ ３ 注水配管 ６ 密閉洗浄槽 ７ 排水側バルブ ８ 排水配管 １１ 制御部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密閉可能な洗浄槽と、前記洗浄槽に接続
   され、前記洗浄槽に洗浄媒体を注水する注水配管と、前
   記洗浄槽に接続され、前記洗浄槽内の前記洗浄媒体を排
   水する排水配管と、前記洗浄槽内の前記洗浄媒体の水位
   を検出するセンサと、前記注水配管に設けられた注水側
   バルブと、前記排水配管に設けられた排水側バルブと、
   前記センサの出力信号により前記注水側バルブおよび前
   記排水側バルブの開閉を制御する制御部とを備えたこと
   を特徴とする洗浄装置。