JPH05185458A

JPH05185458A - トランスファモールド装置

Info

Publication number: JPH05185458A
Application number: JP2059992A
Authority: JP
Inventors: Junji Hirano; 淳二平野
Original assignee: APITSUKU YAMADA KK; Apic Yamada Corp
Current assignee: APITSUKU YAMADA KK; Apic Yamada Corp
Priority date: 1992-01-08
Filing date: 1992-01-08
Publication date: 1993-07-27
Anticipated expiration: 2014-05-17
Also published as: JP2892542B2

Abstract

(57)【要約】【目的】樹脂材の取扱い性を改善してモールド装置の
汎用性を高め、良品を製造できるとともに、樹脂材の製
造を容易にすることを目的とする。【構成】モールド金型２０のポット２１に投入する樹
脂材として、粒状体に樹脂をプリフォームした樹脂材５
０を使用するトランスファモールド装置であって、前記
ポット２１の配置と同配置で必要量の前記樹脂材を収納
する収納部３２が設けられるとともに、モールド金型の
側方位置とモールド金型上での前記樹脂材の投入位置と
の間を移動可能に設けられた樹脂供給装置３０と、該樹
脂供給装置によって前記ポット内に樹脂材５０が投入さ
れた後、モールド金型をクランプして、キャビティに樹
脂充填する樹脂充填機構２２等とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はトランスファモールド装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレーム等を樹脂封止する際に用
いられるトランスファモールド装置では、ポット内に樹
脂タブレットを投入し、プランジャーで溶融樹脂を圧送
して樹脂モールドする。図６に従来のトランスファモー
ルド装置の構成を示す。ポット２に投入する樹脂タブレ
ット３はあらかじめポット２の内径よりもやや小径の円
柱状に樹脂を固めて形成したもので、金型からの熱によ
って溶融され、プランジャー４で圧送されてカル、ラン
ナー、ゲートをとおりキャビティ５に充填される。６は
モールド金型に設けたエアベント部で、溶融樹脂の移送
経路内にあるエアを樹脂圧で自然に排気する目的で設け
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように樹脂タブ
レットを用いて樹脂モールドするトランスファモールド
装置では、１ポットあたり１個〜数個の樹脂タブレット
を使用する。これは樹脂モールド品によって必要とする
樹脂量が異なるためで、製品に応じて適宜量の樹脂材を
供給するためである。樹脂タブレットは一定量の樹脂材
を供給する方法として好適であるが、樹脂タブレットを
プリフォームする際の工程上の要請、また自動供給する
際の取扱性、取扱い時の欠けやすさ等を考慮して樹脂タ
ブレットの長さと径の比率は１〜２位が適当とされてい
る。したがって、供給する樹脂量が大きく相違する場合
は、樹脂タブレットの径を変えてプリフォームする必要
がある。こうして、従来種々サイズの樹脂タブレットが
提供されている。

【０００４】ところで、上記のように種々のサイズの樹
脂タブレットを使用する場合は、品種交換の際に樹脂タ
ブレットのチャック機構やこれを取り扱う搬送系を変更
しなければならず、モールド装置としての汎用度が低下
するという問題点がある。とくに、複数個のポットを有
するマルチポットタイプのトランスファモールド機の場
合は樹脂タブレットを扱う個数が増える関係で取扱いが
煩雑となる。最近はきわめて多種類の製品を製造するよ
うになっているから、モールド装置としての汎用性がま
すます求められている。このような場合に樹脂材の供給
機構側の汎用性の低さは基本的な問題となる。また、比
較的大きな樹脂タブレットを用いる場合は樹脂タブレッ
トの角部が欠けやすく、搬送等の際に欠けて粉塵につな
がるという問題点もある。

【０００５】なお、樹脂タブレットを用いず、図７に示
すようにプリフォームしてない粉末状の樹脂材７を供給
してモールドする方法もあるが、この場合は樹脂材が粉
末状のためエアの混入が避けられず、樹脂モールドした
際にボイド発生につながること、および粉塵の発生につ
ながるという問題点がある。そこで、本発明は上記問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂タブレットをプリフォームする際のコスト
を低減することができるとともに、樹脂材の取扱い性を
改善でき、モールド装置の汎用性を高めることができ、
かつ良品を製造することのできるトランスファモールド
装置を提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
ポットに投入する樹脂材として、顆粒状に樹脂をプリフ
ォームした樹脂材を使用するトランスファモールド装置
であって、前記ポットの配置と同配置で必要量の前記樹
脂材を収納する収納部が設けられるとともに、モールド
金型の側方位置とモールド金型上での前記樹脂材の投入
位置との間を移動可能に設けられた樹脂供給装置と、該
樹脂供給装置によって前記ポット内に樹脂材が投入され
た後、モールド金型をクランプして、キャビティに樹脂
充填する樹脂充填機構とを有することを特徴とする。ま
た、前記モールド金型がクランプされた後、樹脂充填前
にポット、カル部、ランナー、キャビティ等の金型内の
残留エアを強制的に排気する排気機構を設けたことを特
徴とする。

【０００７】

【作用】樹脂供給装置の収納部内に樹脂材を収納し、モ
ールド金型を型開きした状態でモールド金型上まで樹脂
供給装置を移動させ、ポット内に樹脂材を落下させて供
給する。排気機構を設けた場合は、モールド金型をクラ
ンプした後、ポット、キャビティ等の金型内の残留エア
を強制的に排気し、樹脂充填する。顆粒状の樹脂材を用
いることで製品に応じて必要樹脂量を計量して供給で
き、また樹脂材の搬送、取扱い機構を共通に利用するこ
とができて装置の汎用性を高めることが可能となる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１〜４は本発明に係るトラン
スファモールド装置を用いて樹脂モールドする方法を示
す。図で１０は上金型で２０は下金型である。まず、金
型部分を拡大して示す図５にしたがって上金型１０と下
金型２０の構成を説明する。図５は上金型１０と下金型
２０とでリードフレーム１１をクランプした状態であ
る。同図で１２はカル部、１３はキャビティであり、１
４はカル部１２とキャビティ１３とを連絡するランナー
である。１５はエア排気用として上金型１０に設けた排
気孔である。この排気孔１５はキャビティ１３内あるい
はカル部１２、ランナー１４内にあるエアを排気するた
めに設けたもので、すべてのカル部１２、キャビティ１
３、ランナー１４に連通する。下金型２０で２１はポッ
ト、２２はプランジャーである。２３は下金型２０にセ
ットしたＯリングで、型締めした際に上金型１０のクラ
ンプ面に当接してエアシールする。

【０００９】図１で３０はモールド金型の側方に設置し
た樹脂供給装置である。この樹脂供給装置３０は所定量
の樹脂材を上記モールド金型上まで移送してポット２１
内に投入するためのもので、一定量の樹脂材を収納する
収納部である樹脂収納孔３２をポット２１の配置間隔に
合わせて鉛直向きに貫設したものである。３４は樹脂供
給装置３０の底部に設置した保持シャッターで、樹脂収
納孔３２と同配置で形成した透孔部と遮蔽部とを有し、
水平方向にスライド可能に支持している。また、樹脂供
給装置３０は全体として水平方向に移動可能で、モール
ド金型の側方位置と下金型２０の上方位置との間を移動
することができる。なお、樹脂供給装置３０の底面位置
は下金型２０のクランプ面とほぼ同じ高さ位置に設定さ
れる。４０は樹脂モールドで用いる樹脂材５０を収納す
るホッパーである。ホッパー４０は樹脂供給装置３０の
上方に固定される。ここで、本実施例では樹脂材５０と
して２〜３mm径の顆粒状にプリフォームした粒状体を用
いることを特徴とする。この樹脂材５０は粉末成形によ
って圧縮率90％程度に固めたものである。

【００１０】次に、上記実施例装置を用いて樹脂モール
ドする方法について説明する。図１はモールド金型に樹
脂材５０を供給する前の状態で樹脂供給装置３０に樹脂
材５０を詰めている状態である。樹脂供給装置３０を水
平にステップ送りしながら各樹脂収納孔３２をホッパー
４０に位置合わせして樹脂収納孔３２内に樹脂材５０を
計量して収納する。各樹脂収納孔３２に樹脂材５０を収
納し終わったらモールド金型の側方位置から下金型２０
の上方まで樹脂供給装置３０を水平移動させる。保持シ
ャッター３４は遮蔽部が樹脂収納孔３２の底部を遮蔽す
る位置にある。下金型２０上まで樹脂供給装置３０が移
動したところで、保持シャッター３４を開き各々の樹脂
収納孔３２からポット２１内に樹脂材５０を落下させ
る。図２はポット２１内に樹脂材５０が収納され、プラ
ンジャー２２に樹脂材５０がのっている状態である。

【００１１】図２で上金型１０は上位置にあり、樹脂材
５０をポット２１に投入した後、樹脂供給装置３０を元
位置に戻す。次いで、被モールド品のリードフレーム１
１を下金型２０の所定位置に移載してセットし、上金型
１０を下降させて下金型２０とでリードフレーム１１を
クランプする。この状態で、エア排気機構を作動させ前
記排気孔１５から金型内のエアを排出する。図５にエア
排気の様子を示す。上金型１０と下金型２０をクランプ
することにより金型内がエアシールされ、キャビティ１
３、カル部１２、ランナー１４の他、ポット２１内のエ
アを強制的に排気する。これにより樹脂材５０間に混入
したエアも排気される。図３はエア排気してプランジャ
ー２２により樹脂を圧送しはじめた状態である。

【００１２】図４は溶融樹脂をプランジャー２２で圧送
して、キャビティ内に樹脂をトランスファしている状態
である。プランジャー２２を所定位置まで押し上げるこ
とによってキャビティ１３に樹脂が充填される。側方位
置まで戻った樹脂供給装置３０に対しては次回の樹脂材
５０の供給に備えて樹脂材５０が収納される。キャビテ
ィ内に樹脂充填されて固化した後、型開きされ、成形品
が離型されて取り出される。これによって、１回の成形
サイクルが完了する。こうして、上記成形サイクルを繰
り返すことにより連続的に樹脂モールドすることができ
る。

【００１３】本実施例のトランスファモールド装置はポ
ット２１に供給する樹脂材５０として２〜３mmの顆粒状
にプリフォームした粒状体を使用することを特徴とす
る。このように粒状体にすれば、使用樹脂量に合わせて
供給量を適宜設定して樹脂量の異なる製品にも好適に利
用することができる。たとえば、樹脂供給装置３０の樹
脂収納孔３２のサイズを変えることで簡単に樹脂量を変
えることができる。また、このように樹脂材５０を顆粒
状とすることで、パーツフィーダ等の樹脂材の取扱い装
置を製品によって変更する必要がなくなり、これによっ
て汎用利用性を高めることができる。また、顆粒状にプ
リフォームすることで搬送時等の樹脂の欠けを防止で
き、粉塵の発生を防止して、半導体素子等への悪影響を
防止できる。また、プリフォームすることで樹脂材の内
部にエアが混入することを防止でき、樹脂の粉体を使用
する場合にくらべてはるかに取扱い性を改善することが
できる。なお、樹脂材５０の形状は必ずしも球形に限ら
ず、楕円形や小円柱状等が可能で搬送の際に欠けが生じ
たりしないよう鋭角部分がない形態であればよい。

【００１４】また、顆粒状にプリフォームする場合も従
来用いられている樹脂タブレットと同様に９０％程度の
圧縮率とする。これは顆粒状の粒状体とする場合も樹脂
材自体からエアを排除しておき、樹脂成形の際のボイド
発生を抑えるようにするためである。粉体状の樹脂材を
用いる場合にくらべて、顆粒状の樹脂材を用いる場合は
このようにプリフォームした樹脂材を提供することが可
能であり、成形性を向上させることができるという利点
がある。また、樹脂材を製造する側からみると、上記の
ように顆粒状として形成する場合には、従来の樹脂タブ
レットのようにタブレットサイズや重量が異なる製品を
種々製造する必要がなくなり、単一製品を製造すればよ
いから製造が容易になり、効果的にコストを下げること
が可能になる。また、使用者側でも、製品に応じて各種
樹脂タブレットを保管、管理する必要がなくなり、管理
が容易になってモールド装置が使いやすくなるといった
利点がある。以上、本発明について好適な実施例を挙げ
て種々説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内において種
々の改変を施し得るのはいうまでもない。

【００１５】

【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド装置
によれば、上述したように、製品に応じて必要樹脂量の
樹脂材を供給することが容易に可能になり、個々の製品
に合わせて樹脂タブレットを用意する必要がなくなる。
また、異なる製品で共通に樹脂材を使用することができ
ることから、樹脂材の供給機構等についても最小の変更
のみで対応することができ装置の汎用性を効果的に高め
ることができる。また、プリフォームした樹脂材を用い
ていることから、エアの混入や樹脂材の欠けによる粉塵
といった問題を回避することができ、確実に良品を製造
することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂供給装置に樹脂材を収納している状態を示
す説明図。

【図２】ポットに樹脂材を投入した状態を示す説明図。

【図３】型締めしてエア排気し、樹脂を圧送開始した状
態の説明図である。

【図４】樹脂を圧送してキャビティに樹脂充填している
状態の説明図である。

【図５】本実施例の樹脂モールド装置の金型の構成を示
す説明図である。

【図６】樹脂タブレットを用いた従来の樹脂モールド方
法を示す説明図である。

【図７】樹脂材として粉末体を用いた従来の樹脂モール
ド方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１０上金型１２カル部１３キャビティ１５排気孔２０下金型２１ポット２２プランジャー３０樹脂供給装置３２樹脂収納孔３４保持シャッター４０ホッパー５０樹脂材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】モールド金型のポットに投入する樹脂材
として、顆粒状に樹脂をプリフォームした樹脂材を使用
するトランスファモールド装置であって、前記ポットの配置と同配置で必要量の前記樹脂材を収納
する収納部が設けられるとともに、モールド金型の側方
位置とモールド金型上での前記樹脂材の投入位置との間
を移動可能に設けられた樹脂供給装置と、該樹脂供給装置によって前記ポット内に樹脂材が投入さ
れた後、モールド金型をクランプして、キャビティに樹
脂充填する樹脂充填機構とを有することを特徴とするト
ランスファモールド装置。
【請求項２】モールド金型がクランプされた後、樹脂
充填前にポット、カル部、ランナー、キャビティ等の金
型内の残留エアを強制的に排気する排気機構を設けたこ
とを特徴とする請求項１記載のトランスファモールド装
置。