JPH05183987A - スピーカ用振動板 - Google Patents

スピーカ用振動板

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JPH05183987A
JPH05183987A JP3345994A JP34599491A JPH05183987A JP H05183987 A JPH05183987 A JP H05183987A JP 3345994 A JP3345994 A JP 3345994A JP 34599491 A JP34599491 A JP 34599491A JP H05183987 A JPH05183987 A JP H05183987A
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speaker
resin
diaphragm
speaker diaphragm
woven fabric
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Hitoshi Sato
均 佐藤
Toshihiro Shimizu
俊宏 清水
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種音響機器に使用されるスピーカ用振動板
に関し、歪みが多く、耐熱性や耐候性が悪いという課題
を解決し、優れた性能を発揮することのできるスピーカ
用振動板を提供することを目的とする。 【構成】 振動板本体2の外周部に結合されるエッジ1
の基材に、メタ系芳香族ポリアミド繊維の織布の表面に
木綿繊維を編み込み熱硬化性樹脂を含浸し、高内部損失
の高分子樹脂をコーティングしたものを用いることによ
り、基材の内部損失が高く、また剛性を高めることがで
きるため歪みが少なくなり、また耐熱性や耐候性を向上
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカ用振動板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のスピーカ用振動板につい
て図面を用いて説明する。
【0003】図5は従来のスピーカ用振動板の構成を示
す断面図であり、ウレタン発泡体あるいはフェノール樹
脂と高分子樹脂をコーティングした木綿織布を成形金型
を用いて波型に加熱成形したエッジ9の内縁部に振動板
10の周縁部を固着してスピーカ用振動板を形成してい
た。
【0004】また、図6は上記図5と同様に形成された
従来のスピーカ用振動板の構成を示す半断面図であり、
ロール形に加熱成形したエッジ11を用いた例を示し、
従来品のスピーカ用振動板はこのように構成されてい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成ではエッジ9あるいは11にウレタン発泡体を用
いた場合には、材料の内部損失が高いためにスピーカの
音質面では有利であるが、エッジ形状に成形するための
成形時間が長いためにコスト高となり、また紫外線およ
び湿度による物性劣化が激しいため使用できる分野が限
られていた。またエッジ9あるいは11に木綿織布を用
いた場合には、コストも安く紫外線や湿度による物性劣
化も少なくなり広く使用することができるが、材料の伸
び率が低いためにスピーカに大振幅が加わった時の変形
が大きくなりエッジ共振が発生するばかりでなく、長期
の使用によりスピーカの最低共振周波数foが低下する
という課題があった。
【0006】このため最近では木綿織布よりも強度に優
れ最低共振周波数foの変化率も少ないメタ系芳香族ポ
リアミド繊維を基材として使用したものが多くなってい
る。しかし、基材の内部損失が低く、またフェノール樹
脂とのなじみも悪いために歪みが高く、スピーカの最低
共振周波数foの変化率の低下を大幅に抑えることはで
きないという課題を有していた。
【0007】本発明は上記従来の課題を解決し、エッジ
共振の低減ならびにスピーカの最低共振周波数foの変
化率の低下を未然に防ぎ、高信頼性を有したスピーカ用
振動板を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるスピーカ用振動板は、メタ系芳香族ポリ
アミド繊維の織布の表面に編み込まれた木綿繊維と、こ
の織布に含浸された熱硬化性樹脂と、これに多数回コー
ティングされた高内部損失の高分子樹脂と、この基材を
加熱成形加工により形成されたエッジを振動板本体の外
周部に結合した構成とするものである。
【0009】
【作用】以上のようにメタ系芳香族ポリアミド繊維の織
布の表面に木綿繊維を編み込んだ織布を用いることによ
り、基材の強度が強まりスピーカの最低共振周波数fo
の変化率の低下を抑えることができる。また高内部損失
の熱架橋型樹脂をコーティング剤に使用することによ
り、スピーカの歪を低減し耐熱性、耐湿性などの信頼性
を向上することができる。
【0010】
【実施例】以下本発明の一実施例におけるスピーカ用振
動板について図面を用いて説明する。
【0011】図1は本発明によるスピーカ用振動板の構
成を示す半断面図であり、図2は本発明の振動板に用い
るエッジの基材を示すものである。図2において40番
手の太さのメタ系ポリアミド繊維の平織りの織布(目付
量80g/m2)3の表面に、40番手の太さの木綿繊維
4を斜め方向に編み込んだ基材に、フェノール樹脂を重
量比で5%含浸し、さらにクロロスルフォン化ポリエチ
レン樹脂を片面に重量比40%で3回コーティングした
後に成形金型を用いて波型状に加熱成形し、所定の形状
に切断して図1に示すエッジ1を形成し、このエッジ1
の内周部に振動板本体2を接着してスピーカ用振動板を
構成している。
【0012】本発明のスピーカ用振動板を使用した口径
が16cmのスピーカの出力音圧周波数特性を図3に示
す。図3において点線は本発明によるスピーカ用振動板
を用いたスピーカの出力音圧周波数特性を示し、実線は
従来のスピーカ用振動板を用いたスピーカの出力音圧周
波数特性を示すものであり、特に500〜2000Hzの
エッジ共振が低減されており、より平坦な特性になって
いることがわかる。
【0013】また、上記スピーカの経時変化における最
低共振周波数foの変化率の推移を図4に示す。図4か
ら明らかなように本発明によるスピーカ用振動板を用い
たスピーカのfo変化率は、従来のメタ系芳香族ポリア
ミド織布からなるエッジ9を用いたスピーカ用振動板を
使用したスピーカのfo変化率に比べ少ないことがわか
る。
【0014】またコーティング剤として上記実施例に用
いたクロロスルフォン化ポリエチレンの代わりにアクリ
ル系の熱架橋型樹脂を使用しても同様の効果が得られ
た。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明は構成されるため、
エッジ共振を低減でき最低共振周波数fo変化率の低下
を防ぐことも可能で、さらに耐熱性や耐湿性などの信頼
性も向上することのできる工業的価値の大なるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるスピーカ用振動板の
構成を示す半断面図
【図2】同実施例による織布を示す説明図
【図3】同実施例によるスピーカ用振動板と従来のスピ
ーカ用振動板を用いたスピーカの出力音圧周波数特性図
【図4】同実施例と従来によるスピーカ用振動板を用い
たスピーカの経時変化における最低共振周波数foの変
化を示す特性図
【図5】従来のスピーカ用振動板の構成を示す半断面図
【図6】従来のスピーカ用振動板の構成を示す半断面図
【符号の説明】
1 エッジ 2 振動板本体 3 エッジ基材であるメタ系芳香族ポリアミド繊維 4 同基材である木綿繊維

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】メタ系芳香族ポリアミド繊維の織布の表面
    に編み込まれた木綿繊維と、この織布に含浸された熱硬
    化性樹脂と、これに多数回コーティングされた高内部損
    失の高分子樹脂と、この基材を所定の形状に加熱成形加
    工したエッジを振動板本体の外周部に結合したスピーカ
    用振動板。
  2. 【請求項2】メタ系芳香族ポリアミド繊維の織布と木綿
    繊維との編み込みは、平織りの芳香族ポリアミド繊維の
    織布の表面に木綿繊維を斜め方向に編み込んで構成した
    ことを特徴とする請求項1記載のスピーカ用振動板。
  3. 【請求項3】高内部損失樹脂としてクロロスルフォン化
    ポリエチレン樹脂などの熱架橋型樹脂を使用したことを
    特徴とする請求項1記載のスピーカ用振動板。
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