JPH0518109Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 考案の分野 この考案は、例えば、装置間伝送装置における
リードライトヘツドやデータキヤリア、或はツー
ルシヤンクに接続されるプルスタツドに埋込む工
具識別装置や近接スイツチ等のようにコイル、コ
イルスプール、コア、回路基板を有する電磁部品
を成形するような電磁部品の成形装置に関する。

(ロ) 考案の背景 従来、例えば第４図に示す如きリードライトヘ
ツド４１は、コイル４２を巻回したコイルスプー
ル４３を、断面Ｅ字状のコア４４に接着固定し、
かつ該コア４４に一体的に設けたスペーサ４５，
４５上に、予め前述のコイルスプール４３にイン
サート成形したピン４６，４６を突設し、さらに
スペーサ４５，４５上に回路基板４７を配設する
と共に、この回路基板４７上に実装したIC４８
をモールド樹脂４９で樹脂モールドして内部構造
物５０を構成し、この内部構造物５０の全体をエ
ポキシ樹脂いわゆるEP樹脂などの成形樹脂５１
出モールドしている。

このようなリードライトヘツド４１を形成する
従来の成形装置は、キヤビテイ側面で上述の内部
構造物５０を位置決めしていたので、成形樹脂５
１のモールド後に、内部構造物５０が部分的に外
部に露出し、組付け作業時に内部構造物５０の露
出部が破損する可能性があり、加えて、防水、防
塵性に劣る問題点があり、この結果、外部ケース
５２でリードライトヘツド４１を保護する必要が
あつた。

(ハ) 考案の目的 この考案は、上述のリードライトヘツドのよう
な電磁部品を、その内部構造物を外部に露出させ
ることなく樹脂モールドし、組付け作業時の破損
を防止すると共に、防水性、防塵性の向上を図る
ことができる電磁部品の成形装置の提供を目的と
する。

(ニ) 考案の構成 この考案はコイルを巻回したコイルスプールを
コア凹部に配設し、コア上面のピンに回路基板を
取付けた電磁部品を成形する電磁部品の成形装置
であつて、コイルスプール下面にコア底部に対す
る複数の凹段部を形成し、この凹段部に樹脂の硬
化直前においてキヤビテイ下方に下動後退する下
部後退ピンを対設すると共に、上記ピン対応部に
樹脂注入圧力でキヤビテイ上方に上動後退する上
部後退ピンを対設した電磁部品の成形装置である
ことを特徴とする。

(ホ) 考案の作用 この考案によれば、コイル、コイルスプール、
コア、回路基板等からなる内部構造物を樹脂注入
前において上下の後退ピンで支持する一方、樹脂
注入時には、注入される樹脂の圧力で上部後退ピ
ンがキヤビテイ上方に上動後退し、またキヤビテ
イ内に注入した樹脂が硬化する直前においては、
下部後退ピンがキヤビテイ下方に下動後退するの
で、樹脂注入前において内部構造物を上下で支持
していた上下の後退ピンの位置にも上述の樹脂が
確実に充填される。

(ヘ) 考案の効果 この結果、上述の内部構造物を外部に露出させ
ることなく樹脂モールドすることができて、組付
け作業時の破損を防止すると共に、防水性、防塵
性の向上を図ることができる効果がある。

(ト) 考案の実施例 この考案の一実施例を以下図面に基づいて詳述
する。

図面は電磁部品の成形装置を示し、第１図にお
いて、この成形装置は、下型取付板１の中央にシ
リンダ２を取付ける一方、上述の下型取付板１上
にはスペーサブロツク３，３を介して下型４を取
付けている。

一方、上述の下型４上には上型５を対設し、こ
の上型５をブロツク６を介して上型取付板７に取
付けている。

また上述のブロツク６と上型５との境界分外端
には溶融樹脂を注入する注入口８を形成し、この
注入口８を、ランナ９、ゲート１０を介して上下
両型５，４間のキヤビテイ１１に連通させてい
る。

ところで、第１図に示す成型装置で全体をモー
ルドされる内部構造物１２は第２図にも示すよう
に、コイル１３、コイルスプール１４、コア１
５、スペーサ１６、ピン１７、回路基板１８，
IC１９、モールド樹脂２０を備えている。

すなわち、PPS樹脂（ポリフエニレンサルフア
イド樹脂）製のコイルスプール１４にまずコイル
１３を巻回し、このコイルスプール１４を断面Ｆ
字状のコア１５の凹部に接着固定している。

また、上述のコイルスプール１４に予めインサ
ート成形したピン１７，１７をスペーサ１６，１
６上に突出し、これらスペーサ１６，１６上に回
路基板１８を配設し、この回路基板１８の所定部
をピン１７，１７に220℃溶融タイプの高温半田
で半田付けしている。

さらに、上述の回路基板１８に実装したIC１
９をモールド樹脂２０で樹脂モールドして前述の
内部構造物１２に構成している。

しかも、上述のコイルスプール１４下面にはコ
ア１５底部に対して上方に位置する複数の凹段部
２１…を形成している。

この実施例では第３図に示すように、上述の凹
段部２１は90度の開角で合計４箇所に形成してい
る。

一方、第１図に示す成形装置において、上述の
各凹段部２１…の下部には下部後退ピン２２…を
配設し、合計４本の下部後退ピン２２…を前述の
シリンダ２のピストンロツド２３と連結して、注
入樹脂の硬化直前において、これら４本の下部後
退ピン２２をキヤビテイ１１下方に下動後退すべ
く構成している。

また、内部構造物１２におけるピン１７と対応
する上方位置には、上型５のスプリング室２４内
に、スプリング２５のばね力に抗して上方に後退
する合計４本の上部後退ピン２６…を対設し、キ
ヤビテイ１１内に注入される溶融樹脂の注入圧力
で、これら上部後退ピン２６…をキヤビテイ１１
上方に上動後退すべく構成している。

図示実施例は上記の如く構成するものして、以
下作用を説明する。

まず、第１図に示すように上下の両型５，４を
型締めすると共に、キヤビテイ１１内の内部構造
物１２における凹段部２１…を下部後退ピン２２
…で、またピン１７…を上部後退ピン２６…でそ
れぞれ支持し、特に、下部後退ピン２２…で内部
構造物１２の回り止めを行う。

次に、前述の注入口８から溶融した成形樹脂た
とえば溶融粘度が低く、低圧成形が可能なPET
樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）２７を
注入し、このPET樹脂２７をランナ９、ゲート
１０を介してキヤビテイ１１内に射出すると、こ
のPET樹脂２７の注入圧力により前述の上部後
退ピン２６，２６はスプリング２５のバネ力に抗
してキヤビテイ１１上方に上動後退する。

次に、キヤビテイ１１内に注入したPET樹脂
２７が硬化する直前において、シリンダ２のピス
トンロツド２３を操作して、下部後退ピン２２…
をキヤビテイ１１下方に下動後退制御する。

このように、樹脂注入前において内部構造物１
２を上下で支持していた上下の後退ピン２６，２
２を注入圧力およびシリンダ操作によつてそれぞ
れ後退制御するので、これら各後退ピン２６，２
２による支持位置いわゆるピン跡にも上述の
PET樹脂２７が充填される。

この結果、上述の内部構造物１２を外部に露出
させることなく樹脂モールドすることができて、
組付け作業時の破損を防止すると共に、防水性、
防塵性の向上を図ることができる効果がある。

なお、全体をPET樹脂２７でモールドした内
部構造物１２を取出すには、該樹脂２７の硬化後
において型ばらしを行い、次いで図示しないエジ
エクタピンにより突出し操作するとよい。

この考案の構成と、上述の実施例との対応にお
いて、 この考案の電磁部品は、実施例のリードライト
ヘツドに対応し、 以下同様に、 注入樹脂は、PET樹脂２７に対応するも、 この考案は、上述の実施例の構成のみに限定さ
れるものではない。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示し、第１図は電
磁部品の成形装置を示す断面図、第２図は成形装
置で成形されたリードライトヘツドの断面図、第
３図は第２図の−線矢視断面図、第４図は従
来のリードライトヘツドを示す断面図である。 １１……キヤビテイ、１３……コイル、１４…
…コイルスプール、１５……コア、１７……ピ
ン、１８……回路基板、２１……凹段部、２２…
…下部後退ピン、２６……上部後退ピン、２７…
…PET樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 コイルを巻回したコイルスプールをコア凹部に
   配設し、 コア上面のピンに回路基板を取付けた電磁部品
   を成形する電磁部品の成形装置であつて、 コイルスプール下面にコア底部に対する複数の
   凹段部を形成し、 この凹段部に樹脂の硬化直前においてキヤビテ
   イ下方に下動後退する下部後退ピンを対設すると
   共に、 上記ピン対応部に樹脂注入圧力でキヤビテイ上
   方に上動後退する上部後退ピンを対設した 電磁部品の成形装置。