JPH05175640A - プリント基板製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】銅張積層板に、あらかじめエッチングの触媒と
なる貴金属３を付着した後、めっきレジスト４を被覆
し、写真法により、導体パタ−ンとなる部分以外にめっ
きレジスト４を残しためっきレジスト４’を形成する。
その後、化学銅めっきにより導体パタ−ン５を形成す
る。導体パタ−ン上に電気半田めっきでエッチングレジ
スト６を形成し、有機溶剤を用い、めっきレジスト４’
を剥離除去する。その後、導体パタ−ン５以外の基材銅
部を塩化第二銅の塩酸溶液でエッチング除去する。その
後、導体パタ−ン５上のエッチングレジストの半田を硝
酸系の半田除去液で溶解除去して導体パタ−ン５’を形
成する。 【効果】セミアディティブ工法において、導体パタ−ン
形成時パタ−ンの側面および裾部の食われを防止でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板製造方法に
係り、特にアディティブ法によるプリント基板製造方法
に関する。

【従来の技術】プリント基板の導体パタ−ンを形成する
方法としては、一般的に平成３年６月３０日ミマツデ−
タシステム発行、「最新の高密度プリント配線板技術第
３版」の第１９章第２２項アディティブ法（第５８２ペ
−ジ）に述べられているようにセミアディティブ法で導
体パタ−ンを、形成する工法においては、写真法、もし
くは、印刷法により導体パタ−ンを形成する部分以外に
めっきレジストを形成する。めっきレジスト形成後、電
気めっき、もしくは、化学めっきにより導体パタ−ンを
形成する。導体パタ−ン形成後、導体金属箔のエッチン
グレジストとなる金属を電気めっき、もしくは、化学め
っきにより形成したのち、めっきレジストを溶剤等で剥
離除去したのち、導体パタ−ン以外の金属箔をエッチン
グ除去し、それぞれ、電気的に独立した導体パタ−ンを
形成する。

【発明が解決しようとする課題】上記、従来技術の導体
パタ−ン形成方法では、導体パタ−ン上にエッチングレ
ジストを形成する時、導体側面にエッチングレジストを
形成することが困難なため、導体パタ−ン以外の金属箔
をエッチング除去する場合、同時に導体パタ−ンの側面
および裾部まで、エツチングされるため導体パタ−ンの
絶縁材に対する密着強度が低下し、導体パタ−ンの剥が
れを生じやすくするとともに、導体パタ−ンの部分的な
細り、欠損により電気的仕上がり品質が保証されなくな
るといえる。 また、用いる基材の金属箔厚が大きい場
合、導体パタ−ン以外の金属箔部をエッチングする場合
より顕著に上記の問題が生ずる。本発明の目的は、導体
パタ−ン以外の金属箔部を、エッチングにより除去する
場合、同時に導体パタ−ンの側面および裾部まで、エツ
チングされることがないようにして、導体パタ−ンの絶
縁材に対する密着強度の低下を防止し、導体パタ−ンの
剥がれをなくすとともに、電気的仕上がり品質も向上し
たプリント基板製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、あらかじめ、エッチング除去する導体パタ−ン以外
の金属箔表面にエッチング速度を増す触媒となる物質を
付着させておくことにより、導体パタ−ン以外の金属箔
部を選択的にエッチング速度を増すようにしたものであ
る。

【作用】本発明による、プリント基板製造方法は、導体
パタ−ン形成時における、導体パタ−ン以外の金属箔部
をエッチング除去するとき、エッチング速度を増す触媒
作用により、速やかに溶解されるため、導体パタ−ンの
裾部のエッチング溶解が少ないため、導体パタ−ンの基
材からの剥離がなく、また、導体パタ−ンの電気的仕上
がり品質も良好といえる。

【実施例】プリント基板の外層、もしくは、内層の導体
パタ−ンを形成する方法として、サブトラクティブ法、
アディティブ法がある。アディティブ法においてはフル
アディティブ法、セミアディティブ法に分けられる。本
発明は主としてセミアディティブ法を対象として以下に
述べる。一般的には積層接着した銅張積層板を用い、こ
の銅張積層板上に導体パタ−ンとなる部分以外を、めっ
きレジストで被覆する。この、めっきレジストの形成は
写真法、印刷法等が用いられている。導体パタ−ン以外
をめっきレジストで被覆した後、電気銅めっき、もしく
は、化学銅めっきで必要な厚さまで導体パタ−ンを形成
する。導体パタ−ン形成後、銅溶解に用いるエッチング
溶液に対しエッチングレジストとして耐える金属、例え
ば、半田、錫等の金属を導体パタ−ン上に、電気めっ
き、もしくは化学めっき等で必要な厚さまで形成する。
その後、めっきレジストを溶剤、例えば塩化メチレンで
溶解剥離した後、導体パタ−ン以外の部分である基材銅
をエッチング溶液、例えば塩化第二銅の塩酸溶液で溶解
除去する。基材銅を溶解除去する時、最も好ましいの
は、めっきで形成した導体パタ−ン巾と同等の巾を残し
基材銅が溶解除去されることである。そのためには、基
材銅箔が薄く短時間に基材銅箔がエッチング除去される
ことであるが、基材銅〜基材間の適切な密着強度を保つ
ためには、十数ミクロンの厚さが必要である。 また、
もう一つの問題は導体パタ−ン上にエッチングレジスト
を形成する場合、導体パタ−ンに対し、導体パタ−ンの
側面および基部まで、完全にカバ−することは困難であ
る。よって、基材銅をエッチング溶液で溶解除去する場
合、めっきで形成した導体パタ−ンの基部と基材銅部
は、エッチング除去され導体パタ−ンの基部は、導体パ
タ−ン上部に対し４〜６割の導体パタ−ン巾となってし
まう。 そのため、導体パタ−ンの品質上、電気的には
ライン抵抗大等の欠陥となる。また、絶縁材との接続面
積が小さくなるため、ハンドリング時、ライン浮き・ラ
イン剥がれ等の欠陥を生ずることとなる。この解決方法
として、本発明では、導体パタ−ン部以外の基材銅箔を
エッチング除去する場合、基材銅部のエッチング速度を
選択的に増すようにしたことである。特に、貴金属の粒
子がエッチング速度に触媒的に作用することに着目し、
エッチング除去する基材銅部に予め貴金属粒子を付着さ
せておくことにより、基材銅部のみ選択的に速やかに溶
解除去できるようにした。貴金属粒子は、吸着性の良い
イオンの状態で付着させた後還元する。本発明において
は、一般的に、化学銅めっきの触媒としてもちいられる
増感剤を用いた。以下、本発明の一実施例を図１により
説明する。図１のａは、一般的な、銅箔厚１０数ミクロ
ンの銅張積層板の断面を示す。ここで、１は銅箔（基材
銅）、２は絶縁材である。図１のｂは、図１のａの銅張
積層板に対して、銅箔のエッチング時の溶解速度を増す
触媒処理をした図を示す。本触媒３は、銅より、イオン
化傾向の貴な金属を用いれば良く、本実施例において
は、日立化成工業株式会社製のＨＳ１０１Ｂを用いた。
ＨＳ１０１Ｂは、容量比でＨＳ１０１Ｂを４容量、塩酸
を６容量で建浴し、室温において約１２０秒間浸漬し
た。（浸漬時間は触媒を付着するだけで良く、具体的に
は１秒程度以上の浸漬で良い。）以下、図１のｃ〜ｉに
おいても、基板の両面は構成としては同一であり、下面
の符号は省略する。図１のｃは、図１のｂの処理後、め
っきレジスト４となるドライフィルムで被覆したもので
ある。本実施例においては、日立化成工業株式会社製の
感光性ドライフィルム、フオテックＳＡ−７０７０を用
いた。図１のｄは、感光性ドライフィルムで被覆後、写
真法により導体パタ−ンを形成する部分を除去し、めっ
きレジスト４’を形成したものである。図１のｅは、化
学銅めっきにより、導体パタ−ン５を形成したものであ
る。図１のｆは、導体パタ−ン５の形成後、エッチング
レジスト６となる金属を電気めっき、もしくは、化学め
っきにより、導体パタ−ン５上に形成したものである。
本実施例においては、電気半田めっきによりエッチング
レジスト６を導体パタ−ン上に形成した。図１のｇは、
めっきレジスト４’を溶剤で剥離除去した図を示す。図
１のｈは、導体パタ−ン５以外の金属箔部、即ち、触媒
３の付着した基材銅１をエッチング除去した図である。
図１のｉは、導体パタ−ン５以外の金属箔部をエッチン
グ除去した後、エッチングレジスト６である半田を除去
した図である。最終的には、絶縁材２上に、導体パタ−
ン５’が残る。以上の説明で述べるように、本実施例に
よるプリント基板の製造方法では、ｇからｈへのエッチ
ング工程で、触媒３の効果により、導体パタ−ン５以外
の基材銅１が速やかに溶解除去されたので、導体パタ−
ン５の側面および裾部の食われが非常に少なかった。図
２は従来のプリント基板の製造方法を示すための図であ
る。本発明との相違点は、図１のｂで示される触媒３を
付着する工程がないことである。この従来の方法では、
図２のｇで示されているように、導体パタ−ンの裾部の
食われが大きい。

【発明の効果】本発明のプリント基板の製造方法を用い
れば、導体パタ−ンの側面および裾部の食われを少なく
でき、導体パタ−ンの基材からの剥がれを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント基板の製造方法を示す。

【図２】従来のプリント基板の製造方法を示す。

【符号の説明】

１・・・基材銅 ２・・・絶縁材 ３・・・触媒 ４・・・めっきレジスト ４’・・めっきレジスト ５・・・めっき銅（導体パタ−ン） ５’・・導体パタ−ン ６・・・エッチングレジスト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基材上に金属箔が設けられた基板に、
   エッチングにより、導体パタ−ンを形成する時、除去す
   べき前記金属箔部分に、あらかじめ、貴金属を付着させ
   るステップを設けたプリント基板製造方法。