JPH05171454A - 分散めっき方法 - Google Patents
分散めっき方法Info
- Publication number
- JPH05171454A JPH05171454A JP33874891A JP33874891A JPH05171454A JP H05171454 A JPH05171454 A JP H05171454A JP 33874891 A JP33874891 A JP 33874891A JP 33874891 A JP33874891 A JP 33874891A JP H05171454 A JPH05171454 A JP H05171454A
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- Japan
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- plating
- stirring
- air
- amount
- dispersion
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体微粒子を共析させる分散めっきにおい
て、共析量を変化させてめっきすること。 【構成】 めっき液の攪拌強さを変化させ固体粒子の共
析量を変化させる事を特徴とする分散めっき方法。
て、共析量を変化させてめっきすること。 【構成】 めっき液の攪拌強さを変化させ固体粒子の共
析量を変化させる事を特徴とする分散めっき方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体微粒子を分散させた
めっき方法に関するものである。
めっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、分散めっきにおいて、分散材の共
析量をめっき処理中に変化させる方法として、分散材の
濃度を変える方法がある。
析量をめっき処理中に変化させる方法として、分散材の
濃度を変える方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】分散材の濃度は一旦変
えると、分散量を元に戻すには、分散材の濾過やめっき
液の補給により濃度を元に戻す方法があるが、工程が増
え、分散材やめっき液の無駄が発生する問題があった。
えると、分散量を元に戻すには、分散材の濾過やめっき
液の補給により濃度を元に戻す方法があるが、工程が増
え、分散材やめっき液の無駄が発生する問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解消
し、めっき処理中に被処理物への共析量を調整するため
に、めっき液の攪拌量を変化させ、固体粒子の共析量を
変化させる事により、上記課題を解消した分散めっき方
法を提供する。
し、めっき処理中に被処理物への共析量を調整するため
に、めっき液の攪拌量を変化させ、固体粒子の共析量を
変化させる事により、上記課題を解消した分散めっき方
法を提供する。
【０００５】
【作用】本発明のめっき方法は、めっき液の攪拌強さを
大きくしすぎると、被処理物の表面に付着し、めっきの
中に取り込まれようとした固体微粒子がめっき液の流れ
により被処理物の表面から流され、共析出来なくなる作
用を利用するものである。
大きくしすぎると、被処理物の表面に付着し、めっきの
中に取り込まれようとした固体微粒子がめっき液の流れ
により被処理物の表面から流され、共析出来なくなる作
用を利用するものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明の共析めっき装置の１例を
示す概略構成図である。
細に説明する。図１は本発明の共析めっき装置の１例を
示す概略構成図である。
【０００７】図に示す様に本発明に用いる共析めっき装
置は、めっき槽１に共析する固体微粒子２（例えばＳｉ
Ｃ）を含有するめっき液３が満たされ、一方側にはエア
ー４の供給によりめっき液を攪拌するエアー攪拌パイプ
５が内部の底部に配設され、又、底部の他方側には槽外
に配置されたヒーター電源６と接続したヒーター７が槽
壁を介してめっき槽底部に配置し、めっき槽の上方から
温度調節装置８に接続された熱電対９が槽内に配置さ
れ、更に温度調節装置８とヒーター電源６を接続して浴
温を調節するよう構成されている。
置は、めっき槽１に共析する固体微粒子２（例えばＳｉ
Ｃ）を含有するめっき液３が満たされ、一方側にはエア
ー４の供給によりめっき液を攪拌するエアー攪拌パイプ
５が内部の底部に配設され、又、底部の他方側には槽外
に配置されたヒーター電源６と接続したヒーター７が槽
壁を介してめっき槽底部に配置し、めっき槽の上方から
温度調節装置８に接続された熱電対９が槽内に配置さ
れ、更に温度調節装置８とヒーター電源６を接続して浴
温を調節するよう構成されている。
【０００８】上記共析めっき装置により被処理物10とす
る鋼材を治具11により、浴中につるし、下記の条件で無
電解Ｎi −Ｐ、ＳｉＣ分散めっきを行なった。
る鋼材を治具11により、浴中につるし、下記の条件で無
電解Ｎi −Ｐ、ＳｉＣ分散めっきを行なった。
【０００９】めっき条件 浴組成 硫酸ニッケル ２４ g/l 次亜燐酸ナトリウム ２１ g/l 乳酸 ３０ g/l プロピオン酸 ２m g/l 硝酸鉛 0.０００１ g/l ＳｉＣ粉末（粒径５μ） ５ g/l めっき槽容量 ２００ l エアー吹き込み量 条件１ ２０ l/hr 条件２ １００ l/hr
【００１０】めっき条件を浴温９０℃、浴のＰＨ4.５に
制御して、条件１のエアー吹き込み量で無電解めっきを
行なうことにより、図２に示す様に被処理物の表面にＳ
ｉＣ粒子12の分散したニッケル・リンの分散めっき層13
を２０μm 形成する。次に、条件２のエアー吹き込み量
を高めて、液の攪拌流速を速めることにより、固体微粒
子が被処理物の表面から流されて共析されなくなり、ニ
ッケル・リンのめっき層14を５μm 形成した。
制御して、条件１のエアー吹き込み量で無電解めっきを
行なうことにより、図２に示す様に被処理物の表面にＳ
ｉＣ粒子12の分散したニッケル・リンの分散めっき層13
を２０μm 形成する。次に、条件２のエアー吹き込み量
を高めて、液の攪拌流速を速めることにより、固体微粒
子が被処理物の表面から流されて共析されなくなり、ニ
ッケル・リンのめっき層14を５μm 形成した。
【００１１】上記実施例で得られた被処理物のめっき層
のＳｉＣ粒子の分散状態を図２に示す。また、ＳｉＣ粒
子の共析量を測定したグラフを図３に示す。
のＳｉＣ粒子の分散状態を図２に示す。また、ＳｉＣ粒
子の共析量を測定したグラフを図３に示す。
【００１２】図２，図３からわかる様に、エアー吹き込
み量を大きくすると、共析量が少なくなることがわか
る。また、めっきの下層、中間層でエアー吹き込み量を
大きくすると、図４，図５の様に共析量が少ない層を表
層だけでなく中間又は下層にも作ることもできる。
み量を大きくすると、共析量が少なくなることがわか
る。また、めっきの下層、中間層でエアー吹き込み量を
大きくすると、図４，図５の様に共析量が少ない層を表
層だけでなく中間又は下層にも作ることもできる。
【００１３】本実施例では、無電解Ｎi −Ｐめっきとし
たが、通常の電解めっきでも同様に共析量をコントロー
ルする事が可能である。また固体微粒子もＳｉＣ以外
に、Ｂ 4 Ｃ、ダイヤモンド、アルミナ、窒化珪素、窒化
ボロン（六方、立方）、ＰＴＦＥ、黒鉛、二硫化モリブ
デン等が使用できる。
たが、通常の電解めっきでも同様に共析量をコントロー
ルする事が可能である。また固体微粒子もＳｉＣ以外
に、Ｂ 4 Ｃ、ダイヤモンド、アルミナ、窒化珪素、窒化
ボロン（六方、立方）、ＰＴＦＥ、黒鉛、二硫化モリブ
デン等が使用できる。
【００１４】また、エアーによる間欠吹き込み式の攪拌
方式を使った攪拌方法において、エアーの間欠のインタ
ーバル時間のうち、ＯＮ（エアー吹き込み）時間の割合
を長くすることにより、共析量が少なくなることによ
り、共析量を変化させることも可能である。また、エア
ーの供給量または間欠のインターバル時間を連続的に変
化させることにより、連続的に共析量を変化させること
もできる。また、実施例では、めっき液の攪拌量の変化
は、上記エアー攪拌方式に限定されるものではなく、め
っき液の環流方式やプロペラ攪拌方式やめっき治具の揺
動回転等を併用してもよい。
方式を使った攪拌方法において、エアーの間欠のインタ
ーバル時間のうち、ＯＮ（エアー吹き込み）時間の割合
を長くすることにより、共析量が少なくなることによ
り、共析量を変化させることも可能である。また、エア
ーの供給量または間欠のインターバル時間を連続的に変
化させることにより、連続的に共析量を変化させること
もできる。また、実施例では、めっき液の攪拌量の変化
は、上記エアー攪拌方式に限定されるものではなく、め
っき液の環流方式やプロペラ攪拌方式やめっき治具の揺
動回転等を併用してもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上記の方法としたので、めっき
中に分散材の濃度を変えることなく連続的に共析量を変
化させることが可能となり、めっき液のコストダウン、
傾斜機能材料の製造等に利用できる優れた効果を発揮す
る発明である。
中に分散材の濃度を変えることなく連続的に共析量を変
化させることが可能となり、めっき液のコストダウン、
傾斜機能材料の製造等に利用できる優れた効果を発揮す
る発明である。
【図１】本発明のめっき装置の概略図である。
【図２】本発明の被処理物のめっき層のＳｉＣ粒子の分
散状態図である。
散状態図である。
【図３】ＳｉＣ粒子の共析量を測定したグラフである。
【図４】本発明の被処理物めっき層の他の実施例であ
る。
る。
【図５】本発明の被処理物めっき層の他の実施例であ
る。
る。
１ めっき層 ２ 固体微粒子 ３ めっき液 ４ エアー ５ エアー攪拌パイプ ６ ヒーター電源 ７ ヒーター ８ 温度調節装置 ９ 熱電対 10 被処理物 11 治具 12 ＳｉＣ粒子 13 ニッケル・リン分散めっき層 14 ニッケル・リンめっき層
Claims (7)
- 【請求項１】 固体粒子を液中に分散させ、被処理物に
共析してめっきする方法において、めっき液の攪拌量を
変化させ、固体粒子の共析量を変化させる事を特徴とす
る分散めっき方法。 - 【請求項２】 めっき液の攪拌量の変化をエアー攪拌方
式によるエアーの供給量を変化させる事により実施する
ことを特徴とする請求項１記載の分散めっき方法。 - 【請求項３】 エアー供給量の変化を間欠式として間欠
のインターバル時間を変化させる事を特徴とする請求項
２記載の分散めっき方法。 - 【請求項４】 めっき液の攪拌量の変化をエアー攪拌方
式によるエアーの供給量を変化させることと、エアー間
欠のインターバル時間を変化させる事を併用することを
特徴とする請求項１記載の分散めっき方法。 - 【請求項５】 エアーの供給量または間欠のインターバ
ル時間を連続的に変化させることを特徴とする請求項
１，請求項２，又は請求項３，又は請求項４記載の分散
めっき方法。 - 【請求項６】 めっき液が無電解のＮi −Ｐ、Ｎi −Ｂ
のめっき液である請求項１，又は請求項２，又は請求項
３，又は請求項４，請求項５記載の分散めっき方法。 - 【請求項７】 固体粒子がＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、ダイヤモン
ド、アルミナ、窒化珪素、窒化ボロン（六方、立方）、
ＰＴＦＥ、黒鉛、二硫化モリブデンの一種又は二種以上
の混合である請求項１，又は請求項２，又は請求項３又
は請求項４，又は請求項５記載の分散めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33874891A JPH05171454A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 分散めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33874891A JPH05171454A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 分散めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05171454A true JPH05171454A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18321090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33874891A Pending JPH05171454A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 分散めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05171454A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07188994A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Honda Motor Co Ltd | 中空部材の複合メッキ方法 |
| JP2004537647A (ja) * | 2000-12-21 | 2004-12-16 | エドワード・マッコマス | ニッケル、ホウ素および粒子を含有する塗料 |
| EP2182089A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-05-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Metallic coating and method to obtain the coating |
| US20120276403A1 (en) * | 2010-02-04 | 2012-11-01 | Kazushi Nakagawa | Heat sink material |
| WO2015181706A1 (en) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | Auckland Uniservices Limited | Plating or coating method for producing metal-ceramic coating on a substrate |
| US9562302B2 (en) | 2009-06-29 | 2017-02-07 | Auckland Uniservices Limited | Plating or coating method for producing metal-ceramic coating on a substrate |
| CN110144572A (zh) * | 2018-02-12 | 2019-08-20 | 威测国际能源材料有限公司 | 金属件的镀膜方法 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP33874891A patent/JPH05171454A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07188994A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Honda Motor Co Ltd | 中空部材の複合メッキ方法 |
| JP2004537647A (ja) * | 2000-12-21 | 2004-12-16 | エドワード・マッコマス | ニッケル、ホウ素および粒子を含有する塗料 |
| EP2182089A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-05-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Metallic coating and method to obtain the coating |
| US9562302B2 (en) | 2009-06-29 | 2017-02-07 | Auckland Uniservices Limited | Plating or coating method for producing metal-ceramic coating on a substrate |
| US20120276403A1 (en) * | 2010-02-04 | 2012-11-01 | Kazushi Nakagawa | Heat sink material |
| WO2015181706A1 (en) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | Auckland Uniservices Limited | Plating or coating method for producing metal-ceramic coating on a substrate |
| CN107075683A (zh) * | 2014-05-27 | 2017-08-18 | 奥克兰联合服务公司 | 于基材上产生金属‑陶瓷覆层的镀覆或涂覆方法 |
| CN110144572A (zh) * | 2018-02-12 | 2019-08-20 | 威测国际能源材料有限公司 | 金属件的镀膜方法 |
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