JP2723167B2 - 中空部材の複合メッキ方法 - Google Patents
中空部材の複合メッキ方法Info
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- JP2723167B2 JP2723167B2 JP5348612A JP34861293A JP2723167B2 JP 2723167 B2 JP2723167 B2 JP 2723167B2 JP 5348612 A JP5348612 A JP 5348612A JP 34861293 A JP34861293 A JP 34861293A JP 2723167 B2 JP2723167 B2 JP 2723167B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、中空部材の筒内に複合
メッキ液を流通させて中空部材の内面に複合メッキを施
すに際し、密着性の高い複合メッキを得るための方法に
関する。
メッキ液を流通させて中空部材の内面に複合メッキを施
すに際し、密着性の高い複合メッキを得るための方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば自動車のエンジンのシリン
ダの内周面の耐磨耗性を向上させるため、例えばシリン
ダの筒内に硫酸ニッケル液に炭化珪素の微粒子を懸濁さ
せた複合メッキ液を流通させ、シリンダ内面にニッケル
と炭化珪素を共析させて耐磨耗性を向上させるような方
法が知られている。そして、このような方法では、一般
にシリンダ内部に隙間をもたせて電極を挿入し、シリン
ダ側を母材電極に接続するとともに筒内の隙間に複合メ
ッキ液を導入することで、中空部材内面にニッケルと炭
化珪素を共析させるようにしている。
ダの内周面の耐磨耗性を向上させるため、例えばシリン
ダの筒内に硫酸ニッケル液に炭化珪素の微粒子を懸濁さ
せた複合メッキ液を流通させ、シリンダ内面にニッケル
と炭化珪素を共析させて耐磨耗性を向上させるような方
法が知られている。そして、このような方法では、一般
にシリンダ内部に隙間をもたせて電極を挿入し、シリン
ダ側を母材電極に接続するとともに筒内の隙間に複合メ
ッキ液を導入することで、中空部材内面にニッケルと炭
化珪素を共析させるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
複合メッキにおいては、金属相であるニッケルマトリク
ス中に炭化珪素の微粒子が包み込まれるような状態でシ
リンダ内周面に共析するが、炭化珪素の微粒子が当初か
ら多く共析すると母材との密着性が低下するという問題
があった。このため、当初はニッケルを主体として母材
との密着性を高め、その後、メッキ層の表面側に微粒子
を多く共析させて耐磨耗性を向上させることが望ましか
った。
複合メッキにおいては、金属相であるニッケルマトリク
ス中に炭化珪素の微粒子が包み込まれるような状態でシ
リンダ内周面に共析するが、炭化珪素の微粒子が当初か
ら多く共析すると母材との密着性が低下するという問題
があった。このため、当初はニッケルを主体として母材
との密着性を高め、その後、メッキ層の表面側に微粒子
を多く共析させて耐磨耗性を向上させることが望ましか
った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明は中空部材の筒内に隙間をもって挿入電極を
遊挿し、この筒内の隙間に向けて液送管から送られる複
合メッキ液を流通させるとともに、中空部材に母材電極
を接続して中空部材の内周面に複合メッキを施すように
した複合メッキ方法において、隙間内における複合メッ
キ液の流速を、流入開始から所定時間経過後遅くするよ
うにした。
め、本発明は中空部材の筒内に隙間をもって挿入電極を
遊挿し、この筒内の隙間に向けて液送管から送られる複
合メッキ液を流通させるとともに、中空部材に母材電極
を接続して中空部材の内周面に複合メッキを施すように
した複合メッキ方法において、隙間内における複合メッ
キ液の流速を、流入開始から所定時間経過後遅くするよ
うにした。
【０００５】また、複合メッキ液の流速を遅くすると同
時に、複合メッキ液中に気泡を発生させるための気体の
供給を開始するようにした。また、複合メッキ液の流速
を遅くすると同時に、前記挿入電極と中空部材間の電流
密度を高めるようにした。
時に、複合メッキ液中に気泡を発生させるための気体の
供給を開始するようにした。また、複合メッキ液の流速
を遅くすると同時に、前記挿入電極と中空部材間の電流
密度を高めるようにした。
【０００６】
【作用】複合メッキ液を流動させながら複合メッキを施
す場合、メッキ液の流速が速くなると微粒子の共析量が
少なくなり、流速を遅くすると共析量が増加する。従っ
て、メッキ液の流入開始時に流速を速めておくことで、
母材表面に金属相主体のメッキ層を形成して密着性を高
める。そして、所定時間経過後、流速を遅くして微粒子
の共析を多くする。
す場合、メッキ液の流速が速くなると微粒子の共析量が
少なくなり、流速を遅くすると共析量が増加する。従っ
て、メッキ液の流入開始時に流速を速めておくことで、
母材表面に金属相主体のメッキ層を形成して密着性を高
める。そして、所定時間経過後、流速を遅くして微粒子
の共析を多くする。
【０００７】また、複合メッキ液中に気泡を混入させれ
ば、気泡が通過する際に微粒子が押し除けられて内周面
側に向けて押込まれ、共析量が増加するため、流速を遅
くすると同時に液中に気体を供給して気泡を発生させ
る。更に、電流密度とメッキ速度との関係において、電
流密度を上げればメッキ速度が高まるため、流速を遅く
すると同時に電流密度を上げる。
ば、気泡が通過する際に微粒子が押し除けられて内周面
側に向けて押込まれ、共析量が増加するため、流速を遅
くすると同時に液中に気体を供給して気泡を発生させ
る。更に、電流密度とメッキ速度との関係において、電
流密度を上げればメッキ速度が高まるため、流速を遅く
すると同時に電流密度を上げる。
【０００８】
【実施例】本発明の中空部材の複合メッキ方法の実施例
について添付した図面に基づき説明する。図１は複合メ
ッキ液の流速とメッキ処理時間、及び該流速と微粒子の
分散度の関係図、図２は複合メッキ装置の要部の縦断面
図である。
について添付した図面に基づき説明する。図１は複合メ
ッキ液の流速とメッキ処理時間、及び該流速と微粒子の
分散度の関係図、図２は複合メッキ装置の要部の縦断面
図である。
【０００９】本発明の複合メッキ方法は、図２に示すよ
うな装置１の治具台２上に載置されるシリンダブロック
Ｗのシリンダ内面に複合メッキを施す際に適用され、こ
の装置１は、シリンダブロックＷの上面を押え付ける押
え治具３と、上方からシリンダ内に隙間ｓをもって遊挿
される挿入電極４と、この隙間ｓに複合メッキ液を導入
する液送管５を備えている。
うな装置１の治具台２上に載置されるシリンダブロック
Ｗのシリンダ内面に複合メッキを施す際に適用され、こ
の装置１は、シリンダブロックＷの上面を押え付ける押
え治具３と、上方からシリンダ内に隙間ｓをもって遊挿
される挿入電極４と、この隙間ｓに複合メッキ液を導入
する液送管５を備えている。
【００１０】そして、下方の治具台２と上方の押え治具
の内部には、夫々メッキ液を流通させることの出来る流
通孔２ａ、３ａが設けられ、下方の治具台２の流通孔２
ａは液送管５とシリンダのメッキ液導入部Ｗａを連通せ
しめるように構成され、上方の押え治具３の流通孔３ａ
はシリンダのメッキ液導出部Ｗｂと戻し管６を連通せし
めるように構成されている。
の内部には、夫々メッキ液を流通させることの出来る流
通孔２ａ、３ａが設けられ、下方の治具台２の流通孔２
ａは液送管５とシリンダのメッキ液導入部Ｗａを連通せ
しめるように構成され、上方の押え治具３の流通孔３ａ
はシリンダのメッキ液導出部Ｗｂと戻し管６を連通せし
めるように構成されている。
【００１１】また、前記液送管５の上流側には不図示の
複合メッキ液槽、及び圧送ポンプ等が設けられており、
また途中には複合メッキ液中にエアを供給するエア供給
管７が接続されている。そしてこのエアによって複合メ
ッキ液中に気泡ｂを形成する。尚、この複合メッキ液は
水１リットル当たりに硫酸ニッケル４００ｇ、ホウ酸３
５ｇ、サッカリンナトリウム２．５ｇを加えて硬度調整
したＰＨ＝４のものを用い、炭化珪素の微粒子６０ｇを
懸濁させたものである。
複合メッキ液槽、及び圧送ポンプ等が設けられており、
また途中には複合メッキ液中にエアを供給するエア供給
管７が接続されている。そしてこのエアによって複合メ
ッキ液中に気泡ｂを形成する。尚、この複合メッキ液は
水１リットル当たりに硫酸ニッケル４００ｇ、ホウ酸３
５ｇ、サッカリンナトリウム２．５ｇを加えて硬度調整
したＰＨ＝４のものを用い、炭化珪素の微粒子６０ｇを
懸濁させたものである。
【００１２】また、前記シリンダブロックＷには複数の
開口部が設けられているため、かかる開口部を各シール
部材８、８で覆うようにしている。
開口部が設けられているため、かかる開口部を各シール
部材８、８で覆うようにしている。
【００１３】また、治具台２には気泡ｂを均一に分散さ
せるための気泡分散部材１０を設け、この気泡分散部材
１０の円周方向に沿って設けた流通孔１１を、前記隙間
ｓの下方に臨ませている。
せるための気泡分散部材１０を設け、この気泡分散部材
１０の円周方向に沿って設けた流通孔１１を、前記隙間
ｓの下方に臨ませている。
【００１４】そして、液送管５を介して複合メッキ液を
シリンダブロックＷの隙間ｓ内に向けて圧送するととも
に、挿入電極４とシリンダブロックＷ間に電流を流すこ
とによって、シリンダ内面に複合メッキを施す。
シリンダブロックＷの隙間ｓ内に向けて圧送するととも
に、挿入電極４とシリンダブロックＷ間に電流を流すこ
とによって、シリンダ内面に複合メッキを施す。
【００１５】また、上方のメッキ液導出部Ｗｂから流出
した混合メッキ液は戻し管６を経てメッキ液槽に戻され
る。
した混合メッキ液は戻し管６を経てメッキ液槽に戻され
る。
【００１６】ところで、隙間ｓ内を流動する複合メッキ
液の流速を、例えば１５cm/s程度に設定した場合、図５
に示すように、メッキ層の炭化珪素（Ｓｉｃ）の共析量
は、シリンダブロックＷの界面からメッキ層の表面まで
一様に約２〜５wt％程度であり、特にシリンダブロック
Ｗの界面側にも多くの微粒子が共析されるため、シリン
ダ内面との密着性が低下するという問題がある。
液の流速を、例えば１５cm/s程度に設定した場合、図５
に示すように、メッキ層の炭化珪素（Ｓｉｃ）の共析量
は、シリンダブロックＷの界面からメッキ層の表面まで
一様に約２〜５wt％程度であり、特にシリンダブロック
Ｗの界面側にも多くの微粒子が共析されるため、シリン
ダ内面との密着性が低下するという問題がある。
【００１７】そこで、本案は当初、ニッケル（Ｎｉ）の
析出割合を多くし、充分な密着性が得られた時点から炭
化珪素（Ｓｉｃ）を多く共析させるようにしている。
析出割合を多くし、充分な密着性が得られた時点から炭
化珪素（Ｓｉｃ）を多く共析させるようにしている。
【００１８】そして、密着性を高めるための具体的手段
として、メッキ液の流速を当初は速く、その後遅く変化
させる。
として、メッキ液の流速を当初は速く、その後遅く変化
させる。
【００１９】つまり、一般に微粒子の共析量とメッキ液
流速の関係は、微粒子の懸濁量が同一（６０ｇ／ｌ）で
あるという条件下では、図３に示すように、横軸のメッ
キ液の流速（cm/s）を上げれば縦軸の微粒子（Ｓｉｃ）
の共析量（wt％）が低下するという関係がある。
流速の関係は、微粒子の懸濁量が同一（６０ｇ／ｌ）で
あるという条件下では、図３に示すように、横軸のメッ
キ液の流速（cm/s）を上げれば縦軸の微粒子（Ｓｉｃ）
の共析量（wt％）が低下するという関係がある。
【００２０】そこで、この性質を利用して、本案では図
１に示すように、操作を開始してから約９０秒間はメッ
キ液の流速を４８cm/sにセットし、その後流速を約１５
cm/sに下げる。
１に示すように、操作を開始してから約９０秒間はメッ
キ液の流速を４８cm/sにセットし、その後流速を約１５
cm/sに下げる。
【００２１】また、図４に示すように、縦軸に示すメッ
キ速度（μ/min）は、横軸に示す電流密度（Ａ/dm2）に
比例しており、電流密度（Ａ/dm2）を高めればメッキ速
度（μ/min）が上がるため、本案では、メッキ液の流速
を遅くするとほぼ同時に電流密度を高めて処理速度を上
げるようにしている。
キ速度（μ/min）は、横軸に示す電流密度（Ａ/dm2）に
比例しており、電流密度（Ａ/dm2）を高めればメッキ速
度（μ/min）が上がるため、本案では、メッキ液の流速
を遅くするとほぼ同時に電流密度を高めて処理速度を上
げるようにしている。
【００２２】尚、図４は、原子価２、グラム当量２９．
３４５、比重８．８５、電気化学当量０．３０１４（mg
/クーロン）、１Ａ/dm2通電析出量０．２０６（μ/mi
n）のニッケル（Ｎｉ）のメッキ速度であり、陰極電流
効率を１００％とし、Ｓｉｃ共析によるみかけ上の効率
アップを無視したものである。
３４５、比重８．８５、電気化学当量０．３０１４（mg
/クーロン）、１Ａ/dm2通電析出量０．２０６（μ/mi
n）のニッケル（Ｎｉ）のメッキ速度であり、陰極電流
効率を１００％とし、Ｓｉｃ共析によるみかけ上の効率
アップを無視したものである。
【００２３】そして、かかる操作によって母材との密着
性を高めることが出来、しかも迅速に処理することが出
来る。
性を高めることが出来、しかも迅速に処理することが出
来る。
【００２４】そして実験の結果では、図１に示すよう
に、シリンダ内面から約４μｍの厚みのメッキ層には殆
ど微粒子（Ｓｉｃ）が共析されず、また、約２２分間で
約１１５μｍのメッキ層が得られることが判った。そし
て、流速を約１５cm/sに下げた時点から、微粒子の共析
量は約２〜５wt％であり、耐磨耗性の向上のために充分
である。
に、シリンダ内面から約４μｍの厚みのメッキ層には殆
ど微粒子（Ｓｉｃ）が共析されず、また、約２２分間で
約１１５μｍのメッキ層が得られることが判った。そし
て、流速を約１５cm/sに下げた時点から、微粒子の共析
量は約２〜５wt％であり、耐磨耗性の向上のために充分
である。
【００２５】ところで、本案では微粒子の共析を促進さ
せるため、エア供給管７からメッキ液中にエアを供給し
気泡ｂを発生させるようにしているが、このエアの供給
も流速を遅くすると同時に開始するようにしている。
せるため、エア供給管７からメッキ液中にエアを供給し
気泡ｂを発生させるようにしているが、このエアの供給
も流速を遅くすると同時に開始するようにしている。
【００２６】そして、約１５cm/sの流速で流動するメッ
キ液中に気泡ｂを発生させると、気泡ｂは周囲の微粒子
を押し除けるように上昇し、この押し除けられた微粒子
はシリンダ内面に近接して共析効果が高まる。
キ液中に気泡ｂを発生させると、気泡ｂは周囲の微粒子
を押し除けるように上昇し、この押し除けられた微粒子
はシリンダ内面に近接して共析効果が高まる。
【００２７】この結果、流速を遅くしたことによる微粒
子の共析促進効果と、気泡ｂによる微粒子共析効果によ
ってより多量の炭化珪素（Ｓｉｃ）を共析させることが
出来る。
子の共析促進効果と、気泡ｂによる微粒子共析効果によ
ってより多量の炭化珪素（Ｓｉｃ）を共析させることが
出来る。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明の複合メッキ方法
は、メッキ液の流入開始時に流速を速めておき、所定時
間経過後に流速を遅くするようにしたため、母材との密
着性を高めるとともに、メッキ層の表面側の微粒子の共
析を多くすることが出来る。また、それと同時に複合メ
ッキ液中に気泡を混入させるようにすれば、一層共析量
を増やすことが出来る。更に、流速を遅くするとほぼ同
時に電流密度を上げることでメッキ処理時間の短縮が図
られる。
は、メッキ液の流入開始時に流速を速めておき、所定時
間経過後に流速を遅くするようにしたため、母材との密
着性を高めるとともに、メッキ層の表面側の微粒子の共
析を多くすることが出来る。また、それと同時に複合メ
ッキ液中に気泡を混入させるようにすれば、一層共析量
を増やすことが出来る。更に、流速を遅くするとほぼ同
時に電流密度を上げることでメッキ処理時間の短縮が図
られる。
【図１】本方法による複合メッキ液の流速とメッキ処理
時間、及び流速と微粒子の共析量の関係図
時間、及び流速と微粒子の共析量の関係図
【図２】複合メッキ装置の要部の縦断面図
【図３】メッキ液流速と微粒子の共析量の関係図
【図４】電流密度とメッキ速度の関係図
【図５】通常の複合メッキ液の流速とメッキ処理時間、
及び流速と微粒子の共析量の関係図
及び流速と微粒子の共析量の関係図
１ 複合メッキ装置 ４ 挿入電極 ５ 液送管 ７ エア供給管 ｓ 隙間 Ｗ シリンダブロック
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−93636（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−171454（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−109439（ＪＰ，Ａ) 特公 昭46−37882（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】 中空部材の筒内に隙間をもって挿入電極
を遊挿し、この筒内の隙間に向けて液送管から送られる
複合メッキ液を流通させるとともに、中空部材に母材電
極を接続して中空部材の内周面に複合メッキを施すよう
にした複合メッキ方法において、メッキ開始から所定時間経過までは、前記隙間内におけ
る複合メッキ液の流入速度を速め、挿入電極と中空部材
間の電流密度を低くし、 所定時間経過後は、隙間内における複合メッキ液の流入
速度を下げ、挿入電極と中空部材間の電流密度を高め、
同時に前記液送管にエア供給管を接続して複合メッキ液
にエアを混入 することを特徴とした中空部材の複合メッ
キ方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348612A JP2723167B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 中空部材の複合メッキ方法 |
| US08/364,237 US5540829A (en) | 1993-12-27 | 1994-12-27 | Composite plating method for hollow member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348612A JP2723167B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 中空部材の複合メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07188994A JPH07188994A (ja) | 1995-07-25 |
| JP2723167B2 true JP2723167B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=18398182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5348612A Expired - Fee Related JP2723167B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 中空部材の複合メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2723167B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5865976A (en) * | 1994-10-07 | 1999-02-02 | Toyoda Gosei Co., Inc. | Plating method |
| DE19702366C2 (de) * | 1996-01-24 | 2002-10-31 | Toyoda Gosei Kk | Beschichtungsverfahren |
| AT408351B (de) * | 2000-05-17 | 2001-11-26 | Miba Gleitlager Ag | Verfahren zum galvanischen abscheiden einer dispersionsschicht auf einer oberfläche eines werkstückes |
| JP5400525B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2014-01-29 | 本田技研工業株式会社 | シリンダバレル内面の表面処理装置及びその表面処理方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5293636A (en) * | 1976-02-02 | 1977-08-06 | Suzuki Motor Co | Method of composite plating inner surfaces of cylinder |
| JPS52109439A (en) * | 1976-03-10 | 1977-09-13 | Suzuki Motor Co | Composite plating method |
| JPH05171454A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-09 | Kanai Hiroyuki | 分散めっき方法 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5348612A patent/JP2723167B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07188994A (ja) | 1995-07-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971112 |
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