JP3067086B2 - 砥粒被覆ワイヤ工具、その製造方法及び装置 - Google Patents
砥粒被覆ワイヤ工具、その製造方法及び装置Info
- Publication number
- JP3067086B2 JP3067086B2 JP17153295A JP17153295A JP3067086B2 JP 3067086 B2 JP3067086 B2 JP 3067086B2 JP 17153295 A JP17153295 A JP 17153295A JP 17153295 A JP17153295 A JP 17153295A JP 3067086 B2 JP3067086 B2 JP 3067086B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- abrasive
- tank
- abrasive grains
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、芯材となる金属製のワ
イヤの周囲にダイヤモンドやＣＢＮ、各種のセラミック
スなどからなる砥粒を分布させた状態で電解メッキを施
すことにより周囲の砥粒をワイヤの外表面に着床させる
砥粒被覆ワイヤ工具の製造技術に関する。より詳しく
は、そのワイヤ外表面に対する砥粒の着床状態の強化を
図るとともに、作業全体の作業性の向上を図るための改
良技術に関する。
イヤの周囲にダイヤモンドやＣＢＮ、各種のセラミック
スなどからなる砥粒を分布させた状態で電解メッキを施
すことにより周囲の砥粒をワイヤの外表面に着床させる
砥粒被覆ワイヤ工具の製造技術に関する。より詳しく
は、そのワイヤ外表面に対する砥粒の着床状態の強化を
図るとともに、作業全体の作業性の向上を図るための改
良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の砥粒被覆ワイヤ工具の製
造方法に関して、砥粒を含有したメッキ槽において電解
メッキを施すことによりワイヤの表面に砥粒を着床する
とともに、その着床状態を強化するため、更に砥粒を伴
わない電解メッキや水素ガス中での熱処理を行うもの
（特公昭５１−３４３９号公報）や、初め無電解メッキ
によりワイヤの表面に砥粒を着床させた後、更に電解メ
ッキを施すことにより砥粒の着床状態を強化するもの
（実開平１−１１７８５６号公報）などが知られてい
る。しかしながら、前者の従来方法においては、電解メ
ッキの性格上、砥粒とメッキ層との境界部に生じる凹み
や隙間の問題を払拭することができないばかりでなく、
熱処理によってはメッキ層の硬度の低下が問題であっ
た。また、後者の従来方法においては、無電解メッキに
より芯線であるワイヤが脆化し易すく、砥粒の着床作業
の作業性もあまり能率的ではなく、しかも着床し得る粒
子も十数μｍ程度の比較的小径のものに限られるといっ
た問題があった。
造方法に関して、砥粒を含有したメッキ槽において電解
メッキを施すことによりワイヤの表面に砥粒を着床する
とともに、その着床状態を強化するため、更に砥粒を伴
わない電解メッキや水素ガス中での熱処理を行うもの
（特公昭５１−３４３９号公報）や、初め無電解メッキ
によりワイヤの表面に砥粒を着床させた後、更に電解メ
ッキを施すことにより砥粒の着床状態を強化するもの
（実開平１−１１７８５６号公報）などが知られてい
る。しかしながら、前者の従来方法においては、電解メ
ッキの性格上、砥粒とメッキ層との境界部に生じる凹み
や隙間の問題を払拭することができないばかりでなく、
熱処理によってはメッキ層の硬度の低下が問題であっ
た。また、後者の従来方法においては、無電解メッキに
より芯線であるワイヤが脆化し易すく、砥粒の着床作業
の作業性もあまり能率的ではなく、しかも着床し得る粒
子も十数μｍ程度の比較的小径のものに限られるといっ
た問題があった。
【０００３】他方、製造装置としては、ワイヤ工具の芯
材となるワイヤをメッキ槽中の砥粒収容部を一定の速度
で通過させながら電解メッキを行うことにより、ワイヤ
の表面に砥粒を連続的に着床させるものが広く知られて
いる（特開昭６３−２２２７５号公報）。図５は、その
一例の要部を示した概略構成図で、砥粒をワイヤ表面に
連続的に着床させる提案例を示したものである。図中、
１０１は芯材となる直径が０．２ｍｍ程度の金属製のワ
イヤで、供給側のドラム１０２に巻回されており、供給
経路の途上で電極１０３を介して陰極側に接続される。
ドラム１０２から引出されたワイヤ１０１は、前処理槽
１０４，１０５に浸漬され、アセトン等による脱脂処理
や塩酸溶液中での超音波洗浄などの所定の前処理が施さ
れる。しかる後、電解メッキ槽１０６中の砥粒収容部１
０７を進行しながら前述の電解メッキが行われ、表面に
砥粒が着床された後、巻取り側のドラム１０８に巻取ら
れる。図中、１０９は各部に配設されたガイドローラで
ある。
材となるワイヤをメッキ槽中の砥粒収容部を一定の速度
で通過させながら電解メッキを行うことにより、ワイヤ
の表面に砥粒を連続的に着床させるものが広く知られて
いる（特開昭６３−２２２７５号公報）。図５は、その
一例の要部を示した概略構成図で、砥粒をワイヤ表面に
連続的に着床させる提案例を示したものである。図中、
１０１は芯材となる直径が０．２ｍｍ程度の金属製のワ
イヤで、供給側のドラム１０２に巻回されており、供給
経路の途上で電極１０３を介して陰極側に接続される。
ドラム１０２から引出されたワイヤ１０１は、前処理槽
１０４，１０５に浸漬され、アセトン等による脱脂処理
や塩酸溶液中での超音波洗浄などの所定の前処理が施さ
れる。しかる後、電解メッキ槽１０６中の砥粒収容部１
０７を進行しながら前述の電解メッキが行われ、表面に
砥粒が着床された後、巻取り側のドラム１０８に巻取ら
れる。図中、１０９は各部に配設されたガイドローラで
ある。
【０００４】ところで、この従来装置は、ワイヤを連続
的に移送しながら砥粒を着床させていく方式を採用して
いたため、砥粒とワイヤとの相互間にはその着床過程に
おいても常に相対的な移動が伴った。このため、砥粒の
粒径が大きい場合には、砥粒が確実に着床するに十分な
までメッキ層が成長する以前に砥粒が脱落してしまうこ
とが多いため、粒径に対する適用範囲はあまり広くなか
った。また、ワイヤの送り制御の精度により砥粒の付着
状態が左右され易いため、精度の高い制御機構が要求さ
れるばかりでなく、許容される送り速度の範囲も狭いた
め作業性にも問題があった。
的に移送しながら砥粒を着床させていく方式を採用して
いたため、砥粒とワイヤとの相互間にはその着床過程に
おいても常に相対的な移動が伴った。このため、砥粒の
粒径が大きい場合には、砥粒が確実に着床するに十分な
までメッキ層が成長する以前に砥粒が脱落してしまうこ
とが多いため、粒径に対する適用範囲はあまり広くなか
った。また、ワイヤの送り制御の精度により砥粒の付着
状態が左右され易いため、精度の高い制御機構が要求さ
れるばかりでなく、許容される送り速度の範囲も狭いた
め作業性にも問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の事情に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは次の点にある。すなわち、 （１）砥粒のワイヤ表面に対するより強固な着床状態を
実現する。 （２）粒径の比較的大きい大粒の砥粒の着床を可能にす
る。 （３）砥粒の着床工程の作業性を改善する。 （４）良質の砥粒被覆ワイヤ工具を提供する。
な従来の事情に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは次の点にある。すなわち、 （１）砥粒のワイヤ表面に対するより強固な着床状態を
実現する。 （２）粒径の比較的大きい大粒の砥粒の着床を可能にす
る。 （３）砥粒の着床工程の作業性を改善する。 （４）良質の砥粒被覆ワイヤ工具を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、砥粒の着床工
程には電解メッキを採用して良好な作業性を維持しなが
ら、その電解メッキに伴って砥粒の周囲のメッキ層との
境界部に生じる凹みや隙間の問題に対しては無電解メッ
キを加えることにより解決した。また、粒径の比較的大
きい、例えば２００μｍ程度の粒径の砥粒の着床を実現
するためには、ワイヤを陰極側に接続されたワイヤ吊具
に巻回支持して電解メッキ槽中の砥粒槽内に浸漬して電
解メッキを行うというバッチ処理方式を採用するととも
に、無電解メッキの付加により砥粒の着床状態の強化を
図ることにより解決した。
程には電解メッキを採用して良好な作業性を維持しなが
ら、その電解メッキに伴って砥粒の周囲のメッキ層との
境界部に生じる凹みや隙間の問題に対しては無電解メッ
キを加えることにより解決した。また、粒径の比較的大
きい、例えば２００μｍ程度の粒径の砥粒の着床を実現
するためには、ワイヤを陰極側に接続されたワイヤ吊具
に巻回支持して電解メッキ槽中の砥粒槽内に浸漬して電
解メッキを行うというバッチ処理方式を採用するととも
に、無電解メッキの付加により砥粒の着床状態の強化を
図ることにより解決した。
【０００７】
【作用】本発明によれば、無電解メッキを付加したこと
により、電解メッキに伴って砥粒とメッキ層との境界部
に生じる凹みや隙間は無電解メッキ層により確実に補充
され結合力が改善される結果、砥粒の着床状態が強化さ
れる。また、前記電解メッキ槽中の砥粒槽におけるワイ
ヤ表面に対する砥粒の着床工程をワイヤが停止あるいは
停止に近い状態でのバッチ処理方式により行えば安定し
た着床作用が得られ粒径の大きい大粒の砥粒の着床も可
能である。
により、電解メッキに伴って砥粒とメッキ層との境界部
に生じる凹みや隙間は無電解メッキ層により確実に補充
され結合力が改善される結果、砥粒の着床状態が強化さ
れる。また、前記電解メッキ槽中の砥粒槽におけるワイ
ヤ表面に対する砥粒の着床工程をワイヤが停止あるいは
停止に近い状態でのバッチ処理方式により行えば安定し
た着床作用が得られ粒径の大きい大粒の砥粒の着床も可
能である。
【０００８】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例に関して
説明する。図１は本発明に使用される電解メッキ槽の一
実施例を示した概略斜視図である。図中、１は上下及び
水平方向に移動自在に支持されたワイヤ吊具で、周囲に
適宜数の支持杆２を備えており、該支持杆２に芯材とな
るステンレス鋼線等からなる金属製のワイヤ３を巻回支
持するものである。なお、前記支持杆２の設置数は、巻
回支持されるワイヤ３がリング状をなし折曲部が形成さ
れない程度に適宜選定されるが、多角形を形成する場合
にも本発明の適用が可能である。また、ワイヤ３の巻回
数は、１回でも複数回でもよい。エンドレス状のワイヤ
３を螺旋状に複数回、巻回する場合には、上下の巻端部
は共に繋がった状態で巻回されることになる。図中、４
は直流電源装置５の陰極側に接続された接続線で、前記
ワイヤ吊具１に接続され、各支持杆２を介してワイヤ３
に接続されている。したがって、ワイヤ３に対しては全
体的に給電され電流が安定する。なお、各支持杆２の接
液部は、ワイヤ３との接触部を残して樹脂等でシールド
されている。
説明する。図１は本発明に使用される電解メッキ槽の一
実施例を示した概略斜視図である。図中、１は上下及び
水平方向に移動自在に支持されたワイヤ吊具で、周囲に
適宜数の支持杆２を備えており、該支持杆２に芯材とな
るステンレス鋼線等からなる金属製のワイヤ３を巻回支
持するものである。なお、前記支持杆２の設置数は、巻
回支持されるワイヤ３がリング状をなし折曲部が形成さ
れない程度に適宜選定されるが、多角形を形成する場合
にも本発明の適用が可能である。また、ワイヤ３の巻回
数は、１回でも複数回でもよい。エンドレス状のワイヤ
３を螺旋状に複数回、巻回する場合には、上下の巻端部
は共に繋がった状態で巻回されることになる。図中、４
は直流電源装置５の陰極側に接続された接続線で、前記
ワイヤ吊具１に接続され、各支持杆２を介してワイヤ３
に接続されている。したがって、ワイヤ３に対しては全
体的に給電され電流が安定する。なお、各支持杆２の接
液部は、ワイヤ３との接触部を残して樹脂等でシールド
されている。
【０００９】前記ワイヤ吊具１は、電解メッキ槽６中に
配設された円筒状の砥粒槽７を構成する内外筒体８，９
間に出没し得るように昇降自在に構成されている。図２
は砥粒槽７を示した図１中のＡ−Ａ縦断面図である。本
図に示したように、砥粒槽７を構成する内外筒体８，９
の対向面側には、それぞれ隔膜１０，１１が付設されて
いる。図中、１２は内外筒体８，９間に付設された隔膜
で、砥粒槽７の底部を形成している。これらの隔膜１０
〜１２の孔径は、砥粒の粒径より小さく設定され、砥粒
の流出を防ぐ一方、メッキ液１３の流通は許容するよう
に構成されている。したがって、砥粒槽７中に収容され
た砥粒１４は、図示のように、これらの隔膜１０〜１２
の内方に沈澱して外部へは流出しない。なお、前記内外
筒体８，９の下方部には、メッキ液１３流通用の開口部
１５，１６が形成されており、これらの開口部１５，１
６に対向してニッケル板等からなるメッキ板１７，１８
が配設されている。図中、１９，２０は樹脂やチタン板
等からなる前記メッキ板１７，１８の支持体である。
配設された円筒状の砥粒槽７を構成する内外筒体８，９
間に出没し得るように昇降自在に構成されている。図２
は砥粒槽７を示した図１中のＡ−Ａ縦断面図である。本
図に示したように、砥粒槽７を構成する内外筒体８，９
の対向面側には、それぞれ隔膜１０，１１が付設されて
いる。図中、１２は内外筒体８，９間に付設された隔膜
で、砥粒槽７の底部を形成している。これらの隔膜１０
〜１２の孔径は、砥粒の粒径より小さく設定され、砥粒
の流出を防ぐ一方、メッキ液１３の流通は許容するよう
に構成されている。したがって、砥粒槽７中に収容され
た砥粒１４は、図示のように、これらの隔膜１０〜１２
の内方に沈澱して外部へは流出しない。なお、前記内外
筒体８，９の下方部には、メッキ液１３流通用の開口部
１５，１６が形成されており、これらの開口部１５，１
６に対向してニッケル板等からなるメッキ板１７，１８
が配設されている。図中、１９，２０は樹脂やチタン板
等からなる前記メッキ板１７，１８の支持体である。
【００１０】さらに、前記砥粒槽７の底面を形成する隔
膜１２の下方には、ホース２１を介して図示しないポン
プに接続された加圧メッキ液室２２の流出口２３が配設
されている。前記ワイヤ吊具１に支持されたワイヤ３部
分を砥粒槽７に挿入する際には、この加圧メッキ液室２
２の流出口２３からメッキ液を流出して沈澱している砥
粒１４を浮遊させることにより、ワイヤ３部分の砥粒槽
７内への挿入作業がより容易になる。
膜１２の下方には、ホース２１を介して図示しないポン
プに接続された加圧メッキ液室２２の流出口２３が配設
されている。前記ワイヤ吊具１に支持されたワイヤ３部
分を砥粒槽７に挿入する際には、この加圧メッキ液室２
２の流出口２３からメッキ液を流出して沈澱している砥
粒１４を浮遊させることにより、ワイヤ３部分の砥粒槽
７内への挿入作業がより容易になる。
【００１１】図３は本発明に使用される無電解メッキ槽
に関する一実施例を示した概略斜視図である。前記電解
メッキ槽６の砥粒槽７において砥粒の着床工程を終了し
たワイヤ３は、無電解メッキ槽２４に送られ、砥粒の着
床状態を強化する工程に移行する。すなわち、着床工程
を終了したワイヤ３は、前記電解メッキ槽６から取出さ
れた後、前記支持杆２との接触部位をずらしてメッキ層
の形成の不十分な部分を表に露出した状態で前記ワイヤ
吊具１を介して無電解メッキ槽２４中に下降され無電解
メッキが施されるように構成されている。図中、２５は
ワイヤ吊具１の支持部、２６はメッキ液加熱用ヒータ
で、メッキ液は９２〜９３℃程度に加熱される。また、
２７はポンプ２８に接続されたメッキ液攪拌用噴流管
で、無電解メッキ槽２４内のメッキ液を一方から吸込ん
で他方に噴出すことによって形成される噴流によりメッ
キ液を攪拌するように構成されている。
に関する一実施例を示した概略斜視図である。前記電解
メッキ槽６の砥粒槽７において砥粒の着床工程を終了し
たワイヤ３は、無電解メッキ槽２４に送られ、砥粒の着
床状態を強化する工程に移行する。すなわち、着床工程
を終了したワイヤ３は、前記電解メッキ槽６から取出さ
れた後、前記支持杆２との接触部位をずらしてメッキ層
の形成の不十分な部分を表に露出した状態で前記ワイヤ
吊具１を介して無電解メッキ槽２４中に下降され無電解
メッキが施されるように構成されている。図中、２５は
ワイヤ吊具１の支持部、２６はメッキ液加熱用ヒータ
で、メッキ液は９２〜９３℃程度に加熱される。また、
２７はポンプ２８に接続されたメッキ液攪拌用噴流管
で、無電解メッキ槽２４内のメッキ液を一方から吸込ん
で他方に噴出すことによって形成される噴流によりメッ
キ液を攪拌するように構成されている。
【００１２】以上の無電解メッキにより、図４に示すよ
うに、ワイヤ３の外表面に砥粒１４を着床するため施さ
れた電解メッキ層ａの外側面に更に無電解メッキ層ｂが
形成され、砥粒１４の着床状態が強化される。すなわ
ち、無電解メッキ層ｂにより全メッキ層の厚さが増すた
め砥粒１４に対する保持力が増加されるだけでなく、電
解メッキ時に発生する砥粒１４の外表面と電解メッキ層
ａとの境界部の凹みや隙間にも無電解メッキ層ｂが形成
され、両者が結合される結果、保持力が回復維持され
る。また、同時に、前記支持杆２と接触していたため電
解メッキ層が十分形成できなかった接触部分も前記無電
解メッキ層ｂによって被覆されるため、より良質な砥粒
被覆ワイヤ工具が得られる。なお、以上の無電解メッキ
において前記ワイヤ吊具１に代えて他の簡易な支持手段
を用いることも可能である。
うに、ワイヤ３の外表面に砥粒１４を着床するため施さ
れた電解メッキ層ａの外側面に更に無電解メッキ層ｂが
形成され、砥粒１４の着床状態が強化される。すなわ
ち、無電解メッキ層ｂにより全メッキ層の厚さが増すた
め砥粒１４に対する保持力が増加されるだけでなく、電
解メッキ時に発生する砥粒１４の外表面と電解メッキ層
ａとの境界部の凹みや隙間にも無電解メッキ層ｂが形成
され、両者が結合される結果、保持力が回復維持され
る。また、同時に、前記支持杆２と接触していたため電
解メッキ層が十分形成できなかった接触部分も前記無電
解メッキ層ｂによって被覆されるため、より良質な砥粒
被覆ワイヤ工具が得られる。なお、以上の無電解メッキ
において前記ワイヤ吊具１に代えて他の簡易な支持手段
を用いることも可能である。
【００１３】しかして、作業に当たっては、先ず、前記
ワイヤ吊具１の支持杆２部分にワイヤ３を適宜数巻付け
て支持する。なお、この場合、ワイヤ吊具１の大きさ
は、バッチ処理されるワイヤ３の長さに応じて選定され
る。さらに、ワイヤ３の長さに応じて巻回数を増減して
調整する。支持杆２にワイヤ３を巻回しやすいように係
合部を形成したり、ワイヤ３との接触面積を縮小するよ
うに支持杆２の断面形状を工夫したりすることができ
る。前記ワイヤ吊具１にワイヤ３が巻回支持されたら、
ワイヤ吊具１を下降して、ワイヤ３部分を電解メッキ槽
６の砥粒槽７を構成する内外筒体８，９間に挿入し、砥
粒１４中に埋没させる。この場合、前記加圧メッキ液室
２２の流出口２３からメッキ液を流出して沈澱している
砥粒１４を浮遊させておくと、砥粒１４中へのワイヤ３
部分の埋没作業が容易であることは前述したとおりであ
る。なお、一例として、内外筒体８，９間の間隔は、１
０ｍｍ程度、砥粒１４の沈澱高さは、３０ｍｍ程度に設
定することができる。
ワイヤ吊具１の支持杆２部分にワイヤ３を適宜数巻付け
て支持する。なお、この場合、ワイヤ吊具１の大きさ
は、バッチ処理されるワイヤ３の長さに応じて選定され
る。さらに、ワイヤ３の長さに応じて巻回数を増減して
調整する。支持杆２にワイヤ３を巻回しやすいように係
合部を形成したり、ワイヤ３との接触面積を縮小するよ
うに支持杆２の断面形状を工夫したりすることができ
る。前記ワイヤ吊具１にワイヤ３が巻回支持されたら、
ワイヤ吊具１を下降して、ワイヤ３部分を電解メッキ槽
６の砥粒槽７を構成する内外筒体８，９間に挿入し、砥
粒１４中に埋没させる。この場合、前記加圧メッキ液室
２２の流出口２３からメッキ液を流出して沈澱している
砥粒１４を浮遊させておくと、砥粒１４中へのワイヤ３
部分の埋没作業が容易であることは前述したとおりであ
る。なお、一例として、内外筒体８，９間の間隔は、１
０ｍｍ程度、砥粒１４の沈澱高さは、３０ｍｍ程度に設
定することができる。
【００１４】次に、この状態で、前記直流電源装置５に
より、ワイヤ３及びメッキ板１７，１８に給電を開始す
ると、開口部１５，１６を介して陽極側のメッキ板１
７，１８よりワイヤ３に対して電解メッキが行われる。
このメッキの進行に伴い、ワイヤ３の周囲の砥粒１４が
ワイヤ３の表面に着床されることになる。この場合、ワ
イヤ３の表面に対する砥粒１４の着床は、ワイヤ３が停
止あるいは停止に近い状態で行われるため、安定した着
床作用が得られ、粒径の大きい大粒の砥粒に対しても適
用が可能である。また、この砥粒１４の着床作用は、巻
回支持されたワイヤ３に対して一律に行われるため、均
質の製品が得られるとともに、作業時間の短縮化が図れ
る。
より、ワイヤ３及びメッキ板１７，１８に給電を開始す
ると、開口部１５，１６を介して陽極側のメッキ板１
７，１８よりワイヤ３に対して電解メッキが行われる。
このメッキの進行に伴い、ワイヤ３の周囲の砥粒１４が
ワイヤ３の表面に着床されることになる。この場合、ワ
イヤ３の表面に対する砥粒１４の着床は、ワイヤ３が停
止あるいは停止に近い状態で行われるため、安定した着
床作用が得られ、粒径の大きい大粒の砥粒に対しても適
用が可能である。また、この砥粒１４の着床作用は、巻
回支持されたワイヤ３に対して一律に行われるため、均
質の製品が得られるとともに、作業時間の短縮化が図れ
る。
【００１５】前記着床工程を終了したワイヤ３は、ワイ
ヤ吊具１に支持されたまま電解メッキ槽６から上方へ上
昇され、無電解メッキ槽２４の上方に移動された後、下
降して無電解メッキ槽２４中に浸漬される。その際、前
述のように、ワイヤ３と前記支持杆２との接触部位をず
らして電解メッキ層ａの形成の不十分な部分を表に露出
すようにする。これにより、無電解メッキ槽２４におい
ては無電解メッキ、すなわち、いわゆる化学メッキが徐
々に進行し、前記電解メッキにより着床した砥粒の着床
状態の強化が図られることになる。
ヤ吊具１に支持されたまま電解メッキ槽６から上方へ上
昇され、無電解メッキ槽２４の上方に移動された後、下
降して無電解メッキ槽２４中に浸漬される。その際、前
述のように、ワイヤ３と前記支持杆２との接触部位をず
らして電解メッキ層ａの形成の不十分な部分を表に露出
すようにする。これにより、無電解メッキ槽２４におい
ては無電解メッキ、すなわち、いわゆる化学メッキが徐
々に進行し、前記電解メッキにより着床した砥粒の着床
状態の強化が図られることになる。
【００１６】次に、より具体的な実施例に関して例示す
ると、ワイヤ３：直径０．６ｍｍのステンレス鋼線、砥
粒１４：粒径略１２６μｍのＣＢＮ、電解メッキ槽：ス
ルファミン酸Ｎｉ浴、電流密度：１３Ａ／ｄｍ2、電解
メッキ層ａの厚さ：４５μｍ、無電解メッキ槽：Ｎｉ−
Ｐ合金メッキ浴、無電解メッキ層ｂの厚さ：４５μｍの
条件で得られた砥粒被覆ワイヤを使用して高速度工具鋼
に対する加工実験を行った結果、電解Ｎｉメッキのみに
より９０μｍの厚さの電解メッキ層ａを形成した従来品
と比較して約２倍の加工寿命が得られた。
ると、ワイヤ３：直径０．６ｍｍのステンレス鋼線、砥
粒１４：粒径略１２６μｍのＣＢＮ、電解メッキ槽：ス
ルファミン酸Ｎｉ浴、電流密度：１３Ａ／ｄｍ2、電解
メッキ層ａの厚さ：４５μｍ、無電解メッキ槽：Ｎｉ−
Ｐ合金メッキ浴、無電解メッキ層ｂの厚さ：４５μｍの
条件で得られた砥粒被覆ワイヤを使用して高速度工具鋼
に対する加工実験を行った結果、電解Ｎｉメッキのみに
より９０μｍの厚さの電解メッキ層ａを形成した従来品
と比較して約２倍の加工寿命が得られた。
【００１７】なお、本発明は以上の実施例に限定され
ず、砥粒としてＣＢＮのほか、ダイヤモンドやＳｉＣ、
Ａｌ2Ｏ3を用い、１０〜２００μｍ程度の粒径のものに
適用できる。また、芯材としてステンレス鋼線のほか、
ピアノ線や炭素鋼線からなる直径０．１〜２ｍｍ程度の
ものも使用可能である。さらに、電解メッキ層ａと無電
解メッキ層ｂを加えたメッキ層の総厚としては砥粒径の
４０〜９０％程度、このメッキ層の総厚に対する無電解
メッキ層ｂの厚さは１０〜７０％程度の範囲で選定が可
能である。また、種々の無電解メッキが適用可能であ
る。
ず、砥粒としてＣＢＮのほか、ダイヤモンドやＳｉＣ、
Ａｌ2Ｏ3を用い、１０〜２００μｍ程度の粒径のものに
適用できる。また、芯材としてステンレス鋼線のほか、
ピアノ線や炭素鋼線からなる直径０．１〜２ｍｍ程度の
ものも使用可能である。さらに、電解メッキ層ａと無電
解メッキ層ｂを加えたメッキ層の総厚としては砥粒径の
４０〜９０％程度、このメッキ層の総厚に対する無電解
メッキ層ｂの厚さは１０〜７０％程度の範囲で選定が可
能である。また、種々の無電解メッキが適用可能であ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、次の効果を得ることが
できる。 （１）電解メッキによる作業性の良好な砥粒着床工程
と、無電解メッキによる着床状態強化工程との組合せに
より、電解メッキに伴って砥粒とメッキ層ａとの境界部
に生じる凹みや隙間に対する無電解メッキ層の補充結合
作用が相俟って、ワイヤ表面に対する砥粒のより強固な
着床が確実かつ能率的に実現される。 （２）砥粒槽におけるより安定した着床作用が得られる
結果、粒径の比較的大きい大粒の砥粒に対する適用が可
能である。 （３）無電解メッキにより、電解メッキ作業において電
極側との接触部に生じたメッキ層の形成の不十分な部分
に対する被覆が可能であるから、より良質の砥粒被覆ワ
イヤ工具が得られる。
できる。 （１）電解メッキによる作業性の良好な砥粒着床工程
と、無電解メッキによる着床状態強化工程との組合せに
より、電解メッキに伴って砥粒とメッキ層ａとの境界部
に生じる凹みや隙間に対する無電解メッキ層の補充結合
作用が相俟って、ワイヤ表面に対する砥粒のより強固な
着床が確実かつ能率的に実現される。 （２）砥粒槽におけるより安定した着床作用が得られる
結果、粒径の比較的大きい大粒の砥粒に対する適用が可
能である。 （３）無電解メッキにより、電解メッキ作業において電
極側との接触部に生じたメッキ層の形成の不十分な部分
に対する被覆が可能であるから、より良質の砥粒被覆ワ
イヤ工具が得られる。
【図１】 本発明に使用される電解メッキ槽に関する実
施例の要部を示した概略斜視図である。
施例の要部を示した概略斜視図である。
【図２】 前記実施例の砥粒槽を示した図１中のＡ−Ａ
縦断面図である。
縦断面図である。
【図３】 本発明に使用される無電解メッキ槽に関する
実施例の要部を示した概略斜視図である。
実施例の要部を示した概略斜視図である。
【図４】 砥粒の着床状態を示した一部断面説明図であ
る。
る。
【図５】 従来例の要部を示した概略構成図である。
１…ワイヤ吊具、２…支持杆、３…ワイヤ、４…接続
線、５…直流電源装置、６…電解メッキ槽、７…砥粒
槽、８，９…内外筒体、１０〜１２…隔膜、１３…メッ
キ液、１４…砥粒、１５，１６…開口部、１７，１８…
メッキ板、１９，２０…支持体、２２…加圧メッキ液
室、２３…流出口、２４…無電解メッキ槽、２５…支持
部、２６…メッキ液加熱用ヒータ、２７…メッキ液攪拌
用噴流管、２８…ポンプ
線、５…直流電源装置、６…電解メッキ槽、７…砥粒
槽、８，９…内外筒体、１０〜１２…隔膜、１３…メッ
キ液、１４…砥粒、１５，１６…開口部、１７，１８…
メッキ板、１９，２０…支持体、２２…加圧メッキ液
室、２３…流出口、２４…無電解メッキ槽、２５…支持
部、２６…メッキ液加熱用ヒータ、２７…メッキ液攪拌
用噴流管、２８…ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西 登茂一 石川県小松市安宅新町ナ109番地 小松 電気化学工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−227766（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−24034（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−117856（ＪＰ，Ｕ) 特公 平４−4105（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 27/06 B24D 3/06,11/00
Claims (5)
- 【請求項１】 金属製のエンドレス状のワイヤの表面に
砥粒を着床させる電解メッキ層と、該電解メッキ層の外
側に前記砥粒の着床状態を強化する無電解メッキ層を施
したことを特徴とする砥粒被覆ワイヤ工具。 - 【請求項２】 砥粒を含有した電解メッキ槽に金属製の
ワイヤを浸漬し、電解メッキを施すことにより前記ワイ
ヤの表面に砥粒を着床させるとともに、その砥粒の着床
した前記ワイヤを更に無電解メッキ槽に浸漬して無電解
メッキを施すことにより前記砥粒の着床状態を強化する
ことを特徴とする砥粒被覆ワイヤ工具の製造方法。 - 【請求項３】 前記ワイヤを陰極側に接続されたワイヤ
吊具に巻回支持した状態で前記電解メッキ槽へ浸漬する
とともに、無電解メッキ槽へ浸漬するに際しては前記ワ
イヤと前記ワイヤ吊具との接触部位を変えて浸漬するこ
とを特徴とする請求項２記載の砥粒被覆ワイヤ工具の製
造方法。 - 【請求項４】 砥粒を含有した砥粒槽を有し、該砥粒槽
において金属製のワイヤの表面に砥粒を着床する電解メ
ッキ槽と、該電解メッキ槽において着床された砥粒の着
床状態を強化するために更に前記ワイヤに対して無電解
メッキを施す無電解メッキ槽とを備えたことを特徴とす
る砥粒被覆ワイヤ工具の製造装置。 - 【請求項５】 前記ワイヤを巻回支持する陰極側に接続
されたワイヤ吊具と、前記電解メッキ槽中に配設され、
かつ前記ワイヤ吊具に巻回支持されたワイヤ部分が出没
可能に形成され、内部に砥粒を収容した砥粒槽と、該砥
粒槽に対向して配設され、陽極側に接続されたメッキ板
を備え、前記ワイヤ吊具に巻回支持されたワイヤを前記
砥粒槽内に浸漬して電解メッキを行うことにより前記ワ
イヤの表面に砥粒を着床することを特徴とする請求項４
記載の砥粒被覆ワイヤ工具の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17153295A JP3067086B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 砥粒被覆ワイヤ工具、その製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17153295A JP3067086B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 砥粒被覆ワイヤ工具、その製造方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091455A JPH091455A (ja) | 1997-01-07 |
| JP3067086B2 true JP3067086B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=15924875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17153295A Expired - Fee Related JP3067086B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 砥粒被覆ワイヤ工具、その製造方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067086B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103221582A (zh) * | 2010-08-09 | 2013-07-24 | 日进金刚石株式会社 | 切丝工具 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10022994A1 (de) | 2000-05-11 | 2001-12-20 | Wacker Chemie Gmbh | Nickel-Diamant beschichteter Sägedraht mit verbesserter Verankerung der Diamantpartikel |
| DE10228843A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-22 | Wacker-Chemie Gmbh | Verfahren zur chargenweisen Beschichtung von Sägedraht |
| JP4724779B2 (ja) * | 2008-04-11 | 2011-07-13 | 株式会社アライドマテリアル | 電着ワイヤー工具の製造方法 |
| JP2011067934A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-04-07 | Noritake Super Abrasive Co Ltd | 固定砥粒ワイヤおよびその製造方法 |
| US8357217B2 (en) * | 2011-05-30 | 2013-01-22 | Chung-Shan Institute Of Science And Technology | Method and apparatus for making a fixed abrasive wire |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP17153295A patent/JP3067086B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103221582A (zh) * | 2010-08-09 | 2013-07-24 | 日进金刚石株式会社 | 切丝工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH091455A (ja) | 1997-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5075910B2 (ja) | 装置およびフォームの電気めっき方法 | |
| EP1516076B1 (en) | Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents | |
| JPH079075B2 (ja) | 物品電気形成法 | |
| US2549678A (en) | Method of and apparatus for electroforming metal articles | |
| US20050205425A1 (en) | Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents | |
| JP3067086B2 (ja) | 砥粒被覆ワイヤ工具、その製造方法及び装置 | |
| EP0882817B1 (en) | Apparatus and method for electroplating rotogravure cylinder using ultrasonic energy | |
| JP2865188B2 (ja) | 砥粒被覆ワイヤ工具製造装置 | |
| US6319385B1 (en) | Process for electrochemically applying a surface coating | |
| JP3423702B2 (ja) | 金属めっき方法 | |
| JP5863170B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤの製造方法 | |
| US5385660A (en) | Dendritic growth assisted electroform separation | |
| EP0847455B1 (en) | Production of diamond dressers | |
| EP0185091A1 (en) | Method for electrodeposition of metal and granular abrasive on a tool | |
| EP0004449B1 (en) | Bonding process for grinding tools | |
| JP2723167B2 (ja) | 中空部材の複合メッキ方法 | |
| JPH0441698A (ja) | 電解めっき方法および装置並びにそれに使用される治具 | |
| JP4378260B2 (ja) | ワイヤソー作製方法およびワイヤソー作製装置 | |
| WO2002036860A1 (en) | Method and apparatus for electrolytic deposition of copper | |
| JPH01246020A (ja) | 放電加工用ワイヤ電極の製造方法 | |
| JPH08319576A (ja) | 長尺管の無電解めっき方法およびめっき装置 | |
| JPH07227767A (ja) | 砥粒被覆ワイヤ工具の製造方法 | |
| JP3884150B2 (ja) | 高速メッキ装置及び高速メッキ方法 | |
| JPS5914560B2 (ja) | バレルめつき装置 | |
| JP5387895B2 (ja) | 電着砥粒ワイヤ工具の作製方法及び電着砥粒ワイヤ工具の作製装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080519 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110519 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140519 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |