JPH0515834B2 - - Google Patents
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- JPH0515834B2 JPH0515834B2 JP59278081A JP27808184A JPH0515834B2 JP H0515834 B2 JPH0515834 B2 JP H0515834B2 JP 59278081 A JP59278081 A JP 59278081A JP 27808184 A JP27808184 A JP 27808184A JP H0515834 B2 JPH0515834 B2 JP H0515834B2
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Landscapes
- Floor Finish (AREA)
- Synthetic Leather, Interior Materials Or Flexible Sheet Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は制電性と耐久性を具備した床材でコン
ピユーター等の電子機器を設置したオフイス及び
工場一般、とくに電子部品または製品を製造する
工場等の静電気対策の必要な床に適した制電性床
材である。 （従来技術とその問題点） 本出願人は工場等の苛酷な条件下で満足な性能
を示す床材として特願昭57−66075号（特開昭58
−183254号公報参照）において耐久性のある床材
の製造方法を開示した。上記床材は表面に熱架橋
PVC層を有し、耐熱性、耐溶剤性を有し物理的
に優れている。しかしながら、最近では工場のオ
ートメーシヨン化が著しく、コンピユーターを組
込んだ電子装置を設置している等、静電気対策の
要求される工場が多く、このような工場は床面に
おいても制電性が不可欠になつてきている。しか
し上記床材では工場床に要求される制電性は得ら
れなかつた。 しかし従来の制電処理では工場用床材としての
十分な機能が発揮できなかつた。例えば表面層に
有機帯電防止材を練込む場合は、吸湿性で汚れ易
く、湿度の影響を受け易く、低湿時の制電性が低
い。また上記帯電防止剤は液状の界面活性剤で使
用中序々に蒸発等により減少するので耐久性は低
く、加工性や物理的性能も低下する。また表面層
にカーボンブラツクや金属粉等の導電性物質を練
込んだ場合は、効果は半永久的であるが加工性が
悪く物理的性能も低下する。またカーボンブラツ
クや金属粉を練込んだ表面層は黒ずんだ色になり
好ましくない。 最近、導電性可塑剤が上市されたが、高価でこ
のような導電性可塑剤を合成樹脂床材の表面層ま
たは全層にわたつて添加しても製品コストは高過
ぎて産業上有効に利用し得ない。 そして種々の制電性剤を表面に塗布する方法は
当初は有効であるが、制電性層が歩行者や重量物
の通過により消滅し、耐久性に乏しい。 本発明は上記問題点を克服した新規な制電性床
剤である。 （本発明の構成） 本発明は架橋ポリ塩化ビニル表面層と基材とを
有する床材において、表面層は0.3〜1.3mmの厚さ
を有し、かつ表面層と基材間には炭素繊維、金属
繊維、またはカーボンブラツクのうちの１種を含
有する熱可塑性樹脂シートの導電性層が形成され
ることを特徴とする制電性床材をその要旨とす
る。 以下図面に基づいて説明する。第１〜３図は本
発明制電性床材の断面図である。 第１図において、１は表面層で架橋されたポリ
塩化ビニル樹脂（PVC）から構成され、２は導
電性層、３は基材である。 １の表面層としては、例えばPVCペースト樹
脂100重量部に対し可塑剤30〜100重量部配合し
て、所望により顔料で着色し、架橋剤としてジメ
ルカプトチアジアゾールやヂチオール−Ｓ−トリ
アジン誘導体等を0.5〜５重量部配合し、その他
強塩基性アミン類の架橋助剤、熱安定剤等を配合
し、150〜250℃で２〜５分間加熱すればよい。得
られた架橋樹脂層は従来より床材表面層として利
用されてきた透明架橋PVC樹脂と比較して膨潤
法、キユラストメーター法等の試験により架橋密
度が高い程度に架橋するのが望ましく、顔料は
PVCペースト層を着色し、かつ下地を隠蔽する
程度配合するのが適当で0.3〜1.3mmの厚さであ
る。架橋PVC表面層１と基材３間に導電性層２
が形成される。導電性層２としては、炭素繊維、
金属繊維等の導電性繊維、またはカーボンブラツ
クのうちの１種である導電性物質を例えば軟質
PVC等の熱可塑性樹脂組成物中に50〜200重量％
混合分散させた層、または導電性繊維20〜40ｇ／
m2とガラス繊維等の非導電繊維10〜100ｇ／m2の
割合で混合し、ニードリング・抄造・ウエブ形成
後樹脂を含浸させる方法、その他の公知の方法で
得られたシートがあげられる。この時導電性繊維
は炭素繊維や銅、ステンレス等の金属繊維が適当
である。 本願導電性層は上記構成に限定されない。なお
上記導電性層は0.1〜0.5mmが望ましい。 基材３はPVCの他、エチレン一酢酸ビニルコ
ポリマー、非晶性ポリプロピレン、発泡SBRラ
テツクス等、通常の非架橋樹脂で軟質の従来床材
用裏打ち材として使用されている合成樹脂とフエ
ルト等の繊維基材を使用することができ0.5〜1.5
mmが適当である。また表面層と導電性層の境界４
は熱圧着してもよいし、PVCペースト、アクリ
ルエマルジヨン、導電性接着剤で接着させてもよ
い。 第２図において、架橋PVC表面層１、導電性
層２、基材３は、各々第１図の場合と同様であ
る。架橋PVC層１と導電性層２の間に中間層５
が設けられる。中間層５は導電性層２上にPVC
ペースト層として0.05〜0.2mmに平滑に塗布され、
表面層１を載置した後加熱硬化される方法により
好適に形成され、この時中間層はできるだけ薄い
方が望ましい。この結果、表面が平滑な制電性床
材が得られる。 第３図において、表面層１と基材３は第１図と
同様である。導電性層６は軟質PVC等の合成樹
脂に導電性カーボンブラツク、炭素繊維、金属繊
維等の導電性物質を添加したシートで0.1〜0.3mm
の厚みを有することが望ましい。また合成繊維や
ガラス繊維の塗布または不織布の芯材層７を導電
性層と密着形成されることにより本発明床材の寸
法安定性をさらに向上させることもできる。 なお本発明において良好な制電性を得るために
は床材表面から導電性層までの厚さは0.3〜1.5mm
が望ましい。 上記構成の結果、本発明床材は制電性床材とし
て望ましい帯電圧の抑制および帯電圧の早期減衰
を達成することができる。 （効果） 定説はないが、 本発明床材においては表面層に分極帯電した一
方の電荷は導電性層内に直ちに拡散され、他方の
電荷密度が緩和されて実質的に静電気障害が防止
されるレベルにまで低下すると思われる。本発明
は優れた制電性能を示し、20℃で相対湿度30％の
時0.4KV以下の帯電圧を示し、また約0.4秒で帯
電圧の90％が除去される。この結果、本発明制電
性床材が施工された室内に入ると直ちに帯電圧の
顕著な低下が起こり、従来の床材では避けられな
かつた静電気障害によるトラブルを解消する上、
従来制電性工場従業員の必需品とされたリストバ
ンドも不要になる。 また導電性層を導電性繊維を含有する不織布と
することにより導電性層そのものが芯材の機能を
果し、良好な寸法安定性が得られる。 本発明は加工性、床材としての耐熱、耐溶剤性
および重量物が通過しても損傷を受けない等の物
理的性能に優れ、耐久性を有する。 また表面層は任意に着色できるので床材の外観
として明るい色調が可能である。 以下に実施例を示す。配合の単位は重量部を示
す。 実施例 １ 予め配合Ｂのペーストを含浸させた炭素繊維が
20ｇ／m2、ガラス繊維が10ｇ／m2の割合で混抄さ
れた0.4mm厚さの不織布からなる導電性層（面抵
抗10Ω□）を得た。 剥離紙上に１mmの厚さの非架橋性樹脂の（基材
となる）配合ＡのPVCペースト層を形成し、こ
の基材層を遠赤外ヒーターで加熱プリゲルさせ、
この時の予熱で前記導電性層を貼り合せた後、配
合Ｃからなる架橋PVCペーストを表面層として
0.6mm厚さでコーテイングし、220℃で加熱架橋さ
せるとともに基材を固化させて剥離紙を除き2.0
mm厚の本発明制電性床材を得た。 〓Ａ 〓Ｂ 〓Ｃ PVCペースト樹脂 60 60 100 PVCブレンド樹脂 40 40 可塑剤 70 50 60 炭酸カルシウム 100 Ba−Zn系安定剤 ２ Sn系安定剤 1.5 顔料 微量 微量 ジメルカプトチアジアゾール系架橋剤 ２ Ｄ Ｂ Ｕ(アミン) １ 実施例 ２ 実施例１と同様に形成された配合ＡのPVCペ
ースト層上に上記導電性層を一部含浸させ、表面
に配合Ｂのペースト層をコーテイングして導電性
層上に平滑な中間樹脂層を0.1mm形成し、その上
に配合Ｃの架橋性層を形成してオーブンにて加熱
硬化させ全厚2.0mmの制電性床材を得た。 実施例 ３ 基材となる厚さ1.1mmの非架橋PVCシートとガ
ラス不織布と厚さ0.25mmの配合Ａに導電性カーボ
ンブラツク50部を添加した導電性層（面抵抗値
15Ω□）と厚さ0.5mmの接着層付PVC架橋フイル
ムを140℃で熱圧積層して2.0mmの本発明床材を得
た。 得られた結果、人体帯電圧と物理的性能は第１
表に示し、帯電圧減衰速度には第４図に示す。な
お、比較例１は従来の制電性床材、比較例２は従
来の工場用床材である。
ピユーター等の電子機器を設置したオフイス及び
工場一般、とくに電子部品または製品を製造する
工場等の静電気対策の必要な床に適した制電性床
材である。 （従来技術とその問題点） 本出願人は工場等の苛酷な条件下で満足な性能
を示す床材として特願昭57−66075号（特開昭58
−183254号公報参照）において耐久性のある床材
の製造方法を開示した。上記床材は表面に熱架橋
PVC層を有し、耐熱性、耐溶剤性を有し物理的
に優れている。しかしながら、最近では工場のオ
ートメーシヨン化が著しく、コンピユーターを組
込んだ電子装置を設置している等、静電気対策の
要求される工場が多く、このような工場は床面に
おいても制電性が不可欠になつてきている。しか
し上記床材では工場床に要求される制電性は得ら
れなかつた。 しかし従来の制電処理では工場用床材としての
十分な機能が発揮できなかつた。例えば表面層に
有機帯電防止材を練込む場合は、吸湿性で汚れ易
く、湿度の影響を受け易く、低湿時の制電性が低
い。また上記帯電防止剤は液状の界面活性剤で使
用中序々に蒸発等により減少するので耐久性は低
く、加工性や物理的性能も低下する。また表面層
にカーボンブラツクや金属粉等の導電性物質を練
込んだ場合は、効果は半永久的であるが加工性が
悪く物理的性能も低下する。またカーボンブラツ
クや金属粉を練込んだ表面層は黒ずんだ色になり
好ましくない。 最近、導電性可塑剤が上市されたが、高価でこ
のような導電性可塑剤を合成樹脂床材の表面層ま
たは全層にわたつて添加しても製品コストは高過
ぎて産業上有効に利用し得ない。 そして種々の制電性剤を表面に塗布する方法は
当初は有効であるが、制電性層が歩行者や重量物
の通過により消滅し、耐久性に乏しい。 本発明は上記問題点を克服した新規な制電性床
剤である。 （本発明の構成） 本発明は架橋ポリ塩化ビニル表面層と基材とを
有する床材において、表面層は0.3〜1.3mmの厚さ
を有し、かつ表面層と基材間には炭素繊維、金属
繊維、またはカーボンブラツクのうちの１種を含
有する熱可塑性樹脂シートの導電性層が形成され
ることを特徴とする制電性床材をその要旨とす
る。 以下図面に基づいて説明する。第１〜３図は本
発明制電性床材の断面図である。 第１図において、１は表面層で架橋されたポリ
塩化ビニル樹脂（PVC）から構成され、２は導
電性層、３は基材である。 １の表面層としては、例えばPVCペースト樹
脂100重量部に対し可塑剤30〜100重量部配合し
て、所望により顔料で着色し、架橋剤としてジメ
ルカプトチアジアゾールやヂチオール−Ｓ−トリ
アジン誘導体等を0.5〜５重量部配合し、その他
強塩基性アミン類の架橋助剤、熱安定剤等を配合
し、150〜250℃で２〜５分間加熱すればよい。得
られた架橋樹脂層は従来より床材表面層として利
用されてきた透明架橋PVC樹脂と比較して膨潤
法、キユラストメーター法等の試験により架橋密
度が高い程度に架橋するのが望ましく、顔料は
PVCペースト層を着色し、かつ下地を隠蔽する
程度配合するのが適当で0.3〜1.3mmの厚さであ
る。架橋PVC表面層１と基材３間に導電性層２
が形成される。導電性層２としては、炭素繊維、
金属繊維等の導電性繊維、またはカーボンブラツ
クのうちの１種である導電性物質を例えば軟質
PVC等の熱可塑性樹脂組成物中に50〜200重量％
混合分散させた層、または導電性繊維20〜40ｇ／
m2とガラス繊維等の非導電繊維10〜100ｇ／m2の
割合で混合し、ニードリング・抄造・ウエブ形成
後樹脂を含浸させる方法、その他の公知の方法で
得られたシートがあげられる。この時導電性繊維
は炭素繊維や銅、ステンレス等の金属繊維が適当
である。 本願導電性層は上記構成に限定されない。なお
上記導電性層は0.1〜0.5mmが望ましい。 基材３はPVCの他、エチレン一酢酸ビニルコ
ポリマー、非晶性ポリプロピレン、発泡SBRラ
テツクス等、通常の非架橋樹脂で軟質の従来床材
用裏打ち材として使用されている合成樹脂とフエ
ルト等の繊維基材を使用することができ0.5〜1.5
mmが適当である。また表面層と導電性層の境界４
は熱圧着してもよいし、PVCペースト、アクリ
ルエマルジヨン、導電性接着剤で接着させてもよ
い。 第２図において、架橋PVC表面層１、導電性
層２、基材３は、各々第１図の場合と同様であ
る。架橋PVC層１と導電性層２の間に中間層５
が設けられる。中間層５は導電性層２上にPVC
ペースト層として0.05〜0.2mmに平滑に塗布され、
表面層１を載置した後加熱硬化される方法により
好適に形成され、この時中間層はできるだけ薄い
方が望ましい。この結果、表面が平滑な制電性床
材が得られる。 第３図において、表面層１と基材３は第１図と
同様である。導電性層６は軟質PVC等の合成樹
脂に導電性カーボンブラツク、炭素繊維、金属繊
維等の導電性物質を添加したシートで0.1〜0.3mm
の厚みを有することが望ましい。また合成繊維や
ガラス繊維の塗布または不織布の芯材層７を導電
性層と密着形成されることにより本発明床材の寸
法安定性をさらに向上させることもできる。 なお本発明において良好な制電性を得るために
は床材表面から導電性層までの厚さは0.3〜1.5mm
が望ましい。 上記構成の結果、本発明床材は制電性床材とし
て望ましい帯電圧の抑制および帯電圧の早期減衰
を達成することができる。 （効果） 定説はないが、 本発明床材においては表面層に分極帯電した一
方の電荷は導電性層内に直ちに拡散され、他方の
電荷密度が緩和されて実質的に静電気障害が防止
されるレベルにまで低下すると思われる。本発明
は優れた制電性能を示し、20℃で相対湿度30％の
時0.4KV以下の帯電圧を示し、また約0.4秒で帯
電圧の90％が除去される。この結果、本発明制電
性床材が施工された室内に入ると直ちに帯電圧の
顕著な低下が起こり、従来の床材では避けられな
かつた静電気障害によるトラブルを解消する上、
従来制電性工場従業員の必需品とされたリストバ
ンドも不要になる。 また導電性層を導電性繊維を含有する不織布と
することにより導電性層そのものが芯材の機能を
果し、良好な寸法安定性が得られる。 本発明は加工性、床材としての耐熱、耐溶剤性
および重量物が通過しても損傷を受けない等の物
理的性能に優れ、耐久性を有する。 また表面層は任意に着色できるので床材の外観
として明るい色調が可能である。 以下に実施例を示す。配合の単位は重量部を示
す。 実施例 １ 予め配合Ｂのペーストを含浸させた炭素繊維が
20ｇ／m2、ガラス繊維が10ｇ／m2の割合で混抄さ
れた0.4mm厚さの不織布からなる導電性層（面抵
抗10Ω□）を得た。 剥離紙上に１mmの厚さの非架橋性樹脂の（基材
となる）配合ＡのPVCペースト層を形成し、こ
の基材層を遠赤外ヒーターで加熱プリゲルさせ、
この時の予熱で前記導電性層を貼り合せた後、配
合Ｃからなる架橋PVCペーストを表面層として
0.6mm厚さでコーテイングし、220℃で加熱架橋さ
せるとともに基材を固化させて剥離紙を除き2.0
mm厚の本発明制電性床材を得た。 〓Ａ 〓Ｂ 〓Ｃ PVCペースト樹脂 60 60 100 PVCブレンド樹脂 40 40 可塑剤 70 50 60 炭酸カルシウム 100 Ba−Zn系安定剤 ２ Sn系安定剤 1.5 顔料 微量 微量 ジメルカプトチアジアゾール系架橋剤 ２ Ｄ Ｂ Ｕ(アミン) １ 実施例 ２ 実施例１と同様に形成された配合ＡのPVCペ
ースト層上に上記導電性層を一部含浸させ、表面
に配合Ｂのペースト層をコーテイングして導電性
層上に平滑な中間樹脂層を0.1mm形成し、その上
に配合Ｃの架橋性層を形成してオーブンにて加熱
硬化させ全厚2.0mmの制電性床材を得た。 実施例 ３ 基材となる厚さ1.1mmの非架橋PVCシートとガ
ラス不織布と厚さ0.25mmの配合Ａに導電性カーボ
ンブラツク50部を添加した導電性層（面抵抗値
15Ω□）と厚さ0.5mmの接着層付PVC架橋フイル
ムを140℃で熱圧積層して2.0mmの本発明床材を得
た。 得られた結果、人体帯電圧と物理的性能は第１
表に示し、帯電圧減衰速度には第４図に示す。な
お、比較例１は従来の制電性床材、比較例２は従
来の工場用床材である。
【表】
【表】
得られた結果より本発明床材は従来の制電性床
材と比べて物理的性能が優れ、制電性も向上した
ことが理解される。 また従来の工場床よりも明らかに制電性は優れ
た床材になつた。 そして、いずれの比較例よりも減衰速度が大
で、この結果、本発明床材施工建物内に入ると同
時に、帯電圧が静電気障害を起こさないレベルま
で低下された。
材と比べて物理的性能が優れ、制電性も向上した
ことが理解される。 また従来の工場床よりも明らかに制電性は優れ
た床材になつた。 そして、いずれの比較例よりも減衰速度が大
で、この結果、本発明床材施工建物内に入ると同
時に、帯電圧が静電気障害を起こさないレベルま
で低下された。
第１図〜第３図は本発明制電性床材断面図、第
４図は帯電圧減衰曲線である。１は表面層、２は
導電性層、３は基材である。
４図は帯電圧減衰曲線である。１は表面層、２は
導電性層、３は基材である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 架橋ポリ塩化ビニル表面層と基材とを有する
床材において、表面層は0.3〜1.3mmの厚さを有
し、かつ表面層と基材間には炭素繊維、金属繊
維、またはカーボンブラツクのうちの１種を含有
する熱可塑性樹脂シートの導電性層が形成される
ことを特徴とする制電性床材。 ２ 導電性層が導電性繊維とガラス繊維を含有す
る不織布である特許請求の範囲第１項の制電性床
材。 ３ 合成樹脂に導電性物質を添加した導電性層と
芯材層が密着形成された特許請求の範囲第１項の
制電性床材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278081A JPS61152877A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 制電性床材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278081A JPS61152877A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 制電性床材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61152877A JPS61152877A (ja) | 1986-07-11 |
| JPH0515834B2 true JPH0515834B2 (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=17592373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59278081A Granted JPS61152877A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 制電性床材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61152877A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06154U (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-11 | ライオン株式会社 | 歯刷子 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH063758B2 (ja) * | 1985-04-09 | 1994-01-12 | 積水成型工業株式会社 | 帯電防止性カバー又は隔離用カーテン |
| JPS6367141A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | アキレス株式会社 | 帯電防止用積層シ−ト |
| JPH01318658A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-25 | Toyo Linoleum Co Ltd | 耐久性床材 |
| JP2006299615A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Tajima Inc | 合成樹脂製の帯電防止性床材 |
| JP6145810B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2017-06-14 | 東リ株式会社 | 床材の下地材、及び床構造 |
| CN109457908B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-01-08 | 常州金海防静电地板有限公司 | 一种超轻的防静电地板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833453A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-26 | 平岡織染株式会社 | 感電事故防止敷物 |
| JPS58183254A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-26 | 東洋リノリユ−ム株式会社 | 耐久性床材の製造方法 |
| JPS5962141A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-09 | 東洋インキ製造株式会社 | 導電表面を有する物品 |
| JPS59209316A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-27 | 三菱バ−リントン株式会社 | 導電性敷物 |
| JPS6119884A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 帯電防止性床材 |
| JPS61142248A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | 信越ポリマ−株式会社 | 導電性床材 |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59278081A patent/JPS61152877A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JPH06154U (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-11 | ライオン株式会社 | 歯刷子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61152877A (ja) | 1986-07-11 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |