JPH05152397A - 電子部品の自動検査装置 - Google Patents
電子部品の自動検査装置Info
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- JPH05152397A JPH05152397A JP3334606A JP33460691A JPH05152397A JP H05152397 A JPH05152397 A JP H05152397A JP 3334606 A JP3334606 A JP 3334606A JP 33460691 A JP33460691 A JP 33460691A JP H05152397 A JPH05152397 A JP H05152397A
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- electronic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を個別分離して搬送供給することに
より、電子部品のジャムを解消し、検査時間の短縮を図
ると共に、装置の信頼性を向上させる。 【構成】 スティック2から電子部品3が順次供給され
るプールシュート4と、並列配置された複数個のフィー
ドシュート7と、プールシュート4内の電子部品を振り
分け前記各フィードシュート7に1つずつ順次供給する
フィードシャトル6と、それぞれ複数個の電子部品収納
部を有して並列配置された複数個の測定シュート9と、
それぞれフィードシュート7からの電子部品を受け取り
対応する測定シュート9に受け渡す複数個のバケット1
1を有して間欠的に回転されるロータリーシュート8
と、ロータリーシュート8のバケット11を進退移動さ
せるバケット駆動手段とで構成した。
より、電子部品のジャムを解消し、検査時間の短縮を図
ると共に、装置の信頼性を向上させる。 【構成】 スティック2から電子部品3が順次供給され
るプールシュート4と、並列配置された複数個のフィー
ドシュート7と、プールシュート4内の電子部品を振り
分け前記各フィードシュート7に1つずつ順次供給する
フィードシャトル6と、それぞれ複数個の電子部品収納
部を有して並列配置された複数個の測定シュート9と、
それぞれフィードシュート7からの電子部品を受け取り
対応する測定シュート9に受け渡す複数個のバケット1
1を有して間欠的に回転されるロータリーシュート8
と、ロータリーシュート8のバケット11を進退移動さ
せるバケット駆動手段とで構成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の自動検査装
置に関するものである。
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、IC、コンデンサ、ディスク
リートデバイス等のモールド型電子部品(以下総称して
電子部品と云う)の特性を検査する場合、検査時間の短
縮を図るため一台の装置で複数個(例えば32個)の電
子部品のある特性をテストプログラムにしたがって同時
に検査することが行われている。特性検査に際して、未
検査の電子部品は一端が開放するスティック等の容器内
に所定個数収納されており、このスティックを検査時に
所定角度傾斜させることにより、下端開放部から電子部
品を自重により1つずつ排出してプールシュートに溜
め、このプールシュート内の電子部品をフィードシャト
ルによって1つずつ分離して、並設された複数個の測定
ステーションのヒートシュートへ分配する。ヒートシュ
ートは恒温槽内にあり、電子部品を所定時間熱(または
冷却)する。所定温度に熱せられた電子部品は、個別に
分離されて測定部のソケットに接続されることで抵抗等
の特性を測定され、測定終了後は各カテゴリへその性能
に応じて分類され、排出シュートを通ってアンローディ
グ部に設置された空のスティックに順次収納される。な
お、測定ステーションは、例えば4つの測定部を有して
8列設けられることにより、32個の電子部品の特性、
例えば抵抗を同時に測定する。
リートデバイス等のモールド型電子部品(以下総称して
電子部品と云う)の特性を検査する場合、検査時間の短
縮を図るため一台の装置で複数個(例えば32個)の電
子部品のある特性をテストプログラムにしたがって同時
に検査することが行われている。特性検査に際して、未
検査の電子部品は一端が開放するスティック等の容器内
に所定個数収納されており、このスティックを検査時に
所定角度傾斜させることにより、下端開放部から電子部
品を自重により1つずつ排出してプールシュートに溜
め、このプールシュート内の電子部品をフィードシャト
ルによって1つずつ分離して、並設された複数個の測定
ステーションのヒートシュートへ分配する。ヒートシュ
ートは恒温槽内にあり、電子部品を所定時間熱(または
冷却)する。所定温度に熱せられた電子部品は、個別に
分離されて測定部のソケットに接続されることで抵抗等
の特性を測定され、測定終了後は各カテゴリへその性能
に応じて分類され、排出シュートを通ってアンローディ
グ部に設置された空のスティックに順次収納される。な
お、測定ステーションは、例えば4つの測定部を有して
8列設けられることにより、32個の電子部品の特性、
例えば抵抗を同時に測定する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の自
動検査装置において、従来は電子部品を一個ずつ確実に
分離して所定位置に搬送供給する手段として一般に分離
ピンを用いているが、特にモールド型電子部品の場合、
電子部品のジャム、摩擦などによりシュート中で停止し
易いという問題があった。その原因は、電子部品を合成
樹脂でモールド形成する際、金型のパーティングライン
に沿って発生するバリによるもので、前後の電子部品同
士のバリが互いに干渉し合って電子部品の動きを拘束す
るためである。すなわち、バリが互いに接触して重なり
合うと、電子部品をシュートに押し付け結果として電子
部品の滑動を阻止する。その場合、リード数が多く、重
量のある大型電子部品は、自重で滑りはじめるためバリ
による影響は少ないが、小型軽量部品にあっては完全に
拘束されてしまい流れない事態が生じるものである。
動検査装置において、従来は電子部品を一個ずつ確実に
分離して所定位置に搬送供給する手段として一般に分離
ピンを用いているが、特にモールド型電子部品の場合、
電子部品のジャム、摩擦などによりシュート中で停止し
易いという問題があった。その原因は、電子部品を合成
樹脂でモールド形成する際、金型のパーティングライン
に沿って発生するバリによるもので、前後の電子部品同
士のバリが互いに干渉し合って電子部品の動きを拘束す
るためである。すなわち、バリが互いに接触して重なり
合うと、電子部品をシュートに押し付け結果として電子
部品の滑動を阻止する。その場合、リード数が多く、重
量のある大型電子部品は、自重で滑りはじめるためバリ
による影響は少ないが、小型軽量部品にあっては完全に
拘束されてしまい流れない事態が生じるものである。
【0004】したがって、本発明は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、電子部品を個別分離して搬送供給することによ
り、電子部品のジャムを解消し、検査時間の短縮を図る
と共に、装置の信頼性を向上させるようにした電子部品
の自動検査装置を提供することにある。
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、電子部品を個別分離して搬送供給することによ
り、電子部品のジャムを解消し、検査時間の短縮を図る
と共に、装置の信頼性を向上させるようにした電子部品
の自動検査装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたもので、その第1の発明は、スティ
ックから電子部品が順次供給されるプールシュートと、
並列配置された複数個のフィードシュートと、前記プー
ルシュートから順次排出される電子部品を振り分け前記
各フィードシュートに1つずつ順次供給するフィードシ
ャトルと、それぞれ複数個の電子部品収納部を有して並
列配置された複数個の測定シュートと、それぞれフィー
ドシュートから順次排出される電子部品を受け取り対応
する測定シュートに受け渡す複数個のバケットを有して
間欠的に回転されるロータリーシュートと、ロータリー
シュートのバケットを進退移動させるバケット駆動手段
とで構成したものである。第2の発明は、それぞれ複数
段の測定部を有して並列配置された複数個の測定ステー
ションと、それぞれ複数個の電子部品収納部を有して各
測定ステーションに対応して並列配設された複数個の測
定シュートと、それぞれ複数個の電子部品支持部を有し
て各測定シュートに対応して並列配置された複数個の昇
降部材とを備え、前記測定シュートは電子部品を保持し
てデバイス受け渡し位置、待機位置および測定位置間を
往復移動し、測定位置に移動した際各電子部品収納部内
の電子部品をソケットに接触させ、ソケットによる特性
検査後デバイス受け渡し位置と待機位置間を繰り返し往
復移動してデバイス受け渡し位置に戻るたびに最下段の
電子部品収納部内に収納されている電子部品を排出シュ
ートに落下させ、前記昇降部材は前記測定シュートのデ
バイス受け渡し位置と待機位置間の往復動作に伴い昇降
動作を繰り返すことにより、前記デバイス受け渡し位置
に供給される電子部品を順次受け取って前記測定シュー
トの最上段の電子部品収納部に受け渡す一方、各電子部
品収納部内の電子部品を一段下の電子部品収納部に順次
移動させるものである。
するためになされたもので、その第1の発明は、スティ
ックから電子部品が順次供給されるプールシュートと、
並列配置された複数個のフィードシュートと、前記プー
ルシュートから順次排出される電子部品を振り分け前記
各フィードシュートに1つずつ順次供給するフィードシ
ャトルと、それぞれ複数個の電子部品収納部を有して並
列配置された複数個の測定シュートと、それぞれフィー
ドシュートから順次排出される電子部品を受け取り対応
する測定シュートに受け渡す複数個のバケットを有して
間欠的に回転されるロータリーシュートと、ロータリー
シュートのバケットを進退移動させるバケット駆動手段
とで構成したものである。第2の発明は、それぞれ複数
段の測定部を有して並列配置された複数個の測定ステー
ションと、それぞれ複数個の電子部品収納部を有して各
測定ステーションに対応して並列配設された複数個の測
定シュートと、それぞれ複数個の電子部品支持部を有し
て各測定シュートに対応して並列配置された複数個の昇
降部材とを備え、前記測定シュートは電子部品を保持し
てデバイス受け渡し位置、待機位置および測定位置間を
往復移動し、測定位置に移動した際各電子部品収納部内
の電子部品をソケットに接触させ、ソケットによる特性
検査後デバイス受け渡し位置と待機位置間を繰り返し往
復移動してデバイス受け渡し位置に戻るたびに最下段の
電子部品収納部内に収納されている電子部品を排出シュ
ートに落下させ、前記昇降部材は前記測定シュートのデ
バイス受け渡し位置と待機位置間の往復動作に伴い昇降
動作を繰り返すことにより、前記デバイス受け渡し位置
に供給される電子部品を順次受け取って前記測定シュー
トの最上段の電子部品収納部に受け渡す一方、各電子部
品収納部内の電子部品を一段下の電子部品収納部に順次
移動させるものである。
【0006】
【作用】本発明において、ロータリーシュートは、バケ
ットによって電子部品を個別に収納保持し、測定シュー
トに受け渡す。測定シュートは未検査の電子部品が各電
子部品収納部に収納されると、測定位置に移動して未検
査電子部品を測定部のソケットに接触させ、特性測定後
は測定位置から後退してデバイス受け渡し位置と待機位
置間を繰り返し往復移動し、デバイス受け渡し位置に戻
る度に最下段の電子部品収納部に収納されている検査済
み電子部品を排出シュートに落下させる一方、昇降部材
から未検査電子部品を受け取る。昇降部材は、デバイス
受け渡し位置に配置され、上昇時に測定シュートに供給
される未検査の電子部品を受け取ると共に、測定シュー
トに収納されている検査済み電子部品のうち最下段のも
のを除く他の全てを支持し、下降時に前記未検査電子部
品を最上段の電子部品収納部に受け渡す一方、支持して
いた検査済み電子部品を一段下の電子部品収納部に移動
させる。
ットによって電子部品を個別に収納保持し、測定シュー
トに受け渡す。測定シュートは未検査の電子部品が各電
子部品収納部に収納されると、測定位置に移動して未検
査電子部品を測定部のソケットに接触させ、特性測定後
は測定位置から後退してデバイス受け渡し位置と待機位
置間を繰り返し往復移動し、デバイス受け渡し位置に戻
る度に最下段の電子部品収納部に収納されている検査済
み電子部品を排出シュートに落下させる一方、昇降部材
から未検査電子部品を受け取る。昇降部材は、デバイス
受け渡し位置に配置され、上昇時に測定シュートに供給
される未検査の電子部品を受け取ると共に、測定シュー
トに収納されている検査済み電子部品のうち最下段のも
のを除く他の全てを支持し、下降時に前記未検査電子部
品を最上段の電子部品収納部に受け渡す一方、支持して
いた検査済み電子部品を一段下の電子部品収納部に移動
させる。
【0007】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図1は本発明に係る電子部品の自動検
査装置を示す概略正面図、図2は図1のA矢視図、図3
はロータリーシュートのバケットとその駆動手段を示す
斜視図、図4は測定ステーション部の斜視図である。
詳細に説明する。図1は本発明に係る電子部品の自動検
査装置を示す概略正面図、図2は図1のA矢視図、図3
はロータリーシュートのバケットとその駆動手段を示す
斜視図、図4は測定ステーション部の斜視図である。
【0008】図1および図2において、1は供給部スト
ッカ、2は多数の未検査電子部品3を一列に整列収納し
て供給部ストッカ1内に積層配置されたスティック、4
は垂直方向に所定角度傾斜して配設されたプールシュー
トで、下端部には、シュート4内の電子部品3を1個ず
つ順次分離するシャッタ等の分離機構5が配設され、ま
たプールシュート4の下流側にはフィードシャトル6、
フィードシュート7、ロータリーシュート8および測定
シュート9が一連に配設されている。フィードシュート
7は、プールシュート4と同一傾斜角度で左右方向に8
列配設されている。フィードシャトル6は、左右方向に
移動自在に配設され、プールシュート4から排出された
未検査電子部品3を受け取ると、各列のフィードシュー
ト7に順次振り分け供給する。ロータリーシュート8
は、ディスク10と、ディスク10の外周部に径方向に
進退移動自在に配設され、且つばねによって中心方向に
付勢された例えば16個のバケット11とからなり、前
記各列のフィードシュート7に対応して8列同軸配置さ
れている。各列のディスク10は同一回転軸によって軸
支され、一定時間毎に間欠的に回動される。測定シュー
ト9は上下方向に所定の間隔をおいて設けられた4つの
電子部品収納部15A〜15D(図4参照)を有し、各
列のロータリーシュート8に対応して左右方向に8列配
設されている。前記測定ステーション13は、前記ロー
タリーシュート8によって供給される未検査電子部品3
を後述する昇降部材16(図4)によって前記測定シュ
ート9に受け渡すデバイス受け渡し位置と、測定シュ
ート9の待機位置と、測定位置を有して各列の測定
シュート9に対応するよう8列設けられ、また各列のス
テーション13の測定位置には4つのソケット17が
前記測定シュート9の各電子部品収納部15A〜15D
に対応して4段に配設されている。
ッカ、2は多数の未検査電子部品3を一列に整列収納し
て供給部ストッカ1内に積層配置されたスティック、4
は垂直方向に所定角度傾斜して配設されたプールシュー
トで、下端部には、シュート4内の電子部品3を1個ず
つ順次分離するシャッタ等の分離機構5が配設され、ま
たプールシュート4の下流側にはフィードシャトル6、
フィードシュート7、ロータリーシュート8および測定
シュート9が一連に配設されている。フィードシュート
7は、プールシュート4と同一傾斜角度で左右方向に8
列配設されている。フィードシャトル6は、左右方向に
移動自在に配設され、プールシュート4から排出された
未検査電子部品3を受け取ると、各列のフィードシュー
ト7に順次振り分け供給する。ロータリーシュート8
は、ディスク10と、ディスク10の外周部に径方向に
進退移動自在に配設され、且つばねによって中心方向に
付勢された例えば16個のバケット11とからなり、前
記各列のフィードシュート7に対応して8列同軸配置さ
れている。各列のディスク10は同一回転軸によって軸
支され、一定時間毎に間欠的に回動される。測定シュー
ト9は上下方向に所定の間隔をおいて設けられた4つの
電子部品収納部15A〜15D(図4参照)を有し、各
列のロータリーシュート8に対応して左右方向に8列配
設されている。前記測定ステーション13は、前記ロー
タリーシュート8によって供給される未検査電子部品3
を後述する昇降部材16(図4)によって前記測定シュ
ート9に受け渡すデバイス受け渡し位置と、測定シュ
ート9の待機位置と、測定位置を有して各列の測定
シュート9に対応するよう8列設けられ、また各列のス
テーション13の測定位置には4つのソケット17が
前記測定シュート9の各電子部品収納部15A〜15D
に対応して4段に配設されている。
【0009】供給部ストッカ1内のスティック2は開口
端が下に向くように反時計方向に所定角度回動されてプ
ールシュート4と同一傾斜角度に設定保持されることに
より、未検査電子部品3をプールシュート4上に排出す
る。この電子部品3はプールシュート4内に一時プール
され、分離機構5によって順次一個ずつ分離排出された
後フィードシャトル6によって各列のフィードシュート
7に振り分け供給される。各列のフィードシュート7に
供給された未検査電子部品3は、間欠回転する各列のロ
ータリーシュート8の各バケット11に一個ずつ順次収
納保持される。なお、フィードシュート7、ロータリー
シュート8、測定シュート9および測定ステーション1
3は所定温度(50°C〜150°C程度)に保持され
た恒温槽18内に収納配置されている。
端が下に向くように反時計方向に所定角度回動されてプ
ールシュート4と同一傾斜角度に設定保持されることに
より、未検査電子部品3をプールシュート4上に排出す
る。この電子部品3はプールシュート4内に一時プール
され、分離機構5によって順次一個ずつ分離排出された
後フィードシャトル6によって各列のフィードシュート
7に振り分け供給される。各列のフィードシュート7に
供給された未検査電子部品3は、間欠回転する各列のロ
ータリーシュート8の各バケット11に一個ずつ順次収
納保持される。なお、フィードシュート7、ロータリー
シュート8、測定シュート9および測定ステーション1
3は所定温度(50°C〜150°C程度)に保持され
た恒温槽18内に収納配置されている。
【0010】ロータリーシュート8のバケット11を進
退移動させるバケット駆動手段20は、図3に示すよう
にエアシリンダ21と、回動軸23の一端に設けられエ
アシリンダ21によって回動される第1回動レバー22
と、回転軸23の他端に設けられた第2回動レバー24
とを備え、第2回動レバー24の先端がローラ25を介
して部材26を押圧することにより、各列のフィードシ
ュート7の下端開口部に対応する8個のバケット11を
一斉に突出させて各列のフィードシュート7の下部に移
動させる。したがって、各列のフィードシュート7から
排出される未検査電子部品3は前記突出したバケット1
1によってそれぞれ収納される。ロータリーシュート8
は図1時計方向に間欠的に回転してフィードシュート7
から順次未検査電子部品3を受け取り、所定角度回動し
て前記未検査電子部品3を収納しているバケット11が
測定シュート9の上部に対応一致すると、上記したと同
様なバケット駆動機構(図示せず)によって8個のバケ
ット11を一斉に突出させ、これによって当該バケット
11に収納されている未検査電子部品3が各列の測定シ
ュート9に排出される。各列の測定シュート9は、4つ
全ての電子部品収納部15A〜15Dに未検査電子部品
3が収納されると、デバイス受け渡し位置から測定位
置に移動して各電子部品3をソケット17に接触させ
る。したがって、測定ステーション13は、各列4個、
8列の測定シュート9に収納されている合計32個の未
検査電子部品3の特性検査を同時に行う。ソケット17
による特性測定が終了すると測定シュート9は再びデバ
イス受け渡し位置に戻って検査済みの電子部品を下段
の電子部品収納部から排出シュート30(図1)に順次
排出すると同時に、上方から未検査電子部品3の供給を
受け、検査済み電子部品と未検査電子部品の入れ替えが
行われる。そして、測定シュート9から排出された検査
済み電子部品は、排出シュート30を通って各カテゴリ
へその性能に応じて分類され、ソートシュート31を経
て収納部ストッカ32内に設置された空のスティック3
3に順次収納され、次工程に搬送される。なお、図1に
おいて34はシャッタである。
退移動させるバケット駆動手段20は、図3に示すよう
にエアシリンダ21と、回動軸23の一端に設けられエ
アシリンダ21によって回動される第1回動レバー22
と、回転軸23の他端に設けられた第2回動レバー24
とを備え、第2回動レバー24の先端がローラ25を介
して部材26を押圧することにより、各列のフィードシ
ュート7の下端開口部に対応する8個のバケット11を
一斉に突出させて各列のフィードシュート7の下部に移
動させる。したがって、各列のフィードシュート7から
排出される未検査電子部品3は前記突出したバケット1
1によってそれぞれ収納される。ロータリーシュート8
は図1時計方向に間欠的に回転してフィードシュート7
から順次未検査電子部品3を受け取り、所定角度回動し
て前記未検査電子部品3を収納しているバケット11が
測定シュート9の上部に対応一致すると、上記したと同
様なバケット駆動機構(図示せず)によって8個のバケ
ット11を一斉に突出させ、これによって当該バケット
11に収納されている未検査電子部品3が各列の測定シ
ュート9に排出される。各列の測定シュート9は、4つ
全ての電子部品収納部15A〜15Dに未検査電子部品
3が収納されると、デバイス受け渡し位置から測定位
置に移動して各電子部品3をソケット17に接触させ
る。したがって、測定ステーション13は、各列4個、
8列の測定シュート9に収納されている合計32個の未
検査電子部品3の特性検査を同時に行う。ソケット17
による特性測定が終了すると測定シュート9は再びデバ
イス受け渡し位置に戻って検査済みの電子部品を下段
の電子部品収納部から排出シュート30(図1)に順次
排出すると同時に、上方から未検査電子部品3の供給を
受け、検査済み電子部品と未検査電子部品の入れ替えが
行われる。そして、測定シュート9から排出された検査
済み電子部品は、排出シュート30を通って各カテゴリ
へその性能に応じて分類され、ソートシュート31を経
て収納部ストッカ32内に設置された空のスティック3
3に順次収納され、次工程に搬送される。なお、図1に
おいて34はシャッタである。
【0011】次に、測定ステーション13および測定シ
ュート9の構成、検査済み電子部品と未検査電子部品の
入れ替え動作等を図4および図5に基づいて詳細に説明
する。
ュート9の構成、検査済み電子部品と未検査電子部品の
入れ替え動作等を図4および図5に基づいて詳細に説明
する。
【0012】測定シュート9は、平面視コ字状に形成さ
れて各段の測定部に設けられたソケット17に対応する
よう縦方向に所定の間隔をおいて並設された4つのブロ
ック9A〜9Dと、これらのブロック9A〜9Dの後背
面を連結する連結部材40とを備え、各ブロック9A〜
9Dの凹部が上下およびソケット17方向に開放して電
子部品収納部15A〜15Dを形成している。各電子収
納部15A〜15Dは電子部品3をリード41がソケッ
ト17方向に突出した状態で収納する。そして、測定シ
ュート9は、電子部品3の特性検査時に不図示の駆動装
置によってデバイス受け渡し位置から待機位置を通
って測定位置に移動され、特性検査後待機位置に戻
り、電子部品の入れ替えのため該待機位置と前記デバ
イス受け渡し位置間を4回往復移動されるように構成
されている。
れて各段の測定部に設けられたソケット17に対応する
よう縦方向に所定の間隔をおいて並設された4つのブロ
ック9A〜9Dと、これらのブロック9A〜9Dの後背
面を連結する連結部材40とを備え、各ブロック9A〜
9Dの凹部が上下およびソケット17方向に開放して電
子部品収納部15A〜15Dを形成している。各電子収
納部15A〜15Dは電子部品3をリード41がソケッ
ト17方向に突出した状態で収納する。そして、測定シ
ュート9は、電子部品3の特性検査時に不図示の駆動装
置によってデバイス受け渡し位置から待機位置を通
って測定位置に移動され、特性検査後待機位置に戻
り、電子部品の入れ替えのため該待機位置と前記デバ
イス受け渡し位置間を4回往復移動されるように構成
されている。
【0013】前記測定ステーション13には、前述のソ
ケット17に加えて昇降部材16と、電子部品3を案内
するガイド板42が配設されている。昇降部材16は、
デバイス受け渡し位置に昇降自在に配置されるもの
で、金属板の折り曲げ加工によって図4に示す如く形成
されることにより、ブロック9Aの高さ寸法より大きな
間隔をおいて上下方向に設けられた前後方向に延在する
4つの水平アーム16A〜16Dと、水平アーム16A
〜16Dの基部を連結する垂直な連結板16Eとからな
り、各水平アーム16A〜16Dの先端部は測定シュー
ト9側に略直角に折り曲げられて各電子部品収納部15
A〜15Dの真下に位置することにより、電子部品収納
部15A〜15D内にそれぞれ収納されている電子部品
3の下面を支持する電子部品支持部43a〜43dを形
成している。前記ガイド板42は、上下方向に所定の間
隔をおいて4段に配設されることにより、各段のデバイ
ス受け渡し位置と測定位置間をそれぞれ連結してい
る。各ガイド板42の一端は前記各ブロック9A〜9D
の下方に挿入され、またその挿入端部の昇降部材16側
側面には、前記各電子部品支持部43a〜43dの上下
動を可能にするため切欠き46が形成されている。
ケット17に加えて昇降部材16と、電子部品3を案内
するガイド板42が配設されている。昇降部材16は、
デバイス受け渡し位置に昇降自在に配置されるもの
で、金属板の折り曲げ加工によって図4に示す如く形成
されることにより、ブロック9Aの高さ寸法より大きな
間隔をおいて上下方向に設けられた前後方向に延在する
4つの水平アーム16A〜16Dと、水平アーム16A
〜16Dの基部を連結する垂直な連結板16Eとからな
り、各水平アーム16A〜16Dの先端部は測定シュー
ト9側に略直角に折り曲げられて各電子部品収納部15
A〜15Dの真下に位置することにより、電子部品収納
部15A〜15D内にそれぞれ収納されている電子部品
3の下面を支持する電子部品支持部43a〜43dを形
成している。前記ガイド板42は、上下方向に所定の間
隔をおいて4段に配設されることにより、各段のデバイ
ス受け渡し位置と測定位置間をそれぞれ連結してい
る。各ガイド板42の一端は前記各ブロック9A〜9D
の下方に挿入され、またその挿入端部の昇降部材16側
側面には、前記各電子部品支持部43a〜43dの上下
動を可能にするため切欠き46が形成されている。
【0014】図5(a) 〜(f)は検査済み電子部品と未検
査電子部品の入れ替え動作を説明するための図である。
同(a) 図は特性検査状態を示し、この状態において測定
シュート9は測定位置に移動停止しており、各電子収
納部15A〜15D内に収納されている4つの電子部品
3a〜3dのリードを対応するソケット17に接触させ
ている。この時、昇降部材16は下方位置に待機してい
る。
査電子部品の入れ替え動作を説明するための図である。
同(a) 図は特性検査状態を示し、この状態において測定
シュート9は測定位置に移動停止しており、各電子収
納部15A〜15D内に収納されている4つの電子部品
3a〜3dのリードを対応するソケット17に接触させ
ている。この時、昇降部材16は下方位置に待機してい
る。
【0015】ソケット17による電子部品3a〜3dの
特性検査が終了すると、測定シュート9は待機位置に
戻り、昇降部材16は上昇して停止し、ロータリーシュ
ート8(図1)から供給される未検査の電子部品3eを
最上段の電子部品支持部43aにて受け取る((b)
図)。昇降部材16は上昇して上方位置に停止すると、
最上段の電子部品支持部43aを最上段の測定部、換言
すれば1段目のガイド板42(図4)より上方に位置さ
せ、2段目〜4段目の電子部品支持部43b〜43d
を、2段目〜4段目の測定部と同一高さ、換言すれば2
段目〜4段目のガイド板42の上面と同一高さにする。
昇降部材16が上昇して停止すると、測定シュート9は
(c) 図に示すようにデバイス受け渡し位置に移動復帰
する。すると、上から1段目〜3段目の電子部品収納部
15A〜15Cに収納されている検査済み電子部品3a
〜3cは2段目〜4段目の電子部品支持部43b〜43
dによって底面を支持され、最下段の電子部品収納部1
5Dに収納されていた検査済み電子部品3dは、昇降部
材16によっては支持されず排出シュート30(図1)
に落下し、スティック33に収納される。前記検査済み
電子部品3dが排出シュート30に落下すると、最下段
の電子部品収納部15Dは空になり、昇降部材16は元
の下方位置に下降して停止する((d) 図)。昇降部材1
6が下降すると、1段目〜3段目の電子部品収納部15
A〜15C内に収納されていた検査済み電子部品3a〜
3cは、2段目〜4段目の電子部品支持部43b〜43
dによって底面を支持されているため、2段目〜4段目
の電子部品収納部15B〜15D内に移動し、最上段の
電子部品支持部43aに載置されている未検査電子部品
3eは1段目の電子部品収納部15Aに収納される。未
検査電子部品3eが1段目の電子部品収納部15Aに収
納されると、測定シュート9はデバイス受け渡し位置
から再び待機位置に移動して停止し((e) 図)、続い
て昇降部材16が上昇移動して停止することによりロー
タリーシュート8から供給される次の未検査電子部品3
fを最上段の電子部品支持部43aにて受け取る((f)
図)。そして、上記(c) 〜(f) の動作を3回繰り返し行
うことにより、2段目〜4段目の電子部品収納部15B
〜15D内に収納されている残り3つの検査済み電子部
品3a〜3cを順次下段の電子部品収納部に移動させて
排出シュート30に排出する一方、上記未検査電子部品
3eに加えて新たな3つの未検査電子部品3f・・・を
電子部品収納凹部15A〜15Dに取り込む。このよう
にして4つ全ての検査済み電子部品3a〜3dが未検査
電子部品3e、3f・・・に置き換えられると、測定シ
ュート9は(a) 図に示すように再び測定位置に移動し
て次の特性検査が行われる。
特性検査が終了すると、測定シュート9は待機位置に
戻り、昇降部材16は上昇して停止し、ロータリーシュ
ート8(図1)から供給される未検査の電子部品3eを
最上段の電子部品支持部43aにて受け取る((b)
図)。昇降部材16は上昇して上方位置に停止すると、
最上段の電子部品支持部43aを最上段の測定部、換言
すれば1段目のガイド板42(図4)より上方に位置さ
せ、2段目〜4段目の電子部品支持部43b〜43d
を、2段目〜4段目の測定部と同一高さ、換言すれば2
段目〜4段目のガイド板42の上面と同一高さにする。
昇降部材16が上昇して停止すると、測定シュート9は
(c) 図に示すようにデバイス受け渡し位置に移動復帰
する。すると、上から1段目〜3段目の電子部品収納部
15A〜15Cに収納されている検査済み電子部品3a
〜3cは2段目〜4段目の電子部品支持部43b〜43
dによって底面を支持され、最下段の電子部品収納部1
5Dに収納されていた検査済み電子部品3dは、昇降部
材16によっては支持されず排出シュート30(図1)
に落下し、スティック33に収納される。前記検査済み
電子部品3dが排出シュート30に落下すると、最下段
の電子部品収納部15Dは空になり、昇降部材16は元
の下方位置に下降して停止する((d) 図)。昇降部材1
6が下降すると、1段目〜3段目の電子部品収納部15
A〜15C内に収納されていた検査済み電子部品3a〜
3cは、2段目〜4段目の電子部品支持部43b〜43
dによって底面を支持されているため、2段目〜4段目
の電子部品収納部15B〜15D内に移動し、最上段の
電子部品支持部43aに載置されている未検査電子部品
3eは1段目の電子部品収納部15Aに収納される。未
検査電子部品3eが1段目の電子部品収納部15Aに収
納されると、測定シュート9はデバイス受け渡し位置
から再び待機位置に移動して停止し((e) 図)、続い
て昇降部材16が上昇移動して停止することによりロー
タリーシュート8から供給される次の未検査電子部品3
fを最上段の電子部品支持部43aにて受け取る((f)
図)。そして、上記(c) 〜(f) の動作を3回繰り返し行
うことにより、2段目〜4段目の電子部品収納部15B
〜15D内に収納されている残り3つの検査済み電子部
品3a〜3cを順次下段の電子部品収納部に移動させて
排出シュート30に排出する一方、上記未検査電子部品
3eに加えて新たな3つの未検査電子部品3f・・・を
電子部品収納凹部15A〜15Dに取り込む。このよう
にして4つ全ての検査済み電子部品3a〜3dが未検査
電子部品3e、3f・・・に置き換えられると、測定シ
ュート9は(a) 図に示すように再び測定位置に移動し
て次の特性検査が行われる。
【0016】かくしてこのような構成からなる電子部品
の自動検査装置にあっては、ロータリーシュート8のバ
ケット11によって電子部品3を1つずつ収納して測定
シュート9に供給するようにしているので、ロータリー
シュート8から測定シュート9への電子部品3の受け渡
しに際して電子部品3がジャム、摩擦等によって停止す
ることがなく、円滑に移送することができる。また、測
定シュート9においても各電子部品を昇降部材16の電
子部品支持部43a〜43dによって分離しているの
で、ジャムが発生せず、電子部品3の特性検査、未検査
電子部品の電子部品収納部15A〜15Dへの供給、検
査済み電子部品の排出シュート30への排出を良好且つ
確実に行うことができる。
の自動検査装置にあっては、ロータリーシュート8のバ
ケット11によって電子部品3を1つずつ収納して測定
シュート9に供給するようにしているので、ロータリー
シュート8から測定シュート9への電子部品3の受け渡
しに際して電子部品3がジャム、摩擦等によって停止す
ることがなく、円滑に移送することができる。また、測
定シュート9においても各電子部品を昇降部材16の電
子部品支持部43a〜43dによって分離しているの
で、ジャムが発生せず、電子部品3の特性検査、未検査
電子部品の電子部品収納部15A〜15Dへの供給、検
査済み電子部品の排出シュート30への排出を良好且つ
確実に行うことができる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る電子部
品の自動検査装置によれば、電子部品がデバイスジャ
ム、摩耗等によってシュート途中で停止したりすること
がなく、電子部品を安定且つ確実に移送することがで
き、装置の稼働率および信頼性を向上させることができ
る。
品の自動検査装置によれば、電子部品がデバイスジャ
ム、摩耗等によってシュート途中で停止したりすること
がなく、電子部品を安定且つ確実に移送することがで
き、装置の稼働率および信頼性を向上させることができ
る。
【図1】本発明に係る電子部品の自動検査装置を示す概
略正面図である。
略正面図である。
【図2】図1のA矢視図である。
【図3】ロータリーシュートのバケットとその駆動手段
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図4】電子部品の供給装置を示す正面図である。
【図5】(a) 〜(f) は検査済み電子部品と未検査電子部
品の入れ替え動作を説明するための図である。
品の入れ替え動作を説明するための図である。
2 スティック 3 電子部品 4 プールシュート 6 フィードシャトル 7 フィードシュート 8 ロータリーシュート 9 測定シュート 11 バケット 13 測定ステーション 15A〜15D 電子部品収納部 16 昇降部材 17 ソケット 20 バケット駆動手段 30 排出シュート 42 ガイド板 43a〜43d 電子部品支持部
Claims (2)
- 【請求項1】 スティックから電子部品が順次供給され
るプールシュートと、並列配置された複数個のフィード
シュートと、前記プールシュートから順次排出される電
子部品を振り分け前記各フィードシュートに1つずつ順
次供給するフィードシャトルと、それぞれ複数個の電子
部品収納部を有して並列配置された複数個の測定シュー
トと、それぞれフィードシュートから順次排出される電
子部品を受け取り対応する測定シュートに受け渡す複数
個のバケットを有して間欠的に回転されるロータリーシ
ュートと、ロータリーシュートのバケットを進退移動さ
せるバケット駆動手段とを備えたことを特徴とする電子
部品の自動検査装置。 - 【請求項2】 それぞれ複数段の測定部を有して並列配
置された複数個の測定ステーションと、それぞれ複数個
の電子部品収納部を有して各測定ステーションに対応し
て並列配設された複数個の測定シュートと、それぞれ複
数個の電子部品支持部を有して各測定シュートに対応し
て並列配置された複数個の昇降部材とを備え、前記測定
シュートは電子部品を保持してデバイス受け渡し位置、
待機位置および測定位置間を往復移動し、測定位置に移
動した際各電子部品収納部内の電子部品をソケットに接
触させ、ソケットによる特性検査後デバイス受け渡し位
置と待機位置間を繰り返し往復移動してデバイス受け渡
し位置に戻るたびに最下段の電子部品収納部内に収納さ
れている電子部品を排出シュートに落下させ、前記昇降
部材は前記測定シュートのデバイス受け渡し位置と待機
位置間の往復動作に伴い昇降動作を繰り返すことによ
り、前記デバイス受け渡し位置に供給される電子部品を
順次受け取って前記測定シュートの最上段の電子部品収
納部に受け渡す一方、各電子部品収納部内の電子部品を
一段下の電子部品収納部に順次移動させることを特徴と
する電子部品の自動検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3334606A JPH05152397A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 電子部品の自動検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3334606A JPH05152397A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 電子部品の自動検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05152397A true JPH05152397A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18279267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3334606A Pending JPH05152397A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 電子部品の自動検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05152397A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5831407U (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-01 | 株式会社島津製作所 | 可変オリフイス素子 |
JP3085584B2 (ja) * | 1990-08-24 | 2000-09-11 | エクソン ケミカル パテンツ インコーポレイテッド | フェノール末端ジエステル組成物及びそれを含む硬化性組成物 |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP3334606A patent/JPH05152397A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5831407U (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-01 | 株式会社島津製作所 | 可変オリフイス素子 |
JP3085584B2 (ja) * | 1990-08-24 | 2000-09-11 | エクソン ケミカル パテンツ インコーポレイテッド | フェノール末端ジエステル組成物及びそれを含む硬化性組成物 |
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