JPH0513987A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0513987A JPH0513987A JP3162766A JP16276691A JPH0513987A JP H0513987 A JPH0513987 A JP H0513987A JP 3162766 A JP3162766 A JP 3162766A JP 16276691 A JP16276691 A JP 16276691A JP H0513987 A JPH0513987 A JP H0513987A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- component
- mounting
- electronic
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板に電子部品を自動実装する電子部品
実装方法において、部品切れにともなう部品補給の作業
効率を向上し、実装機の稼動率を低下させないことを目
的とする。 【構成】 実装機１の全供給部３ａから供給される電子
部品の回路基板５への実装中に、部品切れが発生した電
子部品については、部品供給位置変更手段により、部品
供給位置を補助供給部３ｂに変更し、全種類の電子部品
が補助供給部３ｂに変更された時点で実装機１を停止さ
せて、すべての種類の電子部品を同時に交換する方法に
より、複数種類の電子部品の一種類が部品切れとなった
場合でも実装機１を停止することなく実装動作を継続さ
せることができ、実装機の稼動率を向上できる。
実装方法において、部品切れにともなう部品補給の作業
効率を向上し、実装機の稼動率を低下させないことを目
的とする。 【構成】 実装機１の全供給部３ａから供給される電子
部品の回路基板５への実装中に、部品切れが発生した電
子部品については、部品供給位置変更手段により、部品
供給位置を補助供給部３ｂに変更し、全種類の電子部品
が補助供給部３ｂに変更された時点で実装機１を停止さ
せて、すべての種類の電子部品を同時に交換する方法に
より、複数種類の電子部品の一種類が部品切れとなった
場合でも実装機１を停止することなく実装動作を継続さ
せることができ、実装機の稼動率を向上できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に電子部品を
自動実装する電子部品実装ラインにおける電子部品実装
方法に関する。
自動実装する電子部品実装ラインにおける電子部品実装
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装ラインにおいては、
稼動率の向上のため部品交換の時間短縮と交換作業の効
率化が求められている。
稼動率の向上のため部品交換の時間短縮と交換作業の効
率化が求められている。
【０００３】従来、回路基板に複数種類の電子部品を実
装する実装機においては、複数種類の電子部品が同時に
部品切れとならないため、一種類の電子部品の部品切れ
が発生するたびに実装機を停止させて、部品補給する方
法が一般的であった。
装する実装機においては、複数種類の電子部品が同時に
部品切れとならないため、一種類の電子部品の部品切れ
が発生するたびに実装機を停止させて、部品補給する方
法が一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の部品補給の方法では、部品切れの度に実装機を停止
させ部品交換をしなければならないので、交換作業の効
率が悪く、実装機の稼動率が低下するという問題点およ
び絶えず人が監視しなければならないという問題点を有
していた。
来の部品補給の方法では、部品切れの度に実装機を停止
させ部品交換をしなければならないので、交換作業の効
率が悪く、実装機の稼動率が低下するという問題点およ
び絶えず人が監視しなければならないという問題点を有
していた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、部品切れにともなう部品補給の作業効率を向上
し、実装機の稼動率を低下させない電子部品実装方法を
提供することを目的とする。
ので、部品切れにともなう部品補給の作業効率を向上
し、実装機の稼動率を低下させない電子部品実装方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品実装方法は、主供給部から供給され
る電子部品の実装動作中に部品切れが発生した電子部品
については、部品供給位置変更手段により、部品供給位
置を補助供給部に変更し、全種類の電子部品が補助供給
部に変更された時点で、実装機を停止させて、すべての
種類の電子部品を同時に交換する方法としたものであ
る。
に本発明の電子部品実装方法は、主供給部から供給され
る電子部品の実装動作中に部品切れが発生した電子部品
については、部品供給位置変更手段により、部品供給位
置を補助供給部に変更し、全種類の電子部品が補助供給
部に変更された時点で、実装機を停止させて、すべての
種類の電子部品を同時に交換する方法としたものであ
る。
【０００７】
【作用】この方法によって、複数種類の電子部品の一種
類が部品切れとなった場合でも実装機が停止することな
く実装動作を継続し、全種類の部品切れが発生した時に
全部品の部品交換を同時に行なうこととなる。
類が部品切れとなった場合でも実装機が停止することな
く実装動作を継続し、全種類の部品切れが発生した時に
全部品の部品交換を同時に行なうこととなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００９】図１および図２に示すように、実装を行う
前の準備として実際に実装を行う回路基板５上に電子部
品を実装する順番と実装位置と電子部品の主供給部３ａ
と補助供給部３ｂからなる部品供給部３上の部品供給位
置７をコントローラ４の加工データ記憶装置に記憶させ
る。つぎに、部品供給部３上の電子部品の補助部品の供
給位置データをコントローラ４の補助部品位置記憶装置
に記憶させる。
前の準備として実際に実装を行う回路基板５上に電子部
品を実装する順番と実装位置と電子部品の主供給部３ａ
と補助供給部３ｂからなる部品供給部３上の部品供給位
置７をコントローラ４の加工データ記憶装置に記憶させ
る。つぎに、部品供給部３上の電子部品の補助部品の供
給位置データをコントローラ４の補助部品位置記憶装置
に記憶させる。
【００１０】図３に示すように本実施例では回路基板５
上の（１）〜（１２）の位置に（１）〜（１２）の順に
部品供給部３の主供給部品（（１）〜（５）の位置に対
しては主供給部品Ｚ１、（６）〜（９）の位置に対して
は主供給部品Ｚ２、（１０）〜（１２）の位置に対して
は主供給部品Ｚ３）を実装し、実装の順番は（１）〜
（１２）の順番で行うとして加工データ記憶装置に記憶
させた。
上の（１）〜（１２）の位置に（１）〜（１２）の順に
部品供給部３の主供給部品（（１）〜（５）の位置に対
しては主供給部品Ｚ１、（６）〜（９）の位置に対して
は主供給部品Ｚ２、（１０）〜（１２）の位置に対して
は主供給部品Ｚ３）を実装し、実装の順番は（１）〜
（１２）の順番で行うとして加工データ記憶装置に記憶
させた。
【００１１】また、主供給部品Ｚ１，Ｚ２およびＺ３に
対する補助供給部品としては、主供給部品Ｚ１に対して
は補助供給部品Ｚ４，主供給部品Ｚ２に対しては補助供
給部品Ｚ５および主供給部品Ｚ３に対しては補助供給部
品Ｚ６を用いるとして補助部品位置記憶装置に記憶させ
た。
対する補助供給部品としては、主供給部品Ｚ１に対して
は補助供給部品Ｚ４，主供給部品Ｚ２に対しては補助供
給部品Ｚ５および主供給部品Ｚ３に対しては補助供給部
品Ｚ６を用いるとして補助部品位置記憶装置に記憶させ
た。
【００１２】また、本実施例では部品供給部３の各部品
保有数を３とした。図中の８は部品交換位置を、９は部
品供給部３の稼動範囲を示す。
保有数を３とした。図中の８は部品交換位置を、９は部
品供給部３の稼動範囲を示す。
【００１３】以下に、上記準備を行なった後に実装機１
内に回路基板５が搬入され実装動作を行い、部品交換を
行う動作について説明する。
内に回路基板５が搬入され実装動作を行い、部品交換を
行う動作について説明する。
【００１４】まず装着を行う回路基板５がローダレール
６上を搬送されて実装機１に搬入され、ＸＹテーブル２
上の所定の位置に固定される。
６上を搬送されて実装機１に搬入され、ＸＹテーブル２
上の所定の位置に固定される。
【００１５】実装機１は加工データ記憶装置に記憶され
たデータに従い実装動作する。本実施例では回路基板５
上に（１）〜（１２）の順に加工データ実行機能により
実装動作を行う。回路基板５の上に（１）〜（５）は主
供給部品Ｚ１の部品供給が行われるが（３）で部品切れ
になり、補助部品位置記憶装置に記憶されているデータ
に従い供給部品切れ発生時に、補助部品が備えてある部
品供給位置７に部品供給位置７を移行する部品交換位置
変更手段により部品供給位置７を補助供給部品Ｚ４に移
動し回路基板５上の（４）（５）は補助供給部品Ｚ４に
より部品供給が行われる。次に、回路基板５上の（６）
〜（９）については主供給部品Ｚ２の部品供給を行う。
回路基板５上の（８）で部品切れになるため部品交換位
置変更手段により部品供給位置７を補助供給部品Ｚ５に
移動し回路基板５上の（９）を補助供給部品Ｚ５により
部品供給が行われる。次に、回路基板５上の（１０）〜
（１２）に主供給部品Ｚ３の部品供給が行われるが回路
基板５上の（１２）に供給した時点で部品切れが発生す
る。部品供給を行う上でのマスター部品である主供給部
品Ｚ１，Ｚ２およびＺ３のすべてが部品切れとなった場
合に部品供給部３が部品交換位置８に移動し主供給部品
Ｚ１，Ｚ２およびＺ３の部品交換を行う。
たデータに従い実装動作する。本実施例では回路基板５
上に（１）〜（１２）の順に加工データ実行機能により
実装動作を行う。回路基板５の上に（１）〜（５）は主
供給部品Ｚ１の部品供給が行われるが（３）で部品切れ
になり、補助部品位置記憶装置に記憶されているデータ
に従い供給部品切れ発生時に、補助部品が備えてある部
品供給位置７に部品供給位置７を移行する部品交換位置
変更手段により部品供給位置７を補助供給部品Ｚ４に移
動し回路基板５上の（４）（５）は補助供給部品Ｚ４に
より部品供給が行われる。次に、回路基板５上の（６）
〜（９）については主供給部品Ｚ２の部品供給を行う。
回路基板５上の（８）で部品切れになるため部品交換位
置変更手段により部品供給位置７を補助供給部品Ｚ５に
移動し回路基板５上の（９）を補助供給部品Ｚ５により
部品供給が行われる。次に、回路基板５上の（１０）〜
（１２）に主供給部品Ｚ３の部品供給が行われるが回路
基板５上の（１２）に供給した時点で部品切れが発生す
る。部品供給を行う上でのマスター部品である主供給部
品Ｚ１，Ｚ２およびＺ３のすべてが部品切れとなった場
合に部品供給部３が部品交換位置８に移動し主供給部品
Ｚ１，Ｚ２およびＺ３の部品交換を行う。
【００１６】以上のように本実施例によれば、全部品を
同時に部品交換できるため、交換のための時間短縮が図
れ、より多くの回路基板５の形成が可能となり、また、
予め交換する部品が明確なため交換を行う部品を用意す
ることができて、交換のための作業効率の向上を図るこ
とができる。
同時に部品交換できるため、交換のための時間短縮が図
れ、より多くの回路基板５の形成が可能となり、また、
予め交換する部品が明確なため交換を行う部品を用意す
ることができて、交換のための作業効率の向上を図るこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、主供給部から供
給される電子部品の実装動作中に部品切れが発生した電
子部品については、部品供給位置変更手段により、部品
供給位置を補助供給部に変更し、全種類の電子部品が補
助供給部に変更された時点で実装機を停止させて、すべ
ての電子部品を同時に変換する方法により、部品切れに
ともなう部品補給の作業効率を向上し、実装機の稼動率
を低下させない優れた電子部品実装方法を実現できるも
のである。
給される電子部品の実装動作中に部品切れが発生した電
子部品については、部品供給位置変更手段により、部品
供給位置を補助供給部に変更し、全種類の電子部品が補
助供給部に変更された時点で実装機を停止させて、すべ
ての電子部品を同時に変換する方法により、部品切れに
ともなう部品補給の作業効率を向上し、実装機の稼動率
を低下させない優れた電子部品実装方法を実現できるも
のである。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装方法の実装機
要部の概念を示した平面略図
要部の概念を示した平面略図
【図２】同電子部品実装方法の実装機の一部を欠載して
内部を示した斜面略図
内部を示した斜面略図
【図３】同電子部品実装方法の回路基板上の電子部品の
装着位置を示した平面略図
装着位置を示した平面略図
１ 実装機 ３ａ 主供給部 ３ｂ 補助供給部 ５ 回路基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】回路基板に実装する複数種類の電子部品を
備え順次供給する主供給部と、前記主供給部の部品切れ
の発生時に使用する前記複数種類の電子部品を備えた補
助供給部とからなる実装機の部品供給部から、前記回路
基板に前記複数種類の電子部品を実装する電子部品実装
方法であって、前記主供給部から供給される電子部品の
実装動作中に部品切れが発生した電子部品については、
部品供給位置変更により、供給位置を前記補助供給部に
変更し、全種類の電子部品が前記補助供給部に変更され
た時点で、前記実装機を停止して全種類の部品交換を行
なった後、前記実装機を稼動させ、実装動作を継続する
電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162766A JPH0513987A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162766A JPH0513987A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513987A true JPH0513987A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15760820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3162766A Pending JPH0513987A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513987A (ja) |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP3162766A patent/JPH0513987A/ja active Pending
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