JPH0513113B2

JPH0513113B2 -

Info

Publication number: JPH0513113B2
Application number: JP60278538A
Authority: JP
Inventors: Giichi Tsukamoto; Kazuyoshi Tsukamoto
Original assignee: NANIWA KINEKI KK
Current assignee: NANIWA KINEKI KK
Priority date: 1985-12-11
Filing date: 1985-12-11
Publication date: 1993-02-19
Also published as: JPS62138379A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）この発明は陶磁器の上絵付けに使用されるペー
スト金に関し、詳しくは上絵付け焼成後に金色系
あるいは銀色系の着色をし得る、スクリーン印刷
のための上絵付け用のペースト金に係わるもので
ある。（従来の技術）従来、陶磁器に金色の上絵付けをするペースト
金は金樹脂硫化バルサムを主成分としていて、ス
クリーン印刷により上絵付けされ、焼成後は金色
の金化合物となり美しい装飾面を呈する。しかしながら、かかる金色装飾面を付した陶磁
器は電子レンジにて加熱した場合、金色装飾面が
電子レンジの高周波により火花を生じ、金色装飾
面に亀裂が入つたり剥離したりして金色装飾面が
損傷する問題があつた。これは陶磁器金色装飾面
の金化合物が導電性であることによるものであ
り、電子レンジの使用に際して金色装飾面が損傷
しない非導電性の金色装飾面を得る絵付け用のペ
ースト金が望まれていた。（発明が解決しようとする問題点）しかして、この発明は上記した従来の問題点を
解決しかつ前記した要望に応えようとしたもので
あつて、陶磁器に焼付けした際には金色系色調あ
るいは銀色系色調の金合金となりかつ非導電性を
呈する、上絵付け用のペースト金を提供すること
にある。また、この発明はスクリーン印刷により
塗着でき、かつ上絵付けの焼成温度が約600〜850
℃の低温度にて焼付け可能な、スクリーン印刷の
ための上絵付け用のペースト金を提供することに
ある。（問題点を解決するための手段）第１発明の手段は、スクリーン印刷により陶磁
器に上絵付けされ、焼成され、焼成後に金色系色
調を呈するペースト状のペースト金であつて、金
の有機結合物と、ビスマスの有機結合物と、イン
ジウムの有機結合物と、硅素の有機結合物と、樹
脂溶液とが調合されてなるものとされる。第１発
明のペースト金中の金、ビスマス、インジウム、
硅素の金属成分比率は、絵付け焼成した金合金を
つや有り金色（ブライトゴールド）とする場合、金 7.0〜11.0重量％ビスマス 0.1〜1.0重量％インジウム 0.1〜0.5重量％硅素 0.2〜0.5重量％の範囲とされる。そして第１発明において絵付け
焼成した金合金をつや消し金色とする場合のペー
スト金中の金属成分比率は、金 10.0〜25.0重量％ビスマス 0.1〜1.5重量％インジウム 0.1〜1.0重量％硅素 0.2〜1.5重量％の範囲とされる。なお、つや消し金色の金合金と
なすペースト金には陶磁器に金合金の付きを良く
するためフラツクス（フラツクス類ともいわれ
る。例えばPbO、Bi₂O₃、B₂O₃、K₂Oなどを含有
するガラス質のものである。）を0.5〜5.0重量％
加えることが望ましい。第２発明の手段はスクリーン印刷により陶磁器
に上絵付けされ、焼成され、焼成後に銀色系色調
を呈するペースト状のペースト金であつて、金の
有機結合物と、プラチナの有機結合物と、ビスマ
スの有機結合物と、インジウムの有機結合物と、
硅素の有機結合物と、樹脂溶液とが調合されてな
るものとされる。第２発明のペースト金中の金、
プラチナ、ビスマス、インジウム、硅素の金属成
分比率は、金 1.5〜6.0重量％プラチナ 0.5〜3.0重量％ビスマス 0.1〜1.5重量％インジウム 0.1〜1.0重量％硅素 0.2〜1.5重量％の範囲とされる。ビスマスは金合金の融点を低下
させる作用をなし、ビスマス、インジウム、硅素
は金合金を非導電性になす。ビスマス及びインジ
ウムの調合量は各々前記した調合範囲内が適し、
この調合範囲外では金合金が低融点にならなかつ
たり、非導電性にならなかつたり、あるいは所望
の色調が得られないなどの不都合が生ずる。調合
範囲内において、ビスマスが多い場合は融点が低
下し、ビスマス、インジウム、硅素が多い場合は
非導電性が強くなる。第１発明において金量が多
い場合は金合金の金色色調が増す。第２発明にお
いてプラチナ量が多い場合は銀色色調が強くな
る。ペースト金は樹脂溶液によりスクリーン印刷し
得るペースト状にされる。樹脂溶液はロジン、バ
ルサムなどの天然樹脂あるいは合成樹脂の樹脂成
分と溶剤とよりなり、ペースト金の配合成分全体
がスクリーン印刷に適したペースト状になるよう
に加えられる。前記溶剤としてはテレピン、カン
フアー油、サフロール油、ユーカリ油、ローズマ
リー油などが単独あるいは適宜に混合して使用さ
れる。ペースト金における樹脂及び溶剤の比率
は、ペースト金の成分配合により相違するが、ペ
ースト金100重量部中においてペーストに関与す
る樹脂成分は約50〜70重量部で、溶剤は約20〜30
重量部である。ペースト金の調合に際し、金の有
機結合物、プラチナの有機結合物、およびパラジ
ウム有機結合物は、金属の樹脂硫化バルサムの形
で混合され、ビスマス、インジウム、硅素などの
金属の有機結合物は金属レジネートの形で混合さ
れる。金、プラチナあるいはパラジウムの樹脂硫化バ
ルサムは、公知の製法にて得られ、たとえば金の
樹脂硫化バルサムを得る場合の製造工程は次よう
にされる。 (イ) 王水に金を溶かしてHAuCl₄・4H₂Oの溶液
をつくり、このHAuCl₄・4H₂Oの溶液をエチ
ルアルコールに溶かす（Au含量は250mg／ml程
度とする）。 (ロ) 一方、硫黄華をテレピン油と共に煮沸して硫
化バルサムをつくる（Ｓ含量は11％程度）。 (ハ) 硫化バルサムに(イ)のHAuCl₄・4H₂Oの溶液
を加え、水浴上に加熱し反応させて樹脂酸金と
する。 (ニ) しかる後、中性になるまで５％のNaOH水
溶液を加え振盪する。この溶液はエチルアルコ
ール中に僅かずつ流し込み、樹脂酸金を沈澱さ
せ、沈澱を濾別し濾紙上で乾燥させ樹脂酸金を
得る。ビスマス樹脂酸塩、およびインジウム樹
脂酸塩、硅素樹脂酸塩も同様にして得られる。
有機結合物は樹脂酸金属塩の市販品を使用する
こともできる。調合されたペースト金は黒色系色調の比重の大
きい粘性体（なお金属粉を含有する場合もある）
であり、スクリーン印刷により陶磁器面に絵付け
される。絵付けの焼成は約600〜850℃にて行なわ
れ、この焼成により陶磁器面に装飾用の金合金を
固着させることができる。（作用）陶磁器面に上絵付けされたペースト金は焼成に
より、水分及び有機成分が焼失し、金化合物の膜
体となつて陶磁器面に固着する。第１発明による
金化合物は美しい金色を呈し、第２発明による金
化合物は美しい銀色を呈し、いずれの金化合物も
非導電性である。（実施例）次に本発明の実施例を説明する。調合例上絵付けした金合金がつや有り金色（ブライト
ゴールド）となるペースト金を得る場合。まず以下の各調合成分を用意する。 (A) Au25重量％（以下、単に％と略記する）含
有する金樹脂硫化バルサム。 (B) Rh5％含有するロジウム樹脂酸塩。 (C) Bi6％含有するビスマス樹脂酸塩。 (D) In2％含有するインジウム樹脂酸塩。 (E) Si25％含有する硅素樹脂酸塩。 (F) Ge5％含有するゲルマニウム樹脂酸塩。 (G) 松脂バルサム。 (H) テレピン油。各調合成分は第１表に示す調合比率にて混合
し、ペースト状を呈する上塗り用のペースト金
を得た。なお、各調合成分の混合順序は自在であ
る。

【表】ペースト金の100g中の金属含有量はＡｕ 10.0g Ｒｈ 0.1g Ｂｉ 0.9g Ｉｎ 0.32g Ｓｉ 0.5g Ｇｅ 0.05g である。調合例上絵付けした金合金がつや消しの金色（マツト
ゴールド）となるペースト金を得る場合。次の調合成分を用意する。 (I) Auの微粉末45重量部とロジン30重量部とテ
レピン油25重量部を混合して金粉樹脂混合物と
した。 (J) フラツクス（主成分PbO・Bi₂O₃などのガラ
ス成分）微粉末40重量部とロジン40重量部とテ
レピン油20重量部を混合しフラツクス樹脂混合
物とした。その他、金樹脂硫化バルサム、ビスマス樹脂酸
塩、インジウム樹脂酸塩、硅素樹脂酸塩、松脂バ
ルサム、テレピン油は前記した調合例における
調合成分と同じもの用意した。しかして第２表に示す調合比率にて混合し上塗
り用のペースト金を得た。

【表】なお、ペースト金の100g中の金属含有量はＡｕ 15.25g Ｂｉ 1.02g Ｉｎ 0.12g Ｓｉ 1.00g フラツクス成分 0.80g である。調合例上絵付け金合金が銀色（プラチナ色）となるペ
ースト金を得る場合。次の調合成分を用意する。 (K) Pt10％含有するプラチナ樹脂硫化バルサム。 (L) Pd5％含有するパラジウム樹脂硫化バルサ
ム。 (M) In2％含有するインジウム樹脂酸塩。その他、金樹脂硫化バルサム、硅素樹脂酸塩、
ビスマス樹脂酸塩、松脂バルサム、テレピン油は
前記した調合例における調合成分と同じものを
用意した。しかして第３表に示す調合比率にて混合し上塗
り用のペースト金を得た。

【表】なお、ペースト金の100g中の金属含有量はＡｕ 2.75g Ｐｔ 1.1g Ｐｄ 0.3g Ｉｎ 0.12g Ｓｉ 0.25g Ｂｉ 0.96g である。かくして得られたペースト金、、は黒色
で比重が大きいペーストである。ペースト金、、は上塗り前の陶磁器皿
、、の皿面にスクリーン印刷にて模様を印
刷し焼成する。すなわち、ペースト金は陶磁器
皿に、ペースト金は陶磁器皿に、ペースト
金は陶磁器皿にスクリーン印刷して模様を付
した。ペースト金、、のスクリーン印刷は
いずれも良好であつた。模様を付した各皿は600
〜850℃で焼成し焼付けした。焼成後の陶磁器皿
の皿面には鮮かな金色模様が形成され、焼成後
の陶磁器皿の皿面にはつや消し金色模様が形成
され、陶磁器皿の皿面には銀色模様が焼付け形
成された。各焼付け模様の形成された陶磁器皿
、、は電子レンジの加熱室に入れて加熱し
たところ、焼付け模様部分に火花が生ぜず、かつ
該模様部分のヒビ割れや剥離も生じなく、焼付け
模様の色調変化もなかつた。また、テスターにより陶磁器皿、、の焼
付け模様の導電性を調べたところ、焼付け模様の
各金合金はいずれも非導電性であることが認めら
れた。（発明の効果）本発明は前記した問題解決手段となしたため、
前記作用により所期の問題点が解決される。すな
わち、本発明はペースト状態を呈するためスクリ
ーン印刷に適し、スクリーン印刷により焼成前の
陶磁器に絵付けが自在である。そして、陶磁器に
焼付けした際に第１発明のペースト金は非導電性
で金色系の金合金となり、かつ第２発明のペース
ト金は非導電性で銀色系の金合金となり、いずれ
の金合金も陶磁器面に強固に固着されるものであ
る。したがつて、第１発明のペースト金により金色
装飾された陶磁器、あるいは第２発明のペースト
金により銀色装飾された陶磁器は、いずれも被加
熱物を載せあるいは単独で電子レンジにて加熱し
ても火花が生ずることなく、金合金の膜体はヒビ
が入つたり、剥離することがないものである。

Claims

【特許請求の範囲】１スクリーン印刷により陶磁器に上絵付けさ
れ、焼成され、焼成後に金色系色調を呈するペー
スト状のペースト金であつて、金の有機結合物
と、ビスマスの有機結合物と、インジウムの有機
結合物と、硅素の有機結合物と、樹脂溶液とが調
合されてなることを特徴とした上絵付け用のペー
スト金。２配合されたペースト金中の金、ビスマス、イ
ンジウム、硅素の金属成分比率が、金 7.0〜11.0重量％ビスマス 0.1〜1.0重量％インジウム 0.1〜0.5重量％硅素 0.2〜1.5重量％の範囲である特許請求の範囲第１項記載の上絵付
け用のペースト金。３配合されたペースト金中の金、ビスマス、イ
ンジウム、硅素の金属成分比率が、金 10.0〜25.0重量％ビスマス 0.1〜1.5重量％インジウム 0.1〜1.0重量％硅素 0.2〜1.5重量％の範囲である特許請求の範囲第１項記載の上絵付
け用のペースト金。４金の有機結合物が金樹脂硫化バルサムとし
て、ビスマスの有機結合物がビスマス樹脂酸塩と
して、インジウムの有機結合物がインジウム樹脂
酸塩として、硅素の有機結合物が硅素樹脂酸塩と
して調合されている特許請求の範囲第１項記載の
上絵付け用のペースト金。５焼成が約600〜850℃の低温度にて行なわれる
ものである特許請求の範囲第１項記載の上絵付け
用のペースト金。６スクリーン印刷により陶磁器に上絵付けさ
れ、焼成され、焼成後に銀色系色調を呈するペー
スト状のペースト金であつて、金の有機結合物
と、プラチナの有機結合物と、ビスマスの有機結
合物と、インジウムの有機結合物と、硅素の有機
結合物と、樹脂溶液とが調合されてなることを特
徴とした上絵付け用のペースト金。７配合されたペースト金中の金、プラチナ、ビ
スマス、インジウム、硅素の金属成分比率が、金 1.5〜6.0重量％プラチナ 0.5〜3.0重量％ビスマス 0.1〜1.5重量％インジウム 0.1〜1.0重量％硅素 0.2〜1.5重量％の範囲である特許請求の範囲第６項記載の上絵付
け用のペースト金。８金の有機結合物が金樹脂硫化バルサムとし
て、プラチナの有機結合物がプラチナ樹脂硫化バ
ルサムとして、ビスマスの有機結合物がビスマス
樹脂酸塩として、インジウムの有機結合物がイン
ジウム樹脂酸塩として、硅素の有機結合物が硅素
樹脂酸塩として調合されている特許請求の範囲第
６項記載の上絵付け用のペースト金。９焼成が約600〜850℃の低温度にて行なわれる
ものである特許請求の範囲第６項記載の上絵付け
用のペースト金。