JP4532621B2 - 貴金属焼結用組成物及び貴金属装飾製品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば陶磁器、ガラスなどに貴金属膜を容易に形成させて装飾性に優れた製品を作製することができる貴金属焼結用組成物及び貴金属装飾製品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的に、陶磁器等の一般食器、装飾食器などに貴金属膜などを施すための素材としては、銀液、金液、又は銀油、金油などが知られている。例えば金を例にすると、製油に硫黄を加えて反応させ、硫化バルサムというテルペンの硫化物を作り、これに塩化金酸(HAuCl4)を反応させて硫化テルペン金(Au-S-C10H16)としてこれにテルペンを加えて粘度を調整したもので、陶磁器、ガラスなどに塗布し、乾燥、加熱焼成することにより、0.05〜 0.2μmの薄い光沢のある金膜が得られる。また、金箔や金粉等による装飾も古くから行われてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の金属膜の形成方法では、何れも非常に薄い膜しか得ることができず、彩色表現に限りがあった。加えて、銀液、金液、又は銀油、金油などは流動性が大きく金や銀の貴金属濃度も低いため、美しい金又は銀の薄膜を形成することは容易ではなく、数回の塗布をするなどかなりの熟練を要し、しかも光沢が充分でないこともあった。また、これらの銀液や金液などにはセラミック表面のガラス成分との密着性の向上と光沢の向上を目的として鉛又はその化合物の炭酸鉛を添加していたため、使用中に溶出する鉛が人体に悪影響を与える虞があった。さらに、硫化テルペン金などは塗布作業中に極めて特異な強い臭気が発生するため、作業者に不快感を与え、しかも焼成の際には有害な亜硫酸ガス等を大気中へ排出するという大気汚染の問題も含んでいた。金箔や金粉等を用いる装飾は、素材が高価であり、極めて高度な熟練が必要であり、短時間で習得、実施できるものではなかった。
【0004】
一方、近年、貴金属粉末に水溶性バインダーを混合した貴金属粘土状組成物が市販され、またこれを用いて装飾品を作成するカルチャー教室なども開かれ、短時間で任意形状の貴金属焼結品を得ることができるようになった。また、貴金属泥奬状組成物も市販され、これを前記貴金属粘土状組成物の造形体や焼結体、又は鋳造等にて成型された金属素材の表面に塗り付けて乾燥、焼結して貴金属の装飾を施す技術も考案されている。
しかし、この貴金属粘土状組成物や貴金属泥奬状組成物は、金属素材に対しては比較的良好な密着(接着)性を有するものの、陶磁器やガラスなどのセラミック成形体の表面には充分に密着せず、簡単に剥がれる等の問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記に鑑み提案されたもので、例えばカルチャー教室等で手造りを趣味とするサークル等にて容易に且つ経済的に短時間で陶磁器やガラスなどのセラミック成形体の表面に美麗な貴金属の装飾を施すことができるものである。
すなわち、本発明の請求項1に係る貴金属焼結用組成物は、貴金属粉末70〜99wt%と、炭酸リチウム粉末1〜10wt%と、Bi,Se,Sb,In,Sn,Zn及びそれらの合金から選ばれる金属粉末0〜10wt%並びに/又はガラス粉末1〜10wt%とからなる無機粉末に、水溶性バインダー又は油性バインダーを加えて粘土状又は泥奬状に混練したことを特徴とする。
さらに、本発明の請求項2に係る貴金属装飾製品の製造方法は、貴金属粉末70〜99wt%と、炭酸リチウム粉末1〜10wt%と、Bi,Se,Sb,In,Sn,Zn及びそれらの合金から選ばれる金属粉末0〜10wt%並びに/又はガラス粉末1〜10wt%とからなる無機粉末に、水溶性バインダー又は油性バインダーを加えて粘土状又は泥奬状に混練した貴金属焼結用組成物を、セラミック成形体の表面に付着させ、それを焼結温度まで昇温することによりセラミック成形体の表面に貴金属の装飾を施すことを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】
まず、本発明に用いる各材料について説明する。
(a)貴金属粉末
本発明に用いる貴金属粉末は、Au,Ag,Pt,Pd,Rh,Ru,Ir,Os等から選ばれる純貴金属及びそれらの貴金属合金の一種以上を主成分として使用するが、収縮を抑えるために粒径、形状の揃ったものを使用することが好ましく、粒度は1〜50μm、形状はほぼ球状であることが望ましい。これにより貴金属焼結膜の収縮が抑えられ、厚塗りが可能になる。
この貴金属粉末は、無機粉末中に70〜99wt%の範囲で含有させる。より好ましくは75〜95wt%の範囲で含有させる。
【0007】
(b)金属粉末
本発明に用いる金属粉末は、Bi,Se,Sb,In,Sn,Zn及びそれらの合金の群から選ばれる低融点の金属粉末であって低い温度でも焼結可能とし、例えばセラミック成形体の溶融などを防止することができるが、粒度が粗すぎるとその効果は低減し、粒度が細かすぎると収縮が大きくなるため、前記貴金属粉末と同様に粒度は1〜50μm、形状はほぼ球状であることが望ましい。
この金属粉末は、無機粉末中に10wt%を超えない範囲、即ち0〜10wt%の範囲で含有させる。より好ましくは0〜5wt%の範囲で含有させる。この金属粉末の添加量が10wt%を越えると焼結後、焼結膜やその周囲が変色して美観を損なうことがあり、装飾的価値が低下する。
【0008】
(c)炭酸リチウム粉末
本発明に用いる炭酸リチウム粉末は、低融点の金属酸化物であって、熱溶融してガラス質になり、セラミック成形体の表面又は釉薬(層)表面と高い接着性を付与するが、粒度が粗すぎるとその効果は低減し、粒度が細かすぎると収縮が大きくなるため、前記貴金属粉末と同様に粒度は1〜50μm、形状はほぼ球状であることが望ましい。
【0009】
(d)ガラス粉末
本発明に用いるガラス粉末は、熱溶融してセラミック成形体の表面又は釉薬(層)表面と高い接着性を付与するが、粒度が粗すぎるとその効果は低減し、粒度が細かすぎると収縮が大きくなるため、前記貴金属粉末と同様に粒度は1〜50μm、形状はほぼ球状であることが望ましい。
【0010】
これらの炭酸リチウム粉末又はガラス粉末は、炭酸リチウム粉末のみを使用しても良いし、両方を併用しても良く、これらは無機粉末中にそれぞれ1〜10wt%の範囲(併用する場合を考慮すると合計量が1〜20wt%の範囲)で含有させる。より好ましくはそれぞれ1〜5wt%の範囲、合計量が1〜10wt%の範囲で含有させる。この炭酸リチウム粉末及びガラス粉末の合計量が1wt%より少ないと充分な効果が得られず、20wt%を越えると焼結後、貴金属粉末がこの炭酸リチウム粉末やガラス粉末と共に釉薬へ融け出し、貴金属粉末が釉薬中へ拡散することにより焼結膜やその周囲が変色して美観を損なうことがあり、装飾的価値が低下する。
【0011】
(e)水溶性バインダー
本発明に用いる水溶性バインダーは、水溶液濃度が1〜10%で800〜10000cpを示す高分子の水溶性有機結合剤の水溶液であり、その配合について限定するものではないが、例えばセルロース類やデキストリン類、グリセリン等を用いることができる。特にデキストリン類を用いることにより、ガラス面や金属面などの撥水性を抑え、接着性を向上することができる。セルロース類やグリセリンは、焼結用組成物に保水性を持たせ、使用感の向上をもたらすと共に前記デキストリン類と同様にガラス面との接着性向上にも寄与する。デキストリン類は水溶性バインダー中の1〜5%、セルロース類は1〜5%、残りは水と防腐剤の範囲で効果を示す。その他、どのような添加剤を配合しても良い。
この水溶性バインダーは、前記の無機粉末合計量に対して5〜30wt%の範囲で添加し、粘土状又は泥奬状の焼結用組成物とする。この水溶性バインダーの添加量が5wt%より少ないと混練できないほど硬くなり、30wt%を越えると流動性が高くなりすぎて厚塗りに適さない。
【0012】
(f)油性バインダー
本発明に用いる油性バインダーは、アクリル系樹脂などの高分子有機系結合材料を使用する。例えば、油絵の具などに使用されるスキージオイルなどがその代表であるが、特に限定するものではなく、またどのような添加剤を配合しても良い。
これも前記水溶性バインダー同様、800〜10000cpを示す高分子の有機系結合剤を使用し、前記の無機粉末合計量に対して5〜30wt%の範囲で添加し、粘土状又は泥奬状の焼結用組成物とする。この油性バインダーの添加量が5wt%より少ないと混練できないほど硬くなり、30wt%を越えると流動性が高くなりすぎて厚塗りに適さない。
【0013】
このように構成される貴金属焼結用組成物は、粘土状にして任意形状に成型して焼結することにより、貴金属製品を製造することができるが、特に(c)炭酸リチウム粉末を用いるようにしたので、陶磁器やガラス等のセラミック成形体の表面に高い密着(接着)性を示し、これらセラミック成形体の貴金属装飾を実現できるものである。
【0014】
また、本発明の貴金属焼結用組成物は、調製(混合)中や塗布中などに全く臭気を発生させることがなく、焼成工程においても亜硫酸ガスなどの有毒なガスを発生させることがないので、従来のように作業中に不快感を与えることもなく、大気汚染の問題を生ずることもない。
【0015】
【実施例】
〔1.密着性試験〕
焼結膜の密着性を評価するに当たり、以下の方法で試験、評価した。
【0016】
1−1.試験サンプル配合
まず、以下に示す無機粉末配合に、油性バインダーの場合はスキージオイルを10〜14wt%配合し、水溶性バインダーの場合はセルロース1%、デキストリン1.5%、防腐剤0.5%、水97%からなる水溶液を10〜14wt%配合して貴金属焼結用組成物サンプルとした。
比較サンプル1(無機粉末配合)
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度5μm)・・・97wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径10μm)・・・・・・・・・・・3wt%
比較サンプル2(無機粉末配合)
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度5μm)・・・95wt%
PbCO3 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・4wt%
金属粉末Sn粉(平均粒径10μm)・・・・・・・・・・・1wt%
比較サンプル3(無機粉末配合)
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度5μm)・・・95wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径10μm)・・・・・・・・・・・3wt%
ガラス粉末(無鉛フリット)・・・・・・・・・・・・・2wt%
実施サンプル1(無機粉末配合)
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度5μm)・・・95wt%
ガラス粉末(無鉛フリット)・・・・・・・・・・・・・2wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・・3wt%
実施サンプル2(無機粉末配合)
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度5μm)・・・95wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径10μm)・・・・・・・・・・・3wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・・2wt%
実施サンプル3(無機粉末配合)
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度5μm)・・・95wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径10μm)・・・・・・・・・・・2wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・・2wt%
ガラス粉末(無鉛フリット)・・・・・・・・・・・・・1wt%
【0017】
1−2.試験方法
前記試験サンプルの90%希釈液(10%希釈液を入れたもの)を用いて筆塗りにて半磁気タイル上へ絵付けし、乾燥後600℃,650℃で焼成した。尚、当該実施例における焼成は、セラミック成形体(この実施例1では半磁気タイル)を加熱炉に入れ、焼成温度まで1時間をかけて昇温し、そのまま1時間保持する方法で行った。
形成された焼結膜に、カッターにて1mm四方のゴバン目を入れ、ひっかいて焼結膜の剥離の度合いを10点満点で評価した。N=5の平均値を示した。
【0018】
1−3.結果
油性サンプルの結果を表1に、水溶性サンプルの結果を表2に示す。
【表1】
【表2】
表1及び表2より明らかなように本発明の実施例である実施サンプル1〜3は、充分な密着性を有していることが確認された。
これに対して炭酸リチウム粉末が配合されていない比較サンプル1,3は密着性が低く、容易に剥がれた。
【0019】
〔2.鉛溶出試験〕
焼結膜の鉛溶出を評価するに当たり、以下の方法で試験、評価した。
【0020】
2−1.試験サンプル配合
前記1.密着性試験における実施サンプル1〜3及び比較サンプル2,3、さらには市販の銀液2種を用いた。
【0021】
2−2.試験方法
(1)前記試験サンプルの90%希釈液を筆で絵付け皿に絵付けし、乾燥後 800℃で焼成した。
(2)得られた絵付け皿に4%酢酸を満たし、24時間室温で放置した。
(3)酢酸液のうち、10mlを分採してこれを温浴上にて蒸発乾固した。
(4)残渣に塩酸を1ml加えて溶解し、温浴上にて蒸発乾固した。
(5)0.1N硝酸10mlを加えて溶解した。
(6)溶液をICP分析した(食品衛生法に基づいて)。
【0022】
2−3.結果
結果を表3に示す。
【表3】
表3より明らかなように何れのサンプルも食品衛生法によるPb溶出基準値である5.0ppmを越えるものはなかったが、炭酸鉛(PbCO3)を配合している比較サンプル2は明らかに基準値に近似する量の鉛の溶出が確認された。
【0023】
〔3.種々の条件による製造試験〕
以下に示すように種々の条件にて製造試験を行った。
【0024】
実施サンプル4
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度5μm)・・94wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径10μm)・・・・・・・・・・3wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・2wt%
ガラス粉末(無鉛フリット)・・・・・・・・・・・・1wt%
油性バインダー(スキージオイル)・・・・・・・・12wt%
上記配合のサンプルを用いて半磁気タイルへスクリーン印刷にて花柄を絵付けし、乾燥後 800℃にて焼成することにより、塗布厚約1〜2μmの花柄の貴金属焼結膜を半磁気タイル上へ形成した。
【0025】
実施サンプル5
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度5μm)・・94wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径10μm)・・・・・・・・・・3wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・2wt%
ガラス粉末(無鉛フリット)・・・・・・・・・・・・1wt%
水溶性バインダー・・・・・・・・・・・・・・・・・14wt%
セルロース : 1 %
デキストリン : 1.5%
防腐剤 : 0.5%
水 : 97 %
上記配合のサンプルを用いて半磁気タイルへスクリーン印刷にて花柄を絵付けし、乾燥後 800℃にて焼成することにより、塗布厚約1〜2μmの花柄の貴金属焼結膜を半磁気タイル上へ形成した。
【0026】
実施サンプル6
貴金属粉末Au粉(純度99.9%,平均粒度10μm)・・94wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径1μm)・・・・・・・・・・3wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・2wt%
酸化バナジウム(V2O5)粉末・・・・・・・・・・・・1wt%
水溶性バインダー・・・・・・・・・・・・・・・・・12wt%
セルロース : 1 %
デキストリン : 1.5%
防腐剤 : 0.5%
水 : 97 %
上記配合のサンプルを用いて半磁気タイルへスクリーン印刷にて花柄を絵付けし、乾燥後 800℃にて焼成することにより、塗布厚約1〜2μmの花柄の貴金属焼結膜を半磁気タイル上へ形成した。
【0027】
実施サンプル7
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度20〜40μm)・94wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径1μm)・・・・・・・・・・・3wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・・2wt%
ガラス粉末(無鉛フリット)・・・・・・・・・・・・・1wt%
水溶性バインダー・・・・・・・・・・・・・・・・・・12wt%
セルロース : 6%
デキストリン : 10%
グリセリン : 14%
水 : 70%
上記配合のサンプルをシリンジに充填し、内径 1.2mmのノズルから半磁気タイル上へ押し出し射出し、線を描いた。乾燥後 800℃にて焼成することにより、塗布厚約1〜5mmの貴金属装飾を半磁気タイルに施した。
【0028】
実施サンプル8
貴金属粉末Ag粉(純度99.9%,平均粒度20〜40μm)・94wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径1μm)・・・・・・・・・・・3wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・・2wt%
ガラス粉末(無鉛フリット)・・・・・・・・・・・・・1wt%
水溶性バインダー・・・・・・・・・・・・・・・・・・12wt%
セルロース : 6%
デキストリン : 10%
グリセリン : 14%
水 : 70%
上記配合のサンプルをシリンジに充填し、内径 1.2mmのノズルから鋳物の上へ押し出し射出し、線を描いた。乾燥後 800℃にて焼成することにより、塗布厚約1〜5mmの貴金属装飾を半磁気タイルに施した。
【0029】
実施サンプル9
貴金属粉末Au粉(純度99.9%,平均粒度10μm)・・・94wt%
金属粉末Bi粉(平均粒径1μm)・・・・・・・・・・・3wt%
炭酸リチウム(Li2CO3)粉末・・・・・・・・・・・・・2wt%
酸化バナジウム(V2O5)粉末・・・・・・・・・・・・・1wt%
油性バインダー(スキージオイル)・・・・・・・・・12wt%
上記配合のサンプルを用いて鋳物へ筆塗りにて花柄を絵付けし、乾燥後 800℃にて焼成することにより、塗布厚約 0.5〜1mmの花柄の貴金属焼結膜を鋳物上へ形成した。
【0030】
以上本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は前記した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した構成を変更しない限りどのようにでも実施することができる。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の貴金属焼結用組成物は、陶磁器、ガラスなどに貴金属焼結膜を容易に形成させて装飾性に優れた製品を作製することができる。
また、形成される焼結膜は、炭酸リチウム粉末がセラミック成形体の表面にガラス質の中間層を形成して強固に接着されたものとなる。
【0032】
さらに、本発明に使用される焼結用組成物の調製中や加工中において、従来の金液や銀液を用いる方法のように強い臭気を生ずることもないので、作業者は精神的苦痛を伴うことなく快適に作業を行うことができ、亜硫酸ガス等の有毒ガスも全く生じないので、排気処理設備等を設けなくても大気並びに周囲の環境を汚染する危険性は全くない。
Claims (2)
- 貴金属粉末70〜99wt%と、炭酸リチウム粉末1〜10wt%と、Bi,Se,Sb,In,Sn,Zn及びそれらの合金から選ばれる金属粉末0〜10wt%並びに/又はガラス粉末1〜10wt%とからなる無機粉末に、水溶性バインダー又は油性バインダーを加えて粘土状又は泥奬状に混練したことを特徴とする貴金属焼結用組成物。
- 貴金属粉末70〜99wt%と、炭酸リチウム粉末1〜10wt%と、Bi,Se,Sb,In,Sn,Zn及びそれらの合金から選ばれる金属粉末0〜10wt%並びに/又はガラス粉末1〜10wt%とからなる無機粉末に、水溶性バインダー又は油性バインダーを加えて粘土状又は泥奬状に混練した貴金属焼結用組成物を、セラミック成形体の表面に付着させ、それを焼結温度まで昇温することによりセラミック成形体の表面に貴金属の装飾を施すことを特徴とする貴金属装飾製品の製造方法。
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