JP2003155579A - 銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペースト - Google Patents
銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペーストInfo
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】銀粘土焼結体の表面に金被膜を形成するための
金または金合金流動体ペーストを提供する。 【解決手段】平均粒径：３μｍ未満の金または金合金粉
末：７０〜９５％、低級アルコール：２〜１２％、ポリビ
ニルアルコール：１〜８％を含有し、残部が水からなる
組成を有することを特徴とする銀粘土焼結体装飾用金合
金流動体ペースト。
金または金合金流動体ペーストを提供する。 【解決手段】平均粒径：３μｍ未満の金または金合金粉
末：７０〜９５％、低級アルコール：２〜１２％、ポリビ
ニルアルコール：１〜８％を含有し、残部が水からなる
組成を有することを特徴とする銀粘土焼結体装飾用金合
金流動体ペースト。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、銀粘土焼結体の
表面に金または金合金被膜を形成して銀粘土焼結体を装
飾するための金または金合金流動体ペーストに関するも
のである。
表面に金または金合金被膜を形成して銀粘土焼結体を装
飾するための金または金合金流動体ペーストに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】銀の宝飾品または美術工芸品は一般に鋳
造または鍛造により製造されている。しかし、近年、銀
粉末を含んだ銀粘土が市販されており、この銀粘土を所
定の形状に成形して造形体を作製し、この造形体を乾燥
したのち焼結して所定の形状を有する銀の宝飾品または
美術工芸品を製造する方法が提案されている。この方法
によると、銀粘土を通常の粘土細工と同じように自由に
造形を行うことができ、造形して得られた造形体は、乾
燥したのち、比較的小さな焼結炉を設置した場所に運
び、そこで焼結することにより極めて簡単に銀の宝飾品
または美術工芸品を製造することができる。
造または鍛造により製造されている。しかし、近年、銀
粉末を含んだ銀粘土が市販されており、この銀粘土を所
定の形状に成形して造形体を作製し、この造形体を乾燥
したのち焼結して所定の形状を有する銀の宝飾品または
美術工芸品を製造する方法が提案されている。この方法
によると、銀粘土を通常の粘土細工と同じように自由に
造形を行うことができ、造形して得られた造形体は、乾
燥したのち、比較的小さな焼結炉を設置した場所に運
び、そこで焼結することにより極めて簡単に銀の宝飾品
または美術工芸品を製造することができる。
【０００３】前記従来の銀粘土は、平均粒径：３〜２０
μｍの銀粉末：５０〜９５重量％、セルローズ系水溶性
バインダー：０．８〜８重量％、油脂：０．１〜３重量
％、界面活性剤：０．０３〜３重量％を含有し、残りが
水からなるものであることは知られており（特開平４−
２６７０７号公報参照）、すでに市販されている。かか
る銀粘土から得られた銀宝飾品または美術工芸品は、さ
らにその表面に金被膜を形成することにより全体を黄金
色にしたり、または金被膜からなる模様などをつけるこ
とにより一層豪華な銀宝飾品または美術工芸品を造るこ
とがある。この銀宝飾品または美術工芸品の表面に形成
される金被膜は、通常、メッキにより形成することがで
きるが、金メッキ層を形成した銀宝飾品または美術工芸
品は金メッキ層が一般に薄すぎるために長期間使用する
と摩耗などにより銀の地肌が現れ、そのために黄金色が
薄れて白色化するなどの欠点がある。したがって、銀の
宝飾品または美術工芸品の表面に形成される金被膜は、
一般に、金箔を銀粘土焼結体に貼り付けたのち焼き付け
ることにより形成されていた。
μｍの銀粉末：５０〜９５重量％、セルローズ系水溶性
バインダー：０．８〜８重量％、油脂：０．１〜３重量
％、界面活性剤：０．０３〜３重量％を含有し、残りが
水からなるものであることは知られており（特開平４−
２６７０７号公報参照）、すでに市販されている。かか
る銀粘土から得られた銀宝飾品または美術工芸品は、さ
らにその表面に金被膜を形成することにより全体を黄金
色にしたり、または金被膜からなる模様などをつけるこ
とにより一層豪華な銀宝飾品または美術工芸品を造るこ
とがある。この銀宝飾品または美術工芸品の表面に形成
される金被膜は、通常、メッキにより形成することがで
きるが、金メッキ層を形成した銀宝飾品または美術工芸
品は金メッキ層が一般に薄すぎるために長期間使用する
と摩耗などにより銀の地肌が現れ、そのために黄金色が
薄れて白色化するなどの欠点がある。したがって、銀の
宝飾品または美術工芸品の表面に形成される金被膜は、
一般に、金箔を銀粘土焼結体に貼り付けたのち焼き付け
ることにより形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金箔を銀粘土
焼結体に貼り付け焼き付ける方法で金被膜を形成した銀
宝飾品または美術工芸品は、焼付け時に銀粘土焼結体が
さらに収縮するために、銀粘土焼結体の表面に貼り付け
た金箔に皺が発生し、さらに金箔が銀粘土焼結体に十分
接合しないために剥離しやすいなどの欠点があった。そ
のため、金または金合金粉末を水と共に混合して得られ
た金または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に筆な
どで塗布し、乾燥したのち銀粘土造形体を燒結し、それに
よって表面に金被膜を有する銀宝飾品または美術工芸品
を得ようという試みもなされている。しかし、この従来
の金または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布
すると、塗布する途中で金または金合金流動体ペースト
が銀粘土造形体の表面に垂れ下がることにより所望の模
様の絵付けができないことがあり、また銀粘土造形体に
金または金合金流動体ペーストを塗布することができて
焼き付けられたとしても金または金合金被膜の銀焼結体
に対する密着性が極端に悪く、簡単に剥離するなどの欠
点があった。
焼結体に貼り付け焼き付ける方法で金被膜を形成した銀
宝飾品または美術工芸品は、焼付け時に銀粘土焼結体が
さらに収縮するために、銀粘土焼結体の表面に貼り付け
た金箔に皺が発生し、さらに金箔が銀粘土焼結体に十分
接合しないために剥離しやすいなどの欠点があった。そ
のため、金または金合金粉末を水と共に混合して得られ
た金または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に筆な
どで塗布し、乾燥したのち銀粘土造形体を燒結し、それに
よって表面に金被膜を有する銀宝飾品または美術工芸品
を得ようという試みもなされている。しかし、この従来
の金または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布
すると、塗布する途中で金または金合金流動体ペースト
が銀粘土造形体の表面に垂れ下がることにより所望の模
様の絵付けができないことがあり、また銀粘土造形体に
金または金合金流動体ペーストを塗布することができて
焼き付けられたとしても金または金合金被膜の銀焼結体
に対する密着性が極端に悪く、簡単に剥離するなどの欠
点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
銀粘土造形体に塗布し燒結することにより銀の宝飾品ま
たは美術工芸品の表面に密着性の優れた黄金色光沢を有
する金または金合金被膜を形成することのできる金また
は金合金流動体ペーストを得るべく研究を行った。その
結果、銀粘土造形体を通常の８００〜９００℃で焼結し
ても、塗布した流動体ペーストに含まれる銀よりも融点
の高い金または金合金粉末が銀粘土造形体の焼結と同時
に焼結されて密着性の優れた黄金色光沢を有する金また
は金合金被膜を形成するには、 （イ）流動体ペーストに含まれる金または金合金粉末を
銀粘土に含まれる銀粉末よりも一層微細な平均粒径：３
μm未満（好ましくは２μm以下）の微粉末にする必要が
あり、特に金粉末は化学還元法により得られた平均粒
径：３μm未満の球状金微粉末であることが一層好まし
いこと、 （ロ）金または金合金流動体ペーストに含まれる有機系
バインダーとして各種の水溶性高分子が用いられ、水溶
性高分子の中でもポリビニルアルコールが最も好まし
く、その含有量は１〜８質量％が好ましいこと、 （ハ）金または金合金流動体ペーストには低級アルコー
ルが２〜１２質量％含まれていると、金または金合金流
動体ペーストの乾燥スピードが向上するために、この金
または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布して
も塗布の最中に垂れ下がることはなく、また焼結して得
られた金または金合金被膜の銀粘土焼結体に対する密着
性が優れている、などの研究結果が得られたのである。
銀粘土造形体に塗布し燒結することにより銀の宝飾品ま
たは美術工芸品の表面に密着性の優れた黄金色光沢を有
する金または金合金被膜を形成することのできる金また
は金合金流動体ペーストを得るべく研究を行った。その
結果、銀粘土造形体を通常の８００〜９００℃で焼結し
ても、塗布した流動体ペーストに含まれる銀よりも融点
の高い金または金合金粉末が銀粘土造形体の焼結と同時
に焼結されて密着性の優れた黄金色光沢を有する金また
は金合金被膜を形成するには、 （イ）流動体ペーストに含まれる金または金合金粉末を
銀粘土に含まれる銀粉末よりも一層微細な平均粒径：３
μm未満（好ましくは２μm以下）の微粉末にする必要が
あり、特に金粉末は化学還元法により得られた平均粒
径：３μm未満の球状金微粉末であることが一層好まし
いこと、 （ロ）金または金合金流動体ペーストに含まれる有機系
バインダーとして各種の水溶性高分子が用いられ、水溶
性高分子の中でもポリビニルアルコールが最も好まし
く、その含有量は１〜８質量％が好ましいこと、 （ハ）金または金合金流動体ペーストには低級アルコー
ルが２〜１２質量％含まれていると、金または金合金流
動体ペーストの乾燥スピードが向上するために、この金
または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布して
も塗布の最中に垂れ下がることはなく、また焼結して得
られた金または金合金被膜の銀粘土焼結体に対する密着
性が優れている、などの研究結果が得られたのである。
【０００６】この発明は、かかる研究結果にもとづいて
なされたものであって、（１）金粉末：７０〜９５％、
低級アルコール：２〜１２％、有機系バインダー：１〜
８％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼
結体装飾用金流動体ペースト、（２）平均粒径：３μｍ
未満の金微粉末：７０〜９５％、低級アルコール：２〜
１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、残部が水
からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流動体ペー
スト、（３）化学還元法により得られた平均粒径：３μ
ｍ未満の球状金微粉末：７０〜９５％、低級アルコー
ル：２〜１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、
残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペースト、（４）金合金粉末：７０〜９５％、低級
アルコール：２〜１２％、有機系バインダー：１〜８％
を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体
装飾用金流動体ペースト、（５）平均粒径：３μｍ未満
の金合金微粉末：７０〜９５％、低級アルコール：２〜
１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、残部が水
からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流動体ペー
スト、（６）平均粒径：３μｍ未満のアトマイズ法によ
り得られた金合金微粉末：７０〜９５％、低級アルコー
ル：２〜１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、
残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペースト、に特徴を有するものである。
なされたものであって、（１）金粉末：７０〜９５％、
低級アルコール：２〜１２％、有機系バインダー：１〜
８％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼
結体装飾用金流動体ペースト、（２）平均粒径：３μｍ
未満の金微粉末：７０〜９５％、低級アルコール：２〜
１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、残部が水
からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流動体ペー
スト、（３）化学還元法により得られた平均粒径：３μ
ｍ未満の球状金微粉末：７０〜９５％、低級アルコー
ル：２〜１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、
残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペースト、（４）金合金粉末：７０〜９５％、低級
アルコール：２〜１２％、有機系バインダー：１〜８％
を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体
装飾用金流動体ペースト、（５）平均粒径：３μｍ未満
の金合金微粉末：７０〜９５％、低級アルコール：２〜
１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、残部が水
からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流動体ペー
スト、（６）平均粒径：３μｍ未満のアトマイズ法によ
り得られた金合金微粉末：７０〜９５％、低級アルコー
ル：２〜１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、
残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペースト、に特徴を有するものである。
【０００７】この発明の銀粘土焼結体装飾用金流動体ペ
ーストに含まれる低級アルコールは、Ｃの数が１〜５の
鎖式アルコールであって、メタノール、エタノール、プロ
ピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール
が含まれるが、この中でも人体に最も害の少ないエタノ
ールが最も好ましい。また、金合金粉末とは、純度：９
９.９９％以上の純金にＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｇ、Ｂｅ、
Ｌａ、Ｇｅ、Ｃｕ、Ｐｄなどが１〜３０００ｐｐｍ含む
硬化金粉末、１８Ｋ金合金粉末、１４Ｋ金合金粉末など黄
金色を呈する金合金粉末はすべて含まれる。
ーストに含まれる低級アルコールは、Ｃの数が１〜５の
鎖式アルコールであって、メタノール、エタノール、プロ
ピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール
が含まれるが、この中でも人体に最も害の少ないエタノ
ールが最も好ましい。また、金合金粉末とは、純度：９
９.９９％以上の純金にＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｇ、Ｂｅ、
Ｌａ、Ｇｅ、Ｃｕ、Ｐｄなどが１〜３０００ｐｐｍ含む
硬化金粉末、１８Ｋ金合金粉末、１４Ｋ金合金粉末など黄
金色を呈する金合金粉末はすべて含まれる。
【０００８】次に、この発明の銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペーストの成分組成を前記のごとく限定した理由に
ついて説明する。 （ｉ）金または金合金粉末 銀粘土焼結体装飾用金流動体ペーストに含まれる金また
は金合金粉末は、７０質量％未満ではペースト塗布層に
含まれる金または金合金粉末の含有量が少なすぎて所望
の黄金色が得られず、所望の黄金色を得ようとすると塗
布回数が極端に多くなるので塗布に時間がかかるので好
ましくなく、一方、９５質量％を越えて含有すると、ペー
ストの流動性が無くなって、塗布することができなくな
るので好ましくない。したがって、金または金合金粉末の
含有量は７５〜９５質量％（一層好ましくは、８０〜９
０質量％）に定めた。また、金または金合金粉末は一般
に銀粉末よりも融点が高いので銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペーストに含まれる金または金合金粉末の平均粒径
は銀粘土に含まれる銀粉末よりも微細な３μｍ未満(一
層好ましくは、２μｍ以下)でなければならない。
動体ペーストの成分組成を前記のごとく限定した理由に
ついて説明する。 （ｉ）金または金合金粉末 銀粘土焼結体装飾用金流動体ペーストに含まれる金また
は金合金粉末は、７０質量％未満ではペースト塗布層に
含まれる金または金合金粉末の含有量が少なすぎて所望
の黄金色が得られず、所望の黄金色を得ようとすると塗
布回数が極端に多くなるので塗布に時間がかかるので好
ましくなく、一方、９５質量％を越えて含有すると、ペー
ストの流動性が無くなって、塗布することができなくな
るので好ましくない。したがって、金または金合金粉末の
含有量は７５〜９５質量％（一層好ましくは、８０〜９
０質量％）に定めた。また、金または金合金粉末は一般
に銀粉末よりも融点が高いので銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペーストに含まれる金または金合金粉末の平均粒径
は銀粘土に含まれる銀粉末よりも微細な３μｍ未満(一
層好ましくは、２μｍ以下)でなければならない。
【０００９】(ii)低級アルコール
低級アルコールは、銀粘土焼結体装飾用金または金合金
流動体ペーストに含有させて銀粘土造形体に塗布した後
の乾燥スピードを向上させ、それによって、塗布直後のペ
ーストの垂れを防止する作用を有するが、その含有量が
２質量％未満では乾燥に時間がかかるために塗布直後の
ペーストの垂れおよび広がりを防止することができない
ので好ましくなく、一方、１２質量％を越えて含有しても
格別な効果がなく、かえってアルコール性臭気が感じら
れるようになるので好ましくない。したがって、低級ア
ルコールの含有量は２〜１２質量％（一層好ましくは、
４〜１０質量％）に定めた。
流動体ペーストに含有させて銀粘土造形体に塗布した後
の乾燥スピードを向上させ、それによって、塗布直後のペ
ーストの垂れを防止する作用を有するが、その含有量が
２質量％未満では乾燥に時間がかかるために塗布直後の
ペーストの垂れおよび広がりを防止することができない
ので好ましくなく、一方、１２質量％を越えて含有しても
格別な効果がなく、かえってアルコール性臭気が感じら
れるようになるので好ましくない。したがって、低級ア
ルコールの含有量は２〜１２質量％（一層好ましくは、
４〜１０質量％）に定めた。
【００１０】(iii)有機系バインダー
有機バインダーは銀粘土造形体に対するペーストの粘着
性を付与するために添加するが、各種の有機バインダー
の中でも金または金合金流動体ペーストに含まれる有機
バインダーとしてはポリビニルアルコール、ポリビニル
ピロリドン、ポリエチレングリコール、デキストラン、
プルラン、キサンタンガムなどの水溶性高分子が好まし
く、水溶性高分子の中でもポリビニルアルコールが最も
好ましい。その含有量は１質量％未満では十分な粘性が
得られないために塗布直後のペーストの垂れを防止する
ことができないので好ましくなく、一方、８質量％を越え
て含有すると粘性が高くなりすぎて柔らかい筆などで塗
布することができないようになるので好ましくない。し
たがって、ポリビニルアルコールの含有量は１〜８質量
％（一層好ましくは、２〜７質量％）に定めた。
性を付与するために添加するが、各種の有機バインダー
の中でも金または金合金流動体ペーストに含まれる有機
バインダーとしてはポリビニルアルコール、ポリビニル
ピロリドン、ポリエチレングリコール、デキストラン、
プルラン、キサンタンガムなどの水溶性高分子が好まし
く、水溶性高分子の中でもポリビニルアルコールが最も
好ましい。その含有量は１質量％未満では十分な粘性が
得られないために塗布直後のペーストの垂れを防止する
ことができないので好ましくなく、一方、８質量％を越え
て含有すると粘性が高くなりすぎて柔らかい筆などで塗
布することができないようになるので好ましくない。し
たがって、ポリビニルアルコールの含有量は１〜８質量
％（一層好ましくは、２〜７質量％）に定めた。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明を、実施例に基づいて詳
細に説明する。 実施例１ 化学還元法により製造した表１に示される平均粒径を有
するＡｕ微粉末および通常のアトマイズ金粉末を用意
し、有機系バインダーとしてポリビニルアルコールを用
意し、低級アルコールとしてエタノールを用意し、さら
に水を用意した。前記化学還元法により製造したＡｕ微
粉末、ポリビニルアルコール、エタノールおよび水を表
１に示される割合で配合し、混合して流動性のあるスラ
リー状の本発明金ペースト１〜６および比較金ペースト
１〜５を作製し、さらに通常のアトマイズ金粉末および
水を混合して従来金ペーストを作製した。
細に説明する。 実施例１ 化学還元法により製造した表１に示される平均粒径を有
するＡｕ微粉末および通常のアトマイズ金粉末を用意
し、有機系バインダーとしてポリビニルアルコールを用
意し、低級アルコールとしてエタノールを用意し、さら
に水を用意した。前記化学還元法により製造したＡｕ微
粉末、ポリビニルアルコール、エタノールおよび水を表
１に示される割合で配合し、混合して流動性のあるスラ
リー状の本発明金ペースト１〜６および比較金ペースト
１〜５を作製し、さらに通常のアトマイズ金粉末および
水を混合して従来金ペーストを作製した。
【００１２】
【表１】
【００１３】一方、平均粒径：５．０μｍを有するアト
マイズＡｇ粉末に対し、メチルセルローズ、界面活性
剤、オリーブ油および水を添加し、銀粘土用銀粉末：８
５質量％、メチルセルローズ：４．５質量％、界面活性
剤：１．０質量％、オリーブ油：０．３質量％および
水：残部となる配合組成を有する市販の銀粘土を用意し
た。
マイズＡｇ粉末に対し、メチルセルローズ、界面活性
剤、オリーブ油および水を添加し、銀粘土用銀粉末：８
５質量％、メチルセルローズ：４．５質量％、界面活性
剤：１．０質量％、オリーブ油：０．３質量％および
水：残部となる配合組成を有する市販の銀粘土を用意し
た。
【００１４】この銀粘土を造形して得られた造形体を乾
燥させて乾燥造形体を作製し、この乾燥造形体に、前記
金粉末を含有する本発明金ペースト１〜６、比較金ペー
スト１〜５および従来金ペーストを塗布して乾燥させ、
これを金網の上に置き、ガスコンロにて炎を下から直接
当てることにより約８００℃に加熱し、この加熱を１５
分間保持することにより燒結して表面に金被膜を有する
燒結体を作製し、得られた燒結体の表面を彫金ヘラによ
り研磨して鏡面仕上げを行ない、銀粘土焼結体からの金
被膜の剥離の有無を目視にて観察し、その結果を表１に
示した。
燥させて乾燥造形体を作製し、この乾燥造形体に、前記
金粉末を含有する本発明金ペースト１〜６、比較金ペー
スト１〜５および従来金ペーストを塗布して乾燥させ、
これを金網の上に置き、ガスコンロにて炎を下から直接
当てることにより約８００℃に加熱し、この加熱を１５
分間保持することにより燒結して表面に金被膜を有する
燒結体を作製し、得られた燒結体の表面を彫金ヘラによ
り研磨して鏡面仕上げを行ない、銀粘土焼結体からの金
被膜の剥離の有無を目視にて観察し、その結果を表１に
示した。
【００１５】実施例２
ガスアトマイズ法により製造した表２に示される平均粒
径を有するＡｕ合金(成分組成、Ａｕ：７５％，Ａｇ：
２５％)微粉末を用意し、有機系バインダーとしてポリ
ビニルアルコールを用意し、さらにエタノールおよび水
を用意した。前記Ａｕ合金微粉末、ポリビニルアルコー
ル、エタノールおよび水を表２に示される割合で配合
し、混合して流動性のあるスラリー状の本発明金合金ペ
ースト１〜６および比較金合金ペースト１〜５を作製
し、さらに通常のアトマイズ金合金粉末および水を混合
して従来金合金ペーストを作製した。
径を有するＡｕ合金(成分組成、Ａｕ：７５％，Ａｇ：
２５％)微粉末を用意し、有機系バインダーとしてポリ
ビニルアルコールを用意し、さらにエタノールおよび水
を用意した。前記Ａｕ合金微粉末、ポリビニルアルコー
ル、エタノールおよび水を表２に示される割合で配合
し、混合して流動性のあるスラリー状の本発明金合金ペ
ースト１〜６および比較金合金ペースト１〜５を作製
し、さらに通常のアトマイズ金合金粉末および水を混合
して従来金合金ペーストを作製した。
【００１６】
【表２】
【００１７】実施例１で作製した銀粘土の乾燥造形体
に、前記金合金粉末を含有する本発明金合金ペースト１
〜６、比較金合金ペースト１〜５および従来金合金ペー
ストを塗布して乾燥させ、これを金網の上に置き、ガス
コンロにて炎を下から直接当てることにより約８００℃
に加熱し、この加熱を１５分間保持することにより燒結
して表面に金合金被膜を有する燒結体を作製し、得られ
た燒結体の表面を彫金ヘラにより研磨し鏡面仕上げを行
ない、銀粘土焼結体からの金合金被膜の剥離の有無を目
視にて観察し、その結果を表１に示した。
に、前記金合金粉末を含有する本発明金合金ペースト１
〜６、比較金合金ペースト１〜５および従来金合金ペー
ストを塗布して乾燥させ、これを金網の上に置き、ガス
コンロにて炎を下から直接当てることにより約８００℃
に加熱し、この加熱を１５分間保持することにより燒結
して表面に金合金被膜を有する燒結体を作製し、得られ
た燒結体の表面を彫金ヘラにより研磨し鏡面仕上げを行
ない、銀粘土焼結体からの金合金被膜の剥離の有無を目
視にて観察し、その結果を表１に示した。
【００１８】
【発明の効果】実施例１〜２から明らかなように、平均
粒径：３μｍ未満を有するＡｕ粉末またはＡｕ合金粉末
に有機系バインダー、低級アルコールおよび水を添加し
たスラリー状の流動体ペーストは、銀粘土の乾燥造形体
に塗布したのち通常の銀粘土焼結温度で焼結することに
より、密着性に優れた金または金合金被膜を形成するこ
とができ、一層優れた豪華な美術工芸品や宝飾品を提供
することができる。
粒径：３μｍ未満を有するＡｕ粉末またはＡｕ合金粉末
に有機系バインダー、低級アルコールおよび水を添加し
たスラリー状の流動体ペーストは、銀粘土の乾燥造形体
に塗布したのち通常の銀粘土焼結温度で焼結することに
より、密着性に優れた金または金合金被膜を形成するこ
とができ、一層優れた豪華な美術工芸品や宝飾品を提供
することができる。
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4K018 AA02 BA01 BB04 BD04 GA04
KA25
4K044 AA06 AB06 BA08 BA21 BB11
BC05 BC09 CA22 CA24 CA27
CA29 CA53 CA62
Claims (7)
- 【請求項１】質量％で(以下、％は質量％を示す)、金粉
末：７０〜９５％、低級アルコール：２〜１２％、有機系
バインダー：１〜８％を含有し、残部が水からなる組成
を有することを特徴とする銀粘土焼結体装飾用金流動体
ペースト。 - 【請求項２】前記金粉末は、平均粒径：３μｍ未満の金
微細粉末であることを特徴とする請求項１記載の銀粘土
焼結体装飾用金流動体ペースト。 - 【請求項３】前記金粉末は、平均粒径：３μｍ未満の化
学還元法により得られた球状金微粉末であることを特徴
とする請求項１記載の銀粘土焼結体装飾用金流動体ペー
スト。 - 【請求項４】金合金粉末：７０〜９５％、低級アルコー
ル：２〜１２％、有機系バインダー：１〜８％を含有し、
残部が水からなる組成を有することを特徴とする銀粘土
焼結体装飾用金合金流動体ペースト。 - 【請求項５】前記金合金粉末は、平均粒径：３μｍ未満
の金合金微細粉末であることを特徴とする請求項４記載
の銀粘土焼結体装飾用金合金流動体ペースト。 - 【請求項６】前記金合金粉末は、平均粒径：３μｍ未満
のアトマイズ法により得られた球状金合金微粉末である
ことを特徴とする請求項４記載の金または金合金流動体
ペースト。 - 【請求項７】前記有機系バインダーは、ポリビニルアル
コールであることを特徴とする請求項１，２，３，４，
５または６記載の金または金合金流動体ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352590A JP2003155579A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352590A JP2003155579A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003155579A true JP2003155579A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19164742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001352590A Pending JP2003155579A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003155579A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105946428A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-09-21 | 四川省长宁县天成印务有限公司 | 浮雕烤金工艺 |
| CN107052327A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-08-18 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土 |
-
2001
- 2001-11-19 JP JP2001352590A patent/JP2003155579A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105946428A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-09-21 | 四川省长宁县天成印务有限公司 | 浮雕烤金工艺 |
| CN107052327A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-08-18 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土 |
| CN107052327B (zh) * | 2017-04-06 | 2019-07-05 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土 |
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