JPH0236558B2 - Hakenuri*supureenurinotamenojoetsukeyonomizugane - Google Patents
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Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Adornments (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
この発明は陶磁器の上絵付けに使用される水金
に関し、詳しくは上絵付け焼成後に金色系あるい
は銀色系の着色をし得るはけ塗り（筆塗りを含
む）、スプレー塗りのための上絵付け用の水金に
係わるものである。 （従来の技術） 従来、陶磁器に金色の上絵付けをする水金（通
常、リキツドゴールドあるいは絵付け用金液とも
いわれている。）は金樹脂硫化バルサムを主成分
としていて、はけ塗りあるいはスプレー塗りによ
り上絵付けされ、上絵付け焼成後は金色の金化合
物となり美しい装飾面を呈する。 しかしながら、かかる金色装飾面を付した陶磁
器は電子レンジにて加熱した場合、金色装飾面が
電子レンジの高周波により火花を生じ、金色装飾
面に亀裂が入つたり剥離したりして金色装飾面が
損傷する問題があつた。これは陶磁器金色装飾面
の金化合物が導電性であることによるものであ
り、電子レンジの使用に際して金色装飾面が損傷
しない非導電性の金色装飾面を得る絵付け用の水
金が望まれていた。 （発明が解決しようとする問題点） しかして、この発明は上記した従来の問題点を
解決しかつ前記した要望に応えようとしたもので
あつて、はけ塗り、スプレー塗りにより陶磁器に
上絵付けができ、陶磁器に焼付けした際には金色
系あるいは銀色系色調の金合金となりかつ非導電
性を呈する、はけ塗り、スプレー塗りのための上
絵付け用の水金を提供することにある。また、こ
の発明は上絵付けの焼成温度が約600〜850℃の低
温度にて焼付けすることが可能な、はけ塗り、ス
プレー塗りのための上絵付け用の水金を提供する
ことにある。 （問題点を解決するための手段） 第１発明の手段は、はけ塗りあるいはスプレー
塗りにより陶磁器に上絵付けされ、焼成され、焼
成後に金色系色調を呈する液状の水金であつて、
金の有機結合物と、ビスマスの有機結合物と、イ
ンジウムの有機結合物と、硅素の有機結合物と、
樹脂溶液及び／又は溶剤とが調合されてなるもの
とされる。第１発明の水金中の金、ビスマス、イ
ンジウム、硅素の金属成分比率は、絵付け焼成し
た金合金をつや有り金色（ブライトゴールド）と
する場合は、 金 5.0〜11.0重量％ ビスマス 0.1〜1.0重量％ インジウム 0.1〜0.5重量％ 硅 素 0.1〜0.5重量％ の範囲とされる。そして第１発明において絵付け
焼成した金合金をつや消し金色とする場合の水金
中の金属成分比率は、 金 9.0〜25.0重量％ ビスマス 0.1〜1.5重量％ インジウム 0.2〜1.0重量％ 硅 素 0.2〜1.3重量％ の範囲とされる。なお、つや消し金色の金合金と
なす水金には陶磁器に金合金の付きを良くするた
めフラツクス（フラツクス類ともいわれる。例え
ばPbO、Bi2O3、B2O3、K2Oなどを含有するガラ
ス質のものである。）を0.5〜5.0重量％加えるこ
とが望ましい。 第２発明手段ははけ塗りあるいはスプレー塗り
により陶磁器に上絵付けされ、焼成され、焼成後
に銀色系色調を呈する液状の水金であつて、金の
有機結合物と、プラチナの有機結合物と、ビスマ
スの有機結合物と、インジウムの有機結合物と、
硅素の有機結合物と、樹脂溶荷及び／又は溶剤と
が調合されてなるものとされる。第２発明の水金
中の金、プラチナ、ビスマス、インジウム、硅素
の金属成分比率は、 金 1.5〜6.0重量％ プラチナ 0.5〜3.0重量％ ビスマス 0.1〜1.0重量％ インジウム 0.2〜1.0重量％ 硅 素 0.2〜1.3重量％ の範囲とされる。ビスマスは金合金の融点を低下
させる作用をなし、ビスマス、インジウム、硅素
は金合金を非導電性になす。ビスマス及びインジ
ウムの調合量は各々前記した調合範囲内が適し、
この調合範囲外では金合金が低融点にならなかつ
たり、非導電性にならなかつたり、あるいは所望
の色調が得られないなどの不都合が生ずる。調合
範囲内において、ビスマスが多い場合は融点が低
下し、ビスマス、インジウム、硅素が多い場合は
非導電性が強くなる。第１発明において金量が多
い場合は金合金の金色色調が増す。第２発明にお
いてプラチナ量が多い場合は銀色色調が強くな
る。水金は樹脂溶液（樹脂の溶剤溶液）及び／又
は溶剤により液状の形態とされる。樹脂溶液及
び／又は溶剤は水金がはけ塗りあるいはスプレー
塗りし得るように加えられる。樹脂溶液は金属の
有機結合物の分散性を良化する。樹脂溶液とする
樹脂（樹脂成分）は、ロジン、バルサムなどの天
然樹脂あるいは合成樹脂が用いられる。 樹脂溶液及び／又は溶剤溶液とする溶剤は、テ
レピン油、カンフアー油、サフロール油、ユーカ
リ油、ローズマリー油などが単独あるいは適宜に
混合して使用される。水金の調合に際し、金の有
機結合物、プラチナの有機結合物、およびパラジ
ウムの有機結合物は、金属の樹脂硫化バルサムの
溶剤溶液の形で混合され、ビスマス、インジウ
ム、硅素などの金属の有機結合物は金属レジネー
トの溶剤溶液の形で混合される。 金、プラチナあるいはパラジウムの樹脂硫化バ
ルサムは、公知の製法にて得られ、たとえば金の
樹脂硫化バルサムを得る場合の製造工程は次よう
にされる。 (イ) 王水に金を溶してHAuCl4・4H2Oの溶液を
つくり、このHAuCl4・4H2Oの溶液をエチル
アルコールに溶かす（Au含量は250mg／ml程度
とする）。 (ロ) 一方、硫黄華をテレピン油と共に煮沸して硫
化バルサムをつくる（Ｓ含量は11％）。 (ハ) 硫化バルサムに(イ)のHAuCl4・4H2Oの溶液
を加え、水浴上に加熱し反応させて樹脂酸金と
する。 (ニ) しかる後、中性になるまで５％のNaOH水
溶液を加え振盪する。この溶液はエチルアルコ
ール中に僅かずつ流し込み、樹脂酸金を沈澱さ
せ、沈澱を濾別し濾紙上で乾燥させ樹脂酸金を
得る。 ビスマス樹脂酸塩、およびインジウム樹脂酸
塩、硅素樹脂酸塩も同様にして得られる。有機結
合物は樹脂酸金属塩の市販品を使用することもで
きる。調製された水金は黒色系色調の比重の大き
い粘稠な液体（なお金属粉の沈澱を含有する場合
もある）であり、はけ塗りあるいはスプレー塗り
により陶磁器面に上絵付け自在である。上絵付け
の焼成は約600〜850℃にて行なわれ、この焼成に
より陶磁器面に装飾用の金合金を固着させること
ができる。 （作用） 陶磁器面に上絵付けされた水金は焼成により、
水分及び有機成分が焼失し、金化合物の膜体とな
つて陶磁器面に固着する。第１発明による金化合
物は美しい金色を呈し、第２発明による金化合物
は美しい銀色を呈し、いずれの金化合物も非導電
性である。 （実施例） 次に本発明の実施例を説明する。 調合例 上絵付けした金合金がつや有り金色（ブライト
ゴールド）となる水金を得る場合。 まず以下の各調合成分を用意する。 (A) 金樹脂硫化バルサムをテレピン油に溶解し
Au25重量％（以下、単に％と略記する）含有
する金樹脂硫化バルサム溶液（硫化樹脂金溶
液）とした。 (B) ロジウム樹脂酸塩をテレピン油に溶解し、
Rh5％含有するロジウム樹脂酸塩溶液とした。 (C) ビスマス樹脂酸塩をテレピン油に溶解し、
Bi6％含有するビスマス樹脂酸塩溶液とした。 (D) インジウム樹脂酸塩をテレピン油に溶解し、
In2％含有するインジウム樹脂酸塩溶液とした。 (E) 硅素樹脂酸塩をテレピン油に溶解し、Si25％
含有する硅素樹脂酸塩溶液とした。 (F) ゲルマニウム樹脂酸塩をテレピン油に溶解
し、Ge5％含有するゲルマニウム樹脂酸塩溶液
とした。 (G) 松脂バルサム60重量部とテレピン油40重量部
とを混合し溶解し樹脂溶液とした。 (H) 溶剤はテレピン油とした。 各調合成分は第１表に示す調合比率にて混合
し、上塗り用の水金を得た。なお、各調合成分
の混合順序は自在である。
に関し、詳しくは上絵付け焼成後に金色系あるい
は銀色系の着色をし得るはけ塗り（筆塗りを含
む）、スプレー塗りのための上絵付け用の水金に
係わるものである。 （従来の技術） 従来、陶磁器に金色の上絵付けをする水金（通
常、リキツドゴールドあるいは絵付け用金液とも
いわれている。）は金樹脂硫化バルサムを主成分
としていて、はけ塗りあるいはスプレー塗りによ
り上絵付けされ、上絵付け焼成後は金色の金化合
物となり美しい装飾面を呈する。 しかしながら、かかる金色装飾面を付した陶磁
器は電子レンジにて加熱した場合、金色装飾面が
電子レンジの高周波により火花を生じ、金色装飾
面に亀裂が入つたり剥離したりして金色装飾面が
損傷する問題があつた。これは陶磁器金色装飾面
の金化合物が導電性であることによるものであ
り、電子レンジの使用に際して金色装飾面が損傷
しない非導電性の金色装飾面を得る絵付け用の水
金が望まれていた。 （発明が解決しようとする問題点） しかして、この発明は上記した従来の問題点を
解決しかつ前記した要望に応えようとしたもので
あつて、はけ塗り、スプレー塗りにより陶磁器に
上絵付けができ、陶磁器に焼付けした際には金色
系あるいは銀色系色調の金合金となりかつ非導電
性を呈する、はけ塗り、スプレー塗りのための上
絵付け用の水金を提供することにある。また、こ
の発明は上絵付けの焼成温度が約600〜850℃の低
温度にて焼付けすることが可能な、はけ塗り、ス
プレー塗りのための上絵付け用の水金を提供する
ことにある。 （問題点を解決するための手段） 第１発明の手段は、はけ塗りあるいはスプレー
塗りにより陶磁器に上絵付けされ、焼成され、焼
成後に金色系色調を呈する液状の水金であつて、
金の有機結合物と、ビスマスの有機結合物と、イ
ンジウムの有機結合物と、硅素の有機結合物と、
樹脂溶液及び／又は溶剤とが調合されてなるもの
とされる。第１発明の水金中の金、ビスマス、イ
ンジウム、硅素の金属成分比率は、絵付け焼成し
た金合金をつや有り金色（ブライトゴールド）と
する場合は、 金 5.0〜11.0重量％ ビスマス 0.1〜1.0重量％ インジウム 0.1〜0.5重量％ 硅 素 0.1〜0.5重量％ の範囲とされる。そして第１発明において絵付け
焼成した金合金をつや消し金色とする場合の水金
中の金属成分比率は、 金 9.0〜25.0重量％ ビスマス 0.1〜1.5重量％ インジウム 0.2〜1.0重量％ 硅 素 0.2〜1.3重量％ の範囲とされる。なお、つや消し金色の金合金と
なす水金には陶磁器に金合金の付きを良くするた
めフラツクス（フラツクス類ともいわれる。例え
ばPbO、Bi2O3、B2O3、K2Oなどを含有するガラ
ス質のものである。）を0.5〜5.0重量％加えるこ
とが望ましい。 第２発明手段ははけ塗りあるいはスプレー塗り
により陶磁器に上絵付けされ、焼成され、焼成後
に銀色系色調を呈する液状の水金であつて、金の
有機結合物と、プラチナの有機結合物と、ビスマ
スの有機結合物と、インジウムの有機結合物と、
硅素の有機結合物と、樹脂溶荷及び／又は溶剤と
が調合されてなるものとされる。第２発明の水金
中の金、プラチナ、ビスマス、インジウム、硅素
の金属成分比率は、 金 1.5〜6.0重量％ プラチナ 0.5〜3.0重量％ ビスマス 0.1〜1.0重量％ インジウム 0.2〜1.0重量％ 硅 素 0.2〜1.3重量％ の範囲とされる。ビスマスは金合金の融点を低下
させる作用をなし、ビスマス、インジウム、硅素
は金合金を非導電性になす。ビスマス及びインジ
ウムの調合量は各々前記した調合範囲内が適し、
この調合範囲外では金合金が低融点にならなかつ
たり、非導電性にならなかつたり、あるいは所望
の色調が得られないなどの不都合が生ずる。調合
範囲内において、ビスマスが多い場合は融点が低
下し、ビスマス、インジウム、硅素が多い場合は
非導電性が強くなる。第１発明において金量が多
い場合は金合金の金色色調が増す。第２発明にお
いてプラチナ量が多い場合は銀色色調が強くな
る。水金は樹脂溶液（樹脂の溶剤溶液）及び／又
は溶剤により液状の形態とされる。樹脂溶液及
び／又は溶剤は水金がはけ塗りあるいはスプレー
塗りし得るように加えられる。樹脂溶液は金属の
有機結合物の分散性を良化する。樹脂溶液とする
樹脂（樹脂成分）は、ロジン、バルサムなどの天
然樹脂あるいは合成樹脂が用いられる。 樹脂溶液及び／又は溶剤溶液とする溶剤は、テ
レピン油、カンフアー油、サフロール油、ユーカ
リ油、ローズマリー油などが単独あるいは適宜に
混合して使用される。水金の調合に際し、金の有
機結合物、プラチナの有機結合物、およびパラジ
ウムの有機結合物は、金属の樹脂硫化バルサムの
溶剤溶液の形で混合され、ビスマス、インジウ
ム、硅素などの金属の有機結合物は金属レジネー
トの溶剤溶液の形で混合される。 金、プラチナあるいはパラジウムの樹脂硫化バ
ルサムは、公知の製法にて得られ、たとえば金の
樹脂硫化バルサムを得る場合の製造工程は次よう
にされる。 (イ) 王水に金を溶してHAuCl4・4H2Oの溶液を
つくり、このHAuCl4・4H2Oの溶液をエチル
アルコールに溶かす（Au含量は250mg／ml程度
とする）。 (ロ) 一方、硫黄華をテレピン油と共に煮沸して硫
化バルサムをつくる（Ｓ含量は11％）。 (ハ) 硫化バルサムに(イ)のHAuCl4・4H2Oの溶液
を加え、水浴上に加熱し反応させて樹脂酸金と
する。 (ニ) しかる後、中性になるまで５％のNaOH水
溶液を加え振盪する。この溶液はエチルアルコ
ール中に僅かずつ流し込み、樹脂酸金を沈澱さ
せ、沈澱を濾別し濾紙上で乾燥させ樹脂酸金を
得る。 ビスマス樹脂酸塩、およびインジウム樹脂酸
塩、硅素樹脂酸塩も同様にして得られる。有機結
合物は樹脂酸金属塩の市販品を使用することもで
きる。調製された水金は黒色系色調の比重の大き
い粘稠な液体（なお金属粉の沈澱を含有する場合
もある）であり、はけ塗りあるいはスプレー塗り
により陶磁器面に上絵付け自在である。上絵付け
の焼成は約600〜850℃にて行なわれ、この焼成に
より陶磁器面に装飾用の金合金を固着させること
ができる。 （作用） 陶磁器面に上絵付けされた水金は焼成により、
水分及び有機成分が焼失し、金化合物の膜体とな
つて陶磁器面に固着する。第１発明による金化合
物は美しい金色を呈し、第２発明による金化合物
は美しい銀色を呈し、いずれの金化合物も非導電
性である。 （実施例） 次に本発明の実施例を説明する。 調合例 上絵付けした金合金がつや有り金色（ブライト
ゴールド）となる水金を得る場合。 まず以下の各調合成分を用意する。 (A) 金樹脂硫化バルサムをテレピン油に溶解し
Au25重量％（以下、単に％と略記する）含有
する金樹脂硫化バルサム溶液（硫化樹脂金溶
液）とした。 (B) ロジウム樹脂酸塩をテレピン油に溶解し、
Rh5％含有するロジウム樹脂酸塩溶液とした。 (C) ビスマス樹脂酸塩をテレピン油に溶解し、
Bi6％含有するビスマス樹脂酸塩溶液とした。 (D) インジウム樹脂酸塩をテレピン油に溶解し、
In2％含有するインジウム樹脂酸塩溶液とした。 (E) 硅素樹脂酸塩をテレピン油に溶解し、Si25％
含有する硅素樹脂酸塩溶液とした。 (F) ゲルマニウム樹脂酸塩をテレピン油に溶解
し、Ge5％含有するゲルマニウム樹脂酸塩溶液
とした。 (G) 松脂バルサム60重量部とテレピン油40重量部
とを混合し溶解し樹脂溶液とした。 (H) 溶剤はテレピン油とした。 各調合成分は第１表に示す調合比率にて混合
し、上塗り用の水金を得た。なお、各調合成分
の混合順序は自在である。
【表】
なお、金水の100ｇ中の金属含有量は
Au 1.00ｇ
Rh 0.05ｇ
Bi 0.84ｇ
In 0.30ｇ
Si 0.50ｇ
Ge 0.05ｇ
である。
調合例
上絵付けした金合金がつや消しの金色（マツト
ゴールド）となる水金を得る場合。 次の調合成分を用意する。 (I) Auの微粉末45重量部とロジン30重量部とテ
レピン油25重量部とを混合して金粉樹脂溶液と
した。 (J) フラツクス（主成分PbO・Bi2O3などのガラ
ス成分）微粉末60重量部とテレピン油40重量部
とを混合しフラツクス溶液とした。 その他、金樹脂硫化バルサム溶液、ビスマス樹
脂酸塩溶液、インジウム樹脂酸塩溶液、硅素樹脂
酸塩溶液、樹脂溶液、溶剤は前記した調合例に
おける調合成分と同じもの用意した。 しかして第２表に示す調合比率にて混合し上塗
り用の水金を得た。
ゴールド）となる水金を得る場合。 次の調合成分を用意する。 (I) Auの微粉末45重量部とロジン30重量部とテ
レピン油25重量部とを混合して金粉樹脂溶液と
した。 (J) フラツクス（主成分PbO・Bi2O3などのガラ
ス成分）微粉末60重量部とテレピン油40重量部
とを混合しフラツクス溶液とした。 その他、金樹脂硫化バルサム溶液、ビスマス樹
脂酸塩溶液、インジウム樹脂酸塩溶液、硅素樹脂
酸塩溶液、樹脂溶液、溶剤は前記した調合例に
おける調合成分と同じもの用意した。 しかして第２表に示す調合比率にて混合し上塗
り用の水金を得た。
【表】
【表】
なお、水金の100ｇ中の金属含有量は
Au 13.00ｇ
Bi 1.20ｇ
In 0.24ｇ
Si 1.00ｇ
フラツクス成分 1.20ｇ
である。
調合例
上絵付け金合金が銀色（プラチナ色）となる水
金を得る場合。 次の調合成分を用意する。 (K) プラチナ樹脂硫化バルサムをテレピン油に溶
解し、Pt10％含有するプラチナ樹脂硫化バル
サム溶液とした。 (L) パラジウム樹脂硫化バルサムをテレピン油に
溶解し、Pd5％含有するパラジウム樹脂硫化バ
ルサム溶液とした。 (M) インジウム樹脂酸塩をテレピン油に溶解
し、In2％含有するインジウム樹脂酸塩溶液と
した。 その他、金樹脂硫化バルサム溶液、硅素樹脂酸
塩溶液、ビスマス樹脂酸塩溶液、樹脂溶液、溶剤
は前記した調合例における調合成分と同じもの
を用意した。 しかして第３表に示す調合比率にて混合し上塗
り用の水金を得た。
金を得る場合。 次の調合成分を用意する。 (K) プラチナ樹脂硫化バルサムをテレピン油に溶
解し、Pt10％含有するプラチナ樹脂硫化バル
サム溶液とした。 (L) パラジウム樹脂硫化バルサムをテレピン油に
溶解し、Pd5％含有するパラジウム樹脂硫化バ
ルサム溶液とした。 (M) インジウム樹脂酸塩をテレピン油に溶解
し、In2％含有するインジウム樹脂酸塩溶液と
した。 その他、金樹脂硫化バルサム溶液、硅素樹脂酸
塩溶液、ビスマス樹脂酸塩溶液、樹脂溶液、溶剤
は前記した調合例における調合成分と同じもの
を用意した。 しかして第３表に示す調合比率にて混合し上塗
り用の水金を得た。
【表】
なお、水金の100ｇ中の金属含有量は
Au 2.50ｇ
Pt 1.00ｇ
Pd 0.30ｇ
In 0.12ｇ
Si 0.25ｇ
Bi 0.96ｇ
である。
かくして得られた水金、、はいずれも黒
色の比重の大きい液体であるが、はけ塗りあるい
はスプレー塗りが可能である。なお金水は含有
成分のAu微粉末及びフラツクスが沈澱するので
液を攪拌して使用する。水金、、は上塗り
前の陶磁器皿、、の皿面に、スプレー塗り
あるいははけ塗り、本例では筆にて模様を描き焼
成する。すなわち、水金は陶磁器皿に、水金
は陶磁器皿に、水金は陶磁器皿に筆にて
模様を描き、模様を描いた各皿は750〜850℃で焼
成し焼付けした。焼成後の陶磁器皿の皿面には
鮮かな金色模様が形成され、焼成後の陶磁器皿
の皿面にはつや消し金色模様が形成され、陶磁器
皿の皿面には銀色模様が焼付け形成された、各
焼付け模様の形成された陶磁器皿、、は電
子レンジの加熱室に入れて加熱したところ、焼付
け模様部分に火花が生ぜず、かつ該模様部分のヒ
ビ割れや剥離も生じなく、焼付け模様の色調変化
もなかつた。 また、テスターにより陶磁器皿、、の焼
付け模様の導電性を調べたところ、焼付け模様の
各金合金はいずれも非導電性であることが認めら
れた。 （発明の効果） 本発明は前記した問題解決手段となしたため、
前記作用により所期の問題点が解決される。すな
わち、陶磁器に焼付けした際に第１発明の水金は
非導電性で金色系の金合金となり、かつ第２発明
の水金は非導電性で銀色系の金合金となり、いず
れの金合金も陶磁器面に強固に固着されるもので
ある。 したがつて、第１発明の水金により金色装飾さ
れた陶磁器あるいは第２発明の水金により銀色装
飾された陶磁器は、いずれも被加熱物を盛り付け
てあるいは単独で電子レンジにて加熱しても火花
が生ずることなく、金合金の膜体はヒビが入つた
り、剥離することがないものである。 また、第１発明及び第２発明の水金は液状をな
すことより、はけ塗りあるいはスプレー塗りがで
きて塗布し易い。
色の比重の大きい液体であるが、はけ塗りあるい
はスプレー塗りが可能である。なお金水は含有
成分のAu微粉末及びフラツクスが沈澱するので
液を攪拌して使用する。水金、、は上塗り
前の陶磁器皿、、の皿面に、スプレー塗り
あるいははけ塗り、本例では筆にて模様を描き焼
成する。すなわち、水金は陶磁器皿に、水金
は陶磁器皿に、水金は陶磁器皿に筆にて
模様を描き、模様を描いた各皿は750〜850℃で焼
成し焼付けした。焼成後の陶磁器皿の皿面には
鮮かな金色模様が形成され、焼成後の陶磁器皿
の皿面にはつや消し金色模様が形成され、陶磁器
皿の皿面には銀色模様が焼付け形成された、各
焼付け模様の形成された陶磁器皿、、は電
子レンジの加熱室に入れて加熱したところ、焼付
け模様部分に火花が生ぜず、かつ該模様部分のヒ
ビ割れや剥離も生じなく、焼付け模様の色調変化
もなかつた。 また、テスターにより陶磁器皿、、の焼
付け模様の導電性を調べたところ、焼付け模様の
各金合金はいずれも非導電性であることが認めら
れた。 （発明の効果） 本発明は前記した問題解決手段となしたため、
前記作用により所期の問題点が解決される。すな
わち、陶磁器に焼付けした際に第１発明の水金は
非導電性で金色系の金合金となり、かつ第２発明
の水金は非導電性で銀色系の金合金となり、いず
れの金合金も陶磁器面に強固に固着されるもので
ある。 したがつて、第１発明の水金により金色装飾さ
れた陶磁器あるいは第２発明の水金により銀色装
飾された陶磁器は、いずれも被加熱物を盛り付け
てあるいは単独で電子レンジにて加熱しても火花
が生ずることなく、金合金の膜体はヒビが入つた
り、剥離することがないものである。 また、第１発明及び第２発明の水金は液状をな
すことより、はけ塗りあるいはスプレー塗りがで
きて塗布し易い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ はけ塗りあるいはスプレー塗りにより陶磁器
に上絵付けされ、焼成され、焼成後に金色系色調
を呈する液状の水金であつて、金の有機結合物
と、ビスマスの有機結合物と、インジウムの有機
結合物と、硅素の有機結合物と、樹脂溶液及び／
又は溶剤とが調合されてなることを特徴とした上
絵付け用の水金。 ２ 配合された水金中の金、ビスマス、インジウ
ム、硅素の金属成分比率が、 金 5.0〜11.0重量％ ビスマス 0.1〜1.0重量％ インジウム 0.1〜0.5重量％ 硅 素 0.2〜1.3重量％ の範囲である特許請求の範囲第１項記載の上絵付
け用の水金。 ３ 配合された水金中の金、ビスマス、インジウ
ム、硅素の金属成分比率が、 金 9.0〜25.0重量％ ビスマス 0.1〜1.5重量％ インジウム 0.2〜1.0重量％ 硅 素 0.2〜1.3重量％ の範囲である特許請求の範囲第１項記載の上絵付
け用の水金。 ４ 金の有機結合物が金樹脂硫化バルサムとし
て、ビスマスの有機結合物がビスマス樹脂酸塩と
して、インジウムの有機結合物がインジウム樹脂
酸塩として、硅素の有機結合物が硅素樹脂酸塩と
して調合されている特許請求の範囲第１項記載の
上絵付け用の水金。 ５ 焼成が約600〜850℃の低温度にて行なわれる
ものである特許請求の範囲第１項記載の上絵付け
用の水金。 ６ はけ塗り、あるいはスプレー塗りにより陶磁
器に上絵付けされ、焼成され、焼成後に銀色系色
調を呈する液状の水金であつて、金の有機結合物
と、プラチナの有機結合物と、ビスマスの有機結
合物と、インジウムの有機結合物と、硅素の有機
結合物と、樹脂溶液及び／又は溶剤とが調合され
てなることを特徴とした上絵付け用の水金。 ７ 配合された水金中の金、プラチナ、ビスマ
ス、インジウム、硅素の金属成分比率が、 金 1.5〜6.0重量％ プラチナ 0.5〜3.0重量％ ビスマス 0.1〜1.0重量％ インジウム 0.2〜1.0重量％ 硅 素 0.2〜1.3重量％ の範囲である特許請求の範囲第６項記載の上絵付
け用の水金。 ８ 金の有機結合物が金樹脂硫化バルサムとし
て、プラチナの有機結合物がプラチナ樹脂硫化バ
ルサムとして、ビスマスの有機結合物がビスマス
樹脂酸塩として、インジウムの有機結合物がイン
ジウム樹脂酸塩として、硅素の有機結合物が硅素
樹脂酸塩として調合されている特許請求の範囲第
６項記載の上絵付け用の水金。 ９ 焼成が約600〜850℃の低温度にて行なわれる
ものである特許請求の範囲第６項記載の上絵付け
用の水金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24764585A JPH0236558B2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | Hakenuri*supureenurinotamenojoetsukeyonomizugane |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24764585A JPH0236558B2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | Hakenuri*supureenurinotamenojoetsukeyonomizugane |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105990A JPS62105990A (ja) | 1987-05-16 |
| JPH0236558B2 true JPH0236558B2 (ja) | 1990-08-17 |
Family
ID=17166572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24764585A Expired - Lifetime JPH0236558B2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | Hakenuri*supureenurinotamenojoetsukeyonomizugane |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236558B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3721000C1 (de) * | 1987-06-25 | 1988-07-21 | Heraeus Gmbh W C | Verwendung eines Edelmetallpraeparats fuer mikrowellenbestaendige Edelmetall-Dekorationen |
| DE3736583C1 (de) * | 1987-10-29 | 1988-11-24 | Degussa | Verwendung von Glanzedelmetallpraeparaten fuer mikrowellenbestaendige Dekore auf Geschirrteilen |
| DE10146684B4 (de) * | 2001-09-21 | 2006-02-02 | W.C. Heraeus Gmbh | Verfahren zur Herstellung von dekorierten Email-, Keramik- und Porzellan- oder Glasoberflächen aufweisenden Gegenständen durch Auftragen eines Glanzedelmetallpräparates |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP24764585A patent/JPH0236558B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62105990A (ja) | 1987-05-16 |
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