JPH05130517A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

Info

Publication number
JPH05130517A
JPH05130517A JP3291326A JP29132691A JPH05130517A JP H05130517 A JPH05130517 A JP H05130517A JP 3291326 A JP3291326 A JP 3291326A JP 29132691 A JP29132691 A JP 29132691A JP H05130517 A JPH05130517 A JP H05130517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shift register
semiconductor substrate
register
charge transfer
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3291326A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Uehara
正男 上原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP3291326A priority Critical patent/JPH05130517A/ja
Publication of JPH05130517A publication Critical patent/JPH05130517A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スミア現象による偽信号の発生を抑制する。 【構成】 光電変換素子と、この光電変換素子にて発生
した電荷を転送させる電荷転送素子とが半導体基板主表
面に形成された固体撮像素子において、前記電荷転送素
子下の半導体層にこの個所で発生した電荷を半導体基板
の裏面側に掃き出す手段を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子に係り、
特に、その電荷転送素子下の半導体層に改良を施した固
体撮像素子に関する。
【0002】
【従来の技術】固体撮像素子は、半導体基板の主表面に
たとえばマトリックス状に複数の光電変換素子と、同列
における各光電変換素子を一グループとし各グループ毎
の光電変換素子からの電荷をそれぞれ電荷検出器へ転送
させる電荷転送素子が形成されている。
【0003】そして、このように光電変換素子および電
荷転送素子が形成された半導体基板の主表面には、光電
変換素子形成領域を露呈させ電荷転送素子を覆う遮光膜
が形成されたものとなっている。
【0004】このような遮光膜が形成される理由は、電
荷転送素子形成領域に光照射がなされると、いわゆるス
ミア現象による電荷が発生し、この電荷が該電荷転送素
子にて転送されている電荷に対して偽信号となってしま
うためである。
【0005】なお、このような固体撮像装置としては、
たとえば、文献「映像情報;5月号、昭和61年5月1
日発行;産業開発機構KK、映像情報編集部」において
詳述されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成される固体撮像素子は、前記遮光膜によって電
荷転送素子下の半導体層に照射される光を完全にシャッ
トアウトできるものではなく、該遮光膜の開口部、すな
わち光電変換素子形成領域から斜め方向に照射される光
が電荷転送素子下の半導体層にまで至るようになる。
【0007】このようになった場合、電荷転送素子下の
半導体層内にスミア現象による電荷が発生し、この電荷
は該電荷転送素子内に吸引されるようになってしまう。
【0008】したがって、前記遮光膜の存在のみではス
ミア現象による偽信号の発生を完全に防止できず、この
面での解決策が望まれていた。
【0009】それ故、本発明は、このような事情に基づ
いてなされたものであり、スミア現象による偽信号の発
生を極めて効果的に抑制できる固体視撮像素子を提供す
るものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、光電変換素子と、こ
の光電変換素子にて発生した電荷を転送させる電荷転送
素子とが半導体基板主表面に形成された固体撮像素子に
おいて、前記電荷転送素子下の半導体層にこの個所で発
生した電荷を半導体基板の裏面側に掃き出す手段を設け
たことを特徴とするものである。
【0011】ここで、電荷転送素子下の半導体層にこの
個所で発生した電荷を半導体基板の裏面側に掃き出す手
段としては、まず、電荷転送素子下の半導体ウェル層の
層厚が光電変換素子下の半導体ウェル層の層厚よりも浅
く形成されているとともに、半導体基板の裏面に陽電圧
が印加されているようにしたものが挙げられる。
【0012】また、他に、電荷転送素子下の半導体ウェ
ル層の不純物濃度が光電変換素子下の半導体ウェル層の
不純物濃度よりも薄く形成されているとともに、半導体
基板の裏面に陽電圧が印加されているようにしたものが
挙げられる。
【0013】
【作用】このように構成した固体撮像素子において、電
荷転送素子下に発生した電荷は、光電変換素子、電荷転
送素子、および半導体基板のうち、最も電界の強い側に
吸収されるようになる。
【0014】このため、特に、電荷転送素子下の半導体
ウェル層の層厚を光電変換素子下の半導体ウェル層の層
厚よりも浅く形成するか、あるいは電荷転送素子下の半
導体ウェル層の不純物濃度を光電変換素子下の半導体ウ
ェル層の不純物濃度よりも薄く形成し、かつ半導体基板
の裏面に陽電圧が印加されているように構成することに
より、半導体基板側に最も強い電界を発生させることが
できるようになる。
【0015】したがって、電荷転送素子下に発生した電
荷は、半導体基板側に吸収でき、スミア現象による偽信
号の発生を極めて効果的に抑制できるようになる。
【0016】
【実施例】図2は、本発明による固体撮像素子の一実施
例を示す概略全体構成図である。
【0017】同図は、一チップの半導体基板の主表面に
図示のような配列で各素子が形成されたものとなってい
る。同図において、前記半導体基板の主表面の光像投影
領域に複数のフォトダイオード1がマトリックス状に配
列されて形成されている。
【0018】この図では説明の便宜上3×4個のフォト
ダイオードしか記載されていないが、実際には、約20
万から約40万個形成されたものとなっている。
【0019】ここで、フォトダイオード1は、光照射に
よりその光の強度に応じて電荷を発生する光電変換素子
である。
【0020】また、列方向(図中縦方向)に配列された
フォトダイオード1の群毎に該列方向に沿って形成され
た垂直シフトレジスタ2があり、これら各垂直シフトレ
ジスタ2はCCD素子からなる電荷転送素子によって構
成されている。
【0021】これら垂直シフトレジスタ2は、それぞれ
列方向に配列された各フォトダイオード1にて発生した
電荷を読出すとともに、この電荷を列方向に沿って前記
光像投影領域外に転送させるものとなっている。
【0022】なお、各フォトダイオード1から垂直シフ
トレジスタ2への電荷読出しは、図示しない電荷読出し
ゲートによりなされるようになっている。
【0023】さらに、各垂直レジスタ2からそれぞれ転
送されてきた電荷は、水平シフトレジスタ4に出力さ
れ、この水平シフトレジスタ4によって水平方向に転送
されるようになっている。この水平シフトレジスタ4
は、前記各垂直シフトレジスタ2と同様にCCD素子に
より構成されている。
【0024】水平シフトレジスタ4からの出力は、出力
回路5に入力され、この出力回路5において例えば電圧
に変換され、外部に取り出されるようになっている。
【0025】そして、このように各素子が形成された半
導体基板の主表面には、各フォトダイオード1が形成さ
れている領域において開口が形成されることにより、各
フォトダイオード1のみを露呈させる遮光膜(図示せ
ず)が形成されている。
【0026】図1は、図2のI−I線における断面を示す
構成図である。
【0027】同図において、N型半導体基板21があ
り、このN型半導体基板21の表面には濃度の低いP型
半導体層からなるP型ウェル層22が形成されている。
そして、このP型ウェル層22の表面には、N型拡散層
23が形成され、前記P型ウェル層22とともにフォト
ダイオード1を構成している。
【0028】また、このフォトダイオード1を構成する
N型拡散層23の表面には、濃度の高いP型拡散層24
が形成されている。このP型拡散層24は、いわゆる暗
電流を防止するための拡散層となっている。
【0029】さらに、フォトダイオード1を構成するN
型拡散層23に近接して、前記P型ウェル層22の表面
には、垂直シフトレジスタ2の電荷転送路となるN型拡
散層25が形成されている。なお、このN型拡散層25
は、いわゆるスミア防止のため、前記P型ウェル層22
に形成された濃度の高いP型ウェル層26の表面に形成
されたものとなっている。
【0030】そして、このように種々の拡散層が形成さ
れた主表面には、たとえばシリコン酸化膜からなる絶縁
膜27を介して、一層目の転送電極であるゲート電極3
0Bが形成されている。
【0031】そして、前記ゲート電極30Bと一部重複
して二層目の転送電極であるゲート電極30Aが形成さ
れている。このゲート電極30Aはフォトダイオード2
0から読みだした電荷を垂直シフトレジスタ2の方向へ
転送するための電荷読みだし電極を兼ねている。
【0032】さらに、ゲート電極30Aおよびフォトダ
イオード1の領域を覆って酸化膜からなる絶縁膜27が
形成され、この絶縁膜27の上面には、前記フォトダイ
オード1の形成領域を除いて(したがって開口が形成さ
れて)たとえばアルミニュウムからなる遮光膜28が形
成されている。
【0033】そして、この実施例においては、特に、前
記P型ウェル層22(あるいはN型半導体基板21)に
工夫がなされている。
【0034】すなわち、垂直シフトレジスタ2(および
水平シフトレジスタ4)の形成領域直下に該当するN型
半導体基板21の主表面はフォトダイオード1の形成領
域である他の領域に対して凸状部21Aが形成され、こ
の凸状部21Aが形成されたN型半導体基板21の面に
前記凸状部21Aを含んでP型ウェル層22が形成さ
れ、その主表面は平坦化されたものとなっている。
【0035】このため、該P型ウェル層22に形成され
る垂直シフトレジスタ2(および水平シフトレジスタ
4)下のP型ウェル層22の深さはフォトダイオード1
下のそれと比べて浅く形成されるようになっている。
【0036】そして、このような構成において、N型半
導体基板21にはたとえば10Vからなる陽電圧が印加
されるようになっている。
【0037】このようにした場合、図3に示すように、
フォトダイオード1の形成領域側からの斜めの入射光が
垂直シフトレジスタ2(および水平シフトレジスタ4)
下ににまで及び、ここに発生した電荷eは、フォトダイ
オード1、垂直シフトレジスタ2(および水平シフトレ
ジスタ4)、およびN型半導体基板21のうち、最も電
界が強くなっているN型半導体基板21側に図中矢印方
向に示すように吸収されるようになる。
【0038】したがって、垂直シフトレジスタ2(およ
び水平シフトレジスタ4)側に前記電荷が吸収されるこ
とはなくなる。
【0039】なお、上述した実施例では、垂直シフトレ
ジスタ2(および水平シフトレジスタ4)下のP型ウェ
ル層22の層厚をフォトダイオード1下のそれよりも浅
く形成することにより、垂直シフトレジスタ2(および
水平シフトレジスタ4)下のP型ウェル層22にこの個
所で発生した電荷をN型半導体基板21の裏面側に掃き
出す手段を設けたものである。しかし、垂直シフトレジ
スタ2(および水平シフトレジスタ4)下のP型ウェル
層22の不純物濃度がフォトダイオード1下のそれより
も薄く形成することにより該手段を設けても同様の効果
を奏することができるようになる。
【0040】図4(a)は、図2における水平シフトレ
ジスタ4および出力回路5を示した説明図である。電荷
転送路であるN型拡散層25に沿って一層目のゲート電
極30Bと二層目のゲート電極30Aとが交互に配置さ
れている。
【0041】ここで、図中左側からゲート電極30B、
30Aが共通接続されてφ1のパルスが印加されるよう
になっている。また、次のゲート電極30B、30Aが
共通接続されてφ2のパルスが印加されるようになって
いる。そして、次のゲート電極30B、30Aが共通接
続されてφ1のパルスが印加されるようになっている。
さらに、次のゲート電極30B、30Aが共通接続され
てφ2のパルスが印加されるようになっている。
【0042】このような状態で、前記パルスφ1が5V
で、パルスφ2が0Vの際に図4(b)の点線に示すよ
うなポテンシャル分布が前記N型拡散層25内に形成さ
れ、また、前記パルスφ1が0Vで、パルスφ2が5Vと
なった際に図4(b)の実線に示すようなポテンシャル
分布に変化するようになる。このような状態を順次交互
に繰り返すことにより、N型拡散層25内の電荷eが移
動(図中では左から右側へ)することになる。
【0043】なお、このことは前記垂直シフトレジスタ
2においても同様の構成となっているものである。
【0044】そして、このように移動してきた電荷e
は、出力回路5内のコンデンサCにより電圧V(=Q/
C)に変換され、MOSFET40のゲート電極に印加
されるようになる。そして、このMOSFET40を介
して出力電圧Voutが出力されるようになっている。
【0045】上述した実施例のように構成した固体撮像
素子において、電荷転送素子(垂直シフトレジスタ2、
水平シフトレジスタ4)下に発生した電荷は、光電変換
素子(フォトダイオード1)、電荷転送素子、およびN
型半導体基板21のうち、最も電界の強い側に吸収され
るようになる。
【0046】このため、特に、垂直シフトレジスタ2
(および水平シフトレジスタ4)下のp型ウェル層22
の層厚をフォトダイオード1下のP型ウェル層22の層
厚よりも浅く形成するか、あるいは垂直シフトレジスタ
2(および水平シフトレジスタ4)下のP型ウェル層2
2の不純物濃度をフォトダイオード1下のP型ウェル層
22の不純物濃度よりも薄く形成し、かつN型半導体基
板21の裏面に陽電圧が印加されているように構成する
ことにより、N型半導体基板21側に最も強い電界を発
生させることができるようになる。
【0047】したがって、垂直シフトレジスタ2(およ
び水平シフトレジスタ4)下に発生した電荷は、N型半
導体基板21側に吸収でき、スミア現象による偽信号の
発生を極めて効果的に抑制できるようになる。
【0048】上述した実施例では、いわゆるエリアセン
サと称される固体撮像素子について説明したものである
が、たとえば光電変換素子をライン上に並設させて構成
したいわゆるラインセンサにおいても適用できることは
いうまでもない。
【0049】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明による固体撮像素子によれば、スミア現象による
偽信号の発生を極めて効果的に抑制できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による固体撮像素子の一実施例を示す断
面図であり、図2のI−I線における断面図である。
【図2】本発明による固体撮像素子の一実施例を示す概
略全体構成図である。
【図3】本発明による固体撮像素子の効果を示す説明図
である。
【図4】図2に示す水平シフトレジスタおよび出力回路
の動作を説明するための説明図である。
【符号の説明】
1 フォトダイオード 2 垂直シフトレジスタ 21 N型半導体基板 22 P型ウェル層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光電変換素子と、この光電変換素子にて
    発生した電荷を転送させる電荷転送素子とが半導体基板
    主表面に形成された固体撮像素子において、前記電荷転
    送素子下の半導体層にこの個所で発生した電荷を半導体
    基板の裏面側に掃き出す手段を設けたことを特徴とする
    固体撮像素子。
JP3291326A 1991-11-07 1991-11-07 固体撮像素子 Pending JPH05130517A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3291326A JPH05130517A (ja) 1991-11-07 1991-11-07 固体撮像素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3291326A JPH05130517A (ja) 1991-11-07 1991-11-07 固体撮像素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05130517A true JPH05130517A (ja) 1993-05-25

Family

ID=17767467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3291326A Pending JPH05130517A (ja) 1991-11-07 1991-11-07 固体撮像素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05130517A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4737833A (en) Solid-state color image pickup device with accumulated-layer structure
JPS60130274A (ja) 固体撮像装置
EP1213765B1 (en) Solid state imaging device
JPH0964329A (ja) 固体撮像素子
JPH05130517A (ja) 固体撮像素子
JPH053313A (ja) 固体撮像素子
JPH05259431A (ja) Ccd素子
JPH02304976A (ja) 固体撮像素子
JPS62299067A (ja) 赤外線検出装置
JPH0430577A (ja) 固体撮像素子
JPH0556353A (ja) 固体撮像装置
JPS6255961A (ja) 固体撮像装置
JPH05190829A (ja) 固体撮像素子
JPH0722602A (ja) 固体撮像素子
JPH05129571A (ja) 固体撮像素子
JPS58142682A (ja) 固体撮像素子
JP3191967B2 (ja) 固体撮像装置
JPH04274367A (ja) 固体撮像装置
JP2010027865A (ja) 固体撮像装置
JPH02218162A (ja) 固体撮像素子
JP2001111028A (ja) 固体撮像素子
JPH04283965A (ja) 固体撮像素子
JPS63260070A (ja) 固体撮像装置
JPH04364071A (ja) 固体撮像素子
JPH0555542A (ja) 固体撮像装置