JPH05126115A - Ｈｉｃモジユールの固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ＨＩＣモジュール１の頭部１ｂを挿入するた
めの孔２ａと、ねじを通すための貫通孔２ｂとを備えた
ブラケット２を用いるＨＩＣモジュール１の固定方法に
おいて、ブラケット２と固定面４との間に、貫通孔２ｂ
と対応する貫通孔５ａを設けた、ＨＩＣモジュール１の
フランジ部１ｂとほぼ同じ厚さの板部材５を介在させて
ＨＩＣモジュール１の固定を行なう。 【効果】 ブラケットがたわむことなく、確実にＨＩＣ
モジュールを固定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は通信機等に使用するＨＩ
Ｃ（Ｈｙｂｒｉｄ ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉ
ｔ）モジュールの固定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＨＩＣモジュールの固定方法とし
ては、例えば、図２に示すようなものがある。同図にお
いて、１はＨＩＣモジュール本体であり、頭部１ａ及び
フランジ部１ｂによって構成される。２はＨＩＣモジュ
ール１の固定用ブラケットであり、中心部には、ＨＩＣ
モジュール１の頭部１ｂを挿入するための孔２ａを設
け、角部には、ねじ３を貫通させるための貫通孔２ｂが
設けてある。４はＨＩＣモジュール１を固定するプリン
ト基板などの固定面である。

【０００３】このような、構成からなる従来のＨＩＣモ
ジュールの固定方法は、次のようにして行なう。ブラケ
ット２の孔２ａにＨＩＣモジュール１の頭部１ａを挿入
させて、ブラケット２をＨＩＣモジュール１のフランジ
部１ｂの上に載せる。この状態を保ち、ねじ３を貫通孔
２ｂに挿入し、固定面４にねじ止めする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＨＩＣ
モジュールの固定方法では、ブラケットと固定面との間
にフランジ部の厚みによる隙間が生じる。このため、板
厚の薄いブラケットを使用した場合、ねじ締めによる力
でブラケットがたわみ、ＨＩＣモジュールをしっかり固
定することができなかった。また、ブラケットがたわま
ないようにするため、ブラケットの板厚を厚くするとブ
ラケットの生産コストが高くなってしまうなどの問題が
あった。

【０００５】本発明は上述した問題点にかんがみてなさ
れたものであり、ブラケットがたわむことなく、確実に
ＨＩＣモジュールを固定することができるＨＩＣモジュ
ールの固定方法の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のＨＩＣモジュールの固定方法は、ＨＩＣモジ
ュールの頭部を挿入する孔と、ねじを通すための貫通孔
とを備えたブラケットによってＨＩＣを固定面に固定す
る方法において、前記ブラケットと固定面との間に、前
記貫通孔と対応する位置に貫通孔を設けた、ＨＩＣモジ
ュールのフランジ部とほぼ同じ厚さの板状部材を介在さ
せて、ＨＩＣモジュールの固定を行なう構成としてあ
る。

【０００７】

【作用】上述した本発明のＨＩＣモジュールの固定方法
は、ブラケットと固定面との間にＨＩＣモジュールのフ
ランジ部とほぼ同じ厚さの板部材を介在させることによ
り、フランジ部の厚みによって生じる隙間を解消する。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。なお、以下の説明について従来と同一の部
材については同一の符号を付して重複する説明は省略す
る。

【０００９】図１は、本発明方法の一実施例によって固
定を行なったＨＩＣモジュールを示すものであり、同図
（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は断面図である。同図にお
いて、５はＨＩＣモジュール１のフランジ部１ｂとほぼ
同じ厚みを有する長方形の板部材である。この板部材５
には、ブラケット２に設けた貫通孔２ｂ、２ｂと対応す
る位置に貫通孔５ａ，５ａを設けてある。また、このよ
うな構成の板部材５は、ブラケット２の一側面に、互い
の貫通孔２ａ及び５ａが連接するようにスポット溶接で
固着してある。

【００１０】上述のような構成の板部材５を、ブラケッ
ト２と固定面４との間に介在させてＨＩＣモジュールの
固定を行なうことによって、ブラケット２と固定面４と
の間には、フランジ部１ｂの厚みによる隙間が生じなく
なり、ねじ締めによってブラケット２がたわむことがな
くなる。すなわち、ねじ締めによる力をフランジ部１ｂ
のフランジ面全体に均等に加えることがでできる。

【００１１】なお、本発明上述した実施例に限定される
ものではない。例えば、板部材は、ＨＩＣモジュールの
フランジ部と同じ厚さのものであればその形状は問わな
い。また、板部材をブラケットに固定しなくても、本発
明の奏する効果は変わらない。

【００１２】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＨＩＣ
モジュールの固定方法によれば、ブラケットがたわむこ
となく、確実にＨＩＣモジュールを固定することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例方法によって固定を行なった
ＨＩＣモジュールを示し、同図（ａ）は斜視図，（ｂ）
は断面図である。

【図２】従来例によって固定を行なったＨＩＣモジュー
ルの断面図である。

【符号の説明】

１…ＨＩＣモジュール １ａ…頭部 １ｂ…フランジ部 ２…ブラケット ２ａ…孔 ２ｂ…貫通孔 ３…ねじ ３ａ…貫通孔 ４…固定面 ５…板部材 ５ａ…貫通孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＨＩＣモジュールの頭部を挿入する孔
   と、ねじを通すための貫通孔とを備えたブラケットによ
   ってＨＩＣを固定面に固定する方法において、 前記ブラケットと固定面との間に、前記貫通孔と対応す
   る位置に貫通孔を設けた、ＨＩＣモジュールのフランジ
   部とほぼ同じ厚さの板状部材を介在させて、ＨＩＣモジ
   ュールの固定を行なうことを特徴とするＨＩＣモジュー
   ルの固定方法。