JPH05121845A - セラミツク回路基板 - Google Patents
セラミツク回路基板Info
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- JPH05121845A JPH05121845A JP28305391A JP28305391A JPH05121845A JP H05121845 A JPH05121845 A JP H05121845A JP 28305391 A JP28305391 A JP 28305391A JP 28305391 A JP28305391 A JP 28305391A JP H05121845 A JPH05121845 A JP H05121845A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミック回路基板において、補助銅板のもつ
導電性を有効利用して機能性を向上し、それにより回路
接続用ワイヤの減少、通電効率の向上、その他の付加的
機能を発揮できるようにして、構成のコンパクト化等を
図る。 【構成】セラミック基板１１の一側面に銅回路板１２、
他側面に補助銅板１５をそれぞれ銅と酸素との共晶接合
によって接合する。セラミック基板１１に貫通孔１７を
穿設し、この貫通孔１７に埋設した銅片１８を介して銅
回路板１２と補助銅板１５とを接合する。
導電性を有効利用して機能性を向上し、それにより回路
接続用ワイヤの減少、通電効率の向上、その他の付加的
機能を発揮できるようにして、構成のコンパクト化等を
図る。 【構成】セラミック基板１１の一側面に銅回路板１２、
他側面に補助銅板１５をそれぞれ銅と酸素との共晶接合
によって接合する。セラミック基板１１に貫通孔１７を
穿設し、この貫通孔１７に埋設した銅片１８を介して銅
回路板１２と補助銅板１５とを接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパワートランジ
スタモジュールまたはスイッチング電源モジュール等に
適用されるセラミック回路基板に関する。
スタモジュールまたはスイッチング電源モジュール等に
適用されるセラミック回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化、薄型化、軽量
化等に伴い、電子回路の高集積、高出力、高速化等が求
められている。これに伴って、単位面積当りの発熱量が
増大する傾向となるため、回路基板では放熱性の解決が
要請される。特にインバータ回路等のパワートランジス
タモジュール用回路基板、またはスイッチング電源モジ
ュール用回路基板等については、この要請が強い。そこ
で基板材料として高熱伝導率を有するセラミックスが着
目され、既に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）基板、窒
化アルミニウム（ＡｌＮ）基板、酸化ベリリウム（Ｂｅ
Ｏ）基板等が開発され、実用化されている。
化等に伴い、電子回路の高集積、高出力、高速化等が求
められている。これに伴って、単位面積当りの発熱量が
増大する傾向となるため、回路基板では放熱性の解決が
要請される。特にインバータ回路等のパワートランジス
タモジュール用回路基板、またはスイッチング電源モジ
ュール用回路基板等については、この要請が強い。そこ
で基板材料として高熱伝導率を有するセラミックスが着
目され、既に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）基板、窒
化アルミニウム（ＡｌＮ）基板、酸化ベリリウム（Ｂｅ
Ｏ）基板等が開発され、実用化されている。
【０００３】セラミック回路基板は例えば図３および図
４に示すように、板状焼結体であるセラミック基板１の
一側面に、銅回路板２を接合することによって構成され
る。銅回路板２にはシリコンチップ３等が搭載され、ワ
イヤ４による必要な回路接続が行われる。機器等への実
装については、例えばアルミニウム製のヒートシンク５
に、セラミック基板１の他側面側を樹脂接着材等を介し
て載置固定することにより行われる。
４に示すように、板状焼結体であるセラミック基板１の
一側面に、銅回路板２を接合することによって構成され
る。銅回路板２にはシリコンチップ３等が搭載され、ワ
イヤ４による必要な回路接続が行われる。機器等への実
装については、例えばアルミニウム製のヒートシンク５
に、セラミック基板１の他側面側を樹脂接着材等を介し
て載置固定することにより行われる。
【０００４】なお従来、セラミック基板１と銅回路板２
との熱膨張差による変形等を防止する目的で、セラミッ
ク基板１の他側面に補助銅板６を接合することが行われ
ている。すなわち、この補助銅板６と銅回路板２とによ
って、セラミック基板１の両側面を挾持状態とし、これ
によりセラミック基板１の両側面の熱膨張度合いを均一
化させるというものである。
との熱膨張差による変形等を防止する目的で、セラミッ
ク基板１の他側面に補助銅板６を接合することが行われ
ている。すなわち、この補助銅板６と銅回路板２とによ
って、セラミック基板１の両側面を挾持状態とし、これ
によりセラミック基板１の両側面の熱膨張度合いを均一
化させるというものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで電子機器にお
いては、より一層の機能性向上、小形化、薄型化等が要
請されており、これに伴って回路基板についてもコンパ
クト化とともに部品効率の向上および機能性の向上等が
追及され続けている。
いては、より一層の機能性向上、小形化、薄型化等が要
請されており、これに伴って回路基板についてもコンパ
クト化とともに部品効率の向上および機能性の向上等が
追及され続けている。
【０００６】図３および図４に示した従来のセラミック
回路基板について検討した場合、例えば回路接続用ワイ
ヤ４を減少できれば、さらに構成のコンパクト化および
製造工程の簡易化が図れる等の余地が生じる。その一方
で、補助銅板６は単に熱膨張差吸収の目的で利用されて
いるだけで、導電性等は特に利用されず、したがって補
助銅板６の機能性が必ずしも十分に発揮されていないと
考えられる。
回路基板について検討した場合、例えば回路接続用ワイ
ヤ４を減少できれば、さらに構成のコンパクト化および
製造工程の簡易化が図れる等の余地が生じる。その一方
で、補助銅板６は単に熱膨張差吸収の目的で利用されて
いるだけで、導電性等は特に利用されず、したがって補
助銅板６の機能性が必ずしも十分に発揮されていないと
考えられる。
【０００７】本発明はこれらの点に着目してなされたも
ので、補助同板のもつ導電性を有効利用して機能性を向
上し、それにより回路接続用ワイヤの減少、通電効率の
向上、その他の付加的機能を発揮できるようにして、構
成のコンパクト化等が図れるセラミック回路基板を提供
することを目的とする。
ので、補助同板のもつ導電性を有効利用して機能性を向
上し、それにより回路接続用ワイヤの減少、通電効率の
向上、その他の付加的機能を発揮できるようにして、構
成のコンパクト化等が図れるセラミック回路基板を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明はセラミック基板の一側面に銅回路板、他
側面に補助銅板をそれぞれ銅と酸素との共晶接合によっ
て接合したセラミック回路基板において、前記セラミッ
ク基板に貫通孔を穿設し、この貫通孔に埋設した銅片を
介して前記銅回路板と補助銅板とを接合したことを特徴
とする。
めに、本発明はセラミック基板の一側面に銅回路板、他
側面に補助銅板をそれぞれ銅と酸素との共晶接合によっ
て接合したセラミック回路基板において、前記セラミッ
ク基板に貫通孔を穿設し、この貫通孔に埋設した銅片を
介して前記銅回路板と補助銅板とを接合したことを特徴
とする。
【０００９】本発明の好ましい実施の態様は、銅片が銅
回路板の回路部間を補助銅板を通して接続する配置で設
けられていることである。
回路板の回路部間を補助銅板を通して接続する配置で設
けられていることである。
【００１０】また、本発明の好ましい他の実施の態様
は、セラミック基板が、窒化アルミニウムまたは酸化ア
ルミニウムによって構成されていることである。
は、セラミック基板が、窒化アルミニウムまたは酸化ア
ルミニウムによって構成されていることである。
【００１１】
【作用】本発明によれば、セラミック基板の各側面に配
置される銅回路板と補助銅板とが、セラミック基板の貫
通孔に埋設された銅片を介して接続されているので、こ
れら銅回路板と補助銅板とが電気的に導通状態となる。
したがって、補助銅板自体のもつ導電機能を銅回路板と
関連させて種々有効的に利用できるようになる。
置される銅回路板と補助銅板とが、セラミック基板の貫
通孔に埋設された銅片を介して接続されているので、こ
れら銅回路板と補助銅板とが電気的に導通状態となる。
したがって、補助銅板自体のもつ導電機能を銅回路板と
関連させて種々有効的に利用できるようになる。
【００１２】特に銅片の配置が、補助銅板を通して銅回
路板の回路部間を接続する配置とされている場合には、
これにより銅回路板の回路接続用ワイヤとの代替が可能
となり、補助銅板を銅回路板とともに電気回路の一部と
して利用できるようになる。
路板の回路部間を接続する配置とされている場合には、
これにより銅回路板の回路接続用ワイヤとの代替が可能
となり、補助銅板を銅回路板とともに電気回路の一部と
して利用できるようになる。
【００１３】すなわち、ワイヤ本数を減少することが可
能となり、それにより部品数を減少して基板構成のコン
パクト化が図れるとともに、ワイヤボンディング数の減
少によって製作工数の減少も図れるようになる。
能となり、それにより部品数を減少して基板構成のコン
パクト化が図れるとともに、ワイヤボンディング数の減
少によって製作工数の減少も図れるようになる。
【００１４】この場合、本発明では銅回路板と補助銅板
との接続は高密度の固体である銅片によって行われるか
ら、例えばセラミック基板の貫通孔に銅ペーストを埋設
して焼結される焼結体のようなポーラス構造物で接続さ
れる場合と比較して、通電ロスが少なく、通電効率は極
めて良好なものとなる。
との接続は高密度の固体である銅片によって行われるか
ら、例えばセラミック基板の貫通孔に銅ペーストを埋設
して焼結される焼結体のようなポーラス構造物で接続さ
れる場合と比較して、通電ロスが少なく、通電効率は極
めて良好なものとなる。
【００１５】また、セラミック基板が酸化アルミニウム
によって構成される場合には、比較的入手が容易な利点
と前記の銅片による機能性向上との利点が共に得られ、
さらにセラミック基板が窒化アルミニウムによって構成
されている場合には、熱伝導率が極めて大きく、放電性
のよい利点と前記の銅片による機能性向上との利点が共
に得られる。
によって構成される場合には、比較的入手が容易な利点
と前記の銅片による機能性向上との利点が共に得られ、
さらにセラミック基板が窒化アルミニウムによって構成
されている場合には、熱伝導率が極めて大きく、放電性
のよい利点と前記の銅片による機能性向上との利点が共
に得られる。
【００１６】さらに、本発明では、銅片を銅回路板およ
び補助銅板に対して接合する同質材料の接合とすること
ができるので、従来セラミック回路基板の製法として適
用されているＤＢＣ法（Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｏｎｄ Ｃｏ
ｐｐｅｒ法）によってセラミック基板と銅回路板および
補助銅板とを接合する工程と同時に、銅片と銅回路板お
よび補助銅板との接合が行え、製作が容易に行えるよう
になる。
び補助銅板に対して接合する同質材料の接合とすること
ができるので、従来セラミック回路基板の製法として適
用されているＤＢＣ法（Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｏｎｄ Ｃｏ
ｐｐｅｒ法）によってセラミック基板と銅回路板および
補助銅板とを接合する工程と同時に、銅片と銅回路板お
よび補助銅板との接合が行え、製作が容易に行えるよう
になる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１８】本実施例のセラミック回路基板は、例えば
インバータ回路用のパワートランジスタモジュール等に
適用されるもので、図１はセラミック回路基板を示す縦
断面図、図２は平面図である。
インバータ回路用のパワートランジスタモジュール等に
適用されるもので、図１はセラミック回路基板を示す縦
断面図、図２は平面図である。
【００１９】本実施例では、セラミック基板が窒化アル
ミニウム基板（ＡｌＮ基板）１１とされており、このＡ
ｌＮ基板１１の一側面（表面）に銅回路板１２が接合さ
れている。そして、銅回路板１２上にシリコンチップ１
３が搭載され、これら銅回路板１２とシリコンチップ１
３とが、ワイヤ１４によって接続されている。
ミニウム基板（ＡｌＮ基板）１１とされており、このＡ
ｌＮ基板１１の一側面（表面）に銅回路板１２が接合さ
れている。そして、銅回路板１２上にシリコンチップ１
３が搭載され、これら銅回路板１２とシリコンチップ１
３とが、ワイヤ１４によって接続されている。
【００２０】また、ＡｌＮ基板１１の他側面（裏面）に
は補助銅板１５が接合されている。この補助銅板１５に
よって、ＡｌＮ基板１１の裏面側が表面側とともに同一
熱膨張係数の金属による挾持状態とされ、ＡｌＮ基板１
１と銅回路板１２との熱膨張差による変形等が防止され
るようになっている。
は補助銅板１５が接合されている。この補助銅板１５に
よって、ＡｌＮ基板１１の裏面側が表面側とともに同一
熱膨張係数の金属による挾持状態とされ、ＡｌＮ基板１
１と銅回路板１２との熱膨張差による変形等が防止され
るようになっている。
【００２１】なお、ＡｌＮ基板１１の肉厚は０．２５ｍ
ｍ〜３．０ｍｍの範囲内で適宜設定され、銅回路板１２
および補助銅板１５の肉厚は５０μｍ〜３．０ｍｍの範
囲内で適宜設定される。
ｍ〜３．０ｍｍの範囲内で適宜設定され、銅回路板１２
および補助銅板１５の肉厚は５０μｍ〜３．０ｍｍの範
囲内で適宜設定される。
【００２２】補助銅板１５が設けられたＡｌＮ基板１１
の裏面側は、例えばアルミニウム製のヒートシンク１６
上に、樹脂接着材等を介して電気的に絶縁された状態で
載置固定されている。
の裏面側は、例えばアルミニウム製のヒートシンク１６
上に、樹脂接着材等を介して電気的に絶縁された状態で
載置固定されている。
【００２３】このものにおいて、ＡｌＮ基板１１に複数
の貫通孔１７が穿設され、この各貫通孔１７に埋設した
銅片１８が、銅回路板１２および補助銅板１５に接合さ
れている。
の貫通孔１７が穿設され、この各貫通孔１７に埋設した
銅片１８が、銅回路板１２および補助銅板１５に接合さ
れている。
【００２４】すなわち貫通孔１７は、銅片１８を介して
銅回路板１２と補助銅板１５とが互いに接合される配置
で穿設されている。また、ＡｌＮ基板１１および銅片１
８と、銅回路板１２および補助銅板１５とは、ＤＢＣ法
によって直接接合されており、ＡｌＮ基板１１と銅回路
板１２および補助銅板１５とは銅と酸素との共晶接合に
より、また銅片１８と銅回路板１２および補助銅板１５
とは銅の共晶接合によりそれぞれ一体的に接合されてい
る。なお、銅片１８の直径は１ｍｍ以上とされている。
銅回路板１２と補助銅板１５とが互いに接合される配置
で穿設されている。また、ＡｌＮ基板１１および銅片１
８と、銅回路板１２および補助銅板１５とは、ＤＢＣ法
によって直接接合されており、ＡｌＮ基板１１と銅回路
板１２および補助銅板１５とは銅と酸素との共晶接合に
より、また銅片１８と銅回路板１２および補助銅板１５
とは銅の共晶接合によりそれぞれ一体的に接合されてい
る。なお、銅片１８の直径は１ｍｍ以上とされている。
【００２５】以上の構成を有するセラミック回路基板の
製造は例えば次の手順で行われる。
製造は例えば次の手順で行われる。
【００２６】ＡｌＮ基板１１、銅回路板１２、および補
助銅板１５等を用意しておき、まずＡｌＮ基板１１に複
数の貫通孔１７をパンチング装置またはレーザ装置によ
って穿設する。
助銅板１５等を用意しておき、まずＡｌＮ基板１１に複
数の貫通孔１７をパンチング装置またはレーザ装置によ
って穿設する。
【００２７】そして、各貫通孔１７に銅片１８をそれぞ
れ挿入するとともに、そのＡｌＮ基板１１および銅片１
８と、銅回路板１２および補助銅板１５とを接合して、
例えば１０７５℃の共晶温度まで加熱して加圧接合す
る。
れ挿入するとともに、そのＡｌＮ基板１１および銅片１
８と、銅回路板１２および補助銅板１５とを接合して、
例えば１０７５℃の共晶温度まで加熱して加圧接合す
る。
【００２８】これにより、混合ペースト中のＴｉは、Ａ
ｌＮ基板１１のＮｉと結合してＴｉＮとなり、また同ペ
ースト中のＡｇまたはＣｕは、銅回路板１２、補助銅板
１５および銅片１８のＣｕと共晶結合し、これにより銅
片１８と銅回路板１２および補助銅板１５とは銅の共晶
接合により接合されるとともに、セラミック基板１１と
銅回路板１２および補助銅板１５とは銅と酸素との共晶
接合により接合される。
ｌＮ基板１１のＮｉと結合してＴｉＮとなり、また同ペ
ースト中のＡｇまたはＣｕは、銅回路板１２、補助銅板
１５および銅片１８のＣｕと共晶結合し、これにより銅
片１８と銅回路板１２および補助銅板１５とは銅の共晶
接合により接合されるとともに、セラミック基板１１と
銅回路板１２および補助銅板１５とは銅と酸素との共晶
接合により接合される。
【００２９】上記の接合が完了した後は、必要なエッチ
ングおよびＮｉメッキ等を施し、その後、検査工程を経
て製品とする。
ングおよびＮｉメッキ等を施し、その後、検査工程を経
て製品とする。
【００３０】以上の実施例によれば、ＡｌＮ基板１１の
各側面に配置される銅回路板１２と補助銅板１５とが、
ＡｌＮ基板１１の貫通孔１７に埋設された銅片１８を介
して接続されるので、これら銅回路板１２と補助銅板１
５とが電気的に導通状態となる。したがって、補助銅板
１５自体のもつ導電機能を銅回路板１２と関連させて有
効的に利用できるようになる。
各側面に配置される銅回路板１２と補助銅板１５とが、
ＡｌＮ基板１１の貫通孔１７に埋設された銅片１８を介
して接続されるので、これら銅回路板１２と補助銅板１
５とが電気的に導通状態となる。したがって、補助銅板
１５自体のもつ導電機能を銅回路板１２と関連させて有
効的に利用できるようになる。
【００３１】特に本実施例では、銅片１８の配置が、補
助銅板１５を通して銅回路板１２の回路部間を接続する
配置とされているので、これにより銅片１８が銅回路板
１２の回路接続用ワイヤ（例えば図４に示す従来例の回
路パターン間のワイヤ４ａ）と代替させることが可能と
なり、補助銅板１５を銅回路板１２とともに電気回路の
一部として利用できるようになる。
助銅板１５を通して銅回路板１２の回路部間を接続する
配置とされているので、これにより銅片１８が銅回路板
１２の回路接続用ワイヤ（例えば図４に示す従来例の回
路パターン間のワイヤ４ａ）と代替させることが可能と
なり、補助銅板１５を銅回路板１２とともに電気回路の
一部として利用できるようになる。
【００３２】すなわち、ワイヤ本数を減少することが可
能となり、それにより部品数を減少して基板構成のコン
パクト化が図れるとともに、ワイヤボンディング数の減
少によって製作工数の減少も図れるようになる。
能となり、それにより部品数を減少して基板構成のコン
パクト化が図れるとともに、ワイヤボンディング数の減
少によって製作工数の減少も図れるようになる。
【００３３】また本実施例では、銅回路板１２と補助銅
板１５との接続は高密度の固体である銅片１８によって
行われるから、例えばＡｌＮ基板１１の貫通孔に銅ペー
ストを埋設して焼結される焼結体のようなポーラス構造
物で接続される場合と比較して、通電ロスが少なく、通
電効率は極めて良好なものとなる。
板１５との接続は高密度の固体である銅片１８によって
行われるから、例えばＡｌＮ基板１１の貫通孔に銅ペー
ストを埋設して焼結される焼結体のようなポーラス構造
物で接続される場合と比較して、通電ロスが少なく、通
電効率は極めて良好なものとなる。
【００３４】なお、銅回路板１２と補助銅板１５とに適
宜の配線を施すことによって、補助銅板１５側にダイオ
ードの役割をもたせることも可能である。
宜の配線を施すことによって、補助銅板１５側にダイオ
ードの役割をもたせることも可能である。
【００３５】さらに、本実施例ではセラミック基板をＡ
ｌＮ基板１１としたので、熱伝導率が極めて大きく、放
電性のよい利点と銅片１８による機能性向上との利点が
共に得られる。
ｌＮ基板１１としたので、熱伝導率が極めて大きく、放
電性のよい利点と銅片１８による機能性向上との利点が
共に得られる。
【００３６】さらにまた本実施例では、銅片１８を銅回
路板１２および補助銅板１５に対して接合する同質材料
の接合とすることができるので、従来セラミック回路基
板の製法として適用されているＤＢＣ法によってセラミ
ック基板１１と銅回路板１２および補助銅板１５とを接
合する工程と同時に、銅片１８と銅回路板１２および補
助銅板１５との接合が行え、製作が容易行え、かつ高強
度の接合構造のものが得られるようになる。
路板１２および補助銅板１５に対して接合する同質材料
の接合とすることができるので、従来セラミック回路基
板の製法として適用されているＤＢＣ法によってセラミ
ック基板１１と銅回路板１２および補助銅板１５とを接
合する工程と同時に、銅片１８と銅回路板１２および補
助銅板１５との接合が行え、製作が容易行え、かつ高強
度の接合構造のものが得られるようになる。
【００３７】なお、前記実施例では、セラミック基板を
ＡｌＮ基板としたが、酸化アルミニウム（Ｓｉ２Ｏ３）
によって構成することも可能である。その場合には、比
較的入手が容易な利点と前記の銅片１８による機能性向
上との利点が共に得られる。
ＡｌＮ基板としたが、酸化アルミニウム（Ｓｉ２Ｏ３）
によって構成することも可能である。その場合には、比
較的入手が容易な利点と前記の銅片１８による機能性向
上との利点が共に得られる。
【００３８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、セラミ
ック基板の各側面に配置される銅回路板と補助銅板とを
セラミック基板の貫通孔に埋設された銅片を介して接続
する構成とすることにより、銅回路板と補助銅板とを電
気的に導通状態として、補助銅板自体のもつ導電機能を
銅回路板と関連させて種々有効的に利用することができ
る。
ック基板の各側面に配置される銅回路板と補助銅板とを
セラミック基板の貫通孔に埋設された銅片を介して接続
する構成とすることにより、銅回路板と補助銅板とを電
気的に導通状態として、補助銅板自体のもつ導電機能を
銅回路板と関連させて種々有効的に利用することができ
る。
【００３９】特に銅片の配置を、補助銅板を通して銅回
路板の回路部間を接続する配置とした場合には、これに
より銅回路板の回路接続用ワイヤとの代替が可能とな
り、補助銅板を銅回路板とともに電気回路の一部として
利用することができる。すなわち、ワイヤ本数を減少す
ることができ、それにより部品数を減少して基板構成の
コンパクト化が図れるとともに、ワイヤボンディング数
の減少によって製作工数の減少も図れる。この場合、銅
回路板と補助銅板との接続は高密度の固体である銅片に
よって行われるから、通電ロスが少なく、通電効率は極
めて良好なものとなる。
路板の回路部間を接続する配置とした場合には、これに
より銅回路板の回路接続用ワイヤとの代替が可能とな
り、補助銅板を銅回路板とともに電気回路の一部として
利用することができる。すなわち、ワイヤ本数を減少す
ることができ、それにより部品数を減少して基板構成の
コンパクト化が図れるとともに、ワイヤボンディング数
の減少によって製作工数の減少も図れる。この場合、銅
回路板と補助銅板との接続は高密度の固体である銅片に
よって行われるから、通電ロスが少なく、通電効率は極
めて良好なものとなる。
【００４０】また、セラミック基板を酸化アルミニウム
によって構成した場合には、比較的入手が容易な利点と
銅片による機能性向上との利点が共に得られ、さらにセ
ラミック基板を窒化アルミニウムによって構成した場合
には、熱伝導率が極めて大きく、放電性のよい利点と銅
片による機能性向上との利点が共に得られる。
によって構成した場合には、比較的入手が容易な利点と
銅片による機能性向上との利点が共に得られ、さらにセ
ラミック基板を窒化アルミニウムによって構成した場合
には、熱伝導率が極めて大きく、放電性のよい利点と銅
片による機能性向上との利点が共に得られる。
【００４１】さらにまた、銅片を銅回路板および補助銅
板に対して接合する同質材料の接合とすることができる
ので、従来セラミック回路基板の製法として適用されて
いるＤＢＣ法によってセラミック基板と銅回路板および
補助銅板とを接合する工程と同時に、銅片と銅回路板お
よび補助銅板との接合が行え、製作が容易に行える等、
多くの効果が奏される。
板に対して接合する同質材料の接合とすることができる
ので、従来セラミック回路基板の製法として適用されて
いるＤＢＣ法によってセラミック基板と銅回路板および
補助銅板とを接合する工程と同時に、銅片と銅回路板お
よび補助銅板との接合が行え、製作が容易に行える等、
多くの効果が奏される。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】図１の平面図。
【図３】従来例を示す断面図。
【図４】図３の平面図。
１１ セラミック基板 １２ 銅回路板 １５ 補助銅板 １７ 貫通孔 １８ 銅片
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック基板の一側面に銅回路板、他
側面に補助銅板をそれぞれ銅と酸素との共晶接合によっ
て接合したセラミック回路基板において、前記セラミッ
ク基板に貫通孔を穿設し、この貫通孔に埋設した銅片を
介して前記銅回路板と補助銅板とを接合したことを特徴
とするセラミック回路基板。 - 【請求項２】 銅片は、銅回路板の回路部間を補助銅板
を通して接続する配置で設けられている請求項１に記載
のセラミック回路基板。 - 【請求項３】 セラミック基板は、窒化アルミニウムま
たは酸化アルミニウムによって構成されている請求項１
に記載のセラミック回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28305391A JP3170005B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | セラミック回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28305391A JP3170005B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | セラミック回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121845A true JPH05121845A (ja) | 1993-05-18 |
| JP3170005B2 JP3170005B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=17660596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28305391A Expired - Lifetime JP3170005B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | セラミック回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3170005B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173831A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Internatl Rectifier Corp | 高電力密度デバイス用のパッケージ |
| JP2010114469A (ja) * | 2010-02-08 | 2010-05-20 | Kyocera Corp | セラミック回路基板および半導体モジュール |
| WO2021210395A1 (ja) * | 2020-04-14 | 2021-10-21 | 学校法人関西学院 | 窒化アルミニウム基板の製造方法、窒化アルミニウム基板、及び、レーザー加工により窒化アルミニウム基板に導入された歪層を除去する方法 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP28305391A patent/JP3170005B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173831A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Internatl Rectifier Corp | 高電力密度デバイス用のパッケージ |
| JP2010114469A (ja) * | 2010-02-08 | 2010-05-20 | Kyocera Corp | セラミック回路基板および半導体モジュール |
| WO2021210395A1 (ja) * | 2020-04-14 | 2021-10-21 | 学校法人関西学院 | 窒化アルミニウム基板の製造方法、窒化アルミニウム基板、及び、レーザー加工により窒化アルミニウム基板に導入された歪層を除去する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3170005B2 (ja) | 2001-05-28 |
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