JPH05121525A - チツプピツクアツプ方法 - Google Patents
チツプピツクアツプ方法Info
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- JPH05121525A JPH05121525A JP27931491A JP27931491A JPH05121525A JP H05121525 A JPH05121525 A JP H05121525A JP 27931491 A JP27931491 A JP 27931491A JP 27931491 A JP27931491 A JP 27931491A JP H05121525 A JPH05121525 A JP H05121525A
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- Japan
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- chip
- tip
- adhesive sheet
- needle
- sheet
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘着シート２上に並ぶチップ１を真空吸着用
コレット７を用いて個々にピックアップする場合に、吸
着ミスやシート破れを発生させることなく、チップ１を
ピックアップする。 【構成】 粘着シート２のうちチップ１の周囲に相当す
る部分を筒状のニードルスリーブ５の先端５aで下方か
ら所定量だけ押しあげる。また、粘着シート２のうちチ
ップ１の直下に相当する部分２aをニードル６の先端６a
で所定量だけ突き上げる。さらに、ニードルスリーブ５
内を真空排気する。この状態で、チップ１の上面１aに
当接したコレット７によってチップ１を真空吸着してピ
ックアップする。
コレット７を用いて個々にピックアップする場合に、吸
着ミスやシート破れを発生させることなく、チップ１を
ピックアップする。 【構成】 粘着シート２のうちチップ１の周囲に相当す
る部分を筒状のニードルスリーブ５の先端５aで下方か
ら所定量だけ押しあげる。また、粘着シート２のうちチ
ップ１の直下に相当する部分２aをニードル６の先端６a
で所定量だけ突き上げる。さらに、ニードルスリーブ５
内を真空排気する。この状態で、チップ１の上面１aに
当接したコレット７によってチップ１を真空吸着してピ
ックアップする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はチップピックアップ方
法に関し、より詳しくは、粘着シート上に並ぶチップを
真空吸着用コレットを用いて個々にピックアップする方
法に関する。
法に関し、より詳しくは、粘着シート上に並ぶチップを
真空吸着用コレットを用いて個々にピックアップする方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、粘着シート上に分割された状態で
並ぶ半導体チップをピックアップする場合、まず図５
(a)に示すように、粘着シート２０２の周辺部を内リン
グ２０３と外リング２０４とで挟んで固定する。これに
より、粘着シート２０２の面方向に張力(以下シートテ
ンション」という。)を与える。次に、同図(b)に示すよ
うに、ピックアップすべき半導体チップ２０１の上面に
真空吸着用コレット２０７を接触させる一方、上記半導
体チップ２０１の下面側に粘着シート２０２を介してニ
ードル２０６を接触させる。次に、同図(c)に示すよう
に、ニードル２０６の先端２０６aで上記粘着シート２
０２のうち上記半導体チップ２０１の直下の部分を所定
量だけ突き上げる。これにより、チップ下面と粘着シー
ト２０２との接触面積を低減させて、接着力を低下させ
る。この状態で、同図(d)に示すように、上記コレット
２０７で真空吸着して、半導体チップ２０１を粘着シー
ト２０２からピックアップする。この一連の作業を粘着
シート２０２に並ぶ個々のチップ毎に行う。
並ぶ半導体チップをピックアップする場合、まず図５
(a)に示すように、粘着シート２０２の周辺部を内リン
グ２０３と外リング２０４とで挟んで固定する。これに
より、粘着シート２０２の面方向に張力(以下シートテ
ンション」という。)を与える。次に、同図(b)に示すよ
うに、ピックアップすべき半導体チップ２０１の上面に
真空吸着用コレット２０７を接触させる一方、上記半導
体チップ２０１の下面側に粘着シート２０２を介してニ
ードル２０６を接触させる。次に、同図(c)に示すよう
に、ニードル２０６の先端２０６aで上記粘着シート２
０２のうち上記半導体チップ２０１の直下の部分を所定
量だけ突き上げる。これにより、チップ下面と粘着シー
ト２０２との接触面積を低減させて、接着力を低下させ
る。この状態で、同図(d)に示すように、上記コレット
２０７で真空吸着して、半導体チップ２０１を粘着シー
ト２０２からピックアップする。この一連の作業を粘着
シート２０２に並ぶ個々のチップ毎に行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、作業効率を
上げるために、リング内径を大きくして(すなわち粘着
シート２０２の面積を増して)、シート１枚当たりのチ
ップ数を増やすことが有益である。例えば、リング内径
を２倍として４００個を１６００個にするような場合が
ある。しかし、この場合、粘着シート２０２上の位置に
よるシートテンションのばらつきが大きくなる。このた
め、吸着ミスやシート破れが多発するという問題があ
る。例えば、ニードル先端２０６aの突き上げ量を比較
的少なくして１mmに設定した条件では、シートテンショ
ンが弱いリング中央部で、半導体チップ２０１と粘着シ
ート２０２との接触面積が大きくなって吸着ミスが発生
する。ただし、シートテンションが強いリング周辺部で
は結果は良好である。一方、ニードル先端２０６aの突
き上げ量を増して２mmに設定した条件では、リング中央
部では結果は良好となるが、リング周辺部ではシート破
れが発生する。このため、ニードル先端２０６aが直接
チップ２０１に接触して、荷重集中により素子特性を劣
化させることがある。このように、従来のチップピック
アップ方法では、吸着ミスやシート破れが多発するた
め、リング内径を大きくして作業効率を上げることがで
きなかった。
上げるために、リング内径を大きくして(すなわち粘着
シート２０２の面積を増して)、シート１枚当たりのチ
ップ数を増やすことが有益である。例えば、リング内径
を２倍として４００個を１６００個にするような場合が
ある。しかし、この場合、粘着シート２０２上の位置に
よるシートテンションのばらつきが大きくなる。このた
め、吸着ミスやシート破れが多発するという問題があ
る。例えば、ニードル先端２０６aの突き上げ量を比較
的少なくして１mmに設定した条件では、シートテンショ
ンが弱いリング中央部で、半導体チップ２０１と粘着シ
ート２０２との接触面積が大きくなって吸着ミスが発生
する。ただし、シートテンションが強いリング周辺部で
は結果は良好である。一方、ニードル先端２０６aの突
き上げ量を増して２mmに設定した条件では、リング中央
部では結果は良好となるが、リング周辺部ではシート破
れが発生する。このため、ニードル先端２０６aが直接
チップ２０１に接触して、荷重集中により素子特性を劣
化させることがある。このように、従来のチップピック
アップ方法では、吸着ミスやシート破れが多発するた
め、リング内径を大きくして作業効率を上げることがで
きなかった。
【０００４】そこで、この発明の目的は、リング内径を
大きくした場合であっても、吸着ミスやシート破れの発
生を抑えることができるチップピックアップ方法を提供
することにある。
大きくした場合であっても、吸着ミスやシート破れの発
生を抑えることができるチップピックアップ方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のチップピックアップ方法は、粘着シート
上に並ぶチップを真空吸着用コレットを用いて個々にピ
ックアップする方法であって、上記粘着シートのうち上
記チップの周囲に相当する部分を筒状のニードルスリー
ブの先端で下方から所定量だけ押しあげ、更に上記粘着
シートのうち上記チップの直下に相当する部分をこのニ
ードルスリーブの内側に嵌合するニードルの先端で所定
量だけ突き上げた状態で、上記チップの上面に当接した
コレットによって上記チップを真空吸着してピックアッ
プすることを特徴としている。
め、この発明のチップピックアップ方法は、粘着シート
上に並ぶチップを真空吸着用コレットを用いて個々にピ
ックアップする方法であって、上記粘着シートのうち上
記チップの周囲に相当する部分を筒状のニードルスリー
ブの先端で下方から所定量だけ押しあげ、更に上記粘着
シートのうち上記チップの直下に相当する部分をこのニ
ードルスリーブの内側に嵌合するニードルの先端で所定
量だけ突き上げた状態で、上記チップの上面に当接した
コレットによって上記チップを真空吸着してピックアッ
プすることを特徴としている。
【０００６】また、上記ニードルスリーブ内を真空排気
するのが望ましい。
するのが望ましい。
【０００７】
【作用】ニードルスリーブを押し上げたとき、ニードル
スリーブ先端が当接している領域のシートテンション
が、ニードルスリーブ先端の押し上げ量に応じて均一化
される。このとき、ニードルスリーブ先端はニードル先
端よりも径が大きいので、シート破れが発生することは
ない。そして、このようにシートテンションが均一化さ
れるので、ニードル先端を上記ニードルスリーブ先端か
らさらに所定量だけ突き上げることによって、吸着ミス
やシート破れの発生を抑えた状態でチップがピックアッ
プされる。
スリーブ先端が当接している領域のシートテンション
が、ニードルスリーブ先端の押し上げ量に応じて均一化
される。このとき、ニードルスリーブ先端はニードル先
端よりも径が大きいので、シート破れが発生することは
ない。そして、このようにシートテンションが均一化さ
れるので、ニードル先端を上記ニードルスリーブ先端か
らさらに所定量だけ突き上げることによって、吸着ミス
やシート破れの発生を抑えた状態でチップがピックアッ
プされる。
【０００８】また、上記ニードルスリーブ内を真空排気
する場合、ニードル先端をニードルスリーブ先端から上
方へ突き上げたとき、粘着シートのうちチップ直下の部
分が下方へ吸引されてチップ下面から離間し、ニードル
先端に被さる状態となる。すなわち、粘着シートのうち
チップ下面に接触しているのは、チップ下面とニードル
先端との間の点部分だけとなる。したがって、シート破
れをより完全に防止するためにニードルスリーブ先端の
押し上げ量を比較的少なくした場合(シートテンション
が小さい場合)であっても、接触面積が小さくなって接
着力が低下し、吸着ミスが起こらなくなる。したがっ
て、より安定にチップがピックアップされる。
する場合、ニードル先端をニードルスリーブ先端から上
方へ突き上げたとき、粘着シートのうちチップ直下の部
分が下方へ吸引されてチップ下面から離間し、ニードル
先端に被さる状態となる。すなわち、粘着シートのうち
チップ下面に接触しているのは、チップ下面とニードル
先端との間の点部分だけとなる。したがって、シート破
れをより完全に防止するためにニードルスリーブ先端の
押し上げ量を比較的少なくした場合(シートテンション
が小さい場合)であっても、接触面積が小さくなって接
着力が低下し、吸着ミスが起こらなくなる。したがっ
て、より安定にチップがピックアップされる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明のチップピックアップ方法を
実施例により詳細に説明する。
実施例により詳細に説明する。
【００１０】まず、第１実施例のチップピックアップ方
法について説明する。図４(a)に示すように、粘着シー
ト１０２上に分割された状態で並ぶチップ１０１をピッ
クアップするものとする。チップ１０１は例えばチップ
サイズ２５０μm×３００μmの半導体レーザチップであ
って、塩化ビニル系の粘着シート(厚さ０.１〜０.１５
μm)１０２上に一定間隔で１６００個並んでいる。まず
同図(a)に示すように、粘着シート１０２の周辺部を内
リング１０３と外リング１０４とで挟んで固定する。こ
れにより、粘着シート１０２にシートテンションを与え
る。次に、同図(b)に示すように、ピックアップすべき
半導体チップ１０１の上面に真空吸着用コレット１０７
を接触させる一方、上記半導体チップ１０１の下面側に
粘着シート１０２を介してニードル１０６を接触させ
る。この時、先端１０５aにテーパーを有する円筒状の
ニードルスリーブ１０５によって、粘着シート１０２の
うち上記半導体チップ１０１の周囲に相当する部分を所
定量だけ押しあげる。次に、同図(c)に示すように、ニ
ードル１０６の先端１０６aで上記粘着シート１０２の
うち上記半導体チップ１０１の直下の部分を更に所定量
だけ突き上げる。これにより、チップ下面と粘着シート
１０２との接触面積を低減させて、接着力を低下させ
る。この状態で、同図(d)に示すように、上記コレット
１０７で真空吸着して、半導体チップ１０１を粘着シー
ト１０２からピックアップする。この一連の作業を粘着
シート１０２に並ぶ個々のチップ毎に行う。
法について説明する。図４(a)に示すように、粘着シー
ト１０２上に分割された状態で並ぶチップ１０１をピッ
クアップするものとする。チップ１０１は例えばチップ
サイズ２５０μm×３００μmの半導体レーザチップであ
って、塩化ビニル系の粘着シート(厚さ０.１〜０.１５
μm)１０２上に一定間隔で１６００個並んでいる。まず
同図(a)に示すように、粘着シート１０２の周辺部を内
リング１０３と外リング１０４とで挟んで固定する。こ
れにより、粘着シート１０２にシートテンションを与え
る。次に、同図(b)に示すように、ピックアップすべき
半導体チップ１０１の上面に真空吸着用コレット１０７
を接触させる一方、上記半導体チップ１０１の下面側に
粘着シート１０２を介してニードル１０６を接触させ
る。この時、先端１０５aにテーパーを有する円筒状の
ニードルスリーブ１０５によって、粘着シート１０２の
うち上記半導体チップ１０１の周囲に相当する部分を所
定量だけ押しあげる。次に、同図(c)に示すように、ニ
ードル１０６の先端１０６aで上記粘着シート１０２の
うち上記半導体チップ１０１の直下の部分を更に所定量
だけ突き上げる。これにより、チップ下面と粘着シート
１０２との接触面積を低減させて、接着力を低下させ
る。この状態で、同図(d)に示すように、上記コレット
１０７で真空吸着して、半導体チップ１０１を粘着シー
ト１０２からピックアップする。この一連の作業を粘着
シート１０２に並ぶ個々のチップ毎に行う。
【００１１】このチップピックアップ方法では、ニード
ルスリーブ１０５の先端１０５aを押し上げたとき、ニ
ードルスリーブ先端１０５aが当接している領域のシー
トテンションが、ニードルスリーブ先端１０５aの押し
上げ量に応じて均一化される。このとき、ニードルスリ
ーブ先端１０５aはニードル先端１０６aよりも径が大き
いので、シート破れが発生することはない。そして、こ
のようにシートテンションが均一化されるので、ニード
ル先端１０６aを上記ニードルスリーブ先端１０５aから
所定量だけ突き上げることによって、吸着ミスやシート
破れの発生を抑えた状態でチップ１０１をピックアップ
できる。
ルスリーブ１０５の先端１０５aを押し上げたとき、ニ
ードルスリーブ先端１０５aが当接している領域のシー
トテンションが、ニードルスリーブ先端１０５aの押し
上げ量に応じて均一化される。このとき、ニードルスリ
ーブ先端１０５aはニードル先端１０６aよりも径が大き
いので、シート破れが発生することはない。そして、こ
のようにシートテンションが均一化されるので、ニード
ル先端１０６aを上記ニードルスリーブ先端１０５aから
所定量だけ突き上げることによって、吸着ミスやシート
破れの発生を抑えた状態でチップ１０１をピックアップ
できる。
【００１２】しかし、例えば、図３上段に示すように、
スリーブ先端１０５aの押しあげ量、ニードル先端１０
６aの突き上げ量をそれぞれ０.４mm,０.３mmに設定した
場合(条件Ａ)、シートテンションが弱いリング中央部で
は依然として約１０％の吸着ミスが発生する。ただし、
シートテンションが強いリング周辺部では結果は良好で
ある。また、図３下段に示すように、条件Ａに対してニ
ードル先端１０６aの突き上げ量を増した場合(条件
Ｂ)、リング中央部では結果は良好となるが、リング周
辺部ではシート破れが約３％発生する。このように、上
記チップピックアップ方法では、吸着ミスやシート破れ
を完全には抑制することができない。
スリーブ先端１０５aの押しあげ量、ニードル先端１０
６aの突き上げ量をそれぞれ０.４mm,０.３mmに設定した
場合(条件Ａ)、シートテンションが弱いリング中央部で
は依然として約１０％の吸着ミスが発生する。ただし、
シートテンションが強いリング周辺部では結果は良好で
ある。また、図３下段に示すように、条件Ａに対してニ
ードル先端１０６aの突き上げ量を増した場合(条件
Ｂ)、リング中央部では結果は良好となるが、リング周
辺部ではシート破れが約３％発生する。このように、上
記チップピックアップ方法では、吸着ミスやシート破れ
を完全には抑制することができない。
【００１３】次に、第２実施例のチップピックアップ方
法について説明する。図１(a)に示すように、粘着シー
ト２上に分割された状態で並ぶチップ１をピックアップ
するものとする。チップ１は例えばチップサイズ２５０
μm×３００μmの半導体レーザチップであって、塩化ビ
ニル系の粘着シート(厚さ０.１〜０.１５μm)２上に一
定間隔で１６００個並んでいる。なお、粘着シート２の
周辺部は図示しない内リングと外リングとで挟んで固定
され、これにより粘着シート２の各部にシートテンショ
ンが与えられている。まず、同図(a)に示すように、ピ
ックアップすべき半導体レーザチップ１の上面１aに真
空吸着用コレット７を接触させる一方、上記半導体レー
ザチップ１の下面１b側に粘着シート２を介してニード
ル６を接触させる。この時、先端５aにテーパーを有す
る円筒状のニードルスリーブ５によって、粘着シート２
の上記半導体レーザチップ１の周囲に相当する部分を
０.４mmだけ押しあげる。次に、同図(b)に示すように、
ニードル６の先端６aで上記粘着シート２のうち上記半
導体レーザチップ１の直下の部分２aを０.３mmだけ突き
上げる。これにより、チップ下面１bと粘着シート２と
の接触面積を低減させて、接着力を低下させる。なお、
スリーブ先端５aの押しあげ量、ニードル先端６aの突き
上げ量は図３上段に示した条件Ａと同一である。そし
て、図１(c)に示すように、ニードルスリーブ５内を真
空排気した状態で、上記コレット７で半導体レーザチッ
プ１を真空吸着して、粘着シート２からピックアップす
る。この一連の作業を粘着シート２に並ぶ個々のチップ
毎に行う。
法について説明する。図１(a)に示すように、粘着シー
ト２上に分割された状態で並ぶチップ１をピックアップ
するものとする。チップ１は例えばチップサイズ２５０
μm×３００μmの半導体レーザチップであって、塩化ビ
ニル系の粘着シート(厚さ０.１〜０.１５μm)２上に一
定間隔で１６００個並んでいる。なお、粘着シート２の
周辺部は図示しない内リングと外リングとで挟んで固定
され、これにより粘着シート２の各部にシートテンショ
ンが与えられている。まず、同図(a)に示すように、ピ
ックアップすべき半導体レーザチップ１の上面１aに真
空吸着用コレット７を接触させる一方、上記半導体レー
ザチップ１の下面１b側に粘着シート２を介してニード
ル６を接触させる。この時、先端５aにテーパーを有す
る円筒状のニードルスリーブ５によって、粘着シート２
の上記半導体レーザチップ１の周囲に相当する部分を
０.４mmだけ押しあげる。次に、同図(b)に示すように、
ニードル６の先端６aで上記粘着シート２のうち上記半
導体レーザチップ１の直下の部分２aを０.３mmだけ突き
上げる。これにより、チップ下面１bと粘着シート２と
の接触面積を低減させて、接着力を低下させる。なお、
スリーブ先端５aの押しあげ量、ニードル先端６aの突き
上げ量は図３上段に示した条件Ａと同一である。そし
て、図１(c)に示すように、ニードルスリーブ５内を真
空排気した状態で、上記コレット７で半導体レーザチッ
プ１を真空吸着して、粘着シート２からピックアップす
る。この一連の作業を粘着シート２に並ぶ個々のチップ
毎に行う。
【００１４】このチップピックアップ方法では、ニード
ルスリーブ５内を真空排気しているので、粘着シート２
のうちチップ直下の部分２aが下方へ吸引されてチップ
下面１bから離間し、ニードル先端６aに被さる状態とな
る。すなわち、粘着シート２のうちチップ下面１bに接
触しているのは、チップ下面１bとニードル先端６aとの
間の点部分２aだけとなる。したがって、シートテンシ
ョンが小さいリング中央部であっても、接触面積が小さ
くなって接着力が低下し、吸着ミスが起こらなくなる。
しかも、図３下段に示した条件Ｂに比して突き上げ量が
少ないのでシート破れも起こらない。したがって、、吸
着ミスやシート破れを全く発生させることなく、チップ
をピックアップすることができる。実際に、粘着シート
２のうちチップ下面１bとニードル先端６aとの間の点部
分２aを観察したところ、図２に示すような形状で、再
現性良くシートが残っている(点部分２aの厚さが面内で
均一である)ことが分かった。したがって、良好な状態
でピックアップが行なわれていることが分かった。
ルスリーブ５内を真空排気しているので、粘着シート２
のうちチップ直下の部分２aが下方へ吸引されてチップ
下面１bから離間し、ニードル先端６aに被さる状態とな
る。すなわち、粘着シート２のうちチップ下面１bに接
触しているのは、チップ下面１bとニードル先端６aとの
間の点部分２aだけとなる。したがって、シートテンシ
ョンが小さいリング中央部であっても、接触面積が小さ
くなって接着力が低下し、吸着ミスが起こらなくなる。
しかも、図３下段に示した条件Ｂに比して突き上げ量が
少ないのでシート破れも起こらない。したがって、、吸
着ミスやシート破れを全く発生させることなく、チップ
をピックアップすることができる。実際に、粘着シート
２のうちチップ下面１bとニードル先端６aとの間の点部
分２aを観察したところ、図２に示すような形状で、再
現性良くシートが残っている(点部分２aの厚さが面内で
均一である)ことが分かった。したがって、良好な状態
でピックアップが行なわれていることが分かった。
【００１５】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のチ
ップピックアップ方法は、上記粘着シートのうち上記チ
ップの周囲に相当する部分を筒状のニードルスリーブの
先端で下方から所定量だけ押しあげ、更に上記粘着シー
トのうち上記チップの直下に相当する部分をこのニード
ルスリーブの内側に嵌合するニードルの先端で所定量だ
け突き上げた状態で、上記チップの上面に当接したコレ
ットによって上記チップを真空吸着してピックアップす
るので、吸着ミスやシート破れの発生を抑制した状態で
チップをピックアップすることができる。
ップピックアップ方法は、上記粘着シートのうち上記チ
ップの周囲に相当する部分を筒状のニードルスリーブの
先端で下方から所定量だけ押しあげ、更に上記粘着シー
トのうち上記チップの直下に相当する部分をこのニード
ルスリーブの内側に嵌合するニードルの先端で所定量だ
け突き上げた状態で、上記チップの上面に当接したコレ
ットによって上記チップを真空吸着してピックアップす
るので、吸着ミスやシート破れの発生を抑制した状態で
チップをピックアップすることができる。
【００１６】また、上記ニードルスリーブ内を真空排気
する場合、粘着シートのうちチップ下面に接触する部分
をチップ下面とニードル先端との間の点部分だけにする
ことができる。したがって、粘着シートの接着力を効果
的に低下させることができ、より安定にチップをピック
アップすることができる。
する場合、粘着シートのうちチップ下面に接触する部分
をチップ下面とニードル先端との間の点部分だけにする
ことができる。したがって、粘着シートの接着力を効果
的に低下させることができ、より安定にチップをピック
アップすることができる。
【図１】 この発明の一実施例のチップピックアップ方
法を説明する図である。
法を説明する図である。
【図２】 チップをピックアップした後の粘着シートを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】 チップをピックアップした結果を示す図であ
る。
る。
【図４】 この発明の一実施例のチップピックアップ方
法を説明する図である。
法を説明する図である。
【図５】 従来のチップピックアップ方法を説明する図
である。
である。
１,１０１ 半導体レーザチップ ２,１０２ 粘着シート ５,１０５ ニードルスリーブ ５a,１０５a スリーブ先端 ６,１０６ ニードル ６a,１０６a ニードル先端 ７,１０７ コレット
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着シート上に並ぶチップを真空吸着用
コレットを用いて個々にピックアップする方法であっ
て、 上記粘着シートのうち上記チップの周囲に相当する部分
を筒状のニードルスリーブの先端で下方から所定量だけ
押しあげ、更に上記粘着シートのうち上記チップの直下
に相当する部分をこのニードルスリーブの内側に嵌合す
るニードルの先端で所定量だけ突き上げた状態で、上記
チップの上面に当接したコレットによって上記チップを
真空吸着してピックアップすることを特徴とするチップ
ピックアップ方法。 - 【請求項２】 上記ニードルスリーブ内を真空排気する
ことを特徴とする請求項１に記載のチップピックアップ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27931491A JP3029900B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | チップピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27931491A JP3029900B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | チップピックアップ方法 |
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|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286136U (ja) * | 1988-12-20 | 1990-07-09 | ||
| JPH0376139A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Nec Corp | 半導体素子突上げ方法 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP27931491A patent/JP3029900B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286136U (ja) * | 1988-12-20 | 1990-07-09 | ||
| JPH0376139A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Nec Corp | 半導体素子突上げ方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2003071848A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
| US6889427B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-05-10 | Freescale Semiconductor, Inc. | Process for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
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