JPH05121467A - 表面実装装置用トレイのチツプ部品配列方法 - Google Patents
表面実装装置用トレイのチツプ部品配列方法Info
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- JPH05121467A JPH05121467A JP28097291A JP28097291A JPH05121467A JP H05121467 A JPH05121467 A JP H05121467A JP 28097291 A JP28097291 A JP 28097291A JP 28097291 A JP28097291 A JP 28097291A JP H05121467 A JPH05121467 A JP H05121467A
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- chip
- chip components
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板に固着するための複数種類のチップ部品を
各々複数個ずつ配列したトレイからチップ部品を選択的
に取り出して固着位置に移動させるようにした表面実装
装置用トレイのチップ部品配列方法に関し、複数種類の
チップ部品を基板に対して効率よく短時間で実装するこ
とができる表面実装装置用トレイのチップ部品配列方法
を提供することを目的とする。 【構成】一つの基板４に固着される複数のチップ部品
２，３を各々トレイ１上に近接して配列して構成する。
各々複数個ずつ配列したトレイからチップ部品を選択的
に取り出して固着位置に移動させるようにした表面実装
装置用トレイのチップ部品配列方法に関し、複数種類の
チップ部品を基板に対して効率よく短時間で実装するこ
とができる表面実装装置用トレイのチップ部品配列方法
を提供することを目的とする。 【構成】一つの基板４に固着される複数のチップ部品
２，３を各々トレイ１上に近接して配列して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板に固着するため
の複数種類のチップ部品を各々複数個ずつ配列したトレ
イからチップ部品を選択的に取り出して固着位置に移動
させるようにした表面実装装置用トレイのチップ部品配
列方法に関する。
の複数種類のチップ部品を各々複数個ずつ配列したトレ
イからチップ部品を選択的に取り出して固着位置に移動
させるようにした表面実装装置用トレイのチップ部品配
列方法に関する。
【０００２】チップ部品を基板に表面実装する際には、
複数の基板に供給するための複数のチップ部品をトレイ
に配列しておき、そのトレイから必要なチップ部品を順
次取り出して実装位置に移動させる。
複数の基板に供給するための複数のチップ部品をトレイ
に配列しておき、そのトレイから必要なチップ部品を順
次取り出して実装位置に移動させる。
【０００３】
【従来の技術】図４は従来の表面実装装置用トレイのチ
ップ部品配列方法を示しており、例えば一つの基板に取
り付けられる大小２種類のチップ部品５１，５２が、ト
レイ５０に各々複数個ずつ配列されている。
ップ部品配列方法を示しており、例えば一つの基板に取
り付けられる大小２種類のチップ部品５１，５２が、ト
レイ５０に各々複数個ずつ配列されている。
【０００４】このような表面実装装置用トレイのチップ
部品配列方法において、従来は図４に示されるように、
同じ種類のチップ部品を各々トレイ５０上に規則的に配
列していた。
部品配列方法において、従来は図４に示されるように、
同じ種類のチップ部品を各々トレイ５０上に規則的に配
列していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４において、丸付き
数字…は、トレイ５０から取り出されるチップ部品５
１，５２の順番を示しており、最初はとのように、
同じ基板に取り付けられるチップ部品は近い場所にあ
る。
数字…は、トレイ５０から取り出されるチップ部品５
１，５２の順番を示しており、最初はとのように、
同じ基板に取り付けられるチップ部品は近い場所にあ
る。
【０００６】しかし、基板に対するチップ部品の取り付
けが進むに従って、例えばとのように、同じ基板に
取り付けられるチップ部品がトレイ５０上で次第に遠く
なって作業効率が悪くなり、実装組み付けの速度が遅く
なる欠点がある。
けが進むに従って、例えばとのように、同じ基板に
取り付けられるチップ部品がトレイ５０上で次第に遠く
なって作業効率が悪くなり、実装組み付けの速度が遅く
なる欠点がある。
【０００７】そこで本発明は、複数種類のチップ部品を
基板に対して効率よく短時間で実装することができる表
面実装装置用トレイのチップ部品配列方法を提供するこ
とを目的とする。
基板に対して効率よく短時間で実装することができる表
面実装装置用トレイのチップ部品配列方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の表面実装装置用トレイのチップ部品配列方
法は、実施例を説明するための図１に示されるように、
基板４に固着するための複数種類のチップ部品２，３を
各々複数個ずつ配列したトレイ１から上記チップ部品
２，３を選択的に取り出して固着位置に移動させるよう
にした表面実装装置用トレイのチップ部品配列方法にお
いて、一つの基板４に固着される複数のチップ部品２，
３を各々上記トレイ１上に近接して配列したことを特徴
とする。
め、本発明の表面実装装置用トレイのチップ部品配列方
法は、実施例を説明するための図１に示されるように、
基板４に固着するための複数種類のチップ部品２，３を
各々複数個ずつ配列したトレイ１から上記チップ部品
２，３を選択的に取り出して固着位置に移動させるよう
にした表面実装装置用トレイのチップ部品配列方法にお
いて、一つの基板４に固着される複数のチップ部品２，
３を各々上記トレイ１上に近接して配列したことを特徴
とする。
【０００９】なお、上記チップ部品２，３は、一つの基
板４に固着されるもの毎に規則的に配列するとよい。
板４に固着されるもの毎に規則的に配列するとよい。
【００１０】
【作用】トレイ１からチップ部品２，３を取り出して基
板４の固着位置に移動させる際、基板４に対するチップ
部品２，３の固着がすすんで、基板４が順次次の基板４
に代わっていっても、同じ基板４に固着されるチップ部
品２，３はトレイ１上で近接した位置から取り出せばよ
い。
板４の固着位置に移動させる際、基板４に対するチップ
部品２，３の固着がすすんで、基板４が順次次の基板４
に代わっていっても、同じ基板４に固着されるチップ部
品２，３はトレイ１上で近接した位置から取り出せばよ
い。
【００１１】また、チップ部品２，３を、一つの基板４
に固着されるもの毎に規則的に配列しておけば、トレイ
１上からのチップ部品２，３の選択取り出し作業は、常
に同じ動作で規則的に行うことができる。
に固着されるもの毎に規則的に配列しておけば、トレイ
１上からのチップ部品２，３の選択取り出し作業は、常
に同じ動作で規則的に行うことができる。
【００１２】
【実施例】図面を参照して実施例を説明する。図２は、
トレイ１からチップ部品２，３を選択的に取り出して基
板４上の所定位置に移動させて固着するための手動表面
実装装置を示している。
トレイ１からチップ部品２，３を選択的に取り出して基
板４上の所定位置に移動させて固着するための手動表面
実装装置を示している。
【００１３】トレイ１と基板４を置くマウンター台５
は、縦および横方向に設けられたレール７，８上に走行
自在に載せられており、マウンター台５に立設された移
動用ハンドル１０を手で握って動かすことによって、ど
の方向にも自由に移動させることができる。
は、縦および横方向に設けられたレール７，８上に走行
自在に載せられており、マウンター台５に立設された移
動用ハンドル１０を手で握って動かすことによって、ど
の方向にも自由に移動させることができる。
【００１４】一方、床部から立設されたアーム１１の先
端には、チップ部品２，３を吸引してピックアップする
ためのピックアップヘッド１２が固設され、その真上に
テレビカメラ１３が配置されている。
端には、チップ部品２，３を吸引してピックアップする
ためのピックアップヘッド１２が固設され、その真上に
テレビカメラ１３が配置されている。
【００１５】１４は、ピックアップヘッド１２をオンオ
フさせるためのピックアップ操作ハンドル。１５は、テ
レビカメラ１３で撮られる画像を表示するためのモニタ
である。
フさせるためのピックアップ操作ハンドル。１５は、テ
レビカメラ１３で撮られる画像を表示するためのモニタ
である。
【００１６】この装置で基板４にチップ部品２，３を表
面実装する際には、まず、基板４とチップ部品２，３を
載せたトレイ１とをマウンター台５上の所定位置にセッ
トする。
面実装する際には、まず、基板４とチップ部品２，３を
載せたトレイ１とをマウンター台５上の所定位置にセッ
トする。
【００１７】そして、モニタ１５で位置を確認しながら
移動用ハンドル１０を操作して、ピックアップヘッド１
２の真下に所定のチップ部品２又は３を位置させ、そこ
でピックアップ操作ハンドル１４を操作して、ピックア
ップヘッド１２にチップ部品２又は３を吸着させる。
移動用ハンドル１０を操作して、ピックアップヘッド１
２の真下に所定のチップ部品２又は３を位置させ、そこ
でピックアップ操作ハンドル１４を操作して、ピックア
ップヘッド１２にチップ部品２又は３を吸着させる。
【００１８】次いで、再びモニタ１５で位置を確認しな
がら移動用ハンドル１０を操作して、チップ部品２又は
３が固着されるべき基板４の所定位置を、ピックアップ
ヘッド１２の真下に移動させ、そこでピックアップ操作
ハンドル１４を操作して、ピックアップヘッド１２から
チップ部品２又は３を離す。
がら移動用ハンドル１０を操作して、チップ部品２又は
３が固着されるべき基板４の所定位置を、ピックアップ
ヘッド１２の真下に移動させ、そこでピックアップ操作
ハンドル１４を操作して、ピックアップヘッド１２から
チップ部品２又は３を離す。
【００１９】このようにして、所定のチップ部品２又は
３が、トレイ１内の所定位置から基板４上の所定位置に
移されてそこに固着される。図３は、このような手動表
面実装装置によって、一つの基板４に大小２種類ずつの
チップ部品２，３を取り付ける際に用いられるトレイ１
を示しており、大小２種類のチップ部品２，３を緩く嵌
め込むための大小２種類の凹み２２，２３が、対２０と
なって斜めに近接して配置されている。
３が、トレイ１内の所定位置から基板４上の所定位置に
移されてそこに固着される。図３は、このような手動表
面実装装置によって、一つの基板４に大小２種類ずつの
チップ部品２，３を取り付ける際に用いられるトレイ１
を示しており、大小２種類のチップ部品２，３を緩く嵌
め込むための大小２種類の凹み２２，２３が、対２０と
なって斜めに近接して配置されている。
【００２０】この大小２種類の凹み２２，２３は例えば
１２対形成されており、その各対２０において２種類の
凹み２２，２３は同じ位置関係又は対称の位置関係に規
則正しく配列されている。
１２対形成されており、その各対２０において２種類の
凹み２２，２３は同じ位置関係又は対称の位置関係に規
則正しく配列されている。
【００２１】図１は、このようなトレイ１からチップ部
品２，３を取り出す順番を丸付き数字…によって示し
たものであり、チップ部品２，３の取り付けが進んで、
基板４が順次次の基板４に代わっていっても、同じ基板
４に取り付けられるチップ部品２，３は常に近接した同
じ位置関係にあるので、移動用ハンドル１０操作による
位置決め作業を、円滑にスピーディーに行うことができ
る。
品２，３を取り出す順番を丸付き数字…によって示し
たものであり、チップ部品２，３の取り付けが進んで、
基板４が順次次の基板４に代わっていっても、同じ基板
４に取り付けられるチップ部品２，３は常に近接した同
じ位置関係にあるので、移動用ハンドル１０操作による
位置決め作業を、円滑にスピーディーに行うことができ
る。
【００２２】なお本発明は、チップ部品を自動機でトレ
イから取り出すようにした装置などにも適用することが
できる。
イから取り出すようにした装置などにも適用することが
できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の表面実装装置用トレイのチップ
部品配列方法によれば、チップ部品を固着するための基
板が順次次の基板に代わっていっても、同じ基板に固着
されるチップ部品はトレイ上で常に近接した位置から取
り出せばよいので、トレイからのチップ部品の取り出し
を円滑にスピーディーに行うことができ、表面実装作業
を短時間で行うことができる。
部品配列方法によれば、チップ部品を固着するための基
板が順次次の基板に代わっていっても、同じ基板に固着
されるチップ部品はトレイ上で常に近接した位置から取
り出せばよいので、トレイからのチップ部品の取り出し
を円滑にスピーディーに行うことができ、表面実装作業
を短時間で行うことができる。
【図１】実施例のトレイの平面図である。
【図２】実施例の表面実装装置の斜視図である。
【図３】実施例のトレイの斜視図である。
【図４】従来例のトレイの平面図である。
１ トレイ ２ チップ部品 ３ チップ部品 ４ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】基板（４）に固着するための複数種類のチ
ップ部品（２，３）を各々複数個ずつ配列したトレイ
（１）から上記チップ部品（２，３）を選択的に取り出
して固着位置に移動させるようにした表面実装装置用ト
レイのチップ部品配列方法において、 一つの基板（４）に固着される複数のチップ部品（２，
３）を各々上記トレイ（１）上に近接して配列したこと
を特徴とする表面実装装置用トレイのチップ部品配列方
法。 - 【請求項２】上記チップ部品（２，３）が、一つの基板
（４）に固着されるもの毎に規則的に配列されている請
求項１記載の表面実装装置用トレイのチップ部品配列方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28097291A JPH05121467A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 表面実装装置用トレイのチツプ部品配列方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28097291A JPH05121467A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 表面実装装置用トレイのチツプ部品配列方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121467A true JPH05121467A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17632466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28097291A Pending JPH05121467A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 表面実装装置用トレイのチツプ部品配列方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121467A (ja) |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP28097291A patent/JPH05121467A/ja active Pending
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