JP3233025B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP3233025B2 JP3233025B2 JP17761996A JP17761996A JP3233025B2 JP 3233025 B2 JP3233025 B2 JP 3233025B2 JP 17761996 A JP17761996 A JP 17761996A JP 17761996 A JP17761996 A JP 17761996A JP 3233025 B2 JP3233025 B2 JP 3233025B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- movable table
- component mounting
- work stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を搬送路に沿
って搬送しながら、基板に対して複数の作業を行って、
基板に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するも
のである。
って搬送しながら、基板に対して複数の作業を行って、
基板に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のディスプレイである表示パネ
ルなどの基板は、電子部品を実装するために、搬送路に
沿って送られながら、複数の作業が行われる。以下、図
面を参照して、従来の電子部品の実装方法を説明する。
ルなどの基板は、電子部品を実装するために、搬送路に
沿って送られながら、複数の作業が行われる。以下、図
面を参照して、従来の電子部品の実装方法を説明する。
【０００３】図１１は、従来の電子部品実装装置の平面
図である。図中、１は表示パネルなどの基板であり、搬
送路Ｎに沿って右方へ搬送される。搬送路Ｎの上流位置
には供給テーブル２が設けられている。搬送路Ｎの側方
には、第１作業ステージＡ、第２作業ステージＢ、第３
作業ステージＣなどの複数の作業ステージが順に設けら
れている。３Ａは第１可動テーブル、３Ｂは第２可動テ
ーブル、３Ｃは第３可動テーブルであって、その上部に
基板１を保持し、搬送路Ｎと作業ステージＡ、Ｂ、Ｃの
間を基板１を移送する。
図である。図中、１は表示パネルなどの基板であり、搬
送路Ｎに沿って右方へ搬送される。搬送路Ｎの上流位置
には供給テーブル２が設けられている。搬送路Ｎの側方
には、第１作業ステージＡ、第２作業ステージＢ、第３
作業ステージＣなどの複数の作業ステージが順に設けら
れている。３Ａは第１可動テーブル、３Ｂは第２可動テ
ーブル、３Ｃは第３可動テーブルであって、その上部に
基板１を保持し、搬送路Ｎと作業ステージＡ、Ｂ、Ｃの
間を基板１を移送する。
【０００４】次に電子部品を基板１に実装する方法を説
明する。供給テーブル２上の基板１は、ピックアップア
ンドプレイスヘッド（図示せず、以下「ＰＰＨ」と称す
る）によりピックアップされ、搬送路Ｎに位置する第１
可動テーブル３Ａに受け渡される（矢印ａ）。次に第１
可動テーブル３Ａは第１作業ステージＡへ基板１を移送
する（矢印ｂ）。次に第１作業ステージＡに配設された
作業ユニットにより、基板１の側縁部にＡＣＦが貼着さ
れる。次に第１可動テーブル３Ａは基板１を搬送路Ｎ上
に復帰させる（矢印ｃ）。次にＰＰＨは基板１を第１可
動テーブル３Ａから第２可動テーブル３Ｂへ移送する
（矢印ｄ）。次に第２可動テーブル３Ｂは基板１を第２
作業ステージＢへ移送し（矢印ｅ）、そこでＡＣＦ上に
電子部品がボンディングされる。次に第２可動テーブル
３Ｂは基板１を搬送路Ｎに復帰させる（矢印ｆ）。以下
同様にして、基板１は矢印ｇ、ｈ・・で示すように搬送
され、所定の作業が行われる。
明する。供給テーブル２上の基板１は、ピックアップア
ンドプレイスヘッド（図示せず、以下「ＰＰＨ」と称す
る）によりピックアップされ、搬送路Ｎに位置する第１
可動テーブル３Ａに受け渡される（矢印ａ）。次に第１
可動テーブル３Ａは第１作業ステージＡへ基板１を移送
する（矢印ｂ）。次に第１作業ステージＡに配設された
作業ユニットにより、基板１の側縁部にＡＣＦが貼着さ
れる。次に第１可動テーブル３Ａは基板１を搬送路Ｎ上
に復帰させる（矢印ｃ）。次にＰＰＨは基板１を第１可
動テーブル３Ａから第２可動テーブル３Ｂへ移送する
（矢印ｄ）。次に第２可動テーブル３Ｂは基板１を第２
作業ステージＢへ移送し（矢印ｅ）、そこでＡＣＦ上に
電子部品がボンディングされる。次に第２可動テーブル
３Ｂは基板１を搬送路Ｎに復帰させる（矢印ｆ）。以下
同様にして、基板１は矢印ｇ、ｈ・・で示すように搬送
され、所定の作業が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法は、１個のＰＰＨを用いて基板１を搬送路Ｎを搬送
していたため、作業能率があがらないという問題点があ
った。
方法は、１個のＰＰＨを用いて基板１を搬送路Ｎを搬送
していたため、作業能率があがらないという問題点があ
った。
【０００６】したがって本発明は、基板を作業性よく複
数個の作業ステージに送りながら、基板に対する電子部
品の実装を高速度で行える電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。
数個の作業ステージに送りながら、基板に対する電子部
品の実装を高速度で行える電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
の搬送路と、この搬送路の側方に配設された複数個の作
業ユニットと、この搬送路と作業ユニットが設けられた
作業ステージの間を基板を移送する可動テーブルと、前
記搬送路に沿って移動して前記搬送路上の前記可動テー
ブルに対する基板の受け渡しを行うピックアップアンド
プレイスヘッドとを備え、このピックアップアンドプレ
イスヘッドが前記搬送路による基板の搬送方向に間隔を
おいて設けられた複数個の基板の保持部を有する電子部
品実装装置による電子部品実装方法であって、前記ピッ
クアップアンドプレイスヘッドの前記複数個の保持部が
前記可動テーブルへ基板を受け渡す位置と、前記可動テ
ーブルから基板を受け取る位置を前記搬送路上において
変位させ、かつ前記可動テーブルが前記作業ステージと
前記受け渡す位置および前記受け取る位置の間を移動自
在としたものである。
の搬送路と、この搬送路の側方に配設された複数個の作
業ユニットと、この搬送路と作業ユニットが設けられた
作業ステージの間を基板を移送する可動テーブルと、前
記搬送路に沿って移動して前記搬送路上の前記可動テー
ブルに対する基板の受け渡しを行うピックアップアンド
プレイスヘッドとを備え、このピックアップアンドプレ
イスヘッドが前記搬送路による基板の搬送方向に間隔を
おいて設けられた複数個の基板の保持部を有する電子部
品実装装置による電子部品実装方法であって、前記ピッ
クアップアンドプレイスヘッドの前記複数個の保持部が
前記可動テーブルへ基板を受け渡す位置と、前記可動テ
ーブルから基板を受け取る位置を前記搬送路上において
変位させ、かつ前記可動テーブルが前記作業ステージと
前記受け渡す位置および前記受け取る位置の間を移動自
在としたものである。
【０００８】また請求項２の発明は、前記可動テーブル
による前記搬送路と前記作業ステージの間の基板の移送
方向を前記搬送路に対して斜行させるようにした。
による前記搬送路と前記作業ステージの間の基板の移送
方向を前記搬送路に対して斜行させるようにした。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明によれば、複数個の保持部
を有するピックアップアンドプレイスヘッドを用い、配
設ピッチの異る複数の作業ステージと搬送路の間を作業
性よく基板を往復移送しながら、基板に対する電子部品
のボンディングなどの所定の作業を高速度で行うことが
できる。
を有するピックアップアンドプレイスヘッドを用い、配
設ピッチの異る複数の作業ステージと搬送路の間を作業
性よく基板を往復移送しながら、基板に対する電子部品
のボンディングなどの所定の作業を高速度で行うことが
できる。
【００１０】次に、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品
実装装置の斜視図、図２〜図１０は同平面図である。な
お図２〜図１０は、一連の動作を連続的に示すものであ
る。
して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品
実装装置の斜視図、図２〜図１０は同平面図である。な
お図２〜図１０は、一連の動作を連続的に示すものであ
る。
【００１１】図１において、１０は基台であり、一方の
側部には基板１の供給テーブル２が設けられており、他
方の側部には電子部品の実装が終了した基板１を回収す
る回収テーブル４が設けられている。基台１０の前縁部
に沿って移動テーブル５が設けられている。移動テーブ
ル５には２股に分岐するアームから成るピックアップア
ンドプレイスヘッド（ＰＰＨ）６が保持されている。Ｐ
ＰＨ６は２股に分岐するアームの先端部に吸着パッドか
ら成る複数個の保持部（第１保持部７１と第２保持部７
２）を有している。第１保持部７１と第２保持部７２は
基板１のセンターを真空吸着して基板１をピックアップ
し、移動テーブル５に沿って下流へ移送する。ＮはＰＰ
Ｈ６による基板１の搬送路である。この搬送路Ｎによる
基板１の搬送方向をＸ方向とする。なお図１１に示す従
来例と同一要素には同一符号を付している。
側部には基板１の供給テーブル２が設けられており、他
方の側部には電子部品の実装が終了した基板１を回収す
る回収テーブル４が設けられている。基台１０の前縁部
に沿って移動テーブル５が設けられている。移動テーブ
ル５には２股に分岐するアームから成るピックアップア
ンドプレイスヘッド（ＰＰＨ）６が保持されている。Ｐ
ＰＨ６は２股に分岐するアームの先端部に吸着パッドか
ら成る複数個の保持部（第１保持部７１と第２保持部７
２）を有している。第１保持部７１と第２保持部７２は
基板１のセンターを真空吸着して基板１をピックアップ
し、移動テーブル５に沿って下流へ移送する。ＮはＰＰ
Ｈ６による基板１の搬送路である。この搬送路Ｎによる
基板１の搬送方向をＸ方向とする。なお図１１に示す従
来例と同一要素には同一符号を付している。
【００１２】搬送路Ｎに沿って、第１可動テーブル１２
Ａ、第２可動テーブル１２Ｂ、第３可動テーブル１２Ｃ
が順に配設されている。これらはいずれも同構造であっ
て、Ｙテーブル１３、Ｘテーブル１４、θテーブル１５
を段積して構成されており、θテーブル１５上に載せら
れた基板１をＹ方向、Ｘ方向、θ（回転）方向へ水平移
動させる。
Ａ、第２可動テーブル１２Ｂ、第３可動テーブル１２Ｃ
が順に配設されている。これらはいずれも同構造であっ
て、Ｙテーブル１３、Ｘテーブル１４、θテーブル１５
を段積して構成されており、θテーブル１５上に載せら
れた基板１をＹ方向、Ｘ方向、θ（回転）方向へ水平移
動させる。
【００１３】搬送路Ｎの側方には、第１作業ユニット２
１、第２作業ユニット２２、第３作業ユニット２３が順
に配設されている。第１可動テーブル１２Ａは、基板１
を搬送路Ｎと第１作業ユニット２１の間を移動させる。
同様に、第２可動テーブル１２Ｂは基板１を搬送路Ｎと
第２作業ユニット２２の間を移動させ、また第３可動テ
ーブル１２Ｃは基板１を搬送路Ｎと第３作業ユニット２
３の間を移動させる。第１作業ユニット２１の直下が第
１作業ステージＡであり、第２作業ユニット２２の直下
が第２作業ステージＢであり、第３作業ユニットＣの直
下が第３作業ステージＣである（図２も参照）。図２に
おいて、第１作業ステージＡ、第２作業ステージＢ、第
３作業ステージＣの配設ピッチＰ１、Ｐ２の大きさは若
干異っている。これは、主として、それぞれに配設され
た第１作業ユニット２１、第２作業ユニット２２、第３
作業ユニット２３の配設スペースに大小があるためであ
る。
１、第２作業ユニット２２、第３作業ユニット２３が順
に配設されている。第１可動テーブル１２Ａは、基板１
を搬送路Ｎと第１作業ユニット２１の間を移動させる。
同様に、第２可動テーブル１２Ｂは基板１を搬送路Ｎと
第２作業ユニット２２の間を移動させ、また第３可動テ
ーブル１２Ｃは基板１を搬送路Ｎと第３作業ユニット２
３の間を移動させる。第１作業ユニット２１の直下が第
１作業ステージＡであり、第２作業ユニット２２の直下
が第２作業ステージＢであり、第３作業ユニットＣの直
下が第３作業ステージＣである（図２も参照）。図２に
おいて、第１作業ステージＡ、第２作業ステージＢ、第
３作業ステージＣの配設ピッチＰ１、Ｐ２の大きさは若
干異っている。これは、主として、それぞれに配設され
た第１作業ユニット２１、第２作業ユニット２２、第３
作業ユニット２３の配設スペースに大小があるためであ
る。
【００１４】図１において、第１作業ユニット２１は、
異方性導電テープ（ＡＣＦ）２１ａが収納されたケース
２１ｂと、ＡＣＦ２１ａを基板１の側縁部に押し付けて
ボンディングするための作業ツールである押圧ツール２
１ｃなどを有している。また第１作業ステージＡの上方
には、第１作業ステージＡに位置する基板１を観察し、
そのＸＹθ方向の位置ずれを検出する検出手段としての
第１カメラ３１が設けられている。また第２作業ステー
ジＢに位置する基板１の上方にも同様の第２カメラ３２
が設けられており、また第３作業ステージＣに位置する
基板１の上方にも同様の第３カメラ３３が設けられてい
る。
異方性導電テープ（ＡＣＦ）２１ａが収納されたケース
２１ｂと、ＡＣＦ２１ａを基板１の側縁部に押し付けて
ボンディングするための作業ツールである押圧ツール２
１ｃなどを有している。また第１作業ステージＡの上方
には、第１作業ステージＡに位置する基板１を観察し、
そのＸＹθ方向の位置ずれを検出する検出手段としての
第１カメラ３１が設けられている。また第２作業ステー
ジＢに位置する基板１の上方にも同様の第２カメラ３２
が設けられており、また第３作業ステージＣに位置する
基板１の上方にも同様の第３カメラ３３が設けられてい
る。
【００１５】第２作業ユニット２２は、ターンテーブル
２２ａと、ターンテーブル２２ａに保持されて水平方向
へ回転する作業ツールとしてのノズル２２ｂが複数個備
えられている。第２作業ユニット２２の後方には、マガ
ジン３４が設けられている。マガジン３４内には第１ト
レイ３５と第２トレイ３６が収納されている。第１トレ
イ３５には、基板１の長辺の側縁部に実装される電子部
品が収納されている。また第２トレイ３６には、基板１
の短辺の側縁部に実装される電子部品が収納されてい
る。
２２ａと、ターンテーブル２２ａに保持されて水平方向
へ回転する作業ツールとしてのノズル２２ｂが複数個備
えられている。第２作業ユニット２２の後方には、マガ
ジン３４が設けられている。マガジン３４内には第１ト
レイ３５と第２トレイ３６が収納されている。第１トレ
イ３５には、基板１の長辺の側縁部に実装される電子部
品が収納されている。また第２トレイ３６には、基板１
の短辺の側縁部に実装される電子部品が収納されてい
る。
【００１６】第１トレイ３５と第２トレイ３６は、移動
テーブル（図示せず）に駆動されてＸ方向へ移動し、選
択的にターンテーブル２２ａの背後に位置することがで
きる。ターンテーブル２２ａが水平回転すると、ノズル
２２ｂも水平回転する。そしてノズル２２ｂは第１トレ
イ３５や第２トレイ３６に収納された電子部品を真空吸
着してピックアップし、第１作業ユニット２１により予
め基板１の側縁部に貼着されたＡＣＦ２１ａ上に電子部
品をボンディングする。
テーブル（図示せず）に駆動されてＸ方向へ移動し、選
択的にターンテーブル２２ａの背後に位置することがで
きる。ターンテーブル２２ａが水平回転すると、ノズル
２２ｂも水平回転する。そしてノズル２２ｂは第１トレ
イ３５や第２トレイ３６に収納された電子部品を真空吸
着してピックアップし、第１作業ユニット２１により予
め基板１の側縁部に貼着されたＡＣＦ２１ａ上に電子部
品をボンディングする。
【００１７】第３作業ユニット２３は、作業ツールとし
ての熱圧着ツール２３ａを有している。この熱圧着ツー
ル２３ａは、上下動作を行ってＡＣＦ２１ａ上にボンデ
ィングされた電子部品のリードに押し付けられ、リード
をＡＣＦ２１ａを介して基板１の側縁部の電極にボンデ
ィングする。４０は上記諸要素が組み付けられたカバー
ケースである。なお、第１作業ユニット２１、第２作業
ユニット２２、第３作業ユニット２３などの詳細な構造
については、本発明と直接関連性はないので、以上のよ
うに簡単に説明した。
ての熱圧着ツール２３ａを有している。この熱圧着ツー
ル２３ａは、上下動作を行ってＡＣＦ２１ａ上にボンデ
ィングされた電子部品のリードに押し付けられ、リード
をＡＣＦ２１ａを介して基板１の側縁部の電極にボンデ
ィングする。４０は上記諸要素が組み付けられたカバー
ケースである。なお、第１作業ユニット２１、第２作業
ユニット２２、第３作業ユニット２３などの詳細な構造
については、本発明と直接関連性はないので、以上のよ
うに簡単に説明した。
【００１８】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に図１〜図１０を参照して、電子部品を
基板に実装する一連の動作を説明する。まず図２におい
て、第１作業ステージＡにおいて所定の作業を終えた第
１基板１ａは、第１可動テーブル１２Ａが駆動すること
により、矢印ａで示すように搬送路Ｎ上で待機する第１
保持部７１の下方へ戻される。ここで、第２保持部７２
は供給テーブル２上の第２基板１ｂをピックアップする
ために、供給テーブル２上の第２基板１ｂのセンターに
位置しており、このため第１保持部７１は図示するよう
に第１作業ステージＡの中央線ＮＡよりも供給テーブル
２に近い位置に変位して待機している。したがって第１
基板１ａは第１可動テーブル１２Ａにより矢印ａで示す
ように搬送路Ｎに対して斜行する方向へ移送されて第１
保持部７１の直下に戻される。すなわち、第１基板１ａ
はそのセンターが第１保持部７１の直下にくるように戻
される。なおこの場合、第１基板１ａは、要は、鎖線位
置（第１作業ステージＡ）から実線位置（第１保持部７
１の直下）へ移動させればよいものであり、したがって
必ずしも矢印ａで示すように直線的に斜行する方向へ移
動させずに、Ｘ方向やＹ方向へ水平移動させて、鎖線位
置から実線位置へ移動させてもよい。もっとも、本実施
の形態のように斜行させれば、基板をより高速度で移動
させることができる。
されており、次に図１〜図１０を参照して、電子部品を
基板に実装する一連の動作を説明する。まず図２におい
て、第１作業ステージＡにおいて所定の作業を終えた第
１基板１ａは、第１可動テーブル１２Ａが駆動すること
により、矢印ａで示すように搬送路Ｎ上で待機する第１
保持部７１の下方へ戻される。ここで、第２保持部７２
は供給テーブル２上の第２基板１ｂをピックアップする
ために、供給テーブル２上の第２基板１ｂのセンターに
位置しており、このため第１保持部７１は図示するよう
に第１作業ステージＡの中央線ＮＡよりも供給テーブル
２に近い位置に変位して待機している。したがって第１
基板１ａは第１可動テーブル１２Ａにより矢印ａで示す
ように搬送路Ｎに対して斜行する方向へ移送されて第１
保持部７１の直下に戻される。すなわち、第１基板１ａ
はそのセンターが第１保持部７１の直下にくるように戻
される。なおこの場合、第１基板１ａは、要は、鎖線位
置（第１作業ステージＡ）から実線位置（第１保持部７
１の直下）へ移動させればよいものであり、したがって
必ずしも矢印ａで示すように直線的に斜行する方向へ移
動させずに、Ｘ方向やＹ方向へ水平移動させて、鎖線位
置から実線位置へ移動させてもよい。もっとも、本実施
の形態のように斜行させれば、基板をより高速度で移動
させることができる。
【００１９】次に図３に示すように、ＰＰＨ６の第１保
持部７１と第２保持部７２はそれぞれ第１基板１ａと第
２基板１ｂのセンターを同時に真空吸着してピックアッ
プし、搬送路Ｎ上で待機する第２θテーブル１５２と第
１θテーブル１５１上に受け渡す。なおこれ以後の説明
において、第１可動テーブル１２Ａ，第２可動テーブル
１２Ｂ，第３可動テーブル１２Ｃにそれぞれ備えられた
θテーブル１５を区別するために、それぞれ第１θテー
ブル１５１，第２θテーブル１５２，第３θテーブル１
５３と称する。ここで、第１保持部７１と第２保持部７
２は、同時に基板を第１θテーブル１５１と第２θテー
ブル１５２に同時に受け渡す必要がある。この場合、第
１θテーブル１５１と第２θテーブル１５２の間隔は第
１保持部７１と第２保持部７２の間隔Ｔと等しくする必
要があり、このため第１θテーブル１５１は矢印ｂ方向
へ移動させ、また第２θテーブル１５２は矢印ｃ方向へ
移動させ、第１θテーブル１５１と第２θテーブル１５
２の間隔を上記間隔Ｔと等しくする。これにより第１保
持部７１と第２保持部７２は、第１基板１ａと第２基板
１ｂを同時に第１θテーブル１５１と第２θテーブル１
５２に受け渡すことができる。勿論、この矢印ｂ、ｃ方
向への移動は、それぞれ可動テーブルのＸテーブル１４
を駆動することにより行われる。
持部７１と第２保持部７２はそれぞれ第１基板１ａと第
２基板１ｂのセンターを同時に真空吸着してピックアッ
プし、搬送路Ｎ上で待機する第２θテーブル１５２と第
１θテーブル１５１上に受け渡す。なおこれ以後の説明
において、第１可動テーブル１２Ａ，第２可動テーブル
１２Ｂ，第３可動テーブル１２Ｃにそれぞれ備えられた
θテーブル１５を区別するために、それぞれ第１θテー
ブル１５１，第２θテーブル１５２，第３θテーブル１
５３と称する。ここで、第１保持部７１と第２保持部７
２は、同時に基板を第１θテーブル１５１と第２θテー
ブル１５２に同時に受け渡す必要がある。この場合、第
１θテーブル１５１と第２θテーブル１５２の間隔は第
１保持部７１と第２保持部７２の間隔Ｔと等しくする必
要があり、このため第１θテーブル１５１は矢印ｂ方向
へ移動させ、また第２θテーブル１５２は矢印ｃ方向へ
移動させ、第１θテーブル１５１と第２θテーブル１５
２の間隔を上記間隔Ｔと等しくする。これにより第１保
持部７１と第２保持部７２は、第１基板１ａと第２基板
１ｂを同時に第１θテーブル１５１と第２θテーブル１
５２に受け渡すことができる。勿論、この矢印ｂ、ｃ方
向への移動は、それぞれ可動テーブルのＸテーブル１４
を駆動することにより行われる。
【００２０】次に図４に示すように、第１基板１ａと第
２基板１ｂを第１作業ステージＡと第２作業ステージＢ
へ同時に移送する。この場合、第１基板１ａと第２基板
１ｂは第１作業ステージＡと第２作業ステージＢの中央
に移送する必要があり、したがって第１基板１ａと第２
基板１ｂは、第１可動テーブル１２Ａと第２可動テーブ
ル１２Ｂを駆動することにより、矢印ｄ、ｅで示すよう
に搬送路Ｎに対して斜行する方向へ移送される。
２基板１ｂを第１作業ステージＡと第２作業ステージＢ
へ同時に移送する。この場合、第１基板１ａと第２基板
１ｂは第１作業ステージＡと第２作業ステージＢの中央
に移送する必要があり、したがって第１基板１ａと第２
基板１ｂは、第１可動テーブル１２Ａと第２可動テーブ
ル１２Ｂを駆動することにより、矢印ｄ、ｅで示すよう
に搬送路Ｎに対して斜行する方向へ移送される。
【００２１】さて、図４に示すように第１基板１ａと第
２基板１ｂが第１作業ステージＡと第２作業ステージＢ
へ送られたならば、第１基板１ａと第２基板１ｂをそれ
ぞれ第２カメラ３２と第１カメラ３１で観察し、それぞ
れのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。そして検出結果
にしたがって、第２可動テーブル１２Ｂと第１可動テー
ブル１２Ａを駆動することにより、第１基板１ａと第２
基板１ｂの位置ずれを補正する。次に第１基板１ａに対
し、第２作業ユニット２２は第１トレイ３５や第２トレ
イ３６に備えられた電子部品をノズル２２ｂでピックア
ップしてボンディングする。なお第１基板１ａには、す
でに第１作業ステージＡにおいて、その長辺と２つの短
辺の合計３つの側縁部にＡＣＦ２１ａが貼着されてお
り、電子部品のリードはこのＡＣＦ２１ａ上にボンディ
ングされる。また第１作業ステージＡの第２基板１ｂの
上記合計３つの側縁部には、押圧ツール２１ｃによりＡ
ＣＦ２１ａが貼着される。
２基板１ｂが第１作業ステージＡと第２作業ステージＢ
へ送られたならば、第１基板１ａと第２基板１ｂをそれ
ぞれ第２カメラ３２と第１カメラ３１で観察し、それぞ
れのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。そして検出結果
にしたがって、第２可動テーブル１２Ｂと第１可動テー
ブル１２Ａを駆動することにより、第１基板１ａと第２
基板１ｂの位置ずれを補正する。次に第１基板１ａに対
し、第２作業ユニット２２は第１トレイ３５や第２トレ
イ３６に備えられた電子部品をノズル２２ｂでピックア
ップしてボンディングする。なお第１基板１ａには、す
でに第１作業ステージＡにおいて、その長辺と２つの短
辺の合計３つの側縁部にＡＣＦ２１ａが貼着されてお
り、電子部品のリードはこのＡＣＦ２１ａ上にボンディ
ングされる。また第１作業ステージＡの第２基板１ｂの
上記合計３つの側縁部には、押圧ツール２１ｃによりＡ
ＣＦ２１ａが貼着される。
【００２２】以上のようにして第１基板１ａと第２基板
１ｂに対する所定の作業が終了したならば、図５におい
て矢印ｆ、ｇで示すように第１基板１ａと第２基板１ｂ
を搬送路Ｎ上で待機する第１保持部７１と第２保持部７
２の直下に斜行させて移送する。
１ｂに対する所定の作業が終了したならば、図５におい
て矢印ｆ、ｇで示すように第１基板１ａと第２基板１ｂ
を搬送路Ｎ上で待機する第１保持部７１と第２保持部７
２の直下に斜行させて移送する。
【００２３】次に図６に示すように、第１保持部７１と
第２保持部７２は、第１基板１ａと第２基板１ｂをピッ
クアップし、第３θテーブル１５３と第２θテーブル１
５２上に受け渡す。この場合も、第２θテーブル１５２
と第３θテーブル１５３をそれぞれ矢印ｈ、ｉ方向へ移
動させることにより、両者の間隔を第１保持部７１と第
２保持部７２の間隔Ｔと等しくしておく。
第２保持部７２は、第１基板１ａと第２基板１ｂをピッ
クアップし、第３θテーブル１５３と第２θテーブル１
５２上に受け渡す。この場合も、第２θテーブル１５２
と第３θテーブル１５３をそれぞれ矢印ｈ、ｉ方向へ移
動させることにより、両者の間隔を第１保持部７１と第
２保持部７２の間隔Ｔと等しくしておく。
【００２４】次に図７において矢印ｊ、ｋで示すよう
に、第１基板１ａは第３作業ステージＣの中央へ斜行し
て移送され、また第２基板１ｂは第２作業ステージＢの
中央へ斜行して移送される。次に第１基板１ａは第３カ
メラ３３で観察され、また第２基板１ｂは第２カメラ３
２で観察され、それぞれのＸＹθ方向の位置ずれが検出
される。この位置ずれは第３可動テーブル１２Ｃと第２
可動テーブル１２Ｂを駆動して第１基板１ａと第２基板
１ｂをＸＹθ方向へ移動させることにより補正される。
に、第１基板１ａは第３作業ステージＣの中央へ斜行し
て移送され、また第２基板１ｂは第２作業ステージＢの
中央へ斜行して移送される。次に第１基板１ａは第３カ
メラ３３で観察され、また第２基板１ｂは第２カメラ３
２で観察され、それぞれのＸＹθ方向の位置ずれが検出
される。この位置ずれは第３可動テーブル１２Ｃと第２
可動テーブル１２Ｂを駆動して第１基板１ａと第２基板
１ｂをＸＹθ方向へ移動させることにより補正される。
【００２５】次に第３作業ユニット２３の熱圧着ツール
２３ａは第１基板１ａのＡＣＦ２１ａ上にボンディング
された電子部品のリードに押し付けられ、リードは第１
基板１ａの電極上にボンディングされる。また第２作業
ステージＢの第２基板１ｂに対しては、上述と同様にノ
ズル２２ｂにより電子部品がボンディングされる。
２３ａは第１基板１ａのＡＣＦ２１ａ上にボンディング
された電子部品のリードに押し付けられ、リードは第１
基板１ａの電極上にボンディングされる。また第２作業
ステージＢの第２基板１ｂに対しては、上述と同様にノ
ズル２２ｂにより電子部品がボンディングされる。
【００２６】以上のようにして第２作業ステージＢと第
３作業ステージＣにおける作業が終了したならば、第１
基板１ａと第２基板１ｂは図８において矢印ｌ、ｍで示
すように斜行して、搬送路Ｎで待機する第３θテーブル
１５３と第２θテーブル１５２の直下へ戻される。
３作業ステージＣにおける作業が終了したならば、第１
基板１ａと第２基板１ｂは図８において矢印ｌ、ｍで示
すように斜行して、搬送路Ｎで待機する第３θテーブル
１５３と第２θテーブル１５２の直下へ戻される。
【００２７】次に図９に示すように、第１保持部７１と
第２保持部７２はそれぞれ第１基板１ａと第２基板１ｂ
をピックアップし、第１基板１ａを回収テーブル４に受
け渡すとともに、第２基板１ｂを第３θテーブル１５３
に受け渡す。この場合も、第３θテーブル１５３を矢印
ｎ方向へ移動させることにより、第２保持部７２の直下
に位置させ、第２保持部７２から第２基板１ｂを受け取
る。次いで図１０に示すように、第２基板１ｂは矢印ｏ
で示すように第３作業ステージＣの中央へ斜行して移送
され、第１基板１ａの場合と同様にして熱圧着ツール２
３ａにより電子部品のリードは第２基板１ｂの電極にボ
ンディングされる。そしてこの第２基板１ｂも、第１基
板１ａと同様に搬送路Ｎへ戻された後、回収テーブル４
に回収される。なお回収テーブル４上の基板は、図示し
ない手段によりピックアップされて次の工程へ送られ
る。
第２保持部７２はそれぞれ第１基板１ａと第２基板１ｂ
をピックアップし、第１基板１ａを回収テーブル４に受
け渡すとともに、第２基板１ｂを第３θテーブル１５３
に受け渡す。この場合も、第３θテーブル１５３を矢印
ｎ方向へ移動させることにより、第２保持部７２の直下
に位置させ、第２保持部７２から第２基板１ｂを受け取
る。次いで図１０に示すように、第２基板１ｂは矢印ｏ
で示すように第３作業ステージＣの中央へ斜行して移送
され、第１基板１ａの場合と同様にして熱圧着ツール２
３ａにより電子部品のリードは第２基板１ｂの電極にボ
ンディングされる。そしてこの第２基板１ｂも、第１基
板１ａと同様に搬送路Ｎへ戻された後、回収テーブル４
に回収される。なお回収テーブル４上の基板は、図示し
ない手段によりピックアップされて次の工程へ送られ
る。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、複数個の保持部を有す
るピックアップアンドプレイスヘッドを用い、配設ピッ
チの異る複数の作業ステージと搬送路の間を作業性よく
基板を往復移送しながら、基板に対する電子部品のボン
ディングなどの所定の作業を高速度で行うことができ
る。
るピックアップアンドプレイスヘッドを用い、配設ピッ
チの異る複数の作業ステージと搬送路の間を作業性よく
基板を往復移送しながら、基板に対する電子部品のボン
ディングなどの所定の作業を高速度で行うことができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
平面図
平面図
【図１１】従来の電子部品実装装置の平面図
【符号の説明】 １ａ 第１基板 １ｂ 第２基板 ２ 供給テーブル ４ 回収テーブル ６ ピックアップアンドプレイスヘッド １２Ａ 第１可動テーブル １２Ｂ 第２可動テーブル １２Ｃ 第３可動テーブル ２１ 第１作業ユニット ２２ 第２作業ユニット ２３ 第３作業ユニット ７１ 第１保持部 ７２ 第２保持部 Ａ 第１作業ステージ Ｂ 第２作業ステージ Ｃ 第３作業ステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−5689（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−114655（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−163947（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−26830（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−334388（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−114811（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−162503（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−298397（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/60 H05K 13/02 H05K 13/04 G02F 1/1345 B23P 19/00 B23P 21/00 B65G 49/00 H01L 21/68
Claims (2)
- 【請求項１】基板の搬送路と、この搬送路の側方に配設
された複数個の作業ユニットと、この搬送路と作業ユニ
ットが設けられた作業ステージの間を基板を移送する可
動テーブルと、前記搬送路に沿って移動して前記搬送路
上の前記可動テーブルに対する基板の受け渡しを行うピ
ックアップアンドプレイスヘッドとを備え、このピック
アップアンドプレイスヘッドが前記搬送路による基板の
搬送方向に間隔をおいて設けられた複数個の基板の保持
部を有する電子部品実装装置による電子部品実装方法で
あって、 前記ピックアップアンドプレイスヘッドの前記複数個の
保持部が前記可動テーブルへ基板を受け渡す位置と、前
記可動テーブルから基板を受け取る位置を前記搬送路上
において変位させ、かつ前記可動テーブルが前記作業ス
テージと前記受け渡す位置および前記受け取る位置の間
を移動自在としたことを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】前記可動テーブルによる前記搬送路と前記
作業ステージの間の基板の移送方向を前記搬送路に対し
て斜行させたことを特徴とする請求項１記載の電子部品
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17761996A JP3233025B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17761996A JP3233025B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022323A JPH1022323A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3233025B2 true JP3233025B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=16034176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17761996A Expired - Lifetime JP3233025B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3233025B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177284A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2020062576A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | オルガノ株式会社 | 採水用のノズル及びその製造方法、並びに紫外線照射治具 |
-
1996
- 1996-07-08 JP JP17761996A patent/JP3233025B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1022323A (ja) | 1998-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101014293B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 | |
| TW201730993A (zh) | 電子零件處理單元 | |
| JP3255062B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| KR20130128949A (ko) | 커버레이 가접방법 및 이를 이용한 커버레이 가접장치 | |
| CN116197654A (zh) | 一种域控制器自动组装设备以及组装方法 | |
| JP3233025B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP3275743B2 (ja) | チップの実装装置 | |
| JP2006256742A (ja) | パネル搬送装置およびパネル搬送方法 | |
| JP2006259059A (ja) | パネル組立装置およびパネル組立方法 | |
| JP3324394B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP3747054B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JP4295713B2 (ja) | 表示装置の組み立て装置及び表示装置の組み立て方法 | |
| JP4409136B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP2003060396A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP2007127783A (ja) | 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 | |
| JP2746989B2 (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
| JP3818146B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| KR940002759B1 (ko) | 이너리이드 본딩장치 | |
| JP2012164706A (ja) | 被実装部材の実装装置及び実装方法 | |
| JP4520270B2 (ja) | 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 | |
| JP3185684B2 (ja) | 基板ユニットの搬送方法 | |
| JP2001274179A (ja) | チップマウンタおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP3755458B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP2006219231A (ja) | パネル供給装置およびパネル供給方法 | |
| JP2767955B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110921 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120921 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130921 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |