JPH05121268A - コンデンサ用金属化フイルム - Google Patents
コンデンサ用金属化フイルムInfo
- Publication number
- JPH05121268A JPH05121268A JP27744091A JP27744091A JPH05121268A JP H05121268 A JPH05121268 A JP H05121268A JP 27744091 A JP27744091 A JP 27744091A JP 27744091 A JP27744091 A JP 27744091A JP H05121268 A JPH05121268 A JP H05121268A
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- JP
- Japan
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- film
- vapor deposition
- layer
- thickness
- capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器，電気機器に用いられるコンデンサ
用金属化フィルムに関するものであり、耐湿性を向上し
て電極腐食による静電容量低下を防ぐ、コンデンサ用金
属化フィルムを提供することを目的とする。 【構成】 誘電体フィルム１４の上に真空蒸着によりＮ
ｉ１１を５０Å〜１００Åの厚みに形成し、その後Ａｌ
１２を２００Å〜３５０Åの厚みに形成し、さらにＮｉ
１３を５０Å〜１００Åの厚みに形成することによる、
Ｎｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層構造の電極を具備したコンデン
サ用金属化フィルムの構成とする。
用金属化フィルムに関するものであり、耐湿性を向上し
て電極腐食による静電容量低下を防ぐ、コンデンサ用金
属化フィルムを提供することを目的とする。 【構成】 誘電体フィルム１４の上に真空蒸着によりＮ
ｉ１１を５０Å〜１００Åの厚みに形成し、その後Ａｌ
１２を２００Å〜３５０Åの厚みに形成し、さらにＮｉ
１３を５０Å〜１００Åの厚みに形成することによる、
Ｎｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層構造の電極を具備したコンデン
サ用金属化フィルムの構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンデンサ用金属化フィ
ルムに関し、特に電子機器，電気機器に用いられる金属
化フィルムコンデンサのコンデンサ用金属化フィルムに
関する。
ルムに関し、特に電子機器，電気機器に用いられる金属
化フィルムコンデンサのコンデンサ用金属化フィルムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス技術の進歩は著
しく、電子機器，電気機器などは高性能化が進んできて
いる。これらの、機器を構成する電子部品，電気部品も
同様に高性能化が要望されておりフィルムコンデンサも
例外ではない。その性能の中の一つである高信頼性が最
近特に市場から要望されている。そして耐湿条件の市場
要望は、４０℃−９５％ＲＨから６０℃−９５％ＲＨ、
さらには８５℃−８５％ＲＨと年々厳しくなっている。
しく、電子機器，電気機器などは高性能化が進んできて
いる。これらの、機器を構成する電子部品，電気部品も
同様に高性能化が要望されておりフィルムコンデンサも
例外ではない。その性能の中の一つである高信頼性が最
近特に市場から要望されている。そして耐湿条件の市場
要望は、４０℃−９５％ＲＨから６０℃−９５％ＲＨ、
さらには８５℃−８５％ＲＨと年々厳しくなっている。
【０００３】以下に従来の耐湿性に優れたフィルムコン
デンサの製造方法について説明する。
デンサの製造方法について説明する。
【０００４】フィルムコンデンサの耐湿性を向上する技
術としては、フィルムコンデンサの製造方法に関するも
のと、フィルムコンデンサの原材料である金属化フィル
ムに関するものがある。フィルムコンデンサの製造方法
に関するものは、一般的にはコンデンサにワックスを真
空もしくは大気含浸することにより水分と内部電極の接
触を防止する手法と、外装方法または外装材料を改良す
ることにより素子内部への水分の侵入を防止する手法な
どがある。またコンデンサ用金属化フィルムに関するも
のは、オーバーコーティング法，耐候性金属蒸着法，金
属酸化法といった方法がある。オーバーコーティング法
は、蒸着後蒸着膜表面に樹脂薄膜をコーティングし水分
を遮断することにより蒸着膜の加水分解を防止する方法
である。耐候性金属蒸着法は、ニッケル（以下Ｎｉとい
う）クローム（以下Ｃｒという）などの耐候性に優れた
金属を蒸着する方法である。電極金属酸化法は、たとえ
ばアルミニウム（以下Ａｌという）蒸着時に酸素ガスを
ドープするなどの手法を用いて、耐湿効果のあるＡｌ2
Ｏ3の酸化被膜を形成する方法である。以上が耐湿性に
優れたフィルムコンデンサの製造方法であり、一般的に
はフィルムコンデンサの製造方法に関するものが主流で
実施例も多い。コンデンサ用金属化フィルムに関するも
のは開発段階であり実用化されているものはまだ少な
い。
術としては、フィルムコンデンサの製造方法に関するも
のと、フィルムコンデンサの原材料である金属化フィル
ムに関するものがある。フィルムコンデンサの製造方法
に関するものは、一般的にはコンデンサにワックスを真
空もしくは大気含浸することにより水分と内部電極の接
触を防止する手法と、外装方法または外装材料を改良す
ることにより素子内部への水分の侵入を防止する手法な
どがある。またコンデンサ用金属化フィルムに関するも
のは、オーバーコーティング法，耐候性金属蒸着法，金
属酸化法といった方法がある。オーバーコーティング法
は、蒸着後蒸着膜表面に樹脂薄膜をコーティングし水分
を遮断することにより蒸着膜の加水分解を防止する方法
である。耐候性金属蒸着法は、ニッケル（以下Ｎｉとい
う）クローム（以下Ｃｒという）などの耐候性に優れた
金属を蒸着する方法である。電極金属酸化法は、たとえ
ばアルミニウム（以下Ａｌという）蒸着時に酸素ガスを
ドープするなどの手法を用いて、耐湿効果のあるＡｌ2
Ｏ3の酸化被膜を形成する方法である。以上が耐湿性に
優れたフィルムコンデンサの製造方法であり、一般的に
はフィルムコンデンサの製造方法に関するものが主流で
実施例も多い。コンデンサ用金属化フィルムに関するも
のは開発段階であり実用化されているものはまだ少な
い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の手法でフィルムコンデンサを製造すると以下に述
べるような問題がある。フィルムコンデンサの製造方法
に関するものでワックス含浸する手法は、巻回されたフ
ィルム層間に均一にワックスを浸透させることが困難で
あり、耐湿試験時にワックスが浸透していない部分に水
分が接触し電極の消失が発生する。外装方法，外装材料
を改良する手法については、如何に改良を行っても電極
引き出しのリード線と外装樹脂との微小な隙間から水分
が侵入するため電極の消失が完全には防げない。このよ
うにフィルムコンデンサの製造方法改良による耐湿性向
上には限界があり、今後さらに厳しくなる信頼性の要望
に対して対応できないという問題がある。また、コンデ
ンサ用金属化フィルムに関するものは次のような問題が
ある。オーバーコーティング法は、コーティング樹脂薄
膜が誘導体となるため薄膜のばらつきおよびピンホール
がコンデンサの特性に影響をおよぼす。したがって高精
度のコーティング技術が必要となり量産性に課題があ
る。耐候性金属蒸着法は、耐候性には優れているが金属
化フィルムコンデンサ特有のショート欠陥部の電極金属
飛散による自己回復機能が劣るといった問題がある。蒸
着時に酸素をドープする電極金属酸化法は、酸素ドープ
量と真空度により蒸着金属膜の酸化度合いが決定される
が、均一かつ一定量の酸化膜を連続で得ようとする場合
酸素ドープ量と真空度の制御が困難である。
従来の手法でフィルムコンデンサを製造すると以下に述
べるような問題がある。フィルムコンデンサの製造方法
に関するものでワックス含浸する手法は、巻回されたフ
ィルム層間に均一にワックスを浸透させることが困難で
あり、耐湿試験時にワックスが浸透していない部分に水
分が接触し電極の消失が発生する。外装方法，外装材料
を改良する手法については、如何に改良を行っても電極
引き出しのリード線と外装樹脂との微小な隙間から水分
が侵入するため電極の消失が完全には防げない。このよ
うにフィルムコンデンサの製造方法改良による耐湿性向
上には限界があり、今後さらに厳しくなる信頼性の要望
に対して対応できないという問題がある。また、コンデ
ンサ用金属化フィルムに関するものは次のような問題が
ある。オーバーコーティング法は、コーティング樹脂薄
膜が誘導体となるため薄膜のばらつきおよびピンホール
がコンデンサの特性に影響をおよぼす。したがって高精
度のコーティング技術が必要となり量産性に課題があ
る。耐候性金属蒸着法は、耐候性には優れているが金属
化フィルムコンデンサ特有のショート欠陥部の電極金属
飛散による自己回復機能が劣るといった問題がある。蒸
着時に酸素をドープする電極金属酸化法は、酸素ドープ
量と真空度により蒸着金属膜の酸化度合いが決定される
が、均一かつ一定量の酸化膜を連続で得ようとする場合
酸素ドープ量と真空度の制御が困難である。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、電極金属膜の耐湿性を向上するコンデンサ用金属
化フィルムを提供することを目的とする。
ので、電極金属膜の耐湿性を向上するコンデンサ用金属
化フィルムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のコンデンサ用金属化フィルムは、誘電体フ
ィルムの両面または片面に、真空蒸着により形成した第
一層目のＮｉ蒸着膜と、その上部に形成した第２層目の
Ａｌ蒸着膜と、さらにその上部に形成した第三層目のＮ
ｉ蒸着膜によるＮｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層電極を具備した
ものである。
に、本発明のコンデンサ用金属化フィルムは、誘電体フ
ィルムの両面または片面に、真空蒸着により形成した第
一層目のＮｉ蒸着膜と、その上部に形成した第２層目の
Ａｌ蒸着膜と、さらにその上部に形成した第三層目のＮ
ｉ蒸着膜によるＮｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層電極を具備した
ものである。
【０００８】
【作用】この構成により、Ｎｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層構造
の電極とすることにより、誘電体フィルムと電極の付着
力が従来のＡｌのみの単一層構造に比較し強くなり、誘
電体フィルムと電極の界面に水分が介在しにくくなる。
また水分が介在したとしても界面部の電極金属がＮｉで
あるために腐食されにくくＡｌ部分への腐食進行がな
い。また、表層部のＮｉ蒸着膜がＡｌ層を覆うため、電
極表面からの腐食進行も殆どなくなる。
の電極とすることにより、誘電体フィルムと電極の付着
力が従来のＡｌのみの単一層構造に比較し強くなり、誘
電体フィルムと電極の界面に水分が介在しにくくなる。
また水分が介在したとしても界面部の電極金属がＮｉで
あるために腐食されにくくＡｌ部分への腐食進行がな
い。また、表層部のＮｉ蒸着膜がＡｌ層を覆うため、電
極表面からの腐食進行も殆どなくなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１０】（実施例１）図１は、誘電体となるポリエ
チレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴフィルムと
いう）１４の片面に真空蒸着にて電極を形成し、第一層
目にＮｉ１１を１００Åの厚みに蒸着し、その後第二層
目にＡｌ１２を３００Åの厚みに蒸着し、第三層目にＮ
ｉ１３を５０Åの厚みに蒸着したものである。この金属
化フィルムを得るための蒸着装置の基本構成を示す図３
において、アンワインダー３１より誘電体フィルム３０
が巻き出されクリーングロール３２に誘電体フィルム３
０を接触させながら蒸発源３４より第一層目のＮｉが蒸
着され、その後蒸発源３５より第二層目のＡｌが蒸着さ
れ、蒸発源３６より第三層目のＮｉが蒸着されワインダ
ー３３に巻き取られる。このようにして得られた、コン
デンサ用金属化フィルムを用いて巻回型のコンデンサを
試作し、耐湿寿命試験を行ったところ図４のような結果
が得られた。４１は本実施例の構成によるＮｉ−Ａｌ−
Ｎｉ三層蒸着したフィルムを用いたコンデンサ、４２は
従来のＡｌ単一蒸着したフィルムを用いたコンデンサの
静電容量変化を示すグラフである。２０００ｈ経過後コ
ンデンサを分析すると従来の金属化フィルムを用いたも
のについては電極のＡｌ蒸着膜が腐食し消失していた、
本実施例の金属化フィルムを用いたものについてはＡｌ
膜の腐食は見られなかった。
チレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴフィルムと
いう）１４の片面に真空蒸着にて電極を形成し、第一層
目にＮｉ１１を１００Åの厚みに蒸着し、その後第二層
目にＡｌ１２を３００Åの厚みに蒸着し、第三層目にＮ
ｉ１３を５０Åの厚みに蒸着したものである。この金属
化フィルムを得るための蒸着装置の基本構成を示す図３
において、アンワインダー３１より誘電体フィルム３０
が巻き出されクリーングロール３２に誘電体フィルム３
０を接触させながら蒸発源３４より第一層目のＮｉが蒸
着され、その後蒸発源３５より第二層目のＡｌが蒸着さ
れ、蒸発源３６より第三層目のＮｉが蒸着されワインダ
ー３３に巻き取られる。このようにして得られた、コン
デンサ用金属化フィルムを用いて巻回型のコンデンサを
試作し、耐湿寿命試験を行ったところ図４のような結果
が得られた。４１は本実施例の構成によるＮｉ−Ａｌ−
Ｎｉ三層蒸着したフィルムを用いたコンデンサ、４２は
従来のＡｌ単一蒸着したフィルムを用いたコンデンサの
静電容量変化を示すグラフである。２０００ｈ経過後コ
ンデンサを分析すると従来の金属化フィルムを用いたも
のについては電極のＡｌ蒸着膜が腐食し消失していた、
本実施例の金属化フィルムを用いたものについてはＡｌ
膜の腐食は見られなかった。
【００１１】（実施例２）図２は、誘電体となるＰＥＴ
フィルム２７の両面に真空蒸着にて電極を形成したもの
で、一次面の第一層目にＮｉ２１を１００Åの厚みに蒸
着し、第二層目にＡｌ２２を２５０Åの厚みに蒸着し、
第三層目にＮｉ２３を１００Åの厚みに蒸着したもので
ある。その後、二次面の第一層目にＮｉ２４を１００Å
の厚みに蒸着し、第二層目にＡｌ２５を２５０Åの厚み
に蒸着し、第三層目にＮｉ２６を１００Å蒸着したもの
である。金属化フィルムを得るための蒸着装置の構成は
実施例１と基本的には同様であり片面蒸着を２回行った
ものである。
フィルム２７の両面に真空蒸着にて電極を形成したもの
で、一次面の第一層目にＮｉ２１を１００Åの厚みに蒸
着し、第二層目にＡｌ２２を２５０Åの厚みに蒸着し、
第三層目にＮｉ２３を１００Åの厚みに蒸着したもので
ある。その後、二次面の第一層目にＮｉ２４を１００Å
の厚みに蒸着し、第二層目にＡｌ２５を２５０Åの厚み
に蒸着し、第三層目にＮｉ２６を１００Å蒸着したもの
である。金属化フィルムを得るための蒸着装置の構成は
実施例１と基本的には同様であり片面蒸着を２回行った
ものである。
【００１２】なお本実施例では、蒸着方法として真空蒸
着を用い図３の基本構成での蒸着装置で金属化フィルム
を作成したが、これに限るものではない。
着を用い図３の基本構成での蒸着装置で金属化フィルム
を作成したが、これに限るものではない。
【００１３】ここで第一層のＮｉの蒸着膜厚みが１００
Å以上であると融点の高いＮｉを飛散させるために大き
な熱エネルギーを発生するためフィルムも同時に融解
し、フィルムコンデンサ特有のショート状態に対する自
己回復機能が働きにくく耐電圧特性が低下するといった
問題が発生する。また、Ｎｉの厚みが５０Å以下である
とＮｉ蒸着膜が均一な膜構造ではなく不均一な島構造で
あるためにフィルム界面の耐湿効果が少なくなる。第二
層のＡｌの蒸着膜厚みが３５０Å以上であると蒸着膜が
厚いため、ショート欠陥部の蒸着膜を飛散させる時に大
きな熱エネルギーを発生し、フィルムも同時に溶解する
ため自己回復機能が働きにくく耐電圧特性が低下すると
いった問題が発生する。逆にＡｌの蒸着膜厚みが２００
Å以下であると電極の表面抵抗が高くなり、コンデンサ
の誘電損失が大きくなるといった問題がある。第三層
の、Ｎｉ厚みが１００Å以上であると第一層と第三層の
総合Ｎｉ厚が厚くなるため前記同理由にて耐電圧特性が
低下する、Ｎｉ厚みが５０Å以下であると第二層のＡｌ
層を完全に覆えないため防湿効果が少なくなるといった
問題が発生する。このようにＮｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層蒸
着の蒸着膜厚みを限定することにより耐湿性が良く、耐
電圧特性も低下しないコンデンサ用金属化フィルムが得
られる。
Å以上であると融点の高いＮｉを飛散させるために大き
な熱エネルギーを発生するためフィルムも同時に融解
し、フィルムコンデンサ特有のショート状態に対する自
己回復機能が働きにくく耐電圧特性が低下するといった
問題が発生する。また、Ｎｉの厚みが５０Å以下である
とＮｉ蒸着膜が均一な膜構造ではなく不均一な島構造で
あるためにフィルム界面の耐湿効果が少なくなる。第二
層のＡｌの蒸着膜厚みが３５０Å以上であると蒸着膜が
厚いため、ショート欠陥部の蒸着膜を飛散させる時に大
きな熱エネルギーを発生し、フィルムも同時に溶解する
ため自己回復機能が働きにくく耐電圧特性が低下すると
いった問題が発生する。逆にＡｌの蒸着膜厚みが２００
Å以下であると電極の表面抵抗が高くなり、コンデンサ
の誘電損失が大きくなるといった問題がある。第三層
の、Ｎｉ厚みが１００Å以上であると第一層と第三層の
総合Ｎｉ厚が厚くなるため前記同理由にて耐電圧特性が
低下する、Ｎｉ厚みが５０Å以下であると第二層のＡｌ
層を完全に覆えないため防湿効果が少なくなるといった
問題が発生する。このようにＮｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層蒸
着の蒸着膜厚みを限定することにより耐湿性が良く、耐
電圧特性も低下しないコンデンサ用金属化フィルムが得
られる。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明のコンデンサ用金属化フィルムによれば、電極
をＮｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層構造にすることにより、誘電
体フィルムと電極の界面からの腐食と電極表層からの腐
食が防止でき、耐湿性に優れたコンデンサ用金属化フィ
ルムが実現できる。
に本発明のコンデンサ用金属化フィルムによれば、電極
をＮｉ−Ａｌ−Ｎｉの三層構造にすることにより、誘電
体フィルムと電極の界面からの腐食と電極表層からの腐
食が防止でき、耐湿性に優れたコンデンサ用金属化フィ
ルムが実現できる。
【図１】本発明の実施例１における片面Ｎｉ−Ａｌ−Ｎ
ｉ三層構造の電極を具備したコンデンサ用金属化フィル
ムの斜視図
ｉ三層構造の電極を具備したコンデンサ用金属化フィル
ムの斜視図
【図２】本発明の実施例２における両面Ｎｉ−Ａｌ−Ｎ
ｉ三層構造の電極を具備したコンデンサ用金属化フィル
ムの斜視図
ｉ三層構造の電極を具備したコンデンサ用金属化フィル
ムの斜視図
【図３】本発明の実施例における蒸着装置の基本構成を
示す略図
示す略図
【図４】本発明の実施例１および従来のコンデンサの耐
湿寿命試験による静電容量変化を示すグラフ
湿寿命試験による静電容量変化を示すグラフ
１１ Ｎｉ蒸着膜 １２ Ａｌ蒸着膜 １３ Ｎｉ蒸着膜 １４ 誘電体フィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体フィルムの両面または片面に電極
となるニッケル蒸着膜と、その上部にアルミニウム蒸着
膜と、さらにその上部に蒸着したＮｉ蒸着膜によるＮｉ
−Ａｌ−Ｎｉの三層構造の電極を具備したコンデンサ用
金属化フィルム。 - 【請求項２】 第一層目のＮｉ蒸着膜の厚みが５０Å〜
１００Åであり、第二層目のＡｌ蒸着膜の厚みが２００
Å〜３５０Åであり、第三層目のＮｉ蒸着膜の厚みが５
０Å〜１００Åである請求項１記載のコンデンサ用金属
化フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27744091A JPH05121268A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | コンデンサ用金属化フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27744091A JPH05121268A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | コンデンサ用金属化フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121268A true JPH05121268A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17583600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27744091A Pending JPH05121268A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | コンデンサ用金属化フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121268A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019502260A (ja) * | 2016-02-04 | 2019-01-24 | 株式会社村田製作所 | 巻回型コンデンサおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP27744091A patent/JPH05121268A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019502260A (ja) * | 2016-02-04 | 2019-01-24 | 株式会社村田製作所 | 巻回型コンデンサおよびその製造方法 |
| US10679793B2 (en) | 2016-02-04 | 2020-06-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Roll-up type capacitor and process for producing the same |
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