JP2703206B2 - 強誘電体キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents

強誘電体キャパシタ及びその製造方法

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JP2703206B2 JP7253838A JP25383895A JP2703206B2 JP 2703206 B2 JP2703206 B2 JP 2703206B2 JP 7253838 A JP7253838 A JP 7253838A JP 25383895 A JP25383895 A JP 25383895A JP 2703206 B2 JP2703206 B2 JP 2703206B2
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    • H01L28/56Capacitors with a dielectric comprising a perovskite structure material the dielectric comprising two or more layers, e.g. comprising buffer layers, seed layers, gradient layers

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は強誘電体キャパシタ
の製造方法に関するもので、詳しくは、強誘電体と金属
電極との界面に酸化膜を被せて、強誘電体キャパシタの
膜疲労現象と漏洩電流特性(leakage curr
ent)を改善し得る強誘電体キャパシタ及びその製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】強誘電体キャパシタは電荷の伝達のため
に伝導性のよい電極を必要とする。このような電極とし
ては、金属電極又は伝導性酸化物電極が一般に使用され
ている。
【0003】金属電極の場合、一般に、Pt又はPt/
Tiを使用しているが、金属電極と強誘電体との界面に
蓄積される酸素空乏(oxygen vacancy)
により空間電荷(space charge)領域が界
面に形成される。このような空間電荷領域は線型キャパ
シタ特性を有するため、キャパシタの誘電特性が強誘電
体より線型キャパシタである空間電荷により決定され
る。これは強誘電体の分極反転による膜疲労を急激に招
来して電気的特性を低下させる問題点があった。
【0004】一方、金属電極の問題点として指摘された
酸素空乏による空間電荷領域の形成を防止するために提
示されたRuOのような伝導性酸化物電極の場合に
は、膜疲労現象はいくらか改善させることができた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、伝導性
酸化物電極と強誘電体との界面に存在する欠陥状態(d
efect state)により電子の障壁高さ(ba
rrier height)が小さくて漏洩電流が増加
し、これによる情報貯蔵時間が短縮されるため、記憶素
子に応用しにくい問題点があった。
【0006】
【発明の目的】従って、本発明の目的は前記問題点を改
善するために薄い酸化膜を強誘電体と金属電極との間に
形成して膜疲労現象を改善させ、白金電極の利点である
漏洩電流特性をそのまま維持し得る多層構造電極の製造
方式を採択している強誘電体キャパシタの製造方法を提
供することにある。
【0007】本発明の他の目的は多層構造の強誘電体キ
ャパシタを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の強誘電体キャパシタの製造方法は、強誘電体
キャパシタの製造に際して、SiO/Si基板上に形
成された金属電極と強誘電体層との界面に、強誘電体キ
ャパシタの膜疲労及び漏洩電流特性を改善し得るように
RuO 2−x 、IrO 2−x 及びRhO 2−x で構成さ
れた群から選択された一つからなる酸化膜を形成するこ
とにより構成される。
【0009】また、本発明の強誘電体キャパシタは、前
記製造方法により製造されるものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を添付図面に
基づいてより詳細に説明する。
【0011】本発明では、既存の金属電極が有している
膜疲労現象の問題点とRuO等の伝導性酸化物電極が
有している漏洩電流特性の問題点を改善させ得るよう
に、RuO2−x、IrO2−x及びRhO2−x等の
物質でなった酸化膜を金属電極と強誘電体間の界面に薄
く蒸着して強誘電体キャパシタの電気的性質を調節して
いる。ここで、酸化膜は強誘電体からの酸素空乏拡散を
吸収し、強誘電体に貯蔵された電荷を帯電でないトンネ
リング(tunneling)現象により金属電極に伝
達し得るように容量性を有しない物質が選択される。
【0012】一方、本発明で適用している構造は現在研
究中である電極の構造を少し変更して、各々の有する利
点を取り合わせた形態を有する。従って、基本的な電極
構造は多層構造で、現在のSi工程に大きい困難なしで
適用できる。酸化膜の蒸着方法はスパッタリング又はM
OCVD(Metal−Organic Chemic
al Vapor Deposition)法が使用さ
れるが、望ましくはスパッタリング法が優先的に使用さ
れる。
【0013】図1は本発明による多層構造の強誘電体キ
ャパシタの概略断面図、図2(A)〜図2(E)は本発
明の強誘電体キャパシタの製造工程図であって、図面符
号1はSi基板、2はSiO層、3はTi層、4,8
はPt層,5,7は酸化膜、6は強誘電体層であり、1
0は強誘電体キャパシタである。
【0014】以下、前記図面に基づいて本発明の強誘電
体キャパシタの製造方法を工程順に説明する。
【0015】Si基板1上に分離されたSiO層2を
薄膜で形成させた後、その上にTiとPtを蒸着してT
i層3とPt層4を形成する(図2(A)参照)。ここ
で、Pt層4の形成時、通常に熱処理をしてもよい。し
かし、熱処理しないことが後続工程で酸化膜とともに熱
処理する場合に下部の金属電極と酸化膜の接触性を向上
させ得るのでより望ましい。
【0016】Ti層3とPt層4のような金属膜を形成
した後、スパッタリング又はMOCVD法を用いて約3
0nm〜70nm厚さの薄い酸化膜5を形成させる(図
2(B)参照)。又、酸化膜物質としては、RuO
2−x、IrO2−x及びRhO2−xで構成された群
から選択され、望ましくはRuO、IrO又はRh
が選択される。
【0017】その上に約200nm〜300nm厚さの
強誘電体物質を形成して強誘電体層6を製作する(図2
(C)参照)。その上に再びスパッタリング又はMOC
VD法を用い、RuO2−x、IrO2−x及びRhO
2−xで構成された群から選択された酸化膜物質を使用
して約30nm〜70nm厚さの酸化膜7を形成する
(図2(D)参照)。
【0018】最終的に、金属膜としてPt層8を形成し
て、本発明による強誘電体キャパシタ10の製作工程を
完了する。
【0019】一方、本発明では金属電極と強誘電体間の
界面に薄い酸化膜を被せる。これは強誘電体から拡散し
てくる酸素空乏を吸収して、界面に線型誘電物質特性を
現す空間電荷領域形成を抑制する。又、金属電極が有し
ている漏洩電流特性を維持し得るように多層構造の電極
を適用している。
【0020】電極工程順序は、Ptの接着性を増進させ
るため接着用としてTi層を薄く蒸着した後、電気伝導
性がよく漏洩電流特性の優れたPt層を蒸着させる。そ
の後、酸素空乏吸収用の薄い酸化膜を蒸着させる。この
際、薄い酸化膜として必要な条件は先ず酸素空乏吸収効
果が優れていなければならず、容量性を有しなければな
らない。電気伝導性を考慮して、酸化膜の厚さはトンネ
リングにより電子伝達できるように薄くなければならな
い。しかし、表面に欠陥ができるだけ少なく生じるよう
に最小限の厚さが維持されるべきである。従って、トン
ネリングが可能であり表面欠陥を最小化し得る酸化膜の
厚さは30nm〜70nmが望ましく、40nm〜60
nmがより望ましい。
【0021】表面欠陥を減らす方法としては、酸化膜の
熱処理時に酸素雰囲気又は酸素とアルゴンを適切な配合
比で混合した雰囲気でし得る。しかし、下部に積層され
た金属電極膜を熱処理させない時は、約20%〜40%
の酸素雰囲気を使用するのがより望ましい。これは酸化
膜上に形成される強誘電体の培養性には大きい影響を及
ぼさないが、分圧が40%を超過すると膜の亀裂が発生
する問題点があり、20%より小さくなると酸化膜組成
比に影響を及ぼして、酸素空乏を吸収し得る酸化膜の組
成比が得られない問題点があるから望ましくない。より
望ましくは20%〜30%が適当である。現在考慮して
いる酸化膜材料としては、酸素空乏効果が大きいRuO
2−x、伝導性のよいTiO2−x、酸化雰囲気で安定
し電子のトンネリング材料として多く使われるAl
3−x等がある。その他、相違した強誘電体(PbTi
)を薄く蒸着して、酸素空乏吸収とトンネリングに
よる電荷伝達を可能にする方法もできる。
【0022】以下、実施例1〜3に基づいて本発明を詳
細に説明するが、これが本発明の範疇を限定するもので
はない。
【0023】
【実施例】実施例1 本実施例を図2(A)〜図2(E)を参照して説明す
る。
【0024】Si基板1上にSiOを約200nmの
厚さにCVD方法で蒸着してSiO層2を形成した。
【0025】その上に約300Wの出力、約10mTo
rrの圧力、約100mmの基板距離で、蒸着時温度
(Ts)と蒸着後加熱温度(Ta)を主変数としてTi
とPtをそれぞれ20nm及び200nm厚さに蒸着し
て、Ti層3とPt層4でなった金属電極を製作した。
【0026】Ti層3とPt層4でなった金属電極を製
作した後、OガスとArガスを約4:1の比率で配合
し約300℃に加熱した状態で反応性スパッタリングを
用いてRuOを蒸着して約30nm厚さの薄い酸化膜
5を形成した。酸化膜を形成した後、望む組成を造るた
めに酸素雰囲気下の約600℃で1時間熱処理した。
【0027】その後、約250nm厚さの強誘電体物質
であるPZTをMOCVD法を用いて蒸着して強誘電体
層6を製作した。その上に再び前記酸化膜形成工程と同
様に約30nm厚さの酸化膜7を形成した。
【0028】最終的に、金属膜として、前記金属工程と
同様にPt層8を形成して強誘電体キャパシタ10を製
作した。
【0029】実施例2 前記酸化膜をRuOとし、金属電極を白金としてスパ
ッタリング法で実験した。白金金属電極の工程条件もR
uO酸化物結晶及び培養性に影響を及ぼし得るが、優
先的に一つの場合について考慮する。下部電極として白
金を直流マグネトロンスパッタリング方法で蒸着した。
工程条件は、出力300W、圧力10mTorr、基板
距離100mmで、蒸着時温度(Ts)は約200℃で
あった。厚さ約200nmに蒸着した後、熱処理はしな
かった。以後、約200nmの白金膜上にRuO酸化
膜を酸素ガスの分圧が約20%である状態で50nm厚
さに蒸着した。蒸着後、PZT膜を蒸着する前にRuO
の組成を安定化させ、ルテニウム金属を減らすために
約550℃で約30分間熱処理した。PZTはスピンコ
ーティング(spin coating)方法を用いて
約300nm厚さに蒸着し、蒸着後約650℃で約60
分間熱処理し、その上に薄い酸化膜を前記酸化膜と同様
な条件及び方法で蒸着した。最終的に、上部電極である
白金を前記下部電極と同様な条件及び方法で蒸着して強
誘電体キャパシタを製造した。
【0030】実施例3 酸素分圧が約40%であることと白金金属電極を蒸着し
なかったことを除き実施例2と同じに製造した。
【0031】実施例1のような方法で製作した強誘電体
キャパシタを使用してみた結果、従来の方法で製作され
た強誘電体キャパシタに比べて膜疲労現象を改善するこ
とができた。又、漏洩電流特性をそのまま維持すること
ができた。
【0032】一方、本発明を使用して測定した膜疲労デ
ータは1MHzのパルスで測定した結果、約1011
イクルまで膜疲労低下現象が観察されなかった。また、
漏洩電流は約7×10−10[A]で、RuO電極を
使用した時(1×10−8[A])に比べて向上された
漏洩電流特性を現した。
【0033】従って、本発明によると、既存のPt電極
の有していた膜疲労現象の問題点が改善でき、RuO
電極が有していた漏洩電流特性の問題点が改善できる利
点がある。
【0034】実施例2のように製造された強誘電体キャ
パシタから得た履歴曲線特性を図3に、疲労寿命を図4
に示した。先ず、履歴曲線の場合、図3に示したように
Pt及びRuO電極で構成されたキャパシタから得ら
れたものに比べて形状が正方形を現して、残留分極(P
r)値が大きく抗電界(Ec)が小さい特性が観察され
た。また、図4に示すように、疲労特性も1011回ま
で分極値が大きく変わらなく維持された。電流−電圧測
定から得られた漏洩電流値は5V入力電圧で10
−9A、単位面積当たり漏洩電流は4×10−6A/c
であった。
【0035】又、酸化膜の生成及び成長条件による誘電
膜の培養性はX−線回折実験で測定して比較した。実施
例2についてのものを図5に、実施例3についてのもの
を図6に示した。
【0036】図6で、Pt層のないRuO上に生成さ
れたPZTは(110)面が主成長面であるが、RuO
/Pt上に生成されたPZTは(100)面成分が大
部分であり、(110)面は少ないことが分かる。又、
RuO生成時、酸素の分圧はPZT膜の培養性に大き
い影響を及ぼさないと判明される。しかし、酸素の量が
過多すぎる時(40%以上)、RuO膜が亀裂され、
それによりPZT膜形成の困難があるため20〜30%
の酸素量がより望ましい。
【0037】
【発明の効果】従って、本発明による多層構造電極膜強
誘電体キャパシタの製造技術は従来の白金電極が有して
いた膜疲労現象を改善し、RuO電極が有していた漏
洩電流特性を向上させる。又、従来のRuO又は白金
電極より履歴特性、残留分極(Pr)、金属電極と伝導
性酸化膜の接触性、抗電界(Ec)及び履歴曲線形態が
優れている効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による多層構造の強誘電体キャパシタの
概略断面図である。
【図2】本発明の強誘電体キャパシタの製造工程を図2
(A)〜図2(E)に分けて示す説明図である。
【図3】本発明による強誘電体キャパシタの履歴曲線の
特性を示すグラフである。
【図4】本発明による強誘電体キャパシタの疲労寿命を
示すグラフである。
【図5】本発明による強誘電体キャパシタのX−線回析
パターン(20%O)を示すグラフである。
【図6】本発明による強誘電体キャパシタのX−線回析
パターン(40%O)を示すグラフである。
【符号の説明】
1 Si基板 2 SiO層 3 Ti層 4,8 Pt層 5,7 酸化膜 6 強誘電体層 10 強誘電体キャパシタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/108 29/788 29/792 (72)発明者 セシュ ビー.デス アメリカ合衆国,24060 バージニア州 ブラックスバーグ,マクリーン コー ト,3006 (56)参考文献 特開 平6−13542(JP,A)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 強誘電体キャパシタの製造に際して、S
    iO/Si基板上に形成された金属電極と強誘電体層
    との界面に、強誘電体キャパシタの膜疲労及び漏洩電流
    特性を改善するために、RuO 2−x 、IrO 2−x
    びRhO 2−x で構成された群から選択された一つから
    なる酸化膜を形成することを特徴とする強誘電体キャパ
    シタの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記酸化膜が下部金属電極膜を蒸着した
    後に熱処理しなく、前記酸化膜を蒸着して下部金属電極
    とともに熱処理されることを特徴とする請求項1記載の
    強誘電体キャパシタの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記熱処理工程が酸素雰囲気で遂行され
    ることを特徴とする請求項記載の強誘電体キャパシタ
    の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記酸素雰囲気の酸素分圧が20%〜4
    0%であることを特徴とする請求項記載の強誘電体キ
    ャパシタの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記酸素雰囲気の酸素分圧が20%〜3
    0%であることを特徴とする請求項記載の強誘電体キ
    ャパシタの製造方法。
  6. 【請求項6】 強誘電体キャパシタにおいて、SiO
    /Si基板上に形成された金属電極との界面に、強誘電
    体キャパシタの膜疲労及び漏洩電流特性を改善するため
    に、RuO 2−x 、IrO 2−x 及びRhO 2−x で構
    成された群から選択された一つからなる酸化膜が形成さ
    れたことを特徴とする強誘電体キャパシタ。
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