JPH05115823A - 試し打ち機能を備えた高粘性流体塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 試し打ちを行って塗布条件を設定し、高粘性
流体を対象物に適正量塗布する。 【構成】 予備打ちがＮ₁ 回行われてシリンジ内の硬化
した接着剤が除去された（Ｓ６〜Ｓ１１）後、試し打ち
がＮ₂ 回行われる（Ｓ１４，Ｓ７，Ｓ８，Ｓ１７，Ｓ１
８）。試し打ち時には、１回接着剤がプリント基板に塗
布される毎にカメラ１２６が塗布位置に移動させられて
塗布された接着剤を撮像し（Ｓ１６）、Ｎ₂ 回の試し打
ち終了後、各回の試し打ち時における接着剤の外形面積
の平均値が算出されて基準値と比較され、シリンジへの
圧縮空気の供給時間が適正な塗布量が得られる長さに修
正される（Ｓ１９）。それにより接着剤の性状変化があ
り、あるいは当初に設定された圧縮空気の供給時間が不
適当であっても、正規の塗布時には（Ｓ２２〜Ｓ３
４）、適量の接着剤がプリント基板に塗布される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接着剤，クリーム状半
田等の高粘性流体をプリント基板等の被塗布材に塗布す
る装置に関するものであり、特に、その塗布量の制御に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高粘性流体を塗布する装置には、種々の
態様のものがある。例えば特開昭５９−１５２６８９号
公報に記載の塗布装置においては、シリンジに収容した
高粘性流体を圧縮空気の供給により所定量ずつ射出する
ようにされており、また、実公昭５７−５８７９４号公
報に記載の塗布装置においては、密閉容器に収容した高
粘性流体をピンにより押し出してプリント基板に直接塗
布するようにされている。これら以外の態様の塗布装置
もあるが、いずれの場合にも塗布条件は、塗布すべき高
粘性流体の種類，用途等に応じて適宜に設定され、所定
量ずつ塗布されるように制御される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、高粘性流体は
粘度等、その性状が常に一定であるとは限らず、所定量
ずつ塗布されるように塗布条件を設定しても塗布量が多
過ぎたり、少な過ぎたりして、後工程の作業に支障が生
ずることがあるという問題があった。また、設定した塗
布条件自体が不適当であり、塗布が良好に為されない場
合もある。前記特開昭５９−１５２６８９号公報に記載
の塗布装置においては、塗布に先立って、あるいは塗布
中に塗布が一定時間以上停止した場合には、塗布対象物
への塗布とは別に塗布装置に複数回高粘性流体を射出さ
せ、高粘性流体の硬化等による塗布量のばらつきの発生
をなくするようにされているが、このようにしても高粘
性流体の性状変化や塗布条件の不適当等により塗布量が
不適当になる問題の発生は回避することができない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る高粘性流体
塗布装置は、上記の問題を解決するために図１に示され
るように、（ａ）設定された塗布条件に従って高粘性流
体を対象物に自動でスポット状に塗布する塗布手段と、
（ｂ）その塗布手段に高粘性流体の試し打ちを行わせる
試し打ち実行手段と、（ｃ）その試し打ちにより付着し
た高粘性流体の量を計測する計測手段と、（ｄ）その計
測手段の計測結果に基づいて高粘性流体の塗布量が設定
量となるように高粘性流体の塗布条件を設定する塗布条
件設定手段とを含むように構成される。

【０００５】なお、試し打ちおよび高粘性流体の量の計
測は、自動で行われるようにしてもよく、あるいは少な
くとも一方を作業者が手動で行うようにしてもよい。

【０００６】また、塗布手段としては、例えば、高粘性
流体を収容し、その高粘性流体を所定量ずつ射出するシ
リンジを使用することができる。

【０００７】さらに、本発明の望ましい態様において
は、対象物に塗布された高粘性流体の平面視における外
形を撮像する撮像装置が設けられ、計測手段が撮像装置
により撮像された高粘性流体の像に基づいて接着剤の外
形面積を算出して塗布量を計測するものとされ、試し打
ち実行手段が試し打ちを複数回実行し、かつ、塗布条件
設定手段が、各回の試し打ち毎にそれぞれ得られる高粘
性流体の外形面積の平均値に基づいて、高粘性流体の塗
布量が設定量となるように高粘性流体の塗布条件を設定
するものとされる。

【０００８】

【作用】以上のように構成された塗布装置においては、
試し打ちが行われて正規の塗布を行うための塗布条件が
設定される。正規の塗布とは、高粘性流体が塗布される
対象物の構造を完成するために必要な位置に高粘性流体
を塗布することであり、試し打ちは、正規の塗布とは別
に塗布条件を設定するために行われる塗布である。この
ような試し打ちにより対象物に塗布された高粘性流体の
量は計測手段により計測され、その計測結果に基づいて
正規の塗布のための塗布条件が設定される。

【０００９】また、撮像装置を設けて塗布された高粘性
流体を撮像し、複数回の試し打ち毎にそれぞれ得られる
高粘性流体の外形面積の平均値に基づいて塗布条件を設
定する場合には、塗布量にばらつきがあっても平均化さ
れる。

【００１０】

【発明の効果】このように本発明に係る高粘性流体塗布
装置によれば、高粘性流体の試し打ちに基づいて塗布条
件が設定されるため、高粘性流体の性状が予定されたも
のとは異なる場合や予め設定された塗布条件が不適当で
ある場合にも、正規の塗布時には高粘性流体が対象物に
所定量塗布されることとなり、塗布量が多過ぎたり、少
な過ぎたりして後工程に支障が生ずることがなくなる効
果が得られる。

【００１１】また、試し打ちが複数回行われ、各回の塗
布量の平均値に基づいて塗布条件を設定するようにすれ
ば、１回の試し打ちによって塗布条件を設定する場合の
ように、塗布量のばらつきによって塗布条件が左右され
ることがなくなり、より適量の高粘性流体を塗布するこ
とが可能となる効果が得られる。

【００１２】さらに、対象物に塗布された高粘性流体を
撮像装置によって撮像すれば、高粘性流体の塗布位置，
塗布形状（真円度）等塗布状態がわかり、塗布量の適，
不適と塗布状態の良，不良との両方を一つの撮像装置に
よる撮像結果から判定することができ、安価な装置でよ
り適正に塗布を行うことができる。

【００１３】

【実施例】以下、プリント基板の電子部品固定箇所に接
着剤を塗布する装置に本発明を適用したを場合を例に取
り、図面に基づいて詳細に説明する。

【００１４】図４は接着剤塗布装置の機構部全体を示す
図であり、図において１０は水平面内においてＸ軸方向
に移動するＸ軸テーブルである。Ｘ軸テーブル１０は図
示しないナットに螺合されたボールねじがサーボモータ
１１（図７参照）によって回転させられることにより移
動させられる。また、Ｘ軸テーブル１０上には、Ｘ軸方
向に水平面内において直交するＹ軸方向に移動するＹ軸
テーブル１２が設けられている。Ｙ軸テーブル１２は、
それに固定のナット１４がボールねじ１６に螺合され、
ボールねじ１６がサーボモータ１８によって回転させら
れることにより移動させられる。

【００１５】Ｙ軸テーブル１２のＸ軸方向に平行な側面
には、一対の塗布ユニット２４がそれぞれ保持部材たる
ブラケット２６により取り付けられている。Ｙ軸テーブ
ル１２が塗布ユニット２４を支持するフレームを構成し
ているのであり、ブラケット２６はＹ軸テーブル１２に
昇降可能に取り付けられ、塗布ユニット２４を保持した
状態で昇降装置２８により昇降させられる。

【００１６】ブラケット２６は図３に示されるようにＬ
字形を成し、その一方のアーム部３０に設けられたガイ
ドブロック３２がＹ軸フレーム１２に設けられたガイド
レール３４に摺動可能に嵌合されている。Ｙ軸テーブル
１２の側面にはブロック３６が下方に延び出す姿勢に取
り付けられており、その前面にガイドレール３４が上下
方向に延びる向きに取り付けられているのであり、ブラ
ケット２６はＹ軸テーブル１２より下の位置で垂直に昇
降させられる。

【００１７】上記Ｙ軸テーブル１２上にはギヤハウジン
グ４０がその一部が前記側面から突出するように固定さ
れており、その突出部には図５および図６に示されるよ
うに、ラック４２が一対のスライド軸受４４を介して上
下方向に移動可能に取り付けられている。ラック４２に
は、ギヤハウジング４０に回転可能に支持された歯車４
６が噛み合わされている。歯車４６には扇形歯車４８が
一体的に設けられるとともに別の歯車５０に噛み合わさ
れており、この歯車５０がサーボモータ５２によって回
転させられることによりラック４２が移動させられる。

【００１８】上記ラック４２の下端部はヨーク状を成
し、図３に示されるようにロッド５４が連結されてお
り、このロッド５４に前記ブラケット２６がプレート５
６により連結されている。プレート５６の一端部はブラ
ケット２６のアーム部３０の下面に固定され、他端部は
ロッド５４に摺動可能に嵌合されるとともに、ロッド５
４に設けられたばね受け５８との間に配設されたスプリ
ング６０により下方に付勢されている。プレート５６
は、ロッド５４の下端部に螺合されたナット６２により
ロッド５４からの抜け出しを防止されている。ブラケッ
ト２６は、プレート５６がナット６２に当接した状態で
ロッド５４と一体的に昇降させられるとき、昇降させら
れる。ラック４２，歯車４６，扇形歯車４８，歯車５
０，サーボモータ５２，ロッド５４，プレート５６等が
昇降装置２６を構成しているのである。

【００１９】なお、ラック４２は、ブラケット２６が所
定の下降端位置に達した後も小距離下降させられるよう
になっているが、余分な下降距離はスプリング６０の圧
縮により吸収される。また、ラック４２の上昇端は、前
記ギヤハウジング４０に設けられた光電スイッチ６６に
より検出され、下降端はプレート５６が光電スイッチ６
８（図４参照）によって検出されることにより検出され
るようになっており、その検出信号に基づいてサーボモ
ータ５２の切換え等が行われる。

【００２０】ブラケット２６の他方のアーム部７０はア
ーム部３０の下端部から水平に延び出させられており、
このアーム部７０に塗布ユニット２４が取り付けられて
いる。アーム部７０には、図２に示されるように、筒状
部材７２がスリーブ７４を介して回転可能かつ軸方向に
移動不能に嵌合されている。筒状部材７２は段付状を成
し、小径部７６においてスリーブ７４に嵌合されるとと
もに、大径部７７においてスリーブ７４上に着座し、ピ
ン７８によってスリーブ７４に対する回転を阻止されて
いる。また、筒状部材７２のアーム部７０から突出した
下端部には、吐出管８０を１本備えた吐出ヘッド８２が
嵌合され、ピン８４に係合させられて回転を阻止された
上、袋ナット８６により固定されている。吐出管８０に
は、その先端より下方に延び出すストッパ８８が固定さ
れており、接着剤塗布時にはストッパ８８がプリント基
板に当接して吐出管８０との間に一定の隙間が生ずるよ
うにされている。

【００２１】一方、スリーブ７４はアーム部７０に回転
可能に支持されるとともに、アーム部７０から突出した
下端部にナット９０が螺合され、軸方向の移動を阻止さ
れている。また、スリーブ７４の上端部には大径の歯車
９２が設けられている。この大径歯車９２は、一対のユ
ニット２４の間に上下方向に延びる軸線まわりに回転可
能に配設された小径歯車９４（図４参照）に噛み合わさ
れており、小径歯車９４がサーボモータ９６によって回
転させられることにより、スリーブ７４が回転させられ
るとともに筒状部材７２が回転させられる。大径歯車９
２，小径歯車９４，サーボモータ９６等が回転駆動装置
を構成しているのであり、１度に２点ずつ接着剤を塗布
するために吐出管８０を２本備えた吐出ヘッドを使用す
るに当たって、２本の吐出管８０の並び方向を変えるこ
とが必要な場合に回転駆動装置により筒状部材７２が回
転させられる。

【００２２】さらに、筒状部材７２の上端部にはシリン
ジ９８が取り付けられている。シリンジ９８は、有底の
円筒状部材１００の開口がキャップ１０２により閉塞さ
れるとともに、内部にピストン１０４が気密かつ摺動可
能に嵌合されて成る。シリンジ９８は、下端に形成され
た小径の嵌合突起１０８において筒状部材７２の大径部
７７に形成された嵌合穴１１０に気密に嵌合されるとと
もに、スリーブ７４上に固定された保持部材１１２によ
り軸方向に移動不能かつ相対回転不能に保持されてい
る。

【００２３】保持部材１１２は有底円筒状を成し、その
底壁において筒状部材７２およびスリーブ７４に嵌合さ
れるとともにスリーブ７４にボルト１１４により固定さ
れている。保持部材１１２の開口部には一対の内向きの
フランジ部１１６が形成されており、それによりシリン
ジ９８が嵌入可能な内径を有し、直径方向に隔たった２
箇所にそれぞれ保持部材１１２の周壁に達する切欠のあ
る開口１１８が形成されている。シリンジ９８の下部の
直径方向に隔たった２箇所にはそれぞれ外向きに延び出
す係合突起１２０が形成されており、これと開口１１８
の切欠との位相が合致した状態でシリンジ９８を保持部
材１１２内に嵌入させ、嵌合突起１０８を嵌合穴１１０
に嵌合させた上、シリンジ９８を回転させることによ
り、係合突起１２０がフランジ部１１６に係合して軸方
向の移動を阻止されるとともに、フランジ部１１６との
接触面に生ずる摩擦により相対回転を阻止された状態で
保持されることとなる。

【００２４】なお、フランジ部１１６の内側面（下面）
は周方向の一方の側から他方の側に向かうに従って保持
部材１１２の底壁に接近する向きに傾斜する傾斜面とさ
れており、シリンジ９８が回転につれて筒状部材７２に
押し付けられるようになっている。

【００２５】さらに、シリンジ９８のキャップ１０２に
は、図示しない圧縮空気供給源に接続されたホース１２
２が接続金具１２４によって接続されている。ホース１
２２の途中には電磁方向切換弁１２５（図７参照）が設
けられており、その切換弁１２５の切換えによりシリン
ジ９８は圧縮空気供給源と大気とに択一的に連通させら
れる。シリンジ９８に圧縮空気が供給されることにより
ピストン１０４が下降させられ、接着剤が筒状部材７
２，吐出ヘッド８２内に形成された通路ならびに吐出管
８０を通って所定量ずつ射出される。

【００２６】本接着剤塗布装置には、図４に示されるよ
うに、プリント基板に設けられた基準マークを読み取る
カメラ１２６がＹ軸テーブル１２の塗布ユニット２４に
隣接する位置に取り付けられている。カメラ１２６は保
持筒１２７により保持されたレンズを備え、撮影時には
その下部に設けられた投光器１２８が基準マークを照射
するようにされている。投光器１２８の照射による基準
マークからの反射光はレンズに入光し、カメラ１２６の
固体撮像素子上に基準マークの外形に対応する像が形成
されるとともにその像は信号に変換されて出力される。
接着剤塗布位置は基準マークを基準として設定されてお
り、接着剤の塗布に先立って基準マークの読取りが行わ
れる。その読取り結果に基づいてテーブル１０，１２の
移動量の修正が行われ、塗布ユニット２４がプリント基
板の接着剤塗布位置上に精度良く移動させられるように
なっている。

【００２７】なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置
の下方にはプリント基板位置決め支持装置が設けられて
おり、プリント基板は搬入装置により搬送され、位置決
め支持装置により位置決め支持された状態で接着剤の塗
布が行われるのであり、塗布後、搬出装置により次工程
に搬送される。

【００２８】以上のように構成された接着剤塗布装置
は、図７に示されるコンピュータ１３０によって制御さ
れる。コンピュータ１３０は、ＣＰＵ（中央処理装置）
１３２，ＲＯＭ（リードオンリメモリ）１３４，ＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）１３６を備えており、これ
らＣＰＵ１３２，ＲＯＭ１３４，ＲＡＭ１３６にはＩ／
Ｏポート１３８を介して、入力装置１４０，作動開始ス
イッチ１４２，停止スイッチ１４４，接着剤塗布装置の
機構部に異常が発生した場合にその異常を報知する異常
報知器１４６が接続されている。

【００２９】入力装置１４０は、接着剤の予備打ちの回
数Ｎ₁ （本実施例においては３回）および位置，試し打
ちの回数Ｎ₂ （本実施例においては３回）および位置，
正規の塗布の位置および塗布箇所数Ｎ₃ ，接着剤の基準
塗布量（本実施例においては射出によりプリント基板に
付着した接着剤の塊の平面視の外形面積で示される），
シリンジ９８への圧縮空気供給時間，予備打ちおよび試
し打ちを複数回行う場合の実施間隔，塗布の中断等によ
り本塗布装置によって塗布される接着剤が硬化して予備
打ちが必要となったか否かを判定するのに必要な停止基
準時間Ｔ₀ 等を入力するためのものである。

【００３０】予備打ちとは、シリンジ９８内の接着剤が
硬化した場合に、その硬化した接着剤を取り除いて射出
が正常に行われるようにするための射出であり、試し打
ちとは、射出が正常に行われる状態において接着剤の塗
布量を計測し、射出条件を設定するために行われる射出
である。また、本実施例において予備打ちならびに試し
打ちは、プリント基板上の電子部品固定位置から外れ、
配線とは関係のない位置においてＸ軸方向と平行な一直
線上に行うものとする。また、接着剤の予備打ち，試し
打ち，正規の塗布の各位置は、プリント基板に設けられ
た基準マークを基準として設定されるＸＹ座標で表され
る。

【００３１】上記ＣＰＵ１３２，ＲＯＭ１３４，ＲＡＭ
１３６には更に、サーボモータ駆動回路１５０，１５
２，１５４，１５５，電磁方向切換弁制御回路１５６，
カメラ駆動回路１５８を介してそれぞれ、Ｘ軸テーブル
駆動用のサーボモータ１１，Ｙ軸テーブル駆動用のサー
ボモータ１８，昇降装置２８のサーボモータ５２，筒状
部材回転用サーボモータ９６，電磁方向切換弁１２５，
カメラ１２６，プリント基板搬入装置，位置決め支持装
置，搬出装置等が接続されている。

【００３２】また、ＣＰＵ１３２にはタイマ１６４が設
けられ、ＲＡＭ１３６には、予備打ち回数カウンタ１６
６，試し打ち回数カウンタ１６８，正規塗布回数カウン
タ１７０，Ｆ₁ 〜Ｆ₃ フラグ１７２，１７４，１７６，
予備打ち情報メモリ１８０，試し打ち情報メモリ１８
２，正規塗布情報メモリ１８４，基準塗布量メモリ１８
６，圧縮空気供給時間メモリ１８８，予備打ち・試し打
ち実施回数メモリ１９０，予備打ち・試し打ち実施間隔
メモリ１９２，停止時間メモリ１９４，試し打ちされた
接着剤の外形面積を記憶する試し打ち面積メモリ１９６
が設けられている。さらに、ＲＯＭ１３４には図８にフ
ローチャートで示されるプログラムが記憶されており、
ＣＰＵ１３２はこのプログラムに従って接着剤の塗布を
制御する。以下、図８のフローチャートに基づいて接着
剤の予備打ち，試し打ち，正規の塗布について説明す
る。

【００３３】装置への電源投入と同時にステップＳ１
（以下、Ｓ１と略記する。他のステップについても同
じ。）において、カウンタ１６６〜１７０の各カウント
数Ｃ₁ 〜Ｃ₃ を０とし、フラグ１７２〜１７６をリセッ
トするとともに、１枚のプリント基板について行われる
予備打ち・試し打ちの実施回数を示すカウント数ｎを０
とする初期設定が行われ、Ｓ２において入力装置１４０
による情報の入力が行われる。入力されたデータが所定
のメモリ１８０〜１８８，１９２，１９４に記憶され
る。予備打ちの回数と射出位置とは共に予備打ち情報メ
モリ１８０に記憶されるものとする。

【００３４】試し打ち，正規の塗布についても同じであ
り、また、射出位置は射出の順に入力され、カウンタの
カウント数は読み出すべき射出位置データを指定するこ
ととなる。カウント数０は、１番目の射出位置に関する
データを指定するのである。この入力が完了して、入力
完了データが入力されればＳ３の判定結果がＹＥＳとな
り、Ｓ４において基準マークの読取りが行われ、Ｓ５以
下において、まず接着剤の予備打ちが行われる。

【００３５】Ｓ５においてＦ₁ フラグ１７２がＯＦＦで
あるか否かの判定が行われるが、接着剤の予備打ちが終
了しない限りＦ₁ フラグ１７２はセットされず、Ｓ５の
判定結果はＹＥＳとなり、Ｓ６において予備打ち用のテ
ーブル移動情報が読み出される。最初に予備打ちを行う
位置データが読み出されるのであり、この位置データに
Ｓ４において読み出された基準マークの位置に基づいて
修正が加えられた後、Ｓ７においてＸ軸テーブル１０，
Ｙ軸テーブル１２が移動させられ、一対の塗布ユニット
２４のうち、正規の塗布に供される方の塗布ユニット２
４の吐出管８０が予備打ち位置の真上に位置するように
移動させられる。

【００３６】続いてＳ８において接着剤の塗布が行われ
る。サーボモータ５２が起動され、ラック４２が移動さ
せられることによりブラケット２６に保持された塗布ユ
ニット２４が下降させられる。ラック４２はストッパ８
８がプリント基板に当接した後も小距離移動させられる
ようになっているが、その移動はスプリング６０の圧縮
により許容され、ストッパ８８，プリント基板の破損が
回避されつつ吐出管８０とプリント基板との間隔が一定
に保たれる。

【００３７】塗布ユニット２４が下降位置に移動したな
らばサーボモータ５２が停止され、電磁方向切換弁１２
５が切り換えられてシリンジ９８に圧縮空気が供給され
る。それによりピストン１０４が下降させられ、接着剤
が射出されてプリント基板に塗布されるのであり、圧縮
空気が所定の時間供給されたならば電磁方向切換弁１２
５が切り換えられてシリンジ９８が大気に連通させら
れ、接着剤の射出が停止されるとともに、サーボモータ
５２が起動されて塗布ユニット２４が上昇させられる。

【００３８】次いでＳ９においてＦ₂ フラグ１７４がＯ
ＦＦであるか否かの判定が行われるが、この判定結果は
ＹＥＳであり、Ｓ１０においてカウンタ１６６のカウン
ト数Ｃ₁ が１増加させられた後、Ｓ１１においてＣ₁ が
Ｎ₁ （ここでは３）以上であるか否かの判定が行われる
が、当初はこの判定結果はＮＯであり、プログラムの実
行はＳ５に戻る。続いてＳ６において２回目の予備打ち
位置が読み出され、以下、Ｓ１１の判定結果がＹＥＳと
なるまでＳ５〜Ｓ１１が繰り返し実行され、予備打ちが
行われる。それにより、本接着剤塗布装置を使用して行
われた前回の塗布から時間がたっており、接着剤が吐出
管８０の出口である程度固まっているような事態が生じ
ていてもＮ₁ 回の予備打ちによりこの固まり部が取り除
かれて射出が正常に行われることとなる。

【００３９】以上のようにして予備打ちが行われた後、
試し打ちが行われる。予備打ちがＮ₁ 回行われてＳ１１
の判定結果がＹＥＳとなったならば、Ｓ１２においてＦ
₁ ，Ｆ₂ フラグ１７２，１７４がＯＮとされた後、プロ
グラムの実行はＳ５に戻るが、この判定結果はＮＯとな
り、続くＳ１３の判定結果はＹＥＳであり、Ｓ１４にお
いて１回目の試し打ちの位置が読み出されるとともに基
準マークの位置誤差に基づく修正が加えられる。次いで
Ｓ７において予備打ちに供された塗布ユニット２４が移
動させられ、その吐出管８０が試し打ち位置の真上に位
置させられる。

【００４０】そして、Ｓ８において接着剤が射出される
のであるが、続くＳ９の判定結果はＮＯであり、Ｓ１５
の判定結果はＹＥＳであってＳ１６が実行される。Ｓ１
６においては、Ｘ軸テーブル１０，Ｙ軸テーブル１２が
移動させられてカメラ１２６が試し打ちにより塗布され
た接着剤の真上に移動させられる。この場合の移動はＳ
１４において読み出された試し打ち用の移動情報に基づ
いて為されるのであり、カメラ１２６は試し打ちされて
プリント基板に付着した接着剤の塊を撮影する。接着剤
の平面視の外形の像が固体撮像素子面上に結ばれ、二値
化信号に変換されてコンピュータ１３０に出力されるの
である。それによりコンピュータ１３０の演算部におい
て撮影された接着剤の外形面積が算出され、試し打ち面
積メモリ１９６に記憶される。

【００４１】続いてＳ１７においてカウンタ１６８のカ
ウント数Ｃ₂ が１増加させられ、Ｓ１８においてそのカ
ウント数がＮ₂ （ここでは３）以上であるか否かの判定
が行われるが、その判定結果は最初はＮＯであり、プロ
グラムの実行はＳ５に戻る。

【００４２】以下、Ｓ１８の判定結果がＹＥＳとなるま
でＳ５，Ｓ１３，１４，Ｓ７〜Ｓ９，Ｓ１５〜Ｓ１８が
繰り返し実行される。そして、試し打ちがＮ₂ 回行わ
れ、Ｓ１８の判定結果がＹＥＳとなったならば、Ｓ１９
において３回の試し打ち毎にそれぞれ撮影された接着剤
の外形面積の平均値が算出されるとともに、その平均値
と予め設定された基準値とが比較され、塗布量が基準値
となるようにシリンジ９８への圧縮空気の供給時間が修
正される。

【００４３】平均値が基準値より大きければ射出量が多
過ぎるのであって、その量が少なくなるように圧縮空気
供給時間が短くされるのであり、平均値が基準値より小
さければ圧縮空気供給時間が長くされる。基準値はある
程度の幅を以て設定されているが、許容される最大塗布
量と最小塗布量との間の比較的狭い範囲で設定されてお
り、１回の修正により設定される圧縮空気供給時間が基
準塗布量が得られる時間と一致しなくても、隣接して塗
布される接着剤と連なったり、塗布量が不足することが
ないようにされている。このように圧縮空気供給時間の
修正が行われた後、Ｓ２０においてＦ₃ フラグ１７６が
ＯＮとされ、プログラムの実行はＳ５に戻る。

【００４４】Ｓ５の判定結果はＮＯであり、Ｓ１３の判
定結果もＮＯとなってＳ２１が実行され、正規の塗布用
のテーブル移動情報が読み出される。まず、最初に接着
剤を塗布する位置の情報が読み出されるとともに基準マ
ーク位置誤差に基づく修正が加えられ、続いてＳ７にお
いて試し打ちが行われた塗布ユニット２４が移動させら
れ、Ｓ８において塗布が行われる。Ｓ９の判定結果はＮ
Ｏ、Ｓ１５の判定結果もＮＯであり、Ｓ２２においてカ
ウンタ１７０のカウント数Ｃ₃ が１増加させられた後、
Ｓ２３において異常信号または停止信号が出されている
か否かの判定が行われる。塗布装置の機構部に異常がな
く、停止スイッチ１４４も操作されていなければこの判
定結果はＮＯであり、Ｓ２４においてＣ₃ がＮ₃ 、すな
わち接着塗布位置の総数以上であるか否かの判定が行わ
れるが、この判定結果はＮＯであり、プログラムの実行
はＳ５に戻る。

【００４５】以下、Ｓ２４の判定結果がＹＥＳとなるま
でＳ５，Ｓ１３，Ｓ２１，Ｓ７〜Ｓ９，Ｓ１５，Ｓ２２
〜Ｓ２４が繰り返し実行される。この間、接着剤塗布装
置の機構部に何らかの異常が発生して異常信号が発せら
れ、あるいは停止スイッチ１４４が操作された場合には
Ｓ２３の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ３０において装置
の作動が停止される。次いでＳ３１においてタイマ１６
４のカウント数Ｔが１増加させられた後、Ｓ３２におい
て停止が解除されたか否か、すなわち作動開始スイッチ
１４２が操作されたか否かの判定が行われる。

【００４６】Ｓ３２の判定結果がＹＥＳとなるまでＳ３
１，３２が繰り返し実行され、停止時間がタイマ１６４
により計測される。停止が解除され、塗布が再開された
ならばＳ３２の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ３３におい
て停止時間Ｔが停止基準時間Ｔ₀ より大きいか否かの判
定が行われる。停止時間が短い場合にはＳ３３の判定結
果はＮＯとなってプログラムの実行はＳ２３に戻り、停
止時に塗布が行われていた位置の次の位置から塗布が行
われる。

【００４７】また、停止時間が長く、Ｓ３３の判定結果
がＹＥＳとなった場合にはＳ３４が実行され、Ｆ₁ 〜Ｆ
₃ フラグ１７２〜１７６がＯＦＦにされ、Ｃ₁ ，Ｃ₂ が
０にされるとともに、予備打ち，試し打ちの位置を指定
するＸ座標の値すべてにＡが加えられ、更に予備打ち・
試し打ち実施回数ｎが１とされる。したがって、次にＳ
５以下が実行されるとき、Ｓ５，Ｓ９，Ｓ１３，Ｓ１５
の判定結果がＹＥＳとなり、再度予備打ちならびに試し
打ちが行われる。また、予備打ち，試し打ち時のテーブ
ル移動位置を指定するＸ座標の値にＡが加えられている
ため、前回の予備打ち，試し打ちが行われた位置よりＸ
軸方向において距離Ａだけ離れた位置において、前回塗
布された接着剤と重なることなく予備打ち，試し打ちが
行われることとなる。

【００４８】そして、予備打ち，試し打ちが所定の回数
ずつ行われ、圧縮空気供給時間が修正されたならば、正
規の塗布が再開される。カウンタ１７０はリセットされ
ていないため、中断前に塗布されていた次の位置から塗
布が行われる。

【００４９】１枚のプリント基板の電子部品固定箇所の
すべてに接着剤が塗布されたならばＳ２４の判定結果が
ＹＥＳとなり、Ｓ２５において予定数のプリント基板に
対する塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、
当初はこの判定結果はＮＯである。そのためＳ２６にお
いてＦ₃ フラグ１７６がリセットされ、Ｃ₂ ，Ｃ₃ が０
とされるとともに、予備打ち，試し打ち用のテーブル移
動位置を指定するＸ座標の値が移動情報入力時の値に戻
された後、Ｓ２７においてｎが０とされてプログラムの
実行はＳ５に戻り、次に搬送されて来るプリント基板に
ついて試し打ち，正規の塗布が行われる。プリント基板
１枚毎に試し打ちが行われるのである。

【００５０】所定の枚数のプリント基板に対する接着剤
の塗布が終了したならばＳ２５の判定結果がＹＥＳとな
り、Ｓ２８においてＦ₁ 〜Ｆ₃フラグ１７２〜１７６が
リセットされ、Ｃ₁ 〜Ｃ₃ が０とされるとともにＳ２６
におけると同様に射出位置データのＸ座標の値が元に戻
された後、Ｓ２９においてｎが０とされてプログラムの
実行は終了する。

【００５１】このように本実施例の接着剤塗布装置によ
れば、プリント基板への正規の接着剤塗布に先立って試
し打ちが行われ、その結果に基づいてシリンジ９８への
圧縮空気供給時間が修正されるため、接着剤が余分に塗
布され、隣接する接着剤が連なって配線不良が生じた
り、塗布量が不足して電子部品の固定に支障が生ずるこ
とがなくなる効果が得られる。

【００５２】また、試し打ちに先立って予備打ちが行わ
れ、接着剤が正常に射出される状態で試し打ちが行われ
るため、シリンジ９８内の接着剤がある程度固まってい
てもその影響を受けることがなく、正規の塗布が行われ
る場合と同様の状態で射出された接着剤の塗布量を計測
することにより、圧縮空気供給時間をより正確に設定す
ることができる。

【００５３】さらに、正規の接着剤塗布が一定時間以上
中断された場合にも予備打ち，試し打ちが行われるた
め、塗布の中断により塗布量にばらつきが生ずることが
なくなる効果が得られる。

【００５４】以上の説明から明らかなように、シリンジ
９８を備えた塗布機構部、ならびにＲＯＭ１３４のＳ２
１〜Ｓ３４を記憶する領域，Ｆ₃ フラグ１７６，カウン
タ１７０，タイマ１６４，ＣＰＵ１３２の上記ステップ
を実行する部分等により構成される正規の塗布実行手段
が塗布手段を構成し、ＲＯＭ１３４のＳ５〜Ｓ１５，Ｓ
１７，Ｓ１８を記憶する領域，Ｆ₁ ，Ｆ₂ フラグ１７
２，１７４，カウンタ１６６，１６８，メモリ１８０，
１８２，１９０，１９２，ＣＰＵ１３２の上記ステップ
を実行する部分が試し打ち実行手段を構成し、カメラ１
２６が撮像装置を構成し、ＲＯＭ１３４のＳ１６を記憶
する領域，ＣＰＵ１３２のＳ１６を実行する部分および
演算部が計測手段を構成し、ＲＯＭ１３４のＳ１９を記
憶する領域，メモリ１８６，１８８，１９６，ＣＰＵ１
３２のＳ１９を実行する部分が塗布条件設定手段を構成
しているのである。

【００５５】なお、上記実施例においては、プリント基
板１枚毎に試し打ちが行われるようになっていたが、複
数枚毎に行うようにしてもよく、また、１枚のプリント
基板において接着剤塗布箇所が多い場合には、途中に試
し打ちを行うようにしてもよい。

【００５６】また、試し打ちは、プリント基板に限ら
ず、試し打ち専用の部材など、別の部材に行うようにし
てもよい。プリント基板であっても、試し打ちのみに使
用するのであれば試し打ち専用部材であるのであり、プ
リント基板を試し打ち専用に使用する場合、上記実施例
におけるように正規の塗布位置から外れた位置に塗布し
てもよく、あるいは正規の位置の一部のものに塗布して
もよい。

【００５７】さらに、上記実施例において試し打ちは複
数回行われるようになっていたが、１回のみ行い、１回
の計測により得られる塗布量（接着剤の外形面積）を基
準値と比較してシリンダ９８への圧縮空気の供給時間を
設定するようにしてもよい。

【００５８】また、上記実施例においては、シリンジ９
８への圧縮空気の供給時間を調節することにより接着剤
の塗布量を変えるようにされていたが、圧縮空気の圧力
あるいは接着剤の温度を調節したり、それらの組合わせ
により塗布量を変えるようにしてもよい。

【００５９】さらに、プリント基板に接着剤を塗布する
機構は、シリンジを備えたものに限らず、図９に示すよ
うに、接着剤を上方に開口する容器２３０に収容し、円
柱状のノズル２３２を接着剤に突っ込んだ後、取り出
し、その先端に付着した接着剤をプリント基板に塗布す
るものでもよい。この場合、接着剤の温度，粘度あるい
はノズル２３２の容器２３０内への突っ込み深さを変え
ることにより、付着する接着剤の量、すなわち塗布量を
変えることができる。ノズル２３２の突っ込み深さは、
ノズル２３２の昇降距離を変えることによって変え得る
が、容器２３０の高さを調節することによっても変える
ことができる。容器２３０を高さ調節機構２３４を介し
てテーブル２３６上に設置し、所望量の接着剤がノズル
２３２に付着するように容器２３０の高さを調節するの
である。

【００６０】また、図１０に示すように、板材２４０の
上に形成された接着剤層２４２にノズル２４４を突っ込
んでその先端に接着剤を付着させ、プリント基板に塗布
することも可能である。この場合には、接着剤層２４２
の厚さを変えることにより塗布量を変えることができ
る。

【００６１】さらに、前記実公昭５７−５８７９４号公
報に記載された塗布装置を使用することも可能である。

【００６２】さらにまた、上記実施例においては、塗布
されてプリント基板に付着した接着剤の平面視の外形面
積を計測して塗布条件を設定するようにされていたが、
高さも計測して付着した接着剤の容積を求め、それに基
づいて塗布条件を設定するようにしてもよい。

【００６３】また、塗布された接着剤の像は、カメラ１
２６に限らず、他の手段によって撮影するようにしても
よい。

【００６４】さらに付言すれば、クリーム状の半田をプ
リント基板に塗布する装置等、接着剤塗布装置以外の装
置にも本発明を適用することができる。

【００６５】その他、特許請求の範囲を逸脱することな
く、当業者の知識に基づいて種々の変形，改良を施した
態様で本発明を実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の一実施例である接着剤塗布装置の要部
を示す側面断面図である。

【図３】上記接着剤塗布装置の要部を示す側面図であ
る。

【図４】上記接着剤塗布装置の要部を示す正面図であ
る。

【図５】上記接着剤塗布装置を構成する昇降装置を示す
側面断面図である。

【図６】上記昇降装置を示す平面断面図である。

【図７】上記接着剤塗布装置を制御する制御装置のブロ
ック図である。

【図８】上記制御装置の主体を成すコンピュータのＲＯ
Ｍに記憶されたプログラムのうち、本発明に関連の深い
部分を取り出して示すフローチャートである。

【図９】塗布手段の別の態様を簡略に示す正面断面図で
ある。

【図１０】塗布手段の更に別の態様を簡略に示す正面断
面図である。

【符号の説明】

１０ Ｘ軸テーブル １２ Ｙ軸テーブル ２８ 昇降装置 ８０ 吐出管 ９８ シリンジ １２５ 電磁方向切換弁 １２６ カメラ １３０ コンピュータ ２３２，２４４ ノズル

フロントページの続き (72)発明者 岩月 隆始 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 設定された塗布条件に従って高粘性流体
   を対象物に自動でスポット状に塗布する塗布手段と、 その塗布手段に高粘性流体の試し打ちを行わせる試し打
   ち実行手段と、 その試し打ちにより付着した高粘性流体の量を計測する
   計測手段と、 その計測手段の計測結果に基づいて高粘性流体の塗布量
   が設定量となるように高粘性流体の塗布条件を設定する
   塗布条件設定手段とを備えたことを特徴とする試し打ち
   機能を備えた高粘性流体塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布手段が、高粘性流体を収容し、
   その高粘性流体を所定量ずつ射出するシリンジを含むも
   のである請求項１に記載の高粘性流体塗布装置。
3. 【請求項３】 前記対象物に塗布された高粘性流体の平
   面視における外形を撮像する撮像装置を有し、前記計測
   手段が前記撮像装置により撮像された高粘性流体の像に
   基づいて接着剤の外形面積を算出して塗布量を計測する
   ものであり、前記試し打ち実行手段が試し打ちを複数回
   実行し、かつ、前記塗布条件設定手段が、各回の試し打
   ち毎にそれぞれ得られる高粘性流体の外形面積の平均値
   に基づいて、高粘性流体の塗布量が設定量となるように
   高粘性流体の塗布条件を設定するものである請求項１ま
   たは２に記載の高粘性流体塗布装置。