JPH05114467A - ヒータ及びその製造方法 - Google Patents
ヒータ及びその製造方法Info
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- JPH05114467A JPH05114467A JP27383591A JP27383591A JPH05114467A JP H05114467 A JPH05114467 A JP H05114467A JP 27383591 A JP27383591 A JP 27383591A JP 27383591 A JP27383591 A JP 27383591A JP H05114467 A JPH05114467 A JP H05114467A
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- Japan
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- heater
- ptc element
- temperature
- glass
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂内にチタン酸バリウム磁器半導体粉末を
均一に分散したスラリーを用いて、押出し成形により、
円筒形状の成形体を作製し、この成形体を乾燥後、焼結
することにより、ＰＴＣ素子１を得る。そして、このＰ
ＴＣ素子１の外周面及び内周面に電極２ａ・２ｂを形成
し、さらに、ＰＴＣ素子１を回転させながら、ＰＴＣ素
子１の外周が所定の径を有する円形状となるように、電
極２ａが形成されたＰＴＣ素子１の外周面にガラスコー
ティング膜４を形成することにより、円筒形状のヒータ
を作製する。 【効果】 十分な機械的強度および表面平滑性、高い真
円度を有するヒータを長尺物の場合でも容易に作製する
ことができ、ヒータの製造歩留りが向上する。
均一に分散したスラリーを用いて、押出し成形により、
円筒形状の成形体を作製し、この成形体を乾燥後、焼結
することにより、ＰＴＣ素子１を得る。そして、このＰ
ＴＣ素子１の外周面及び内周面に電極２ａ・２ｂを形成
し、さらに、ＰＴＣ素子１を回転させながら、ＰＴＣ素
子１の外周が所定の径を有する円形状となるように、電
極２ａが形成されたＰＴＣ素子１の外周面にガラスコー
ティング膜４を形成することにより、円筒形状のヒータ
を作製する。 【効果】 十分な機械的強度および表面平滑性、高い真
円度を有するヒータを長尺物の場合でも容易に作製する
ことができ、ヒータの製造歩留りが向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複写機等の定温ヒータ
として多くの応用分野で利用できるＰＴＣ(Positive Te
mperature Coefficient)特性を有する、例えばチタン酸
バリウム磁器半導体セラミックスからなるヒータ及びそ
の製造方法に関するものである。
として多くの応用分野で利用できるＰＴＣ(Positive Te
mperature Coefficient)特性を有する、例えばチタン酸
バリウム磁器半導体セラミックスからなるヒータ及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、複写機や、ファクシミリ等の電子
写真装置においては、粒状に形成されたトナーを感光体
ドラムの静電潜像に付着させた後、転写紙に転写して可
視画像とし、この可視画像を形成するトナーを加熱して
溶着させることで転写紙に定着させるようになってい
る。
写真装置においては、粒状に形成されたトナーを感光体
ドラムの静電潜像に付着させた後、転写紙に転写して可
視画像とし、この可視画像を形成するトナーを加熱して
溶着させることで転写紙に定着させるようになってい
る。
【０００３】この際、可視画像を形成するトナーの加熱
には、転写紙を押圧しながら通過させる一対の定着用ロ
ーラが用いられており、この定着用ローラは、転写紙に
当接する円筒形状のロールと、このロール内に内蔵され
た長尺のヒータとを有している。そして、上記転写紙
は、ロールを介して発熱したヒータにより加熱されるよ
うになっている。
には、転写紙を押圧しながら通過させる一対の定着用ロ
ーラが用いられており、この定着用ローラは、転写紙に
当接する円筒形状のロールと、このロール内に内蔵され
た長尺のヒータとを有している。そして、上記転写紙
は、ロールを介して発熱したヒータにより加熱されるよ
うになっている。
【０００４】一般に、上記のような長尺のヒータとして
は、例えば、 ニクロム線を入れた絶縁管 表面に発熱体金属を印刷焼付けたアルミナの円筒 高温に加熱したオイルを金属管内部に流入したオイル
ヒータ 遠赤外線ヒータ 等が挙げられる。
は、例えば、 ニクロム線を入れた絶縁管 表面に発熱体金属を印刷焼付けたアルミナの円筒 高温に加熱したオイルを金属管内部に流入したオイル
ヒータ 遠赤外線ヒータ 等が挙げられる。
【０００５】しかしながら、上記の各ヒータにおいて
は、次のような問題が生じていた。
は、次のような問題が生じていた。
【０００６】１）発熱温度を一定にするために制御回路
が必要である。例えば、ヒータ部に温度センサ（熱電
対、サーミスタ、ＮＴＣ〔Negative Temperature Coeff
icient〕等）を設置して制御する。
が必要である。例えば、ヒータ部に温度センサ（熱電
対、サーミスタ、ＮＴＣ〔Negative Temperature Coeff
icient〕等）を設置して制御する。
【０００７】２）過熱防止のための回路が必要である。
例えば、熱定着装置では、安全対策として熱ロール表面
に温度ヒューズやサーモスタット等を設け、異常昇温時
にヒータへの通電を強制的に切断している。
例えば、熱定着装置では、安全対策として熱ロール表面
に温度ヒューズやサーモスタット等を設け、異常昇温時
にヒータへの通電を強制的に切断している。
【０００８】３）上記のオイルヒータでは、外部装置
が必要である。
が必要である。
【０００９】４）温度コントロールが困難である。すな
わち、図４に示すように、上記各ヒータを用いた場合に
は、温度が図中ｂに示すように、設定温度ｔ以上に上昇
することがあるため、オーバーシュートしてインディシ
ャル応答が生じる。
わち、図４に示すように、上記各ヒータを用いた場合に
は、温度が図中ｂに示すように、設定温度ｔ以上に上昇
することがあるため、オーバーシュートしてインディシ
ャル応答が生じる。
【００１０】そこで、上記問題を回避するものとして、
図中ａに示すように、設定温度ｔ以上には、温度が上昇
しないような自己温度制御機能を備えたＰＴＣ素子を有
するヒータの採用が考えられた。従来では、このような
ヒータとして、例えば、チタン酸バリウム系磁器半導体
を上記定着用ローラの形状に応じて円筒形状に成形した
セラミックスが用いられるようになってきている。
図中ａに示すように、設定温度ｔ以上には、温度が上昇
しないような自己温度制御機能を備えたＰＴＣ素子を有
するヒータの採用が考えられた。従来では、このような
ヒータとして、例えば、チタン酸バリウム系磁器半導体
を上記定着用ローラの形状に応じて円筒形状に成形した
セラミックスが用いられるようになってきている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記ヒータ
では、加工性の低いセラミックスが用いられているた
め、定着用ローラ等に使用可能な長尺のヒータを一体的
に形成することが困難であるという問題が生じている。
では、加工性の低いセラミックスが用いられているた
め、定着用ローラ等に使用可能な長尺のヒータを一体的
に形成することが困難であるという問題が生じている。
【００１２】すなわち、上記ヒータの製造工程におい
て、押出し成形を行うと、長尺であるため、成形体の真
円度を出すことができない。一方、加圧成形を行うと、
長い形状になるほど熱膨張のため、焼成時に変形や破損
が生じ易い。
て、押出し成形を行うと、長尺であるため、成形体の真
円度を出すことができない。一方、加圧成形を行うと、
長い形状になるほど熱膨張のため、焼成時に変形や破損
が生じ易い。
【００１３】したがって、真円度の低いヒータを、例え
ば、円筒形状のロールに収納した場合には、ヒータの外
周面と、ロールの壁面との距離が一定ではなくなるた
め、ロールの全壁面を均一に加熱することが不可能であ
る。
ば、円筒形状のロールに収納した場合には、ヒータの外
周面と、ロールの壁面との距離が一定ではなくなるた
め、ロールの全壁面を均一に加熱することが不可能であ
る。
【００１４】また、上記セラミックスは、表面平滑性や
機械的強度も十分ではない。
機械的強度も十分ではない。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のヒータ
は、上記課題を解決するために、正特性サーミスタから
なる円筒形状の発熱部材を備えたヒータにおいて、上記
発熱部材の外周が所定の径を有する円形状となるよう
に、発熱部材の外周面にガラスコーティング膜が設けら
れていることを特徴としている。
は、上記課題を解決するために、正特性サーミスタから
なる円筒形状の発熱部材を備えたヒータにおいて、上記
発熱部材の外周が所定の径を有する円形状となるよう
に、発熱部材の外周面にガラスコーティング膜が設けら
れていることを特徴としている。
【００１６】また、請求項２記載のヒータの製造方法
は、上記課題を解決するために、正特性サーミスタから
なる発熱部材を円筒形状に形成した後、上記発熱部材の
外周が所定の径を有する円形状となるように、上記発熱
部材の外周面に溶融したガラスを付着させ、このガラス
を硬化させることにより、ガラスコーティング膜を形成
することを特徴としている。
は、上記課題を解決するために、正特性サーミスタから
なる発熱部材を円筒形状に形成した後、上記発熱部材の
外周が所定の径を有する円形状となるように、上記発熱
部材の外周面に溶融したガラスを付着させ、このガラス
を硬化させることにより、ガラスコーティング膜を形成
することを特徴としている。
【００１７】
【作用】請求項１記載の構成によれば、発熱部材の外周
が所定の径を有する円形状となるように、発熱部材の外
周面にガラスコーティング膜が設けられているため、ヒ
ータの真円度が向上する。さらに、発熱部材がセラミッ
クスのみからなる従来のヒータと比較して、機械的強度
および表面平滑性が向上する。
が所定の径を有する円形状となるように、発熱部材の外
周面にガラスコーティング膜が設けられているため、ヒ
ータの真円度が向上する。さらに、発熱部材がセラミッ
クスのみからなる従来のヒータと比較して、機械的強度
および表面平滑性が向上する。
【００１８】このように、高い真円度を有するヒータ
を、例えば円筒形状のロール内に収納した場合には、発
熱部材の外周面と、ロールの壁面との距離が一定になる
ように設置できることにより、ロールの全壁面を均一に
可能することが可能となる。
を、例えば円筒形状のロール内に収納した場合には、発
熱部材の外周面と、ロールの壁面との距離が一定になる
ように設置できることにより、ロールの全壁面を均一に
可能することが可能となる。
【００１９】また、請求項２記載の製造方法によれば、
発熱部材を回転させながら、その外周が所定の径を有す
る円形状となるように、発熱部材の外周面に溶融したガ
ラスを付着させ、ガラスコーティング膜が形成される。
これにより、十分な機械的強度および表面平滑性を有す
ると共に、高い真円度を有するヒータを長尺物の場合で
も容易に作製することができ、ヒータの製造歩留りが向
上する。
発熱部材を回転させながら、その外周が所定の径を有す
る円形状となるように、発熱部材の外周面に溶融したガ
ラスを付着させ、ガラスコーティング膜が形成される。
これにより、十分な機械的強度および表面平滑性を有す
ると共に、高い真円度を有するヒータを長尺物の場合で
も容易に作製することができ、ヒータの製造歩留りが向
上する。
【００２０】
【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図３に
基づいて説明すれば、以下の通りである。
基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２１】ヒータには、図１及び図２に示すように、
内部に空間を有する円筒形状のＰＴＣ素子（発熱部材）
１が用いられ、このＰＴＣ素子１の外周面および内周面
に、例えば、金、銅、あるいはニッケル等からなる電極
２ａ・２ｂが設けられている。上記電極２ａ・２ｂの一
端部には、図示しない電源に接続されたリード線３ａ・
３ｂがそれぞれ取付けられている。
内部に空間を有する円筒形状のＰＴＣ素子（発熱部材）
１が用いられ、このＰＴＣ素子１の外周面および内周面
に、例えば、金、銅、あるいはニッケル等からなる電極
２ａ・２ｂが設けられている。上記電極２ａ・２ｂの一
端部には、図示しない電源に接続されたリード線３ａ・
３ｂがそれぞれ取付けられている。
【００２２】また、ＰＴＣ素子１の外周面に設けられた
電極２ａには、ＰＴＣ素子１の外周が所定の径を有する
円形状となるように、例えば低融点ガラス、あるいはホ
ウケイ酸ガラス等からなるガラスコーティング膜４が形
成されている。さらに、ＰＴＣ素子１の両端部には、上
記ガラスコーティング膜４が設けられたＰＴＣ素子１と
ほぼ等しい径を有するアルミナ等からなる絶縁体キャッ
プ５・５がそれぞれ固定されている。
電極２ａには、ＰＴＣ素子１の外周が所定の径を有する
円形状となるように、例えば低融点ガラス、あるいはホ
ウケイ酸ガラス等からなるガラスコーティング膜４が形
成されている。さらに、ＰＴＣ素子１の両端部には、上
記ガラスコーティング膜４が設けられたＰＴＣ素子１と
ほぼ等しい径を有するアルミナ等からなる絶縁体キャッ
プ５・５がそれぞれ固定されている。
【００２３】上記ＰＴＣ素子１は、正特性温度係数を有
する素材、例えばチタン酸バリウムを主原料としたセラ
ミックス半導体からなり、室温からキュリー温度Ｔｃ
（抵抗急変温度）までは低抵抗であるが、キュリー温度
Ｔｃを超えると、急峻に抵抗値が増大する感熱素子とし
ての正特性サーミスタである。
する素材、例えばチタン酸バリウムを主原料としたセラ
ミックス半導体からなり、室温からキュリー温度Ｔｃ
（抵抗急変温度）までは低抵抗であるが、キュリー温度
Ｔｃを超えると、急峻に抵抗値が増大する感熱素子とし
ての正特性サーミスタである。
【００２４】この特性により、ＰＴＣ素子１に電圧を印
加すると、最初は低抵抗なため、初期消費電力が大きく
急峻に温度が上昇し、温度がキュリー温度Ｔｃを超える
と抵抗値が急峻に増大することにより、消費電力が大幅
に低下する。これにより、ＰＴＣ素子１は、一定温度以
上には温度が上昇せず、安定な温度を保つこととなっ
て、自己温度制御機能を備えるものである。なお、この
ＰＴＣ素子１は、材料組成によりキュリー温度Ｔｃが、
およそ３０℃〜２５０℃の範囲で任意に設定可能であ
り、ＰＴＣ素子１の使用される条件に応じてキュリー温
度Ｔｃが設定されるようになっている。
加すると、最初は低抵抗なため、初期消費電力が大きく
急峻に温度が上昇し、温度がキュリー温度Ｔｃを超える
と抵抗値が急峻に増大することにより、消費電力が大幅
に低下する。これにより、ＰＴＣ素子１は、一定温度以
上には温度が上昇せず、安定な温度を保つこととなっ
て、自己温度制御機能を備えるものである。なお、この
ＰＴＣ素子１は、材料組成によりキュリー温度Ｔｃが、
およそ３０℃〜２５０℃の範囲で任意に設定可能であ
り、ＰＴＣ素子１の使用される条件に応じてキュリー温
度Ｔｃが設定されるようになっている。
【００２５】したがって、ヒータの発熱部材としてＰＴ
Ｃ素子１を用いることにより、前記従来のヒータに用い
られていたニクロム線等の種々の発熱部材よりも、耐久
性が高く、かつ昇温速度が速いものとなる。また、上記
のように、ＰＴＣ素子１が自己温度制御機能を備えてい
るため、サーモスタット等の温度制御手段を設ける必要
がなく、機械的温度制御機構が無いことから、温度制御
の信頼性が向上すると共に、ヒータの小型軽量化を図る
ことができる。
Ｃ素子１を用いることにより、前記従来のヒータに用い
られていたニクロム線等の種々の発熱部材よりも、耐久
性が高く、かつ昇温速度が速いものとなる。また、上記
のように、ＰＴＣ素子１が自己温度制御機能を備えてい
るため、サーモスタット等の温度制御手段を設ける必要
がなく、機械的温度制御機構が無いことから、温度制御
の信頼性が向上すると共に、ヒータの小型軽量化を図る
ことができる。
【００２６】次に、上記ヒータの製造工程を順を追って
説明する。
説明する。
【００２７】まず、ＰＴＣ素子１を作製するには、例え
ば、チタン酸バリウム磁器半導体粉末と樹脂とを混合す
ることによって、上記粉末が均一に分散したスラリーを
作製する。次いで、上記チタン酸バリウム磁器半導体粉
末とは反応性がない窒化コーティングが施されたスクリ
ューを内蔵する押出し装置を用いて、上記スラリーを円
筒形状に押出すことにより、円筒形状の成形体を得る。
この成形体を乾燥した後、所定の温度で焼成することに
より、均質な焼結体である円筒形状のＰＴＣ素子１を作
製する。
ば、チタン酸バリウム磁器半導体粉末と樹脂とを混合す
ることによって、上記粉末が均一に分散したスラリーを
作製する。次いで、上記チタン酸バリウム磁器半導体粉
末とは反応性がない窒化コーティングが施されたスクリ
ューを内蔵する押出し装置を用いて、上記スラリーを円
筒形状に押出すことにより、円筒形状の成形体を得る。
この成形体を乾燥した後、所定の温度で焼成することに
より、均質な焼結体である円筒形状のＰＴＣ素子１を作
製する。
【００２８】続いて、このＰＴＣ素子１の外周面および
内周面に、メッキあるいはペーストの焼付け等により、
電極２ａ・２ｂを形成する。この電極２ａ・２ｂの材料
としては、後述するガラスコーティング膜４の形成時
に、溶融した比較的高温のガラス６が付着した場合で
も、電極２ａ・２ｂが変性しないように、１０００℃以
上の融点を有する例えば金、銅、あるいはニッケル等を
用いることが望ましい。また、上記電極２ａ・２ｂの一
端部には、半田付け等によりリード線３ａ・３ｂをそれ
ぞれ取付ける。
内周面に、メッキあるいはペーストの焼付け等により、
電極２ａ・２ｂを形成する。この電極２ａ・２ｂの材料
としては、後述するガラスコーティング膜４の形成時
に、溶融した比較的高温のガラス６が付着した場合で
も、電極２ａ・２ｂが変性しないように、１０００℃以
上の融点を有する例えば金、銅、あるいはニッケル等を
用いることが望ましい。また、上記電極２ａ・２ｂの一
端部には、半田付け等によりリード線３ａ・３ｂをそれ
ぞれ取付ける。
【００２９】その後、図３に示すように、ＰＴＣ素子１
の下部を溶融したガラス６を入れた容器７に浸す。上記
ガラス６としては、作業性の良さを考慮して、例えば低
融点ガラス、あるいは溶融温度の低いホウケイ酸ガラス
等が用いられる。そして、ＰＴＣ素子１を図示しない回
転駆動源を用いて、図中矢印の方向に回転させることに
より、ＰＴＣ素子１の全面にガラス６を付着させる。ま
た、ＰＴＣ素子１の回転軸と所定の間隔をおいて固定さ
れた厚み調整刃８をＰＴＣ素子１の外周面に当接させ、
余分に付着したガラス６を削り取ることによって、ＰＴ
Ｃ素子１の外周面に付着するガラス６の厚みを調整し、
ＰＴＣ素子１の外周が所定の径を有する円形状となるよ
うにする。
の下部を溶融したガラス６を入れた容器７に浸す。上記
ガラス６としては、作業性の良さを考慮して、例えば低
融点ガラス、あるいは溶融温度の低いホウケイ酸ガラス
等が用いられる。そして、ＰＴＣ素子１を図示しない回
転駆動源を用いて、図中矢印の方向に回転させることに
より、ＰＴＣ素子１の全面にガラス６を付着させる。ま
た、ＰＴＣ素子１の回転軸と所定の間隔をおいて固定さ
れた厚み調整刃８をＰＴＣ素子１の外周面に当接させ、
余分に付着したガラス６を削り取ることによって、ＰＴ
Ｃ素子１の外周面に付着するガラス６の厚みを調整し、
ＰＴＣ素子１の外周が所定の径を有する円形状となるよ
うにする。
【００３０】さらに、厚み調整刃８の上方には、冷却用
の空気を吹き出すノズル９が設けられており、このノズ
ル９からＰＴＣ素子１に向かって空気を吹きつけること
により、ＰＴＣ素子１表面のガラス６を硬化させ、図１
及び図２に示すようなガラスコーティング膜４を形成す
る。
の空気を吹き出すノズル９が設けられており、このノズ
ル９からＰＴＣ素子１に向かって空気を吹きつけること
により、ＰＴＣ素子１表面のガラス６を硬化させ、図１
及び図２に示すようなガラスコーティング膜４を形成す
る。
【００３１】次に、電極２ａ・２ｂ及びガラスコーティ
ング膜４が設けられたＰＴＣ素子１の両端部に、アルミ
ナ等からなる絶縁体キャップ５・５を取付けることによ
ってヒータが完成する。
ング膜４が設けられたＰＴＣ素子１の両端部に、アルミ
ナ等からなる絶縁体キャップ５・５を取付けることによ
ってヒータが完成する。
【００３２】上記のようにして作製されたヒータは、リ
ード線３ａ・３ｂが電源に接続されることにより、電極
２ａ・２ｂを介してＰＴＣ素子１に電圧が印加されて、
ＰＴＣ素子１が発熱する。そして、ＰＴＣ素子１の熱
は、ガラスコーティング膜４に伝達され、ガラスコーテ
ィング膜４から放出される。
ード線３ａ・３ｂが電源に接続されることにより、電極
２ａ・２ｂを介してＰＴＣ素子１に電圧が印加されて、
ＰＴＣ素子１が発熱する。そして、ＰＴＣ素子１の熱
は、ガラスコーティング膜４に伝達され、ガラスコーテ
ィング膜４から放出される。
【００３３】以上のように、本実施例のヒータは、樹脂
内にチタン酸バリウム磁器半導体粉末を均一に分散させ
たスラリーを用いて、押出し成形により、円筒形状のＰ
ＴＣ素子１を作製し、ＰＴＣ素子１の外周面及び内周面
にそれそれ電極２ａ・２ｂを形成した後、ＰＴＣ素子１
の外周が所定の径を有する円形状となるように、電極２
ａが形成されたＰＴＣ素子１の外周面に、ガラスコーテ
ィング膜４を形成するものである。
内にチタン酸バリウム磁器半導体粉末を均一に分散させ
たスラリーを用いて、押出し成形により、円筒形状のＰ
ＴＣ素子１を作製し、ＰＴＣ素子１の外周面及び内周面
にそれそれ電極２ａ・２ｂを形成した後、ＰＴＣ素子１
の外周が所定の径を有する円形状となるように、電極２
ａが形成されたＰＴＣ素子１の外周面に、ガラスコーテ
ィング膜４を形成するものである。
【００３４】したがって、ＰＴＣ素子１の外周面にガラ
スコーティング膜４が設けられたことにより、ヒータの
表面平滑性及び機械的強度が向上すると共に、ＰＴＣ素
子１の外周面側に設けられた電極２ａを保護することが
できる。また、ＰＴＣ素子１を回転させながら、溶融し
たガラス６を付着させ、厚み調整刃８により余分なガラ
ス６を取り除くことにより、真円度の高いヒータを得る
ことができる。これにより、長尺のヒータを真円度の低
下や、破損等を生じることなく、簡便に供給することが
でき、ヒータの製造歩留りが向上する。
スコーティング膜４が設けられたことにより、ヒータの
表面平滑性及び機械的強度が向上すると共に、ＰＴＣ素
子１の外周面側に設けられた電極２ａを保護することが
できる。また、ＰＴＣ素子１を回転させながら、溶融し
たガラス６を付着させ、厚み調整刃８により余分なガラ
ス６を取り除くことにより、真円度の高いヒータを得る
ことができる。これにより、長尺のヒータを真円度の低
下や、破損等を生じることなく、簡便に供給することが
でき、ヒータの製造歩留りが向上する。
【００３５】また、上記ヒータが、例えば電気写真装置
の定着ローラのように円筒形状のロール内に収容された
場合には、ヒータをロール内の同軸上に設置することに
より、ヒータの外周が真円度の高い円形状に形成されて
いることから、定着用ローラの壁面とヒータの外周面と
の距離を一定なものにすることができる。したがって、
ヒータの外周面から放射される熱量を均一に定着用ロー
ラの壁面に伝達することが可能となる。
の定着ローラのように円筒形状のロール内に収容された
場合には、ヒータをロール内の同軸上に設置することに
より、ヒータの外周が真円度の高い円形状に形成されて
いることから、定着用ローラの壁面とヒータの外周面と
の距離を一定なものにすることができる。したがって、
ヒータの外周面から放射される熱量を均一に定着用ロー
ラの壁面に伝達することが可能となる。
【００３６】なお、上記ヒータは、電子写真装置等の定
温ヒータ以外にも、温度検知できるセンサーや、低温発
熱する棒状ヒータ等の工業材料、あるいは高機能材料と
して多くの応用分野に利用可能である。
温ヒータ以外にも、温度検知できるセンサーや、低温発
熱する棒状ヒータ等の工業材料、あるいは高機能材料と
して多くの応用分野に利用可能である。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載のヒータは、以上のよう
に、発熱部材の外周が所定の径を有する円形状となるよ
うに、発熱部材の外周面にガラスコーティング膜が設け
られている構成である。
に、発熱部材の外周が所定の径を有する円形状となるよ
うに、発熱部材の外周面にガラスコーティング膜が設け
られている構成である。
【００３８】それゆえ、発熱部材がセラミックスのみか
らなる従来のヒータと比較して、ヒータの真円度が向上
し、さらに、機械的強度および表面平滑性も向上する。
したがって、高い真円度を有するヒータが、例えば、円
筒状のロール内に収容された場合には、発熱部材の外周
面と、ロールの壁面との距離を一定にできることによ
り、ロールの全壁面を均一に加熱することが可能になる
という効果を奏する。
らなる従来のヒータと比較して、ヒータの真円度が向上
し、さらに、機械的強度および表面平滑性も向上する。
したがって、高い真円度を有するヒータが、例えば、円
筒状のロール内に収容された場合には、発熱部材の外周
面と、ロールの壁面との距離を一定にできることによ
り、ロールの全壁面を均一に加熱することが可能になる
という効果を奏する。
【００３９】また、請求項２記載のヒータの製造方法
は、以上のように、正特性サーミスタからなる発熱部材
を円筒形状に形成した後、上記発熱部材の外周が所定の
径を有する円形状となるように、上記発熱部材の外周面
に溶融したガラスを付着させ、このガラスを硬化させる
ことにより、ガラスコーティング膜を形成するものであ
る。
は、以上のように、正特性サーミスタからなる発熱部材
を円筒形状に形成した後、上記発熱部材の外周が所定の
径を有する円形状となるように、上記発熱部材の外周面
に溶融したガラスを付着させ、このガラスを硬化させる
ことにより、ガラスコーティング膜を形成するものであ
る。
【００４０】それゆえ、十分な機械的強度および表面平
滑性を有すると共に、高い真円度を有するヒータを長尺
物の場合でも容易に作製することができ、ヒータの製造
歩留りが向上するという効果を奏する。
滑性を有すると共に、高い真円度を有するヒータを長尺
物の場合でも容易に作製することができ、ヒータの製造
歩留りが向上するという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例におけるヒータの断面図であ
る。
る。
【図２】上記ヒータの斜視図である。
【図３】上記ヒータの製造工程において、ＰＴＣ素子の
外周面にガラスコーティング膜を形成する方法を示す説
明図である。
外周面にガラスコーティング膜を形成する方法を示す説
明図である。
【図４】ＰＴＣ素子を用いたヒータおよびＰＴＣ以外の
ヒータにおける時間と温度の関係を示すグラフである。
ヒータにおける時間と温度の関係を示すグラフである。
１ ＰＴＣ素子（発熱部材） ２ａ・２ｂ 電極 ３ａ・３ｂ リード線 ４ ガラスコーティング膜 ５ 絶縁キャップ ６ ガラス ７ 容器 ８ 厚み調整刃 ９ ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】正特性サーミスタからなる円筒形状の発熱
部材を備えたヒータにおいて、 上記発熱部材の外周が所定の径を有する円形状となるよ
うに、発熱部材の外周面にガラスコーティング膜が設け
られていることを特徴とするヒータ。 - 【請求項２】正特性サーミスタからなる発熱部材を円筒
形状に形成した後、上記発熱部材の外周が所定の径を有
する円形状となるように、上記発熱部材の外周面に溶融
したガラスを付着させ、このガラスを硬化させることに
より、ガラスコーティング膜を形成することを特徴とす
るヒータの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27383591A JPH05114467A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ヒータ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27383591A JPH05114467A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ヒータ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114467A true JPH05114467A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17533210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27383591A Pending JPH05114467A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ヒータ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114467A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101385611B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2014-04-15 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 유온센서 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599680A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-19 | Toshiba Corp | 複写機用ヒ−タの製造方法 |
| JPS63307682A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Tokai Kounetsu Kogyo Kk | 遠赤外線ヒ−タ |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP27383591A patent/JPH05114467A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599680A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-19 | Toshiba Corp | 複写機用ヒ−タの製造方法 |
| JPS63307682A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Tokai Kounetsu Kogyo Kk | 遠赤外線ヒ−タ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101385611B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2014-04-15 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 유온센서 |
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