JPH05111918A - 組立製品の部品解体方法 - Google Patents
組立製品の部品解体方法Info
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- JPH05111918A JPH05111918A JP3273785A JP27378591A JPH05111918A JP H05111918 A JPH05111918 A JP H05111918A JP 3273785 A JP3273785 A JP 3273785A JP 27378591 A JP27378591 A JP 27378591A JP H05111918 A JPH05111918 A JP H05111918A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing means
- parts
- plastic
- assembled product
- disassembling
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】複雑な固定構造の組立製品であっても、短時間
で簡単に各部品毎に分離することができる組立製品の部
品解体方法を提供する。 【構成】プラスチック部品２を含む複数の部品を組み合
わせ固定手段を介して一体化してなる組立製品を部品別
に解体するにあたり、前記固定手段４又は固定手段４周
辺のプラスチック部品２の一部を超音波振動させてプラ
スチック部品の固定手段４周縁部又は固定手段４を溶融
状態とする構成とした。
で簡単に各部品毎に分離することができる組立製品の部
品解体方法を提供する。 【構成】プラスチック部品２を含む複数の部品を組み合
わせ固定手段を介して一体化してなる組立製品を部品別
に解体するにあたり、前記固定手段４又は固定手段４周
辺のプラスチック部品２の一部を超音波振動させてプラ
スチック部品の固定手段４周縁部又は固定手段４を溶融
状態とする構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック部品と金
属等の他の素材で形成された部品等を組み合わせて形成
されている組立製品を部品毎に解体する方法に関する。
属等の他の素材で形成された部品等を組み合わせて形成
されている組立製品を部品毎に解体する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車、オートバイ、家電製品等の組立
製品は、当初、殆どが金属部品を組み立てることによっ
て形成されていた。ところが、軽さ、造形性、経済性と
言う利点に加え、強度や耐食性等の点で金属より優れた
プラスチック材料が次々に開発され、これら組立製品に
も、プラスチック部品の使用が増大している。
製品は、当初、殆どが金属部品を組み立てることによっ
て形成されていた。ところが、軽さ、造形性、経済性と
言う利点に加え、強度や耐食性等の点で金属より優れた
プラスチック材料が次々に開発され、これら組立製品に
も、プラスチック部品の使用が増大している。
【０００３】なお、これらの組立製品を構成する各部品
は、ボルト，ビス，クリップ等を使用した固定手段や、
一方の部品に係止爪を形成し、他方の部品に係合孔を設
けてこの係合孔に係止爪を係合させることよって部品同
士を固定するような固定手段により固定されている。
は、ボルト，ビス，クリップ等を使用した固定手段や、
一方の部品に係止爪を形成し、他方の部品に係合孔を設
けてこの係合孔に係止爪を係合させることよって部品同
士を固定するような固定手段により固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、昨今は、こ
れら組立製品は、ロボットを使っての複雑な組立構造と
なっていることが多く、組立が完了すると、上記のよう
な固定手段を簡単に解除できなくなっている。したがっ
て、組立製品を解体して１つずつの部品に分離するのに
非常に手間がかかるものである。
れら組立製品は、ロボットを使っての複雑な組立構造と
なっていることが多く、組立が完了すると、上記のよう
な固定手段を簡単に解除できなくなっている。したがっ
て、組立製品を解体して１つずつの部品に分離するのに
非常に手間がかかるものである。
【０００５】そこで、不要になって廃棄されたこれら組
立製品は、焼却してプラスチック部品を分解したのち、
金属部品部分のみを回収して再利用を図っているのが現
状である。因に、自動車のバンパーひとつを採ってみて
も、図２にみるように、外装バンパー表面（フェイシャ
またはビーム）ａ、クラッシュ式Ｅ．Ａ．材料（発泡体
またはハニカム）ｂ、構造用バンパービーム（強化物ま
たはバッキングビーム）ｃ、取付用ブラッケット（スト
ローク式またはリジッド）ｄ等の複数のプラスチック部
品および金属部品から構成されていて、これら部品がボ
ルトとナット、ビス、クリップ等の固定手段を介して一
体に組み立てられ、さらに、車体ｅに取り付けられるよ
うになっている。
立製品は、焼却してプラスチック部品を分解したのち、
金属部品部分のみを回収して再利用を図っているのが現
状である。因に、自動車のバンパーひとつを採ってみて
も、図２にみるように、外装バンパー表面（フェイシャ
またはビーム）ａ、クラッシュ式Ｅ．Ａ．材料（発泡体
またはハニカム）ｂ、構造用バンパービーム（強化物ま
たはバッキングビーム）ｃ、取付用ブラッケット（スト
ローク式またはリジッド）ｄ等の複数のプラスチック部
品および金属部品から構成されていて、これら部品がボ
ルトとナット、ビス、クリップ等の固定手段を介して一
体に組み立てられ、さらに、車体ｅに取り付けられるよ
うになっている。
【０００６】しかし、石油等の天然資源の減少から、省
資源が叫ばれており、プラスチック部品も回収再利用が
強く要望されている。本発明は、このような事情に鑑み
て、複雑な固定構造の組立製品であっても、短時間で簡
単に各部品毎に分離することができる組立製品の部品解
体方法を提供することを目的としている。
資源が叫ばれており、プラスチック部品も回収再利用が
強く要望されている。本発明は、このような事情に鑑み
て、複雑な固定構造の組立製品であっても、短時間で簡
単に各部品毎に分離することができる組立製品の部品解
体方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明かかる組立製品の
部品解体方法は、このような目的を達成するために、プ
ラスチック部品を含む複数の部品を組み合わせ固定手段
を介して一体化してなる組立製品を部品別に解体するに
あたり、前記固定手段又は固定手段周辺のプラスチック
部品の一部を超音波振動させてプラスチック部品の固定
手段周縁部又は固定手段を溶融状態とする構成とした。
部品解体方法は、このような目的を達成するために、プ
ラスチック部品を含む複数の部品を組み合わせ固定手段
を介して一体化してなる組立製品を部品別に解体するに
あたり、前記固定手段又は固定手段周辺のプラスチック
部品の一部を超音波振動させてプラスチック部品の固定
手段周縁部又は固定手段を溶融状態とする構成とした。
【０００８】なお、ここで、固定手段周縁部とは、プラ
スチック部品に他の部品への係止爪などが一体に設けら
れているような場合、この固定手段としての係止爪も含
む。例えば、固定手段として、ボルトを用いる場合、ナ
ットを比較的融点の低いプラスチック材料で形成してお
くことが好ましい。超音波振動させる方法としては、特
に限定されないが、超音波溶接機を用いる方法が一般的
である。
スチック部品に他の部品への係止爪などが一体に設けら
れているような場合、この固定手段としての係止爪も含
む。例えば、固定手段として、ボルトを用いる場合、ナ
ットを比較的融点の低いプラスチック材料で形成してお
くことが好ましい。超音波振動させる方法としては、特
に限定されないが、超音波溶接機を用いる方法が一般的
である。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、プラスチック部品の固定手
段周縁部或いは固定手段そのものに超音波溶接機のホー
ンを押し当てプラスチック部品或いは固定手段を超音波
により激しく振動させる。この振動により、固定手段と
プラスチック部品との接触部において摩擦が起こり摩擦
熱によりプラスチック部品の固定手段周縁部が溶融す
る。そして、プラスチックが溶融状態にある時にプラス
チック部品と他の部品との間に分離する方向に力を加え
れば、プラスチック部品は、固定手段の周縁部を残して
簡単に他の部品と分離できることになる。
段周縁部或いは固定手段そのものに超音波溶接機のホー
ンを押し当てプラスチック部品或いは固定手段を超音波
により激しく振動させる。この振動により、固定手段と
プラスチック部品との接触部において摩擦が起こり摩擦
熱によりプラスチック部品の固定手段周縁部が溶融す
る。そして、プラスチックが溶融状態にある時にプラス
チック部品と他の部品との間に分離する方向に力を加え
れば、プラスチック部品は、固定手段の周縁部を残して
簡単に他の部品と分離できることになる。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明を、その実施例をあらわす図
面を参照しつつ詳しく説明する。図１にみるように、こ
の組立製品は、金属部品１とプラスチック部品２とが、
プラスチック製の台座３および金属材料からなる固定手
段としてのビス４を介して一体化されている。なお、台
座３は、比較的融点が低いプラスチック材料で形成され
ている。
面を参照しつつ詳しく説明する。図１にみるように、こ
の組立製品は、金属部品１とプラスチック部品２とが、
プラスチック製の台座３および金属材料からなる固定手
段としてのビス４を介して一体化されている。なお、台
座３は、比較的融点が低いプラスチック材料で形成され
ている。
【００１１】そして、この組立製品を解体する場合、例
えば、組立製品の側までポータブル超音波溶接機５を運
び、ビス４にそのホーン５１を押し当ててビス４を超音
波振動させる。ビス４の超音波振動によりビス４と台座
３とがその接触界面で激しく摩擦して発熱し、台座３が
溶融する。そして、この溶融した状態で、金属部品１と
プラスチック部品２との間を広げる方向に力を加える
と、ビス４を解かなくても、ビス４が台座３から離脱し
て金属部品１とプラスチック部品２とが簡単に解体でき
るようになる。
えば、組立製品の側までポータブル超音波溶接機５を運
び、ビス４にそのホーン５１を押し当ててビス４を超音
波振動させる。ビス４の超音波振動によりビス４と台座
３とがその接触界面で激しく摩擦して発熱し、台座３が
溶融する。そして、この溶融した状態で、金属部品１と
プラスチック部品２との間を広げる方向に力を加える
と、ビス４を解かなくても、ビス４が台座３から離脱し
て金属部品１とプラスチック部品２とが簡単に解体でき
るようになる。
【００１２】なお、ビス４が他の部品に隠れて表面に出
ていない場合は、プラスチック部品２の出来るだけビス
４に近い部分にホーン５１を押し当ててビス４とプラス
チック部品２の接続界面に振動を伝達させるようにすれ
ばよい。本発明にかかる組立製品は、上記の実施例に限
定されない。たとえば、上記の実施例では、金属部品と
プラスチック部品との固定しか開示していないが、プラ
スチック部品同士を固定するようにしても構わない。
ていない場合は、プラスチック部品２の出来るだけビス
４に近い部分にホーン５１を押し当ててビス４とプラス
チック部品２の接続界面に振動を伝達させるようにすれ
ばよい。本発明にかかる組立製品は、上記の実施例に限
定されない。たとえば、上記の実施例では、金属部品と
プラスチック部品との固定しか開示していないが、プラ
スチック部品同士を固定するようにしても構わない。
【００１３】
【発明の効果】本発明にかかる組立製品の部品解体方法
は、以上のように構成されているので、プラスチック部
品の固定部周縁部或いは固定手段そのものに超音波溶接
機のホーンを押し当てプラスチック部品或いは固定手段
を超音波により激しく振動させる。この振動により、固
定手段とプラスチック部品との接触界面において摩擦が
起こり摩擦熱によりプラスチック部品の固定手段周縁部
や固定手段そのものが溶融する。そして、プラスチック
が溶融状態にある時にプラスチック部品と他の部品との
間に分離する方向に力を加えれば、プラスチック部品
は、固定部材の周縁部を残して簡単に他の部品と分離で
きることになる。
は、以上のように構成されているので、プラスチック部
品の固定部周縁部或いは固定手段そのものに超音波溶接
機のホーンを押し当てプラスチック部品或いは固定手段
を超音波により激しく振動させる。この振動により、固
定手段とプラスチック部品との接触界面において摩擦が
起こり摩擦熱によりプラスチック部品の固定手段周縁部
や固定手段そのものが溶融する。そして、プラスチック
が溶融状態にある時にプラスチック部品と他の部品との
間に分離する方向に力を加えれば、プラスチック部品
は、固定部材の周縁部を残して簡単に他の部品と分離で
きることになる。
【００１４】したがって、複雑な構造で固定手段として
のビスやボルト等が他の部品により隠れていたりして解
除が困難な場合にも、簡単に各部品を解体できるように
なる。即ち、部品毎に分別して回収することが容易にな
り、プラスチックの再利用を促進することができ、省資
源化を図ることができる。
のビスやボルト等が他の部品により隠れていたりして解
除が困難な場合にも、簡単に各部品を解体できるように
なる。即ち、部品毎に分別して回収することが容易にな
り、プラスチックの再利用を促進することができ、省資
源化を図ることができる。
【図１】本発明にかかる組立部品の部品解体方法を説明
する図であって、ポータブル超音波溶接機のホーン部を
組立製品のビスに押し当てた状態をあらしている。
する図であって、ポータブル超音波溶接機のホーン部を
組立製品のビスに押し当てた状態をあらしている。
【図２】組立製品の１例としての自動車のバンパー部の
構造をあらわす分解斜視図である。
構造をあらわす分解斜視図である。
１ 金属部品（他の部品） ２ プラスチック部品 ４ ビス（固定手段）
Claims (1)
- 【請求項１】プラスチック部品を含む複数の部品を組み
合わせ固定手段を介して一体化してなる組立製品を部品
別に解体するにあたり、前記固定手段又は固定手段周辺
のプラスチック部品の一部を超音波振動させてプラスチ
ック部品の固定手段周縁部又は固定手段を溶融状態とす
ることを特徴とする組立製品の部品解体方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3273785A JPH05111918A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 組立製品の部品解体方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3273785A JPH05111918A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 組立製品の部品解体方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05111918A true JPH05111918A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17532552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3273785A Pending JPH05111918A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 組立製品の部品解体方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05111918A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938882A (en) * | 1997-09-30 | 1999-08-17 | Harris Corporation | Method for removing microelectronic circuits from substrates and tool used in removal |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP3273785A patent/JPH05111918A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938882A (en) * | 1997-09-30 | 1999-08-17 | Harris Corporation | Method for removing microelectronic circuits from substrates and tool used in removal |
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