JPH051094Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、LED等の回路部品をワイヤーボン
デングにより実装する場合に好適な可撓性回路基
板に関し、特には、ワイヤーボンデング用ランド
パターンを有する基板部分を実質的に平坦な構造
に構成して良好なワイヤーボンデング実装処理を
行えるようにしたワイヤーボンデング用可撓性回
路基板に関する。

「従来の技術」 ワイヤーボンデングによる回路部品実装を目的
とする可撓性回路基板は、第４図に概念的に示す
如く、可撓性絶縁ベース材１の一方面にワイヤー
ボンデング用のランドパターン２，３を所要数備
え、これらのランドパターン２，３に図示しない
LED等の回路部品を実装して所要のワイヤーボ
ンデング処理を行うものであり、２Ａ及び３Ａは
それらのランドパターン２，３に対する配線パタ
ーンを示す。そして、ベース材１の他方面に配線
パターン９を形成する必要のある場合にはワイヤ
ーボンデング用ランドパターン２，３に好ましく
ない起伏を与えないようにこれらのランドパター
ン２，３を逃げるように配線パターン９を形成す
るように配慮している。

「考案が解決しようとする問題点」 上記のようなワイヤーボンデング用可撓性回路
基板は、第５図のように、表裏に適当なカバーフ
イルム５，６を設け、また、ワイヤーボンデング
用ランドパターン２，３の該当裏面には接着層７
を介して適宜な厚さの補強板８を接合するように
構成されるが、裏面の配線パターン９の存在によ
り、補強板８を接合する際にランドパターン２，
３の裏面には気泡１０が溜まる傾向が高くなつて
ランドパターン２，３に好ましくない起伏を与え
る恐れがある。このような気泡１０の存在はクツ
シヨンの如き作用を与えるので、ボンデング性を
悪化させる要因となり極めて好ましくない。ま
た、例えばLED等の発光素子を実装する場合上
記のような裏面の配線パターン９の形成態様では
ランドパターン２，３に裏面から好ましくない光
が入る恐れがある為、補強板８としては黒色のも
のを使用する必要があるので、補強板８の種類は
制約を受けることとなる。

一般にワイヤーボンデングによる実装を目的と
する可撓性回路基板に於いては、ボンデング用の
ランドパターン２，３の部分は可及的に平坦であ
ること、ランドパターン２，３の裏面部分が適当
な強度を有すること、また、例えば発光素子等を
実装する場合はランドパターン２，３の裏面部分
から不要な光が入らない等の構造であることが重
要な事項であるが、上記従来の構造のものではワ
イヤーボンデング用可撓性回路基板として十分な
ものとは云えないものがある。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、上記諸点を考慮してワイヤーボンデ
ングに好適なランドパターンの基板構造を備えた
可撓性回路基板を提供するものであり、その為に
本考案では、可撓性絶縁ベース材の一方面にワイ
ヤーボンデングで実装する為の所要のランドパタ
ーンを設け、このランドパターンに対応する上記
ベース材の他方面の領域に該ランドパターンの裏
打ちとなる裏パターンを配設するように構成した
ものである。ランドパターンの裏面領域にこのよ
うな裏パターンを設けることにより、ワイヤーボ
ンデング用ランドパターンの裏面は適当な強度を
以て平坦に裏打ちされた状態となり、また、ラン
ドパターン裏面にはこのような平坦な裏パターン
を介して補強板を接合できるので、接着層中に好
ましくない気泡を残存させることなく、ランドパ
ターン裏面領域を好適に平坦化してボンデング性
を良好に確保できるようになる。

「実施例」 以下、図示の実施例を参照しながら本考案を更
に説明すると、第１図〜第３図に於いて第４図及
び第５図と同一参照符号はそれらと同一構成要素
を示しており、第１図及び第２図のように、ワイ
ヤーボンデング用のランドパターン２，３の裏面
領域にはこれらのランドパターン２，３に対して
裏打ち状態に配置された例えば矩形状の裏パター
ン４を形成し、この裏パターン４に連続する配線
パターン４Ａがランドパターン２，３の裏面領域
を迂回することのないように形成されており、従
つてこれらのランドパターン２，３の裏面領域は
裏パターン４により平坦状に構成されると共に、
このような裏パターン４で適当に補強された構造
となり、ボンデング性を好適に高めることが出来
る。上記のような裏パターン４を備える場合に
は、ランドパターン２，３が微細かつ多数形成さ
れるような態様であつても裏面の配線パターン４
Ａの引回し自由度を容易に確保できることとなつ
て極めて好ましいものとなる。そして、上記のよ
うなランドパターン２，３及びその配線パターン
２Ａ，３Ａ並びに裏面の裏パターン４とその配線
パターン４Ａは例えば圧延銅箔に対するエツチン
グ処理により容易に形成することが可能である。

上記の如き裏パターン４の形成により、第３図
のようにランドパターン２，３の裏面領域に適当
な補強板８Ａを接着層７を介して接合する場合で
も平坦な裏パターン４の存在によつてランドパタ
ーン２，３の裏面領域に好ましくない気泡を残存
させることなく高い平坦度で補強板８Ａを接合す
ることが容易であり、また、裏パターン４により
ランドパターン２，３への光の入射を遮断できる
ので、補強板８Ａとしては高価な黒色以外の一般
の安価な入手し易いガラスエポキシ樹脂板等を任
意に使用できることとなる。

「考案の効果」 以上のように、本考案に係るワイヤーボンデン
グ用可撓性回路基板は、ワイヤーボンデング用の
ランドパターンの裏面領域にこのランドパターン
の裏打ちとなる裏パターンを配設するように構成
してあるので、ランドパターンの裏面領域を適当
な強度を有する平坦な構造に形成することが容易
であり、また、このようなランドパターンの裏面
領域に補強板を接合する際にも気泡等を残存させ
ることなく安価な補強板を設けることが可能とな
り、ランドパターンに対するボンデング性を好適
に高めることが出来る。そして、ランドパターン
が微細かつ高密度に形成されるような場合でも、
上記の裏パターンによつて裏面の配線パターンの
引き回しを任意に処理することが容易となり設計
の自由度を高めることが可能となる。従つて、ワ
イヤーボンデング用可撓性回路基板として信頼性
の良好な製品を提供できることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に従つて構成された
ワイヤーボンデング用可撓性回路基板の概念的な
要部平面構成図、第２図はそのランドパターン裏
面領域に形成された裏パターンの一例を概念的に
示す同様な要部平面構成図、第３図は本考案に従
つて構成されたワイヤーボンデング用可撓性回路
基板の概念的な要部断面構成図、第４図は従来構
造によるワイヤーボンデング用可撓性回路基板の
概念的な要部平面構成図を示し、そして、第５図
は従来構造に従つたランドパターンの裏面領域の
構造的な問題点を説明する為の図である。 １……可撓性絶縁ベース材、２，３……ランド
パターン、４……裏パターン、５，６……カバー
フイルム、７……接着層、８Ａ……補強板、９…
…裏面の配線パターン、１０……残存気泡。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 可撓性絶縁ベース材の一方面にワイヤーボンデ
   ングで実装する為の所要のランドパターンを備
   え、このランドパターンに対応する上記ベース材
   の他方面の領域に該ランドパターンの裏打ちとな
   る裏パターンを配設するように構成したことを特
   徴とするワイヤーボンデング用可撓性回路基板。