JP2000315840A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JP2000315840A JP2000315840A JP11125410A JP12541099A JP2000315840A JP 2000315840 A JP2000315840 A JP 2000315840A JP 11125410 A JP11125410 A JP 11125410A JP 12541099 A JP12541099 A JP 12541099A JP 2000315840 A JP2000315840 A JP 2000315840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- printed circuit
- circuit board
- copper foil
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルプリント基板の破損を防ぎ、部
分的に硬度を持たせることができるフレキシブルプリン
ト基板の構造を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント基板の裏面は、実装部
品８ａのみが実装される。実装素子は、各種動作の命令
と解析を実行する中央処理装置のＣＰＵである。このフ
レキシブルプリント基板はポリエステルフイルムに銅箔
を張り付けた基材に配線パターンを形成せずに銅箔を残
した部分８ｃを有している。配線は導通スルーホール８
ｂを経て反対面に配線させ、導通スルー以外のフレキシ
ブルプリント基板に硬さのほしい箇所は配線パターンを
用いず全て銅箔を残すことにより硬度を持たせている。
また、屈曲を必要とする部分は銅箔を残さないようにす
ることで屈曲部７ａは本来のフレキシブル基板の状態と
なり、屈曲、可動しやすくなる。
分的に硬度を持たせることができるフレキシブルプリン
ト基板の構造を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント基板の裏面は、実装部
品８ａのみが実装される。実装素子は、各種動作の命令
と解析を実行する中央処理装置のＣＰＵである。このフ
レキシブルプリント基板はポリエステルフイルムに銅箔
を張り付けた基材に配線パターンを形成せずに銅箔を残
した部分８ｃを有している。配線は導通スルーホール８
ｂを経て反対面に配線させ、導通スルー以外のフレキシ
ブルプリント基板に硬さのほしい箇所は配線パターンを
用いず全て銅箔を残すことにより硬度を持たせている。
また、屈曲を必要とする部分は銅箔を残さないようにす
ることで屈曲部７ａは本来のフレキシブル基板の状態と
なり、屈曲、可動しやすくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルプリン
ト基板に関し、特にフレキシブルプリント基板の一部に
硬度を持たせたフレキシブルプリント基板に関する。
ト基板に関し、特にフレキシブルプリント基板の一部に
硬度を持たせたフレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント基板は相対移動可
能な部材間を電気的に接続する場合や、電子部品の実装
スペースが限られている場合に広く用いられている。た
とえば、電子化の進んだ一眼レフカメラ用の交換レンズ
では、レンズ内の僅かなスペースを利用して回路配線す
るためには、ガラスを主な材料とするハードプリント基
板では屈曲性がないのでハードプリント基板のスペース
を一部しか確保出来ず、そのスペースで全ての回路配線
は無理なので、狭いスペースを屈曲させることによりス
ペースの確保が可能なフレキシブルプリント基板を使用
している。図１は両面に電子部品が実装されるフレキシ
ブルプリント基板の平面図で、（Ａ）がフレキシブルプ
リント基板１０の表面、（Ｂ）がフレキシブルプリント
基板１０の裏面である。
能な部材間を電気的に接続する場合や、電子部品の実装
スペースが限られている場合に広く用いられている。た
とえば、電子化の進んだ一眼レフカメラ用の交換レンズ
では、レンズ内の僅かなスペースを利用して回路配線す
るためには、ガラスを主な材料とするハードプリント基
板では屈曲性がないのでハードプリント基板のスペース
を一部しか確保出来ず、そのスペースで全ての回路配線
は無理なので、狭いスペースを屈曲させることによりス
ペースの確保が可能なフレキシブルプリント基板を使用
している。図１は両面に電子部品が実装されるフレキシ
ブルプリント基板の平面図で、（Ａ）がフレキシブルプ
リント基板１０の表面、（Ｂ）がフレキシブルプリント
基板１０の裏面である。
【０００３】フレキシブルプリント基板１０は可撓性を
有する合成樹脂基板で１０Ａ部、１０Ｂ部、１０Ｃ部か
ら構成され、該フレキシブルプリント基板１０は導電パ
ターンが形成されている。フレキシブルプリント基板１
０の表面を示す図１（Ａ）の１０Ａ部には複数の実装素
子が接続ランドに半田付けによって固定され配置され
て、１０Ｂ部は交換レンズのマウント部に設けられた電
気接点端子に接続される部分で１０Ｃ部を曲げることに
よりマウント部に組み込まれる構成になっている。
有する合成樹脂基板で１０Ａ部、１０Ｂ部、１０Ｃ部か
ら構成され、該フレキシブルプリント基板１０は導電パ
ターンが形成されている。フレキシブルプリント基板１
０の表面を示す図１（Ａ）の１０Ａ部には複数の実装素
子が接続ランドに半田付けによって固定され配置され
て、１０Ｂ部は交換レンズのマウント部に設けられた電
気接点端子に接続される部分で１０Ｃ部を曲げることに
よりマウント部に組み込まれる構成になっている。
【０００４】一方、図１（Ｂ）に示すようにフレキシブ
ルプリント基板１０の裏面には実装素子１１が固定され
ている。
ルプリント基板１０の裏面には実装素子１１が固定され
ている。
【０００５】ここで、図１に示すように両面に電子部品
が実装されるフレキシブルプリント基板においては、片
面に大きな実装部品１１が１点のみ実装されるフレキシ
ブルプリント基板では、フレキシブルプリント基板１０
に硬度がないため、フレキシブルプリント基板１０のａ
部、ｂ部の箇所が折れやすくなり、フレキシブルプリン
ト基板１０が切れてしまい、切れてしまった部分に配線
パターンが通っていた場合は、配線パターンが断裂して
しまい、電子回路が作動しなくなる。
が実装されるフレキシブルプリント基板においては、片
面に大きな実装部品１１が１点のみ実装されるフレキシ
ブルプリント基板では、フレキシブルプリント基板１０
に硬度がないため、フレキシブルプリント基板１０のａ
部、ｂ部の箇所が折れやすくなり、フレキシブルプリン
ト基板１０が切れてしまい、切れてしまった部分に配線
パターンが通っていた場合は、配線パターンが断裂して
しまい、電子回路が作動しなくなる。
【０００６】そこで、図２に示すようにフレキシブルプ
リント基板１０の実装部品の無い部分に補強板１３、１
４を用いることによりフレキシブルプリント基板１０を
補強していた。
リント基板１０の実装部品の無い部分に補強板１３、１
４を用いることによりフレキシブルプリント基板１０を
補強していた。
【０００７】また、図３及び図４に示すように切れてし
まう恐れのある部分を硬度のあるハードプリント基板２
１、３１で対応し、折り曲げや、可動する部分はフレキ
シブルプリント基板２２、３２を使用し、ハードプリン
ト基板２１、３１と接続させていた。
まう恐れのある部分を硬度のあるハードプリント基板２
１、３１で対応し、折り曲げや、可動する部分はフレキ
シブルプリント基板２２、３２を使用し、ハードプリン
ト基板２１、３１と接続させていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示すようなフレキシブルプリント基板１０の実装部品の
無い部分に補強板１３、１４を用いたフレキシブルプリ
ント基板の補強の場合、補強板１３、１４の端部のフレ
キシブルプリント基板１０のａ部、ｂ部に負担がかか
り、切断する場合があった。また、ハードプリント基板
２１とフレキシブルプリント基板２２を組み合わせる場
合は、ハードプリント基板２１とフレキシブルプリント
基板２２の接続に図３に示すように接続部材としてコネ
クタ２３を使用するか、図４に示すように合わせ半田で
接続するという合わせ半田部３３の接続手段が必要とな
り、結果的にハードプリント基板とフレキシブルプリン
ト基板、計２枚の基板の開発費、コネクタを使用する場
合の費用等のコストの上昇、合わせ半田の場合の製造工
程の困難と工程数の増加という問題が発生する。
示すようなフレキシブルプリント基板１０の実装部品の
無い部分に補強板１３、１４を用いたフレキシブルプリ
ント基板の補強の場合、補強板１３、１４の端部のフレ
キシブルプリント基板１０のａ部、ｂ部に負担がかか
り、切断する場合があった。また、ハードプリント基板
２１とフレキシブルプリント基板２２を組み合わせる場
合は、ハードプリント基板２１とフレキシブルプリント
基板２２の接続に図３に示すように接続部材としてコネ
クタ２３を使用するか、図４に示すように合わせ半田で
接続するという合わせ半田部３３の接続手段が必要とな
り、結果的にハードプリント基板とフレキシブルプリン
ト基板、計２枚の基板の開発費、コネクタを使用する場
合の費用等のコストの上昇、合わせ半田の場合の製造工
程の困難と工程数の増加という問題が発生する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】ポリエステルフイルムに
銅箔を張り付けた基材に配線パターンをエッチングで形
成するフレキシブルプリント基板において、該フレキシ
ブルプリント基板の配線パターンを形成しない側の銅箔
を残すことによりフレキシブルプリント基板に硬度を持
たせた。これにより、ハードプリント基板とフレキシブ
ルプリント基板の接続をする必要が無くなり、回路構成
がフレキシブルプリント基板１枚で行われることによ
り、フレキシブルプリント基板でのみの使用で心配され
る硬度については、フレキシブルプリント基板はポリエ
ステルフイルムの上に接着剤で銅箔を張り付けたものが
基材とされており、配線パターンの形成は、基材の銅箔
をエッチングで形成し、余分な銅箔を削ることで形成さ
れるので、フレキシブルプリント基板の厚みを残し硬度
を持たすには銅箔を残すことなので、片面の部品が一点
のみ実装される側の部品の配線は導通スルーホールを経
て反対面に配線させ、導通スルー以外のフレキシブルプ
リント基板に硬さのほしい箇所は配線パターンを用いず
全て銅箔を残すことにより硬度を持たすことが可能とな
り、前述の課題を解消した。
銅箔を張り付けた基材に配線パターンをエッチングで形
成するフレキシブルプリント基板において、該フレキシ
ブルプリント基板の配線パターンを形成しない側の銅箔
を残すことによりフレキシブルプリント基板に硬度を持
たせた。これにより、ハードプリント基板とフレキシブ
ルプリント基板の接続をする必要が無くなり、回路構成
がフレキシブルプリント基板１枚で行われることによ
り、フレキシブルプリント基板でのみの使用で心配され
る硬度については、フレキシブルプリント基板はポリエ
ステルフイルムの上に接着剤で銅箔を張り付けたものが
基材とされており、配線パターンの形成は、基材の銅箔
をエッチングで形成し、余分な銅箔を削ることで形成さ
れるので、フレキシブルプリント基板の厚みを残し硬度
を持たすには銅箔を残すことなので、片面の部品が一点
のみ実装される側の部品の配線は導通スルーホールを経
て反対面に配線させ、導通スルー以外のフレキシブルプ
リント基板に硬さのほしい箇所は配線パターンを用いず
全て銅箔を残すことにより硬度を持たすことが可能とな
り、前述の課題を解消した。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明のフレキシブル
プリント基板を説明する。図５がフレキシブルプリント
基板の表面、図６がフレキシブルプリント基板の裏面の
平面図である。
プリント基板を説明する。図５がフレキシブルプリント
基板の表面、図６がフレキシブルプリント基板の裏面の
平面図である。
【００１１】図５のフレキシブルプリント基板の表面に
おいては、複数の実装素子が配置され、各ランドに半田
によって固定されている。これらの実装素子は、カメラ
が交換レンズ群との情報交換を行うためのもので、抵
抗、コンデンサー、トランジスタ、ダイオード、ＣＰＵ
のクロック発振用振動子、リセットＩＣ等である。そし
て、これら実装素子は配線パターンにより回路が構成さ
れている。
おいては、複数の実装素子が配置され、各ランドに半田
によって固定されている。これらの実装素子は、カメラ
が交換レンズ群との情報交換を行うためのもので、抵
抗、コンデンサー、トランジスタ、ダイオード、ＣＰＵ
のクロック発振用振動子、リセットＩＣ等である。そし
て、これら実装素子は配線パターンにより回路が構成さ
れている。
【００１２】一方、図６のフレキシブルプリント基板の
裏面においては、実装部品８ａのみが実装される。この
実装素子は、各種動作の命令と解析を実行する中央処理
装置のＣＰＵである。８ｃはポリエステルフイルムに銅
箔を張り付けた基材に配線パターンをエッチングで形成
するフレキシブルプリント基板の配線パターンを形成し
ない側の銅箔を残した部分である。
裏面においては、実装部品８ａのみが実装される。この
実装素子は、各種動作の命令と解析を実行する中央処理
装置のＣＰＵである。８ｃはポリエステルフイルムに銅
箔を張り付けた基材に配線パターンをエッチングで形成
するフレキシブルプリント基板の配線パターンを形成し
ない側の銅箔を残した部分である。
【００１３】ここでは、片面の部品が一点のみ実装され
る側の部品の配線は導通スルーホール８ｂを経て反対面
（図５で示す面）に配線させ、導通スルー以外のフレキ
シブルプリント基板に硬さのほしい箇所は配線パターン
を用いず全て銅箔を残すことにより硬度を持たせてい
る。
る側の部品の配線は導通スルーホール８ｂを経て反対面
（図５で示す面）に配線させ、導通スルー以外のフレキ
シブルプリント基板に硬さのほしい箇所は配線パターン
を用いず全て銅箔を残すことにより硬度を持たせてい
る。
【００１４】また、屈曲を必要とする部分は銅箔を残さ
ないようにすることで屈曲部７ａは本来のフレキシブル
基板の状態となり、屈曲、可動しやすくなる。
ないようにすることで屈曲部７ａは本来のフレキシブル
基板の状態となり、屈曲、可動しやすくなる。
【００１５】
【発明の効果】従来のハードプリント基板に可動部や折
り曲げのあるフレキシブルプリント基板をコネクタや合
わせ半田で接続する方法では、コストの上昇、作業工程
の困難や作業工程数の増加といった問題があったが、本
発明の構成によれば上記の現象をなくすことが可能にな
り、作業工程数の削減や作業工程が複雑にならないこと
は、生産数をあげることにつながり、製品自体のコスト
の削減にも貢献する。
り曲げのあるフレキシブルプリント基板をコネクタや合
わせ半田で接続する方法では、コストの上昇、作業工程
の困難や作業工程数の増加といった問題があったが、本
発明の構成によれば上記の現象をなくすことが可能にな
り、作業工程数の削減や作業工程が複雑にならないこと
は、生産数をあげることにつながり、製品自体のコスト
の削減にも貢献する。
【図１】両面実装フレキシブルプリント基板の表面図及
び裏面図である。
び裏面図である。
【図２】従来例の補強板を装着したフレキシブルプリン
ト基板の平面図である。
ト基板の平面図である。
【図３】コネクタ接続されたハードプリント基板とフレ
キシブルプリント基板を示す説明図である。
キシブルプリント基板を示す説明図である。
【図４】ハードプリント基板とフレキシブルプリント基
板の合わせ半田による接続を示す説明図である。
板の合わせ半田による接続を示す説明図である。
【図５】本発明のフレキシブルプリント基板の表面の平
面図である。
面図である。
【図６】本発明のフレキシブルプリント基板の裏面の平
面図である。
面図である。
７ａ 屈曲部 ８ａ 実装素子 ８ｂ 導通スルーホール ８ｃ 銅箔部分 １０ フレキシブルプリント基板 １１ 実装素子 ２１ ハードプリント基板 ２２ フレキシブルプリント基板 ２３ コネクタ ２４ 合わせ半田部
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリエステルフイルムに銅箔を張り付け
た基材に配線パターンをエッチングで形成するフレキシ
ブルプリント基板において、該フレキシブルプリント基
板の配線パターンを形成しない側の銅箔を残したこと特
徴とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125410A JP2000315840A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125410A JP2000315840A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000315840A true JP2000315840A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14909430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11125410A Pending JP2000315840A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000315840A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187551U (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-12 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線板 |
| JPS63172163U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | ||
| JPH0645364U (ja) * | 1992-11-26 | 1994-06-14 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
| JPH0736472U (ja) * | 1993-12-09 | 1995-07-04 | 日本ケミコン株式会社 | 半導体装置 |
| JPH07302955A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Olympus Optical Co Ltd | 両面フレキシブルプリント基板 |
-
1999
- 1999-05-06 JP JP11125410A patent/JP2000315840A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187551U (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-12 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線板 |
| JPS63172163U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | ||
| JPH0645364U (ja) * | 1992-11-26 | 1994-06-14 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
| JPH0736472U (ja) * | 1993-12-09 | 1995-07-04 | 日本ケミコン株式会社 | 半導体装置 |
| JPH07302955A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Olympus Optical Co Ltd | 両面フレキシブルプリント基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061003 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070313 |