JP2577197Y2 - Ｌｅｄ集合体モジュールの取付け構造 - Google Patents
Ｌｅｄ集合体モジュールの取付け構造Info
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- JP2577197Y2 JP2577197Y2 JP3544393U JP3544393U JP2577197Y2 JP 2577197 Y2 JP2577197 Y2 JP 2577197Y2 JP 3544393 U JP3544393 U JP 3544393U JP 3544393 U JP3544393 U JP 3544393U JP 2577197 Y2 JP2577197 Y2 JP 2577197Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens plate
- assembly module
- led assembly
- mounting structure
- substrate
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＬＥＤ集合体モジュー
ルの接合構造に関し、詳しくは発光ダイオードを搭載し
た基板とレンズ板との取着が容易で、かつ、基板の反り
が少なく信頼性の高いＬＥＤ集合体モジュールの取付け
構造に関する。
ルの接合構造に関し、詳しくは発光ダイオードを搭載し
た基板とレンズ板との取着が容易で、かつ、基板の反り
が少なく信頼性の高いＬＥＤ集合体モジュールの取付け
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術・考案が解決しようとする課題】ＬＥＤ集
合体モジュールの取付け構造として、例えば多数のＬＥ
Ｄ（light emitting diode；発光ダイオード）を搭載し
た基板上にレンズ板を接着剤等で貼り合わせてなるｎ×
ｎマトリックス型ＬＥＤ集合体モジュールが知られてい
る。ところが、接着剤等による貼り合わせでは、接着剤
層に気泡が混在することが避けられない。また、接合時
に光軸合わせが必要でその組み立てに手間を要する等の
問題があった。さらに、レンズ板は成形後に樹脂収縮す
るので、これを基板に接合すると、基板とレンズ板との
熱膨張の差によりＬＥＤ集合体モジュールに反りが発生
するという問題がある。
合体モジュールの取付け構造として、例えば多数のＬＥ
Ｄ（light emitting diode；発光ダイオード）を搭載し
た基板上にレンズ板を接着剤等で貼り合わせてなるｎ×
ｎマトリックス型ＬＥＤ集合体モジュールが知られてい
る。ところが、接着剤等による貼り合わせでは、接着剤
層に気泡が混在することが避けられない。また、接合時
に光軸合わせが必要でその組み立てに手間を要する等の
問題があった。さらに、レンズ板は成形後に樹脂収縮す
るので、これを基板に接合すると、基板とレンズ板との
熱膨張の差によりＬＥＤ集合体モジュールに反りが発生
するという問題がある。
【０００３】本考案は、上記のような問題を解消し、基
板とレンズ板との取着が容易で、かつ、基板の反りが少
なく信頼性の高いＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造
を得ることを課題とする。
板とレンズ板との取着が容易で、かつ、基板の反りが少
なく信頼性の高いＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造
を得ることを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案者は、ＬＥＤ搭載
基板として一般的な矩形状基板と、上記ＬＥＤにそれぞ
れ対応するレンズ部を有し特に上記基板と略同形の外形
を有するレンズ板との取付け構造について検討を重ねた
ところ、レンズ板成形時にＬＥＤ搭載基板を係合する係
止部を一体的に形成すると、上記課題を達成できるＬＥ
Ｄ集合体モジュールの取付け構造が得られることを見出
した。さらに本考案者は、上記係止部をレンズ板のコー
ナー部を除く端部に形成するようにすると、レンズ板の
対角方向への樹脂収縮力が上記各頂部において分散さ
れ、この結果ＬＥＤ集合体モジュールの反りが抑止され
ることを見出し、本考案を完成するに至った。即ち、本
考案のＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造は、レンズ
板のコーナー部を除く端部にレンズ板と一体的に形成さ
れる係止部で、上記発光ダイオードを搭載した矩形状基
板とレンズ板とを固定したことを特徴とするものであ
る。
基板として一般的な矩形状基板と、上記ＬＥＤにそれぞ
れ対応するレンズ部を有し特に上記基板と略同形の外形
を有するレンズ板との取付け構造について検討を重ねた
ところ、レンズ板成形時にＬＥＤ搭載基板を係合する係
止部を一体的に形成すると、上記課題を達成できるＬＥ
Ｄ集合体モジュールの取付け構造が得られることを見出
した。さらに本考案者は、上記係止部をレンズ板のコー
ナー部を除く端部に形成するようにすると、レンズ板の
対角方向への樹脂収縮力が上記各頂部において分散さ
れ、この結果ＬＥＤ集合体モジュールの反りが抑止され
ることを見出し、本考案を完成するに至った。即ち、本
考案のＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造は、レンズ
板のコーナー部を除く端部にレンズ板と一体的に形成さ
れる係止部で、上記発光ダイオードを搭載した矩形状基
板とレンズ板とを固定したことを特徴とするものであ
る。
【０００５】
【作用】本考案の取付け構造によれば、基板をレンズ板
成形時に一体的に形成した係止部に係合させて取着する
ようにしたので、接着剤が不要となり、接着剤で貼り合
わせる際の気泡の混入の問題や、光軸合わせ等の組み立
て時の手間の問題を無くすことができる。さらに、上記
係止部をレンズ板のコーナー部を除く端部に形成するよ
うにしたので、成形後にレンズ板が対角方向へ収縮する
力がレンズ板のコーナー部において解放されるようにな
り、この結果ＬＥＤ集合体モジュールの反りを抑止でき
るようになる。
成形時に一体的に形成した係止部に係合させて取着する
ようにしたので、接着剤が不要となり、接着剤で貼り合
わせる際の気泡の混入の問題や、光軸合わせ等の組み立
て時の手間の問題を無くすことができる。さらに、上記
係止部をレンズ板のコーナー部を除く端部に形成するよ
うにしたので、成形後にレンズ板が対角方向へ収縮する
力がレンズ板のコーナー部において解放されるようにな
り、この結果ＬＥＤ集合体モジュールの反りを抑止でき
るようになる。
【０００６】
【実施例】以下、本考案のＬＥＤ集合体モジュールの取
付け構造を示す図面により具体的に説明する。図１は、
ＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造の一実施例を示す
斜視図である。同図において、ＭはＬＥＤ集合体モジュ
ールであって、レンズ板２に形成された係止部２１に発
光ダイオード（図示せず）を搭載した基板１を係合して
いる。図２は、上記図１のＡ−Ａ部分の拡大断面図であ
り、上記係止部２１における係合状態を示すもので、発
光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載した基板１は、レンズ部
２ａを有するレンズ板２に一体的に形成された係止部２
１に係合されている。
付け構造を示す図面により具体的に説明する。図１は、
ＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造の一実施例を示す
斜視図である。同図において、ＭはＬＥＤ集合体モジュ
ールであって、レンズ板２に形成された係止部２１に発
光ダイオード（図示せず）を搭載した基板１を係合して
いる。図２は、上記図１のＡ−Ａ部分の拡大断面図であ
り、上記係止部２１における係合状態を示すもので、発
光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載した基板１は、レンズ部
２ａを有するレンズ板２に一体的に形成された係止部２
１に係合されている。
【０００７】上記係止部２１は、レンズ板のコーナー部
を除く端部に形成される。上記コーナー部を除く端部と
は、図１に示すように、レンズ板２の頂部Ｃからの距離
（ｄ）が少なくとも２mm離れた箇所、好ましくは４〜３
０mm離れた箇所をいう。また該係止部２１の大きさはモ
ジュールのサイズによって変動するが、図１に示すよう
に、通常、幅（ｗ）および長さ（ｌ）がそれぞれ０．５
mm以上程度であることが適当である。本考案において、
上記係止部２１の幅ｗまたは長さｌが０．５mm未満とな
ると、基板１とレンズ板２とが安定して固定されないこ
とがあるため好ましくない。なお、上記係止部２１の幅
ｗおよび長さｌは、モジュールのサイズに対して大きす
ぎたり、レンズ板用樹脂の使用量が大きく増加するとい
った問題を生じない範囲であれば、それぞれ大であるほ
ど基板１とレンズ板２とが安定して固定され好ましい。
を除く端部に形成される。上記コーナー部を除く端部と
は、図１に示すように、レンズ板２の頂部Ｃからの距離
（ｄ）が少なくとも２mm離れた箇所、好ましくは４〜３
０mm離れた箇所をいう。また該係止部２１の大きさはモ
ジュールのサイズによって変動するが、図１に示すよう
に、通常、幅（ｗ）および長さ（ｌ）がそれぞれ０．５
mm以上程度であることが適当である。本考案において、
上記係止部２１の幅ｗまたは長さｌが０．５mm未満とな
ると、基板１とレンズ板２とが安定して固定されないこ
とがあるため好ましくない。なお、上記係止部２１の幅
ｗおよび長さｌは、モジュールのサイズに対して大きす
ぎたり、レンズ板用樹脂の使用量が大きく増加するとい
った問題を生じない範囲であれば、それぞれ大であるほ
ど基板１とレンズ板２とが安定して固定され好ましい。
【０００８】なお、本考案では、上記係止部はレンズ板
の各辺に少なくとも１箇所、好ましくはレンズ板の各頂
部を挟む２箇所に形成されるが、該係止部の長さが短い
ときは、各辺に３箇所以上形成するようにしてもよい。
の各辺に少なくとも１箇所、好ましくはレンズ板の各頂
部を挟む２箇所に形成されるが、該係止部の長さが短い
ときは、各辺に３箇所以上形成するようにしてもよい。
【０００９】また、上記係止部２１の態様としては、Ｌ
ＥＤ搭載基板１とレンズ板２とを固定することができる
ものであれば特に限定されるものではないが、例えば図
２の断面図に示すように、爪状係止部２１とすることが
好ましい。
ＥＤ搭載基板１とレンズ板２とを固定することができる
ものであれば特に限定されるものではないが、例えば図
２の断面図に示すように、爪状係止部２１とすることが
好ましい。
【００１０】上記レンズ板２の形成方法としては特に限
定されるものではないが、上記爪状係止部２１がレンズ
板２と容易に一体形成できるインサート成形が好まし
い。
定されるものではないが、上記爪状係止部２１がレンズ
板２と容易に一体形成できるインサート成形が好まし
い。
【００１１】上記レンズ板２としては、光透過性に優れ
る樹脂よりなるものが好ましく、このような樹脂として
は、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹
脂、ポリカーボネート等が挙げられる。
る樹脂よりなるものが好ましく、このような樹脂として
は、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹
脂、ポリカーボネート等が挙げられる。
【００１２】上記ＬＥＤ搭載用基板１としては、通常使
用されているものが用いられ、例えばアルミニウム、
銅、鉄、ステンレス、ニッケル等の金属板の表面に、エ
ポキシ樹脂、ポリエチレン、ポリイミド、ポリエステル
等の絶縁材料を塗布あるいはフィルム接着してなる絶縁
金属板や、これらの金属板と同程度の強度を有する樹脂
板等が挙げられる。
用されているものが用いられ、例えばアルミニウム、
銅、鉄、ステンレス、ニッケル等の金属板の表面に、エ
ポキシ樹脂、ポリエチレン、ポリイミド、ポリエステル
等の絶縁材料を塗布あるいはフィルム接着してなる絶縁
金属板や、これらの金属板と同程度の強度を有する樹脂
板等が挙げられる。
【００１３】上記構成によれば、ＬＥＤを搭載した基板
をレンズ板作製時にレンズ板に一体的に形成した係止部
で係合させるようにしたので、従来の接着剤が不要とな
り、また、接着剤による貼合わせ時の気泡の混入の問題
や、光軸合わせ等の組立て時の手間の問題を無くすこと
ができて、簡単にＬＥＤ集合体モジュールが作製できる
ようになる。
をレンズ板作製時にレンズ板に一体的に形成した係止部
で係合させるようにしたので、従来の接着剤が不要とな
り、また、接着剤による貼合わせ時の気泡の混入の問題
や、光軸合わせ等の組立て時の手間の問題を無くすこと
ができて、簡単にＬＥＤ集合体モジュールが作製できる
ようになる。
【００１４】また、本考案では、上記係止部２１をレン
ズ板のコーナー部を除く端部にレンズ板と一体的に形成
するようにしたので、レンズ板を成形後にレンズ板が対
角方向へ収縮する力が上記コーナー部において分散され
解放されるようになる。この結果、例えば成形直後のレ
ンズ板２の樹脂収縮によるＬＥＤ集合体モジュールＭの
反りを抑止できるようになる。
ズ板のコーナー部を除く端部にレンズ板と一体的に形成
するようにしたので、レンズ板を成形後にレンズ板が対
角方向へ収縮する力が上記コーナー部において分散され
解放されるようになる。この結果、例えば成形直後のレ
ンズ板２の樹脂収縮によるＬＥＤ集合体モジュールＭの
反りを抑止できるようになる。
【００１５】なお、本考案のＬＥＤ集合体モジュールの
取付け構造は、ＬＥＤ集合体モジュール以外にも、熱膨
張の度合いに差がある複数のシート状材よりなる積層体
であればいかなるものにも適用することができる。
取付け構造は、ＬＥＤ集合体モジュール以外にも、熱膨
張の度合いに差がある複数のシート状材よりなる積層体
であればいかなるものにも適用することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように、本考案のＬＥＤ集
合体モジュールの取付け構造によれば、レンズ板に一体
的に形成した係止部にＬＥＤ搭載基板が係合され取着さ
れているので、接着剤が不要となり、接着剤で貼り合わ
せる際の気泡の混入の問題や、光軸合わせ等の組み立て
時の手間の問題が無くなる。さらに、上記係止部をレン
ズ板のコーナー部を除く端部に形成するようにしたの
で、成形後にレンズ板が対角方向へ収縮する力がレンズ
板のコーナー部において解放されるようになり、この結
果ＬＥＤ集合体モジュールの反りを抑止できるようにな
る。したがって、本考案によって、ＬＥＤ搭載基板とレ
ンズ板との取着が容易で、かつ、基板の反りが少なく信
頼性の高いＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造が得ら
れる。
合体モジュールの取付け構造によれば、レンズ板に一体
的に形成した係止部にＬＥＤ搭載基板が係合され取着さ
れているので、接着剤が不要となり、接着剤で貼り合わ
せる際の気泡の混入の問題や、光軸合わせ等の組み立て
時の手間の問題が無くなる。さらに、上記係止部をレン
ズ板のコーナー部を除く端部に形成するようにしたの
で、成形後にレンズ板が対角方向へ収縮する力がレンズ
板のコーナー部において解放されるようになり、この結
果ＬＥＤ集合体モジュールの反りを抑止できるようにな
る。したがって、本考案によって、ＬＥＤ搭載基板とレ
ンズ板との取着が容易で、かつ、基板の反りが少なく信
頼性の高いＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造が得ら
れる。
【図１】本考案の一実施例によるＬＥＤ集合体モジュー
ルの取付け構造を示す模式斜視図である。
ルの取付け構造を示す模式斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ部における接合構造を示す部分拡
大断面図である。
大断面図である。
１ ＬＥＤ搭載基板 ２ レンズ板 ２１ 係止部 Ｍ ＬＥＤ集合体モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平４−111769（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−82056（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00 G09F 9/33
Claims (1)
- 【請求項１】 発光ダイオードを搭載した矩形状基板上
にレンズ板を設けてなるＬＥＤ集合体モジュールの取付
け構造であって、該レンズ板のコーナー部を除く端部に
レンズ板と一体的に形成される係止部で、上記発光ダイ
オードを搭載した基板とレンズ板とを固定したことを特
徴とするＬＥＤ集合体モジュールの取付け構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3544393U JP2577197Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Ｌｅｄ集合体モジュールの取付け構造 |
| EP94110046A EP0632511A3 (en) | 1993-06-29 | 1994-06-28 | Light emitting diode module and method for its manufacture. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3544393U JP2577197Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Ｌｅｄ集合体モジュールの取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077160U JPH077160U (ja) | 1995-01-31 |
| JP2577197Y2 true JP2577197Y2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=12441980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3544393U Expired - Fee Related JP2577197Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Ｌｅｄ集合体モジュールの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2577197Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5150130B2 (ja) * | 2007-04-23 | 2013-02-20 | スタンレー電気株式会社 | 車両用灯具 |
| WO2009054048A1 (ja) * | 2007-10-23 | 2009-04-30 | Kazuhiro Miyashita | 発光ダイオードを光源とする軟性発光帯 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP3544393U patent/JP2577197Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077160U (ja) | 1995-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |