JPH0638249U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0638249U
JPH0638249U JP7272492U JP7272492U JPH0638249U JP H0638249 U JPH0638249 U JP H0638249U JP 7272492 U JP7272492 U JP 7272492U JP 7272492 U JP7272492 U JP 7272492U JP H0638249 U JPH0638249 U JP H0638249U
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JP
Japan
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metal plate
resin
semiconductor device
corner portion
heat dissipation
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Application number
JP7272492U
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Inventor
武志 松本
武司 加納
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂内部に金属板を有する半導体装置におい
て、金属板による樹脂クラックを発生さない。 【構成】 放熱用の金属板１の少なくとも一部分が樹脂
４の内部に配設された半導体装置５において、この金属
板１の端面角部分８が丸い形状を有する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、放熱性に優れた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２（ａ）、（ｂ）は従来の半導体装置を示す断面図である。（ａ）は放熱用 の金属板１が基板２の凹部３に配設され、この金属板１の配設された面側を樹脂 ４で被覆成形してなる半導体装置５である。（ｂ）はリ−ドフレ−ムのダイパッ ド６の片面側に半導体チップ７が搭載され、他の片面側に金属板１が貼り合わさ れたもの全体から金属板１の一部分をより放熱性を確保する目的で外部に露出さ せるように樹脂４で封止した半導体装置５であり、いずれの場合もこれらに用い られた金属板１の端面角部分８がほとんど直角をなしている。このため、使用中 の半導体装置自身の発熱や、外部からの加熱によって、この端面角部分８に熱応 力が集中し、前記樹脂４にクラックを生じる問題を有していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
樹脂内部に配設された金属板の端面角部分からの樹脂クラックを起こさない半 導体装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記の点に鑑みて為されたものであり、その特徴は、放熱用の金属 板の少なくとも一部分が樹脂内部に配設された半導体装置において、この金属板 の端面角部分が丸い形状を有するものである。
【０００５】
【作用】
金属板の端面角部分が丸い形状のため、この金属板を被覆した樹脂と金属板の 熱膨張係数の差によって生じる熱応力の応力集中が緩和されるので樹脂クラック の発生が阻止できる。
【０００６】
【実施例】
以下、本考案を実施例の図面に基づいて説明する。なお、本考案はこれら実施 例に限定されるものではない。
【０００７】 図１（ａ）、（ｂ）はは本考案の半導体装置を示す断面図である。図１（ａ） は、放熱用の金属板１が基板２の凹部３に配設され、この金属板の配設された面 側を樹脂４で被覆成形してなる半導体装置５である。基板２には、セラミックス 、有機プラスチック又は有機プラスチックと繊維基材とからなる積層板などを用 いることができる。図１（ｂ）はリ−ドフレ−ムのダイパッド６の片面側に半導 体チップ７が搭載され、他の片面側に金属板１が貼り合わされたもの全体から金 属板１の一部分をより放熱性を確保する目的で外部に露出させて樹脂４で封止し た半導体装置５である。リ−ドフレ−ムには、鉄、銅などの合金からなるものを 用いることができる。図１（ａ）、（ｂ）いずれの場合もこれらに用いられた金 属板１の端面角部分８が丸い形状を有するので、樹脂と金属板との熱膨張係数の 違いによって生じる応力は集中する場所がなくなる。このため樹脂４へのクラッ クの発生が阻止される。
【０００８】 端面角部分８とは、３面の交点部分だけでなく、２面の交点部も含むものであ る。また、金属板１が図１（ａ）のようにすべて樹脂で被覆された場合も、図１ （ｂ）のようにその一部分が露出した金属板１の場合も含むものである。
【０００９】 かかる金属板１としては、銅、鉄、アルミニウム又は、これらの合金を用いる ことができる。さらに、最終的にはこれら金属板に金めっき等の処理を施して用 いることもできる。
【００１０】 本考案の被覆用又は、封止用の樹脂４は、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポ リイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォ ン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド 、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、飽和ポリエステル等の樹脂の単独、変 性物、混合物など及び、これらに無機フィラ−、有機フィラ−、硬化剤、離型剤 、顔料などを適宜含む成形材料からなるものである。
【００１１】
【考案の効果】
本考案によって、放熱用に配設された金属板からの樹脂クラックが発生しない 半導体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の半導体装置の一実施例を示す断面図で
ある。
【図２】一従来例の半導体装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 金属板 ２ 基板 ３ 凹部 ４ 樹脂 ５ 半導体装置 ６ ダイパッド ７ 半導体チップ ８ 端面角部分

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 放熱用の金属板の少なくとも一部分が樹
    脂内部に配設された半導体装置において、この金属板の
    端面角部分が丸い形状を有することを特徴とする半導体
    装置。
JP7272492U 1992-10-19 1992-10-19 半導体装置 Pending JPH0638249U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164564A (ja) * 2007-12-14 2009-07-23 Denso Corp 電子装置およびその製造方法
US8179688B2 (en) 2004-04-14 2012-05-15 Denso Corporation Semiconductor device
US8207607B2 (en) 2007-12-14 2012-06-26 Denso Corporation Semiconductor device with resin mold

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