JPH05105575A - 半導体単結晶引上用粒状原料供給装置 - Google Patents
半導体単結晶引上用粒状原料供給装置Info
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- JPH05105575A JPH05105575A JP3293808A JP29380891A JPH05105575A JP H05105575 A JPH05105575 A JP H05105575A JP 3293808 A JP3293808 A JP 3293808A JP 29380891 A JP29380891 A JP 29380891A JP H05105575 A JPH05105575 A JP H05105575A
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- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J8/00—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes
- B01J8/0015—Feeding of the particles in the reactor; Evacuation of the particles out of the reactor
- B01J8/002—Feeding of the particles in the reactor; Evacuation of the particles out of the reactor with a moving instrument
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/02—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
[目的] 粒状原料の高精度、且つ安定した供給量制御
を行なうことができる半導体単結晶引上用粒状原料供給
装置を提供すること。 [構成] タンク3内に貯留された粒状ポリシリコン4
を振動フィーダ6によって単結晶引上装置に連続的に供
給する粒状原料供給装置1において、前記タンク3から
粒状ポリシリコン4の供給を受ける小容量のメインホッ
パー5と、該メインホッパー5の重量を検出するロード
セル15と、該ロードセル15の検出信号を受けて前記
振動フィーダ6を制御するコントローラ13を設ける。
小容量のメインホッパー5の重量は小さく、従って、こ
の軽量なメインホッパー5の重量を計測する重量センサ
ーとして高感度のロードセル15を使用することがで
き、メインホッパー5の重量変化、つまりは該メインホ
ッパー5から単結晶引上装置へ供給される粒状ポリシリ
コン4の供給量が高精度に計測される。この結果、粒状
ポリシリコン4の高精度、且つ安定した供給量の制御が
可能となる。
を行なうことができる半導体単結晶引上用粒状原料供給
装置を提供すること。 [構成] タンク3内に貯留された粒状ポリシリコン4
を振動フィーダ6によって単結晶引上装置に連続的に供
給する粒状原料供給装置1において、前記タンク3から
粒状ポリシリコン4の供給を受ける小容量のメインホッ
パー5と、該メインホッパー5の重量を検出するロード
セル15と、該ロードセル15の検出信号を受けて前記
振動フィーダ6を制御するコントローラ13を設ける。
小容量のメインホッパー5の重量は小さく、従って、こ
の軽量なメインホッパー5の重量を計測する重量センサ
ーとして高感度のロードセル15を使用することがで
き、メインホッパー5の重量変化、つまりは該メインホ
ッパー5から単結晶引上装置へ供給される粒状ポリシリ
コン4の供給量が高精度に計測される。この結果、粒状
ポリシリコン4の高精度、且つ安定した供給量の制御が
可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、単結晶引上装置のルツ
ボ内へポリシリコン等の粒状原料を連続的に供給するた
めの半導体単結晶引上用粒状原料供給装置に関する。
ボ内へポリシリコン等の粒状原料を連続的に供給するた
めの半導体単結晶引上用粒状原料供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、シリコン単結晶をCZ法(Cz
ochralski法)によって製造する場合、適当に
分割された塊状の多結晶原料(ポリシリコン)を単結晶
引上装置のルツボ内に投入し、この多結晶原料を抵抗加
熱又は高周波加熱によってルツボ内で溶融せしめ、溶融
液(以下、メルトと称す)の表面に、引上手段に取り付
けられた種結晶を浸漬し、引上手段を回転させながらこ
れを毎分数mm程度の速度で引き上げて種結晶の先にシ
リコン単結晶を成長させることが行なわれている。
ochralski法)によって製造する場合、適当に
分割された塊状の多結晶原料(ポリシリコン)を単結晶
引上装置のルツボ内に投入し、この多結晶原料を抵抗加
熱又は高周波加熱によってルツボ内で溶融せしめ、溶融
液(以下、メルトと称す)の表面に、引上手段に取り付
けられた種結晶を浸漬し、引上手段を回転させながらこ
れを毎分数mm程度の速度で引き上げて種結晶の先にシ
リコン単結晶を成長させることが行なわれている。
【0003】ところで、上述の製造工程において炉(チ
ャンバー)を一度冷却すると、生産効率の低下、高価な
ルツボの破損等を招くため、多結晶原料を細かな粒状と
し、この粒状の多結晶原料をルツボに連続的に供給する
連続チャージ方式が採用されるに至り、そのための粒状
原料供給装置も種々提案されている(例えば、特開昭5
9−115736号、特開昭61−36197号公報参
照)。これらの装置では、粒状原料の重量を監視してそ
の供給量の制御を行なうようにしている。
ャンバー)を一度冷却すると、生産効率の低下、高価な
ルツボの破損等を招くため、多結晶原料を細かな粒状と
し、この粒状の多結晶原料をルツボに連続的に供給する
連続チャージ方式が採用されるに至り、そのための粒状
原料供給装置も種々提案されている(例えば、特開昭5
9−115736号、特開昭61−36197号公報参
照)。これらの装置では、粒状原料の重量を監視してそ
の供給量の制御を行なうようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
粒状原料供給装置にあっては、多量の粒状原料を貯留す
る大型のホッパーの全重量を計測していたため、重量計
は高重量用の感度の低いものを使用せざるを得ず、この
ために高精度な原料供給量の制御を行なうことができな
かった。この結果、例えば、ルツボ内のメルト量を一定
に保つメルト量一定型の制御方式を採る場合には、メル
ト量に変動を生じ、単結晶中の酸素濃度が一定せず、
又、メルト中のドーパント濃度を一定に保つために単結
晶の引き上げの進行と共にメルト量を減少させるメルト
量減少型の制御方式を採る場合には、ドーパント濃度に
変動を生じてしまう。
粒状原料供給装置にあっては、多量の粒状原料を貯留す
る大型のホッパーの全重量を計測していたため、重量計
は高重量用の感度の低いものを使用せざるを得ず、この
ために高精度な原料供給量の制御を行なうことができな
かった。この結果、例えば、ルツボ内のメルト量を一定
に保つメルト量一定型の制御方式を採る場合には、メル
ト量に変動を生じ、単結晶中の酸素濃度が一定せず、
又、メルト中のドーパント濃度を一定に保つために単結
晶の引き上げの進行と共にメルト量を減少させるメルト
量減少型の制御方式を採る場合には、ドーパント濃度に
変動を生じてしまう。
【0005】又、CZ法では、結晶直径を一定に保つた
めに単結晶育成速度及びヒーターパワーを変化させるこ
とが多いが、連続チャージ法でメルト量を一定に保つに
は、或いはメルト中のドーパント濃度を一定に保つに
は、単結晶の育成速度及び直径に対して原料供給量を常
に変化させていかなければならない。然るに、重量計の
感度が悪いと、原料供給量の単結晶育成速度及び直径に
対する追従性悪く、メルト量又はメルト中のドーパント
濃度を一定に保つことができない。
めに単結晶育成速度及びヒーターパワーを変化させるこ
とが多いが、連続チャージ法でメルト量を一定に保つに
は、或いはメルト中のドーパント濃度を一定に保つに
は、単結晶の育成速度及び直径に対して原料供給量を常
に変化させていかなければならない。然るに、重量計の
感度が悪いと、原料供給量の単結晶育成速度及び直径に
対する追従性悪く、メルト量又はメルト中のドーパント
濃度を一定に保つことができない。
【0006】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、粒状原料の高精度、且つ安定
した供給量制御を可能として単結晶引上装置のルツボ内
のメルト量又はメルト中のドーパント濃度を一定に保つ
ことを可能ならしめる半導体単結晶引上用粒状原料供給
装置を提供することにある。
で、その目的とする処は、粒状原料の高精度、且つ安定
した供給量制御を可能として単結晶引上装置のルツボ内
のメルト量又はメルト中のドーパント濃度を一定に保つ
ことを可能ならしめる半導体単結晶引上用粒状原料供給
装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明は、タンク内に貯留された粒状原料を振動フィーダ
によって単結晶引上装置に連続的に供給する半導体単結
晶引上用粒状原料供給装置において、前記振動フィーダ
によって加振され、且つ前記タンクから粒状原料の供給
を受ける小容量のホッパーと、該ホッパーの重量を検出
する重量センサーと、該重量センサーの検出信号を受け
て前記振動フィーダを制御する制御手段を設けたことを
その特徴とする。
発明は、タンク内に貯留された粒状原料を振動フィーダ
によって単結晶引上装置に連続的に供給する半導体単結
晶引上用粒状原料供給装置において、前記振動フィーダ
によって加振され、且つ前記タンクから粒状原料の供給
を受ける小容量のホッパーと、該ホッパーの重量を検出
する重量センサーと、該重量センサーの検出信号を受け
て前記振動フィーダを制御する制御手段を設けたことを
その特徴とする。
【0008】
【作用】本発明によれば、大容量のタンクに対して別設
される小容量のホッパーの重量は小さく、従って、この
軽量なホッパーの重量を計測する重量センサーとして高
感度のものを使用することができ、ホッパーの重量変
化、つまりは該ホッパーから単結晶引上装置へ供給され
る粒状原料の流量が高精度に計測される。そして、この
粒状原料の流量(供給量)の計測値は制御手段に入力さ
れ、制御手段は原料供給量が所定値となるよう振動フィ
ーダを制御する。
される小容量のホッパーの重量は小さく、従って、この
軽量なホッパーの重量を計測する重量センサーとして高
感度のものを使用することができ、ホッパーの重量変
化、つまりは該ホッパーから単結晶引上装置へ供給され
る粒状原料の流量が高精度に計測される。そして、この
粒状原料の流量(供給量)の計測値は制御手段に入力さ
れ、制御手段は原料供給量が所定値となるよう振動フィ
ーダを制御する。
【0009】以上の結果、粒状原料の高精度、且つ安定
した供給量制御が可能となり、単結晶引上装置のルツボ
内のメルト量又はメルト中のドーパント濃度を一定に保
つことができる。尚、重量センサーによって計測される
ホッパー(粒状原料)の重量が設定下限値以下になった
時点で、タンクからホッパーへの粒状原料の補給がなさ
れる。
した供給量制御が可能となり、単結晶引上装置のルツボ
内のメルト量又はメルト中のドーパント濃度を一定に保
つことができる。尚、重量センサーによって計測される
ホッパー(粒状原料)の重量が設定下限値以下になった
時点で、タンクからホッパーへの粒状原料の補給がなさ
れる。
【0010】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【0011】図1は本発明に係る半導体単結晶引上用粒
状原料供給装置1の構成図である。該粒状原料供給装置
1は真空チャンバー2を有しており、該真空チャンバー
2内の上部には大容量の漏斗状タンク3が収納されてお
り、このタンク3内には粒状のシリコン多結晶原料(以
下、粒状ポリシリコンと称す)4が貯留されている。
状原料供給装置1の構成図である。該粒状原料供給装置
1は真空チャンバー2を有しており、該真空チャンバー
2内の上部には大容量の漏斗状タンク3が収納されてお
り、このタンク3内には粒状のシリコン多結晶原料(以
下、粒状ポリシリコンと称す)4が貯留されている。
【0012】又、上記タンク2の下方には、小容量(本
実施例では、150cc)のメインホッパー5が振動フ
ィーダ6上に設置されており、該メインホッパー5とタ
ンク2の間には中容量(本実施例では、1350cc)
のサブホッパー7が介設されている。ここで、サブホッ
パー7内の上部にはタンク3の下端から延出する出口管
3aが臨んでおり、サブホッパー7の下部から前記メイ
ンホッパー5に向かって斜め下方に延出する出口管7a
はメインホッパー5内の上部に臨んでいる。そして、こ
のサブホッパー7の出口管7aの途中には2つのロータ
リソレノイドバルブ8,9が上下2段に設けられてお
り、これらは真空チャンバー2とは別に設けられた補給
機コントローラ10に電気的に接続されている。
実施例では、150cc)のメインホッパー5が振動フ
ィーダ6上に設置されており、該メインホッパー5とタ
ンク2の間には中容量(本実施例では、1350cc)
のサブホッパー7が介設されている。ここで、サブホッ
パー7内の上部にはタンク3の下端から延出する出口管
3aが臨んでおり、サブホッパー7の下部から前記メイ
ンホッパー5に向かって斜め下方に延出する出口管7a
はメインホッパー5内の上部に臨んでいる。そして、こ
のサブホッパー7の出口管7aの途中には2つのロータ
リソレノイドバルブ8,9が上下2段に設けられてお
り、これらは真空チャンバー2とは別に設けられた補給
機コントローラ10に電気的に接続されている。
【0013】更に、前記メインホッパー5から水平に延
出するトラフ5aは、不図示の単結晶引上装置のチャン
バー内に設けられた石英ルツボに粒状ポリシリコン4を
供給するための石英製の原料供給管11に接続されてい
る。
出するトラフ5aは、不図示の単結晶引上装置のチャン
バー内に設けられた石英ルツボに粒状ポリシリコン4を
供給するための石英製の原料供給管11に接続されてい
る。
【0014】一方、前記真空チャンバー2とは別に、C
PU12、フィーダコントローラ13及び電源であるア
ダプタ14が設けられており、これらは互いに電気的に
接続されており、フィーダコントローラ13と前記補給
機コントローラ10も互いに電気的に接続されている。
PU12、フィーダコントローラ13及び電源であるア
ダプタ14が設けられており、これらは互いに電気的に
接続されており、フィーダコントローラ13と前記補給
機コントローラ10も互いに電気的に接続されている。
【0015】ところで、前記振動フィーダ6は前記アダ
プタ14に電気的に接続されており、これはアダプタ1
4によって駆動されてメインホッパー5を所定の周波数
及び振幅で加振するものであって、これにはメインホッ
パー5の重量を計測するための重量センサーである高感
度ロードセル15が設けられている。そして、このロー
ドセル15は前記フィーダコントローラ13に電気的に
接続されており、メインホッパー5の重量の検出信号を
フィーダコントローラ13に入力する。
プタ14に電気的に接続されており、これはアダプタ1
4によって駆動されてメインホッパー5を所定の周波数
及び振幅で加振するものであって、これにはメインホッ
パー5の重量を計測するための重量センサーである高感
度ロードセル15が設けられている。そして、このロー
ドセル15は前記フィーダコントローラ13に電気的に
接続されており、メインホッパー5の重量の検出信号を
フィーダコントローラ13に入力する。
【0016】而して、本発明に係る粒状原料供給装置1
を構成する前記真空チャンバー2には不図示の真空ポン
プと真空計16が設けられており、該真空チャンバー2
内は真空に保たれている。従って、当該粒状原料供給装
置1の状態をこれ単体で単結晶引上装置の操業条件に合
致させることができ、複数の単結晶引上装置に対して操
業途中から当該粒状原料供給装置1を結合することが可
能となる。尚、単結晶引上装置には、チャンバー内の雰
囲気を外気から遮断するためのアイソレーションバルブ
とチャンバーの内圧を均一化するための均一バルブを有
するポートが設けられており、粒状原料供給装置1はこ
のポートを介して単結晶引上装置に容易に結合される。
を構成する前記真空チャンバー2には不図示の真空ポン
プと真空計16が設けられており、該真空チャンバー2
内は真空に保たれている。従って、当該粒状原料供給装
置1の状態をこれ単体で単結晶引上装置の操業条件に合
致させることができ、複数の単結晶引上装置に対して操
業途中から当該粒状原料供給装置1を結合することが可
能となる。尚、単結晶引上装置には、チャンバー内の雰
囲気を外気から遮断するためのアイソレーションバルブ
とチャンバーの内圧を均一化するための均一バルブを有
するポートが設けられており、粒状原料供給装置1はこ
のポートを介して単結晶引上装置に容易に結合される。
【0017】又、本実施例では、タンク2、メインホッ
パー5、サブホッパー7の内面の他、ポリシリコン4が
通過する全ての部位の表面にはテフロンコーティングが
施されており、これによって重金属による単結晶の汚染
が防がれている。
パー5、サブホッパー7の内面の他、ポリシリコン4が
通過する全ての部位の表面にはテフロンコーティングが
施されており、これによって重金属による単結晶の汚染
が防がれている。
【0018】次に、粒状原料供給装置1の作用を説明す
る。
る。
【0019】前述のように、タンク3の出口管3aはサ
ブホッパー7内の上部に臨んでいるため、サブホッパー
7内にはタンク2内に貯留されていた粒状ポリシリコン
4が充填されている。そして、後述のように、メインホ
ッパー5内の粒状ポリシリコン4の残量が所定値以下に
減少すると、ロータリソレノイドバルブ8,9が開けら
れ、サブホッパー7内の粒状ポリシリコン4がメインホ
ッパー5に補給される。
ブホッパー7内の上部に臨んでいるため、サブホッパー
7内にはタンク2内に貯留されていた粒状ポリシリコン
4が充填されている。そして、後述のように、メインホ
ッパー5内の粒状ポリシリコン4の残量が所定値以下に
減少すると、ロータリソレノイドバルブ8,9が開けら
れ、サブホッパー7内の粒状ポリシリコン4がメインホ
ッパー5に補給される。
【0020】而して、前述のように、メインホッパー5
はアダプタ14によって加振され、これによってメイン
ホッパー5内の粒状ポリシリコン4はトラフ5aから原
料供給管11へと流れ、原料供給管11を経て不図示の
単結晶引上装置のチャンバー内に収納された石英ルツボ
内に連続的に供給される。このとき、メインホッパー5
の総重量はロードセル15によって毎秒70回のタイミ
ングで計測され、この重量の検出信号はフィーダコント
ローラ13に入力される。尚、本実施例では、トラフ5
aとしては長さ5cmの短いものを使用しているため、
粒状ポリシリコン4の自重による落下や振動の腹の発生
に起因する供給不能が発生することがない。
はアダプタ14によって加振され、これによってメイン
ホッパー5内の粒状ポリシリコン4はトラフ5aから原
料供給管11へと流れ、原料供給管11を経て不図示の
単結晶引上装置のチャンバー内に収納された石英ルツボ
内に連続的に供給される。このとき、メインホッパー5
の総重量はロードセル15によって毎秒70回のタイミ
ングで計測され、この重量の検出信号はフィーダコント
ローラ13に入力される。尚、本実施例では、トラフ5
aとしては長さ5cmの短いものを使用しているため、
粒状ポリシリコン4の自重による落下や振動の腹の発生
に起因する供給不能が発生することがない。
【0021】一方、CPU12には単結晶引上装置にお
ける単結晶の育成速度と直径が入力されており、CPU
12はこれらのデータから引き上げられた単結晶の重量
を算出し、この結果から粒状ポリシリコン4の供給量
(流量)の設定値を決定してその値をフィーダコントロ
ーラ13に入力する。すると、フィーダコントローラ1
3は決定された設定値に応じた制御信号をアダプタ14
に対して出力し、これによってアダプタ14の電圧が調
整されて振動フィーダ6によるメインホッパー5の振動
振幅が変えられ、メインホッパー5からの粒状ポリシリ
コン4の供給量が設定値になるよう制御される。尚、C
PU12は、メルト量一定型とメルト量減少型の制御パ
ターンの何れにも対応することができるソフトを内蔵し
ている。
ける単結晶の育成速度と直径が入力されており、CPU
12はこれらのデータから引き上げられた単結晶の重量
を算出し、この結果から粒状ポリシリコン4の供給量
(流量)の設定値を決定してその値をフィーダコントロ
ーラ13に入力する。すると、フィーダコントローラ1
3は決定された設定値に応じた制御信号をアダプタ14
に対して出力し、これによってアダプタ14の電圧が調
整されて振動フィーダ6によるメインホッパー5の振動
振幅が変えられ、メインホッパー5からの粒状ポリシリ
コン4の供給量が設定値になるよう制御される。尚、C
PU12は、メルト量一定型とメルト量減少型の制御パ
ターンの何れにも対応することができるソフトを内蔵し
ている。
【0022】ところで、メインホッパー5内の粒状ポリ
シリコン4の重量は、計測されたメインホッパー5の総
重量からメインホッパー4単体の既知重量を差し引いて
求められ、粒状ポリシリコン4の供給量(流量)は該粒
状ポリシリコン4の単位時間当りの重量変化量として求
められる。ここで、図2(a)に、メルト一定型の制御
方式を採る場合の粒状ポリシリコン4の供給量(流量)
Fの変化を時間tに対して示す。
シリコン4の重量は、計測されたメインホッパー5の総
重量からメインホッパー4単体の既知重量を差し引いて
求められ、粒状ポリシリコン4の供給量(流量)は該粒
状ポリシリコン4の単位時間当りの重量変化量として求
められる。ここで、図2(a)に、メルト一定型の制御
方式を採る場合の粒状ポリシリコン4の供給量(流量)
Fの変化を時間tに対して示す。
【0023】又、粒状ポリシリコン4の供給に伴い、メ
インホッパー5の総重量Gは図2(b)の直線aにて示
すように時間tの経過と次第に減少するが、この値Gが
設定下限値Gmin 以下になった時点でフィーダコントロ
ーラ13は補給機コントローラ10に信号を送り、補給
機コントローラ10はこの信号を受けてロータリソレノ
イドバルブ8,9を開いてサブホッパー7からメインホ
ッパー5に粒状ポリシリコン4を補給する。このとき、
粒状ポリシリコン4は落下時に飛散、或いは溢れを生じ
易いため、補給開始時には下側のバルブ9を開いた後に
上側のバルブ8が開けられ、補給終了時には上側のバル
ブ8を閉じた後に下側のバルブ9が閉じられるという一
連の動作がなされる。
インホッパー5の総重量Gは図2(b)の直線aにて示
すように時間tの経過と次第に減少するが、この値Gが
設定下限値Gmin 以下になった時点でフィーダコントロ
ーラ13は補給機コントローラ10に信号を送り、補給
機コントローラ10はこの信号を受けてロータリソレノ
イドバルブ8,9を開いてサブホッパー7からメインホ
ッパー5に粒状ポリシリコン4を補給する。このとき、
粒状ポリシリコン4は落下時に飛散、或いは溢れを生じ
易いため、補給開始時には下側のバルブ9を開いた後に
上側のバルブ8が開けられ、補給終了時には上側のバル
ブ8を閉じた後に下側のバルブ9が閉じられるという一
連の動作がなされる。
【0024】ところで、サブホッパー7からメインホッ
パー5への粒状ポリシリコン4の補給動作中には、図2
(b)の直線bにて示すように、メインホッパー5の総
重量Gが不連続的に急激に増大するため、そのときの原
料供給量が見掛け上変化し、正確な流量制御を行なうこ
とができない。そこで、本実施例では、補給動作中以外
での振動フィーダ6の振動振幅データを保存しておき、
補給動作中はその保存された振動振幅でメインホッパー
5を加振することで、補給に伴う流量制御の誤差を最小
限に抑えるようにしている。
パー5への粒状ポリシリコン4の補給動作中には、図2
(b)の直線bにて示すように、メインホッパー5の総
重量Gが不連続的に急激に増大するため、そのときの原
料供給量が見掛け上変化し、正確な流量制御を行なうこ
とができない。そこで、本実施例では、補給動作中以外
での振動フィーダ6の振動振幅データを保存しておき、
補給動作中はその保存された振動振幅でメインホッパー
5を加振することで、補給に伴う流量制御の誤差を最小
限に抑えるようにしている。
【0025】以上のように、本実施例においては、大容
量のタンク3に対して別設される小容量のメインホッパ
ー5の重量は小さく、従って、この軽量なメインホッパ
ー5の重量を計測する重量センサーとして高感度のロー
ドセル15を使用することができ、メインホッパー5の
重量変化、つまりは該メインホッパー5から単結晶引上
装置へ供給される粒状ポリシリコン4の流量が高精度に
計測される。この結果、粒状ポリシリコン4の高精度、
且つ安定した供給量制御が可能となり、単結晶引上装置
のルツボ内のメルト量又はメルト中のドーパント濃度を
一定に保つことができ、高品位な単結晶を得ることがで
きる。
量のタンク3に対して別設される小容量のメインホッパ
ー5の重量は小さく、従って、この軽量なメインホッパ
ー5の重量を計測する重量センサーとして高感度のロー
ドセル15を使用することができ、メインホッパー5の
重量変化、つまりは該メインホッパー5から単結晶引上
装置へ供給される粒状ポリシリコン4の流量が高精度に
計測される。この結果、粒状ポリシリコン4の高精度、
且つ安定した供給量制御が可能となり、単結晶引上装置
のルツボ内のメルト量又はメルト中のドーパント濃度を
一定に保つことができ、高品位な単結晶を得ることがで
きる。
【0026】
【発明の効果】以上の説明で明らかな如く、本発明によ
れば、タンク内に貯留された粒状原料を振動フィーダに
よって単結晶引上装置に連続的に供給する半導体単結晶
引上用粒状原料供給装置において、前記振動フィーダに
よって加振され、且つ前記タンクから粒状原料の供給を
受ける小容量のホッパーと、該ホッパーの重量を検出す
る重量センサーと、該重量センサーの検出信号を受けて
前記振動フィーダを制御する制御手段を設けたため、粒
状原料の高精度、且つ安定した供給量制御が可能とな
り、単結晶引上装置のルツボ内のメルト量又はメルト中
のドーパント濃度を一定に保つことによって高品位な単
結晶を得ることができるという効果が得られる。
れば、タンク内に貯留された粒状原料を振動フィーダに
よって単結晶引上装置に連続的に供給する半導体単結晶
引上用粒状原料供給装置において、前記振動フィーダに
よって加振され、且つ前記タンクから粒状原料の供給を
受ける小容量のホッパーと、該ホッパーの重量を検出す
る重量センサーと、該重量センサーの検出信号を受けて
前記振動フィーダを制御する制御手段を設けたため、粒
状原料の高精度、且つ安定した供給量制御が可能とな
り、単結晶引上装置のルツボ内のメルト量又はメルト中
のドーパント濃度を一定に保つことによって高品位な単
結晶を得ることができるという効果が得られる。
【図1】本発明に係る半導体単結晶引上用粒状原料供給
装置の構成図である。
装置の構成図である。
【図2】(a)は原料流量の時間的変化を示す図、
(b)はメインホッパーの総重量の時間的変化を示す図
である。
(b)はメインホッパーの総重量の時間的変化を示す図
である。
1 半導体単結晶引上用粒状原料供給装置 2 真空チャンバー 3 タンク 4 粒状ポリシリコン(粒状原料) 5 メインホッパー(ホッパー) 6 振動フィーダ 7 サブホッパー 8,9 ロータリソレノイドバルブ(開閉弁) 10 補給機コントローラ(制御手段) 12 CPU(制御手段) 13 フィーダコントローラ(制御手段) 15 ロードセル(重量センサー)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水石 孝司 群馬県安中市磯部2丁目13番1号信越半導 体株式会社磯部工場内 (72)発明者 荻野 克彦 群馬県安中市磯部2丁目13番1号信越半導 体株式会社磯部工場内
Claims (8)
- 【請求項1】 タンク内に貯留された粒状原料を振動フ
ィーダによって単結晶引上装置に連続的に供給する装置
であって、前記振動フィーダによって加振され、且つ前
記タンクから粒状原料の供給を受ける小容量のホッパー
と、該ホッパーの重量を検出する重量センサーと、該重
量センサーの検出信号を受けて前記振動フィーダを制御
する制御手段を有することを特徴とする半導体単結晶引
上用粒状原料供給装置。 - 【請求項2】 前記重量センサーは、高感度ロードセル
であることを特徴とする請求項1記載の半導体単結晶引
上用粒状原料供給装置。 - 【請求項3】 前記タンクとホッパーの間にサブホッパ
ーを介設し、該サブホッパーには開閉弁を設け、ホッパ
ーの重量が設定下限値以下になった時点で前記開閉弁を
開けてサブホッパーからホッパーへ粒状原料を補給する
ようにしたことを特徴とする請求項1記載の半導体単結
晶引上用粒状原料供給装置。 - 【請求項4】 前記開閉弁は上下2段に設けられ、粒状
原料の補給開始時には下開閉弁を開けた後に上開閉弁を
開け、補給終了時には上開閉弁を閉じた後に下開閉弁を
閉じるよう制御されることを特徴とする請求項3記載の
半導体単結晶引上用粒状原料供給装置。 - 【請求項5】 粒状原料の前記ホッパーへの補給動作時
における前記振動フィーダの制御は、補給動作時以外の
データによって行なわれることを特徴とする請求項1,
3又は4記載の半導体単結晶引上用粒状原料供給装置。 - 【請求項6】 前記制御手段は、前記単結晶引上装置に
おける単結晶の育成速度と直径に応じて粒状原料の供給
量を決定することを特徴とする請求項1記載の半導体単
結晶引上用粒状原料供給装置。 - 【請求項7】 前記タンクとホッパーの内面及び粒状原
料が通過する全ての装置内面は、テフロンコーティング
されていることを特徴とする請求項1記載の半導体単結
晶引上用粒状原料供給装置。 - 【請求項8】 前記制御手段や電源を除く前記タンク、
振動フィーダ、ホッパー、重量センサー等は、真空チャ
ンバー内に収納されることを特徴とする請求項1記載の
半導体単結晶引上用粒状原料供給装置。
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