JPH05101232A - カード型通信装置 - Google Patents
カード型通信装置Info
- Publication number
- JPH05101232A JPH05101232A JP3258223A JP25822391A JPH05101232A JP H05101232 A JPH05101232 A JP H05101232A JP 3258223 A JP3258223 A JP 3258223A JP 25822391 A JP25822391 A JP 25822391A JP H05101232 A JPH05101232 A JP H05101232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed
- thick part
- modem
- printed circuit
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Communication Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板と回路部品との接続強度の向上
を図り、かつ実装時の接続信頼度を向上させるようにし
たものである。 【構成】 モデム機能用又はＩＳＤＮインターフェイス
機能用の回路部品が搭載されたプリント基板１１の一方
の端部にはデータ端末装置と接続するためのコネクタを
設け、その他方の端部にはプリント基板１１の厚さより
ほぼ倍の厚さの肉厚部を構成するプリント基板１２を形
成する。
を図り、かつ実装時の接続信頼度を向上させるようにし
たものである。 【構成】 モデム機能用又はＩＳＤＮインターフェイス
機能用の回路部品が搭載されたプリント基板１１の一方
の端部にはデータ端末装置と接続するためのコネクタを
設け、その他方の端部にはプリント基板１１の厚さより
ほぼ倍の厚さの肉厚部を構成するプリント基板１２を形
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はカード型通信装置に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータを用いて通信を行うときに
はコンピュータとアナログ回線との間にはモデム装置が
設けられる。図７はその概略構成図で、図７において、
７１はコンピュータ等からなるデータ端末装置（以下Ｄ
ＴＥと称す）で、このＤＴＥ７１はＲＳ−２３２Ｃ７２
を用いてモデム装置７３と接続される。モデム装置７３
はアナログ回線７４に接続される。前記モデム装置７３
はＤＴＥ７１の外付けであるため、設置スペースを必要
としたりする関係から、近年モデム装置７３をＤＴＥ７
１内に収納する手段が採られている。このタイプのもの
は図８，図９，図１０に示すようにボードタイプと称さ
れるもので大略すると次の３つに別けることができる。
はコンピュータとアナログ回線との間にはモデム装置が
設けられる。図７はその概略構成図で、図７において、
７１はコンピュータ等からなるデータ端末装置（以下Ｄ
ＴＥと称す）で、このＤＴＥ７１はＲＳ−２３２Ｃ７２
を用いてモデム装置７３と接続される。モデム装置７３
はアナログ回線７４に接続される。前記モデム装置７３
はＤＴＥ７１の外付けであるため、設置スペースを必要
としたりする関係から、近年モデム装置７３をＤＴＥ７
１内に収納する手段が採られている。このタイプのもの
は図８，図９，図１０に示すようにボードタイプと称さ
れるもので大略すると次の３つに別けることができる。
【０００３】図８はＤＴＥ７１本体内のプリント基板７
１ａ上にモデム回路機能部７１ｂを搭載したものであ
る。図９はモデム回路機能部７１ｂを搭載した専用ボー
ド７１ｃを設け、この専用ボード７１ｃとプリント基板
７１ａとを基板渡しコネクタ７１ｄで接続したものであ
る。図１０はＤＴＥ７１にスロット７１ｅを設け、その
スロット７１ｅの内部に基板コネクタ７１ｆを配設し、
スロット７１ｅからエッヂコネクタ端子７１ｇを有する
モデム専用プリント基板７１ｈを差し込むようにしたも
のである。
１ａ上にモデム回路機能部７１ｂを搭載したものであ
る。図９はモデム回路機能部７１ｂを搭載した専用ボー
ド７１ｃを設け、この専用ボード７１ｃとプリント基板
７１ａとを基板渡しコネクタ７１ｄで接続したものであ
る。図１０はＤＴＥ７１にスロット７１ｅを設け、その
スロット７１ｅの内部に基板コネクタ７１ｆを配設し、
スロット７１ｅからエッヂコネクタ端子７１ｇを有する
モデム専用プリント基板７１ｈを差し込むようにしたも
のである。
【０００４】上述した図８〜図１０においてはそれぞれ
特長があり、適宜選択される。図８のタイプは最も小形
化が可能であるが、モデム部をＤＴＥ本体と同時に設計
しなければならないため、互換性を得ることができない
欠点がある。図１０は小形化は図８のものより劣るけれ
ども標準化が可能で、モデムボードが独立的に設計され
るために各種のＤＴＥに共通適用できる。なお、図９は
図８と図１０の中間的存在のものである。ＩＳＤＮイン
ターフェイス機能を有する通信装置については、モデム
７３を呼びかえ、更に７４をデイジタル回線（ＩＮＳ６
４、ＩＮＳ１５００）と呼びかえれば同様である。
特長があり、適宜選択される。図８のタイプは最も小形
化が可能であるが、モデム部をＤＴＥ本体と同時に設計
しなければならないため、互換性を得ることができない
欠点がある。図１０は小形化は図８のものより劣るけれ
ども標準化が可能で、モデムボードが独立的に設計され
るために各種のＤＴＥに共通適用できる。なお、図９は
図８と図１０の中間的存在のものである。ＩＳＤＮイン
ターフェイス機能を有する通信装置については、モデム
７３を呼びかえ、更に７４をデイジタル回線（ＩＮＳ６
４、ＩＮＳ１５００）と呼びかえれば同様である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１１はモデム機能を
実現する技術を述べるための説明図で、図１１におい
て、１１１はインターフェイス部で、このインターフェ
イス部１１１はバスインターフェイス回路、変調、復
調、ダイヤリングなどのモデムの基本回路、コマンド解
析などのインテリジェント機能、データの誤り制御、圧
縮機能などを実現するＣＰＵとその周辺回路および上記
回路を接続するグルーロジック回路である。このインタ
ーフェイス部１１１にはＤＴＥ７１と接続するコネクタ
（ＩＣカードコネクタ）１１２が設けられている。１１
３はデータ・アクセス・アレンジメント（ＤＡＡ）機能
回路で、この回路１１３には例えば電話回線へ接続する
ためのモジュラーコネクタ１１４が設けられる。
実現する技術を述べるための説明図で、図１１におい
て、１１１はインターフェイス部で、このインターフェ
イス部１１１はバスインターフェイス回路、変調、復
調、ダイヤリングなどのモデムの基本回路、コマンド解
析などのインテリジェント機能、データの誤り制御、圧
縮機能などを実現するＣＰＵとその周辺回路および上記
回路を接続するグルーロジック回路である。このインタ
ーフェイス部１１１にはＤＴＥ７１と接続するコネクタ
（ＩＣカードコネクタ）１１２が設けられている。１１
３はデータ・アクセス・アレンジメント（ＤＡＡ）機能
回路で、この回路１１３には例えば電話回線へ接続する
ためのモジュラーコネクタ１１４が設けられる。
【０００６】前記インターフェイス部１１１の各回路は
ＬＳＩ（高集積回路素子）、トランジスタ、ダイオー
ド、抵抗、コンデンサ等から構成され、これらはほとん
ど３ｍｍ以下のＳＭＤ（表面実装部品）で実現される。
また、データ・アクセス・アレンジメント機能回路１１
３はコネクタ１１４を始めとしてライントランスフォー
マ、サージアブソーバー、バイファイラーチョークなど
５ｍｍ以上のリード部品である。このような部品を用い
るのは電話回線に直接接続されて所定のサージ耐圧と特
性を持たねばならないため、それを実現するピン間距離
と構造寸法が必要なためである。
ＬＳＩ（高集積回路素子）、トランジスタ、ダイオー
ド、抵抗、コンデンサ等から構成され、これらはほとん
ど３ｍｍ以下のＳＭＤ（表面実装部品）で実現される。
また、データ・アクセス・アレンジメント機能回路１１
３はコネクタ１１４を始めとしてライントランスフォー
マ、サージアブソーバー、バイファイラーチョークなど
５ｍｍ以上のリード部品である。このような部品を用い
るのは電話回線に直接接続されて所定のサージ耐圧と特
性を持たねばならないため、それを実現するピン間距離
と構造寸法が必要なためである。
【０００７】上記技術により構成されたモデム装置をＩ
Ｃカード型にすると図１２Ａ，Ｂに示すようになる。図
１２Ａ，Ｂにおいて、平面部１２１には図１１で述べた
インターフェイス部１１１の回路のほとんどが収納さ
れ、箱部１２２には図１１で述べたＤＡＡ機能回路１１
３の回路が収納されている。なお、図１２Ａ，Ｂで述べ
たＩＣカード型のモデム装置はステンレスまたはアルミ
ニュウム板のケース１２０で覆い、静電的に保護されて
いる。
Ｃカード型にすると図１２Ａ，Ｂに示すようになる。図
１２Ａ，Ｂにおいて、平面部１２１には図１１で述べた
インターフェイス部１１１の回路のほとんどが収納さ
れ、箱部１２２には図１１で述べたＤＡＡ機能回路１１
３の回路が収納されている。なお、図１２Ａ，Ｂで述べ
たＩＣカード型のモデム装置はステンレスまたはアルミ
ニュウム板のケース１２０で覆い、静電的に保護されて
いる。
【０００８】図１２Ａ，Ｂに示したＩＣカード型のモデ
ム装置の内部は図１３に示すように構成されている。図
１３において、１３１はプリント基板で、このプリント
基板１３１には図１１で述べたインターフェイス部１１
１を構成する回路部品およびＤＡＡ機能回路１１３を構
成する回路部品が搭載される。図中、１３２，１３３は
インターフェイス部１１１を構成する回路部品、１３４
はＤＡＡ機能回路１１３を構成する回路部品である。
ム装置の内部は図１３に示すように構成されている。図
１３において、１３１はプリント基板で、このプリント
基板１３１には図１１で述べたインターフェイス部１１
１を構成する回路部品およびＤＡＡ機能回路１１３を構
成する回路部品が搭載される。図中、１３２，１３３は
インターフェイス部１１１を構成する回路部品、１３４
はＤＡＡ機能回路１１３を構成する回路部品である。
【０００９】図１２Ａ，Ｂおよび図１３に示すＩＣカー
ド型のモデム装置に構成する際、平面部１２１の厚さは
５ｍｍ以下に形成される。この厚さにするにはプリント
基板１３１の厚みは次のようになる。
ド型のモデム装置に構成する際、平面部１２１の厚さは
５ｍｍ以下に形成される。この厚さにするにはプリント
基板１３１の厚みは次のようになる。
【００１０】平面部のステンレスケースの厚み０.１５
ｍｍ×２、回路部品１３２の最大高さ３ｍｍ、回路部品
１３３の最大高さ１ｍｍ、はんだ厚み（両面）０.１ｍ
ｍ×２、合計で４.５ｍｍになるので、プリント基板１
３１の厚みは０.５ｍｍ以下にしなければならない。回
路部品１３２，１３３にはＬＳＩが含まれているため、
これらの中には８０ピン以上のリード端子を持つものも
ある。これを高密度に実装するには４層とか６層のミニ
バイヤホール基板となるが、これを０.５ｍｍ以下で実
現するのは可能である。けれども、この０.５ｍｍ以下
のプリント基板１３１にＤＡＡ機能回路１２２の回路部
品１３４を実装した時にプリント基板１３１と回路部品
１３４との接続信頼度が得られないことにある。すなわ
ち、回路部品１３４は図１３に矢印ｆで示すような方向
に挿抜力が加わるモジュラーコネクタであったり、ある
いは金属やフェライトなどの重い部品で構成されている
トランスフォーマやバイファイラーチョークであったり
すると、それらのリードとプリント基板との間のはんだ
付けの接続強度が著しく低下して接続不良等が生じ易く
なるおそれがある。ＩＳＤＮインターフェイス機能を有
する通信装置も詳述しないが変調復調回路を除けば同一
視できる。
ｍｍ×２、回路部品１３２の最大高さ３ｍｍ、回路部品
１３３の最大高さ１ｍｍ、はんだ厚み（両面）０.１ｍ
ｍ×２、合計で４.５ｍｍになるので、プリント基板１
３１の厚みは０.５ｍｍ以下にしなければならない。回
路部品１３２，１３３にはＬＳＩが含まれているため、
これらの中には８０ピン以上のリード端子を持つものも
ある。これを高密度に実装するには４層とか６層のミニ
バイヤホール基板となるが、これを０.５ｍｍ以下で実
現するのは可能である。けれども、この０.５ｍｍ以下
のプリント基板１３１にＤＡＡ機能回路１２２の回路部
品１３４を実装した時にプリント基板１３１と回路部品
１３４との接続信頼度が得られないことにある。すなわ
ち、回路部品１３４は図１３に矢印ｆで示すような方向
に挿抜力が加わるモジュラーコネクタであったり、ある
いは金属やフェライトなどの重い部品で構成されている
トランスフォーマやバイファイラーチョークであったり
すると、それらのリードとプリント基板との間のはんだ
付けの接続強度が著しく低下して接続不良等が生じ易く
なるおそれがある。ＩＳＤＮインターフェイス機能を有
する通信装置も詳述しないが変調復調回路を除けば同一
視できる。
【００１１】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、プリント基板と回路部品との接続強度の向上を図
り、かつ実装時の接続信頼度を向上させるようにしたカ
ード型通信装置を提供することを目的とする。
ので、プリント基板と回路部品との接続強度の向上を図
り、かつ実装時の接続信頼度を向上させるようにしたカ
ード型通信装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するために、第１発明はモデム機能又はＩＳＤＮイ
ンターフェイス機能が搭載されたＩＣカード基板の一方
の端部にはデータ端末装置と接続されるコネクタ部を設
け、他方の端部の片面には回路部品装着用の段状肉厚部
を設けたことを特徴とするものである。
達成するために、第１発明はモデム機能又はＩＳＤＮイ
ンターフェイス機能が搭載されたＩＣカード基板の一方
の端部にはデータ端末装置と接続されるコネクタ部を設
け、他方の端部の片面には回路部品装着用の段状肉厚部
を設けたことを特徴とするものである。
【００１３】第２発明は前記肉厚部は積層したプリント
基板で構成したことを特徴とするものである。
基板で構成したことを特徴とするものである。
【００１４】第３発明は前記肉厚部の両面には補強用の
枠部材を設けたものである。
枠部材を設けたものである。
【００１５】
【作用】ＩＣカード基板の端部の片面に肉厚部を形成
し、その肉厚部に回路部品を搭載して半田付けを行った
ので、半田付けが強固にできる。また、プリント基板を
積層させたことにより、プリント基板１枚のときより機
械的強度が高まり、回路部品の半田付けを強固にでき
る。さらに、肉厚部に支持部材を設けたので、その部分
の機械的強度を高めることができる。
し、その肉厚部に回路部品を搭載して半田付けを行った
ので、半田付けが強固にできる。また、プリント基板を
積層させたことにより、プリント基板１枚のときより機
械的強度が高まり、回路部品の半田付けを強固にでき
る。さらに、肉厚部に支持部材を設けたので、その部分
の機械的強度を高めることができる。
【００１６】
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
するに図１２，図１３と同一部分は同一符号を付して示
す。図１において、１１はモデム機能用又はＩＳＤＮイ
ンターフェイス機能用の回路部品が搭載されたプリント
基板で、このプリント基板１１の一方の端部にはデータ
端末装置と接続するためのコネクタ１１２が設けられ
る。また、プリント基板１１の他方の端部にはプリント
基板１１の厚みのほぼ倍の肉厚（例えば０.６〜１.２ｍ
ｍ）となる段付の肉厚部を構成するプリント基板１２が
形成され、このプリント基板１２はプリント基板１１と
一体的に構成される。プリント基板１２には回路部品１
３４（図１３に示す）を取り付けるために、スルーホー
ル（図示省略）が設けられる。
するに図１２，図１３と同一部分は同一符号を付して示
す。図１において、１１はモデム機能用又はＩＳＤＮイ
ンターフェイス機能用の回路部品が搭載されたプリント
基板で、このプリント基板１１の一方の端部にはデータ
端末装置と接続するためのコネクタ１１２が設けられ
る。また、プリント基板１１の他方の端部にはプリント
基板１１の厚みのほぼ倍の肉厚（例えば０.６〜１.２ｍ
ｍ）となる段付の肉厚部を構成するプリント基板１２が
形成され、このプリント基板１２はプリント基板１１と
一体的に構成される。プリント基板１２には回路部品１
３４（図１３に示す）を取り付けるために、スルーホー
ル（図示省略）が設けられる。
【００１７】図２，図３はプリント基板１２の上面と下
面に支持部材１３ａと１３ｂ，１３ｃを設けて、箱部１
２２を構成するケース内にプリント基板１２を固定する
ようにした実施例で、この実施例のようにプリント基板
１２を支持部材１３ａと１３ｂで挾持して固定するとと
もに支持部材１３ｃによりプリント基板１２が下方に曲
がらないように構成すると、プリント基板１２に取り付
けられる回路部品の半田付け等が強固にでき、かつこの
部分のプリント基板１２の機械的強度を高めることがで
きる。
面に支持部材１３ａと１３ｂ，１３ｃを設けて、箱部１
２２を構成するケース内にプリント基板１２を固定する
ようにした実施例で、この実施例のようにプリント基板
１２を支持部材１３ａと１３ｂで挾持して固定するとと
もに支持部材１３ｃによりプリント基板１２が下方に曲
がらないように構成すると、プリント基板１２に取り付
けられる回路部品の半田付け等が強固にでき、かつこの
部分のプリント基板１２の機械的強度を高めることがで
きる。
【００１８】図２，図３に示した支持部材１３ｂ，１３
ｃは図４Ａに示すように枠状体１３ｄや図４Ｂに示すよ
うにＨ形状体１３ｅに構成して支持力を向上させてもよ
い。また、支持部材１３ａ〜１３ｃは図５Ａ，Ｂに示す
ように部材の途中に凹みがあったり、途中が不連続にな
っていてもよい。
ｃは図４Ａに示すように枠状体１３ｄや図４Ｂに示すよ
うにＨ形状体１３ｅに構成して支持力を向上させてもよ
い。また、支持部材１３ａ〜１３ｃは図５Ａ，Ｂに示す
ように部材の途中に凹みがあったり、途中が不連続にな
っていてもよい。
【００１９】図６Ａ，Ｂはさらに他の実施例を示すもの
で、この図６Ａの実施例では肉厚部を２枚のプリント基
板１１ａ，１１ｂを積層して構成するもので、プリント
基板１１ｂは通常、図１に示したプリント基板１２のよ
うに長手方向の寸法を短く形成される。なおプリント基
板１１ｂの幅方向の寸法はプリント基板１１ａと同一に
形成される。また、プリント基板１１ａ，１１ｂには図
６Ｂに示すようにスルーホール１４が設けられ、このス
ルーホール１４に回路部品１３４が差し込まれて半田付
けされる。このため、回路部品１３４の半田付けが強固
にでき接続信頼度の向上が期待できる。
で、この図６Ａの実施例では肉厚部を２枚のプリント基
板１１ａ，１１ｂを積層して構成するもので、プリント
基板１１ｂは通常、図１に示したプリント基板１２のよ
うに長手方向の寸法を短く形成される。なおプリント基
板１１ｂの幅方向の寸法はプリント基板１１ａと同一に
形成される。また、プリント基板１１ａ，１１ｂには図
６Ｂに示すようにスルーホール１４が設けられ、このス
ルーホール１４に回路部品１３４が差し込まれて半田付
けされる。このため、回路部品１３４の半田付けが強固
にでき接続信頼度の向上が期待できる。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
ＩＣカード基板の一方の端部にはコネクタ部を設け、他
方の端部には肉厚部を設けたので、肉厚部に設けられる
回路部品の接続が強固にでき、接続の信頼度が向上する
利点がある。また、２枚のプリント基板を積層して上記
と同様の肉厚部に構成すると、上記と同様の効果が得ら
れるとともに容易かつ安価に製造できる利点も得られ
る。さらに、肉厚部を支持部材で補強することにより機
械的強度の向上を図ることができる利点がある。
ＩＣカード基板の一方の端部にはコネクタ部を設け、他
方の端部には肉厚部を設けたので、肉厚部に設けられる
回路部品の接続が強固にでき、接続の信頼度が向上する
利点がある。また、２枚のプリント基板を積層して上記
と同様の肉厚部に構成すると、上記と同様の効果が得ら
れるとともに容易かつ安価に製造できる利点も得られ
る。さらに、肉厚部を支持部材で補強することにより機
械的強度の向上を図ることができる利点がある。
【図１】この発明の一実施例を示す断面図
【図２】この発明の他の実施例の要部を示す断面図
【図３】図２の要部の斜視図
【図４】Ａ，Ｂは枠部材の異なる例を示す斜視図
【図５】Ａ，Ｂは支持部材の異なる例を示す斜視図
【図６】Ａはこの発明の他の実施例を示す斜視図Ｂは図
６ＡのＡ−Ａ′線断面図
６ＡのＡ−Ａ′線断面図
【図７】データ端末装置とモデムとの接続を示す説明図
【図８】ボードタイプのモデム機能搭載例を示す説明図
【図９】図８の別の例を示す説明図
【図１０】エッヂコネクタ付モデムボードの説明図
【図１１】モデム機能を実現するための手段を示す説明
図
図
【図１２】Ａ，Ｂは従来例のＩＣカード型モデム装置を
示す平面図および側面図
示す平面図および側面図
【図１３】図１２Ａの断面図
１１，１１ａ，１１ｂ，１２…プリント基板 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ…支持部材 １１２…コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 モデム機能又はＩＳＤＮインターフェー
ス機能が搭載されたＩＣカード基板の一方の端部にデー
タ端末装置と接続されるコネクタ部を設け、他方の端部
の片面に回路部品装着用の段状の肉厚部を設けたことを
特徴とするカード型通信装置。 - 【請求項２】 前記肉厚部は積層したプリント基板で構
成したことを特徴とする請求項１記載のカード型通信装
置。 - 【請求項３】 前記肉厚部の両面には補強用の支持部材
を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のカード
型通信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258223A JP2853405B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | カード型通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258223A JP2853405B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | カード型通信装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101232A true JPH05101232A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2853405B2 JP2853405B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=17317233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3258223A Expired - Lifetime JP2853405B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | カード型通信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853405B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07239926A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 電子機器を有するｉｃカード |
-
1991
- 1991-10-07 JP JP3258223A patent/JP2853405B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07239926A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 電子機器を有するｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2853405B2 (ja) | 1999-02-03 |
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