JPH049185B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は電気電子機器を構成する筺体および電
気電子部品等（以下電気電子機器とする）に使用
する樹脂組成物に関する。 電気電子機器は近年、機器の小型化及び軽量化
が進んでおり、これに従つて熱伝導性、電磁波し
やへい及び／又は透磁性、耐熱性、易加工性等の
諸性能を同時に満足する材料が求められている。
すなわち、機器の小型化により局部発熱が大とな
り、回路素子の損傷が多くなつてくるので、これ
を防ぐために放熱性の良い、つまり熱伝導性の高
い材料が求められている。又、小型化のために一
つの材料に熱伝導性の他に電磁波しゃへい性、透
磁性をを併せもつことが求められている。さら
に、耐熱性という点については単に使用時、加工
時にかかる熱に対して耐えるばかりでなく、温度
変化に対して寸法が安定していること、つまり線
膨張係数が高温においても低い値であることが、
材料特性として求められている。 以上の諸性能を満足した上でさらに複雑な形状
の部品を生産性良く製造するために射出成形など
が可能な易加工性も求められている。 本発明の目的は、特定の樹脂と特定の充てん材
とを組み合わせることにより、前述の熱伝導性、
電磁波しやへい及び／又は透磁性、耐熱性、易加
工性の所要求を同時に満たす電気電子機器用の樹
脂組成物を提供することにある。 従来、樹脂に熱伝導性等の性能を与えるために
は、それぞれの目的にあつた充てん材を含有させ
ることが行なわれている。本発明の目的のように
２種以上の性能を付与し、かつ、良好な加工性を
達成するにはそれぞれの目的にあつた充てん材の
量を少なくする必要があり、十分な性能が得にく
かつた。また、熱伝導性に関しては比較的少ない
充てん量で大なる効果を示すものとして塩基性酸
化物が知られているが、塩基性酸化物は、一般的
に成形加工時の高温下では樹脂を容易に分解さ
せ、そのため射出成形のような高温の加工を前提
にすると塩基性酸化物を充てんし得る樹脂は極め
て少ないという問題がある。 本発明者らは以外にもきわめて特定された樹脂
が塩基性酸化物に対しても安定であり、かつこの
樹脂に塩基性酸化物粉末と磁性体粉末を組み合せ
た充てん材を充てんすることにより、熱伝導性と
電磁波しやへい及び／又は透磁性を同時に満足
し、かつ耐熱性と易加工性も満足し得るものが得
られることを見い出して本発明を完成した。 本発明の電気電子機器用耐熱性熱可塑性樹脂組
成物は、ポリエーテルサルフオン樹脂、ポリサル
フオン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂又はポリエ
ーテルイミド樹脂から選ばれた１種又は２種以上
の樹脂混合物に塩基性酸化物粉末および磁性体粉
末を充てんしてなるものである。 本発明に用いる樹脂はポリエーテルサルフオン
樹脂（以下PESと略す）、ポリサルフオン樹脂
（以下PSFと略す）、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂（以下PEESと略す）及びポリエーテルイミ
ド樹脂（以下PEIと略す）に限られる。これらの
構造、ガラス転移温度、融点を表−Ｉに示す。

【表】 これら以外の樹脂では耐熱性、易加工性又は本
発明で用いる充てん材に対する安定性等のいずれ
かの点で劣り本発明に使用できない。たとえば、
ポリフエニレンサルフアイド樹脂は熱寸法安定性
が劣り、又、ポリカーボネート樹脂は加工時に分
解する。なお他の樹脂を上記の４種の樹脂に混合
することは差しつかえない。 本発明に用いる塩基性酸化物とは、金属の酸化
物であり、酸化マグネシウム、酸化アルミニウ
ム、酸化ベリリウム等がその代表的なものであ
る。中でも酸化マグネシウムが好ましい。その粒
径は、熱伝導性と成形性のバランス上、平均５〜
15μであることが望ましい。 本発明で用いられる磁性体粉末はフエライト粉
末、鉄粉等であつて、これらは電磁波しやへい
性、透磁性を与える目的で添加される。例えば電
磁波しやへい性を与えるためには通常のハードフ
エライト類粉末が知られており、いずれも使用で
きる。しゃへい効果と組成物の加工性から、その
粒径が１〜5μのものが好ましい。また透磁性を
与える充てん材としてはソフトフエライト粉ある
いは鉄粉等が知られており、これらはいずれでも
使用できる。鉄粉を使用する場合は、その粒径は
加工性等から15μ以下が望ましい。 本発明で用いられる上記の充てん材、すなわち
塩基性酸化物粉未と磁生体粉末の充てん量は樹脂
と塩基性酸化物及び磁生体の含有量に対し性能と
加工性のバランス上、その合計量が30〜90重量％
であり、かつそれら両者の比が0.1〜10程度が望
ましい。 更に、他の充てん材、例えばガラス繊維、カー
ボン繊維等の繊維類、タルク、炭酸カルシウム等
の無機充てん材等を物性をそこなわない範囲で併
用することができる。 本発明の電気電子用熱可塑性樹脂組成物は放熱
性、電磁波しやへい性及び／又は透磁性、寸法安
定性、生産性を同時に満たしており、これを用い
れば電気電子機器の大幅な小型化、軽量化が可能
となる。以下実施例により、本発明を説明する。 実施例 １ PES40重量％と平均直径2μのバリウムフエラ
イト粉末30重量％と平均直径10μのMg0粉末30重
量％とを押出機で330〜340℃のシリンダー温度で
混練しペレツト化した。このペレツトを用いシリ
ンダ温度390℃、射出圧力1200Kg／cm²の条件で射
出成形することにより10cm角、厚さ2.5mmのプレ
ートを得た。 このプレートの電磁波しやへい性、熱伝導率、
線膨張率を測定した。結果を表−に示した。 実施例 ２〜５ 樹脂及び充てん材を表−に示すように変えて
実施例１と同様にペレツト化し、次いで射出成形
してプレートを得た。各性能の測定結果、成形性
を表−に示した。 比較例 １ 実施例１においてPESに代えてポリフエニレン
サルフアイド樹脂（PPSと略す）を用い実施例１
と同様にペレツト化し射出成形してプレートを得
た。 各性能測定結果および成形性を表−に示し
た。 この組成物は高温（180℃）での線膨張率が13
×10^-5／℃と大きく耐熱性の点で問題がある。 比較例 ２ 実施例１においてPESに代えてポリカーボネー
ト樹脂（PCと略す）を用い実施例１と同様にペ
レツト化し、シリンダー温度300℃にて射出成形
した。しかし成形中に樹脂が分解し、正常なプレ
ートが得られなかつた。 比較例 ３ 実施例１において、充てん剤としてフエライト
だけを用い、Mg0を充てんしない組成物につい
て、実施例１と同様に実験を行なつた（フエライ
ト75重量％）。得られたプレートの熱伝導率は
7Kcal／ｍ・Hr・℃と低く、放熱性が劣つてい
る。

【表】 ＊ 成形不能のため測定しなかつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリエーテルサルフオン樹脂、ポリサルフオ
   ン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又は、
   ポリエーテルイミド樹脂から選ばれた１種又は２
   種以上の樹脂混合物に塩基性酸化物粉末および磁
   性体粉末を充てんしてなることを特徴とする電気
   電子機器用耐熱性熱可塑性樹脂組成物。 ２ 上記塩基性酸化物が酸化マグネシウム、酸化
   アルミニウム及び／又は酸化ベリリウムである特
   許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。 ３ 上記磁性体粉末が鉄粉及び／又はフエライト
   粉である特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成
   物。