JPS6044551A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6044551A JPS6044551A JP15164183A JP15164183A JPS6044551A JP S6044551 A JPS6044551 A JP S6044551A JP 15164183 A JP15164183 A JP 15164183A JP 15164183 A JP15164183 A JP 15164183A JP S6044551 A JPS6044551 A JP S6044551A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- powder
- oxide
- polyether
- resin composition
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気電子機器を構成する筐体および電気電子部
品等（以下電気電子機器と略する）に使用する樹脂組成
物に関する。
品等（以下電気電子機器と略する）に使用する樹脂組成
物に関する。
電気電子機器は近年、機器の小型化及び軽量化が進んで
おり、これに従って熱伝導性、電磁波じゃへい性及び／
又は透磁性、耐熱性、易加工性等の諸性能を同時に満足
する材料がめられている。すなわち、機器の小型化によ
り局部発熱が大となり、回路素子の損傷が多くなってく
るので、これを防ぐために放熱性の良い、つまり熱伝導
性の高い材料がめられている。又、小型化のために一つ
の材料に熱伝導性の他に電磁波じゃへい性、透磁性を併
せもつことがめられている。さらに、耐熱性という点に
ついては単に使用時、加工蒔にかかる熱に対して酎える
ばかりでなく、温度変化に対して寸法が安定しているこ
と、つまり線膨張係数が高温においても低い値であるこ
とが、材料特性としてめられている。
おり、これに従って熱伝導性、電磁波じゃへい性及び／
又は透磁性、耐熱性、易加工性等の諸性能を同時に満足
する材料がめられている。すなわち、機器の小型化によ
り局部発熱が大となり、回路素子の損傷が多くなってく
るので、これを防ぐために放熱性の良い、つまり熱伝導
性の高い材料がめられている。又、小型化のために一つ
の材料に熱伝導性の他に電磁波じゃへい性、透磁性を併
せもつことがめられている。さらに、耐熱性という点に
ついては単に使用時、加工蒔にかかる熱に対して酎える
ばかりでなく、温度変化に対して寸法が安定しているこ
と、つまり線膨張係数が高温においても低い値であるこ
とが、材料特性としてめられている。
以上の諸性能を満足した上でさらに複雑な形状の部品を
生産性良く製造するために射出成形などが可能な易加工
性もめられている。
生産性良く製造するために射出成形などが可能な易加工
性もめられている。
本発明の目的は、特定の樹脂と特定の充てん材とを組み
合わせることにより、前述の熱伝導性、電磁波じゃへい
性及び／又は透磁性、耐熱性、易加工性の諸要求を同時
に満たす電気電子機器用の樹脂組成物を提供することに
ある。
合わせることにより、前述の熱伝導性、電磁波じゃへい
性及び／又は透磁性、耐熱性、易加工性の諸要求を同時
に満たす電気電子機器用の樹脂組成物を提供することに
ある。
従来、樹脂に熱伝導性等の性能を与えるためには、それ
ぞれの目的にあった充てん材を含有させることが行なわ
れている。本発明の目的のように２種以上の性能を付与
し、かつ、良好な加工性を達成するにはそれぞれの目的
にあった充てん材の＋トを少なくする必要があり、十分
な性能が得にくかった。また、熱伝導性に関しては比較
的少ない充てん量で大なる効果を示すものとして塩基性
酸化物が知られているが、塩基性酸化物は、一般的に成
形加工時等の高温下では樹脂を容易に分解させ、そのた
め射出成形のような高温の加工を前提にすると塩基性酸
化物を充てんし得る樹脂は極めて少ないという問題があ
る。
ぞれの目的にあった充てん材を含有させることが行なわ
れている。本発明の目的のように２種以上の性能を付与
し、かつ、良好な加工性を達成するにはそれぞれの目的
にあった充てん材の＋トを少なくする必要があり、十分
な性能が得にくかった。また、熱伝導性に関しては比較
的少ない充てん量で大なる効果を示すものとして塩基性
酸化物が知られているが、塩基性酸化物は、一般的に成
形加工時等の高温下では樹脂を容易に分解させ、そのた
め射出成形のような高温の加工を前提にすると塩基性酸
化物を充てんし得る樹脂は極めて少ないという問題があ
る。
本発明者らは以外にもきわめて特定された樹脂が塩基性
酸化物に対しても安定であり、かつこの樹脂に塩基性酸
化物粉末と磁性体粉末を組み合せた充てん材を充てんす
ることにより、熱伝導性と電磁波じゃへい性及び／又は
透磁性を同時に満足し、かつ耐熱性と易加工性も満足し
得るものが得られることを見い出して本発明を完成した
。
酸化物に対しても安定であり、かつこの樹脂に塩基性酸
化物粉末と磁性体粉末を組み合せた充てん材を充てんす
ることにより、熱伝導性と電磁波じゃへい性及び／又は
透磁性を同時に満足し、かつ耐熱性と易加工性も満足し
得るものが得られることを見い出して本発明を完成した
。
本発明の電気電子機器用耐熱性熱可塑性樹脂組成物は、
ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポ
リエーテルケトン樹脂又はポリエーテルイミド樹脂から
選ばれた１種又は２種以上の樹脂混合物に塩基性酸化物
粉末および磁性体粉末を充てんしてなるものである。
ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポ
リエーテルケトン樹脂又はポリエーテルイミド樹脂から
選ばれた１種又は２種以上の樹脂混合物に塩基性酸化物
粉末および磁性体粉末を充てんしてなるものである。
本発明に用いる樹脂はポリエーテルサルフォン樹脂（以
下ＰＥＳと略す）、ポリサルフォン樹脂（以下ＰＳＦと
略す）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（以下ＰＥＥ
Ｋと略す）及びポリエーテルイミド樹脂（以下ＰＥＩと
略す）に限られる。これらの構造、ガラス転移温度、融
点を表−■に示す。
下ＰＥＳと略す）、ポリサルフォン樹脂（以下ＰＳＦと
略す）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（以下ＰＥＥ
Ｋと略す）及びポリエーテルイミド樹脂（以下ＰＥＩと
略す）に限られる。これらの構造、ガラス転移温度、融
点を表−■に示す。
これら以外の樹脂では耐熱性、易加工性又は本発明で用
いる充てん材に対する安定性等のいずれかの点で劣り本
発明に使用できない。たとえば、ポリフェニレンサ、ル
ファイド樹脂は熱寸法安定性が劣り、又、ポリカーボネ
ート樹脂は加工時に分解する。なお他の樹脂を上記の４
種の樹脂に混合することは差しつかえない。
いる充てん材に対する安定性等のいずれかの点で劣り本
発明に使用できない。たとえば、ポリフェニレンサ、ル
ファイド樹脂は熱寸法安定性が劣り、又、ポリカーボネ
ート樹脂は加工時に分解する。なお他の樹脂を上記の４
種の樹脂に混合することは差しつかえない。
本発明に用いる塩基性酸化物とは、金属の酸化物であり
、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ベリリウ
ム等がその代表的なものである。中でも酸化マグネシウ
ムが好ましい。その粒径は、熱伝導性と成形性のバラン
ス上、平均５〜１５ｐＬであることが望ましい。
、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ベリリウ
ム等がその代表的なものである。中でも酸化マグネシウ
ムが好ましい。その粒径は、熱伝導性と成形性のバラン
ス上、平均５〜１５ｐＬであることが望ましい。
本発明で用いられる磁性体粉末はフェライト粉末、鉄粉
等であって、これらは電磁波じゃへい性、透磁性を与え
る目的で添加される。例えば電磁波じゃへい性を与える
ためには通常のハードフェライト類粉末が知られており
、いずれも使用できる。しゃへい効果と組成物の加工性
から、その粒径が１〜５１Ｌのものが好ましい。また透
磁性を与える充てん材としてはソフトフェライト粉ある
いは鉄粉等が知られており、これらはいずれでも使用で
きる。鉄粉を使用する場合は、その粒径は加工性等から
１５７を以下が望ましい。
等であって、これらは電磁波じゃへい性、透磁性を与え
る目的で添加される。例えば電磁波じゃへい性を与える
ためには通常のハードフェライト類粉末が知られており
、いずれも使用できる。しゃへい効果と組成物の加工性
から、その粒径が１〜５１Ｌのものが好ましい。また透
磁性を与える充てん材としてはソフトフェライト粉ある
いは鉄粉等が知られており、これらはいずれでも使用で
きる。鉄粉を使用する場合は、その粒径は加工性等から
１５７を以下が望ましい。
本発明で用いられる上記の充てん材、すなわち塩基性酸
化物粉末と磁性体粉末の充てん量は樹脂と塩基性酸化物
及び磁性体の含有量に対し性能と加工性のバランス上、
その合計量が３０〜９０重量％であり、かつそれら両者
の比が０．１〜１０程度が望ましい。
化物粉末と磁性体粉末の充てん量は樹脂と塩基性酸化物
及び磁性体の含有量に対し性能と加工性のバランス上、
その合計量が３０〜９０重量％であり、かつそれら両者
の比が０．１〜１０程度が望ましい。
更に、他の充てん材１例えばガラス繊維、カーボン繊維
等の繊維類、タルク、炭酸カルシウム等の無機光てん材
等を物性をそこなわない範囲で併用することができる。
等の繊維類、タルク、炭酸カルシウム等の無機光てん材
等を物性をそこなわない範囲で併用することができる。
本発明の電気電子用熱可塑性樹脂組成物は放熱性、電磁
波じゃへい性及び／又は透磁性、寸法安定性、生産性を
同時に満たしており、これを用いれば電気電子機器の大
幅な小型化、軽量化が可能となる。 以下実施例により
、本発明を説明する。
波じゃへい性及び／又は透磁性、寸法安定性、生産性を
同時に満たしており、これを用いれば電気電子機器の大
幅な小型化、軽量化が可能となる。 以下実施例により
、本発明を説明する。
実施例ｌ
ＰＥ３４０重量％と平均直径２１Ｌのバリウムフェライ
ト粉末３０重量％と平均直径１ｏルのＭｇＯ粉末３０重
量％とを押出機で３３０〜３４０ ’Ｏのシリンダ一温
度で混練しペレット化した。このペレットを用いシリン
ダ温度３θｏ’ｃ、射出圧力１２００Ｋｇ／ ｃｍ２（
７）条件で射出成形することにより１０ｃｍ角、厚ａ
２．５ｍｍのプレートを得た。
ト粉末３０重量％と平均直径１ｏルのＭｇＯ粉末３０重
量％とを押出機で３３０〜３４０ ’Ｏのシリンダ一温
度で混練しペレット化した。このペレットを用いシリン
ダ温度３θｏ’ｃ、射出圧力１２００Ｋｇ／ ｃｍ２（
７）条件で射出成形することにより１０ｃｍ角、厚ａ
２．５ｍｍのプレートを得た。
このプレートの電磁渡しゃへい性、熱伝導率、線膨張率
を測定した。結果を表−ＩＩに示した。
を測定した。結果を表−ＩＩに示した。
実施例２〜５
樹脂及び充てん材を表−ＩＩに示すように変えて実施例
１と同様にペレット化し、次いで射出成形してプレート
を得た。各性能の測定結果、成形性を表−ＩＩに示した
。
１と同様にペレット化し、次いで射出成形してプレート
を得た。各性能の測定結果、成形性を表−ＩＩに示した
。
比較例１
実施例１においてＰＥＳに代えてポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂（ｐｐｓと略す）を用い実施例１と同様にペ
レット化し射出成形してプレートを得た。
ァイド樹脂（ｐｐｓと略す）を用い実施例１と同様にペ
レット化し射出成形してプレートを得た。
各性能測定結果および成形性を表＝ＩＩに示した。
この組成物は高温（１８０℃）での線Ｗ原車が１３Ｘｌ
Ｏ”５／°Ｃと大きく耐熱性の点で問題がある。
Ｏ”５／°Ｃと大きく耐熱性の点で問題がある。
比較例２
実施例１においてＰＥＳに代えてポリカーボネート樹脂
（ＰＣと略す）を用い実施例１と同様にペレット化し、
シリンタ一温度３００°Ｃにて射出成形した。しかし成
形中に樹脂が分解し、正常なプレートが得られなかった
。
（ＰＣと略す）を用い実施例１と同様にペレット化し、
シリンタ一温度３００°Ｃにて射出成形した。しかし成
形中に樹脂が分解し、正常なプレートが得られなかった
。
比較例３
実施例１において、充てん剤としてフェライトだけを用
い、ＭｇＯを充てんしない組成物について、実施例１と
同様に実験を行なった（フェライト７５重足％）。得ら
れたプレートの熱伝導率は７Ｋｃａｌ／ ｍ’ ＊ Ｈ
ｒ ｅ ”Ｃと低く、放熱性が劣っている。
い、ＭｇＯを充てんしない組成物について、実施例１と
同様に実験を行なった（フェライト７５重足％）。得ら
れたプレートの熱伝導率は７Ｋｃａｌ／ ｍ’ ＊ Ｈ
ｒ ｅ ”Ｃと低く、放熱性が劣っている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂
、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又は、ポリエーテル
イミド樹脂から選ばれた１種又は２種以上の樹脂混合物
に塩基性酸化物粉末および磁性体粉末を充てんしてなる
ことを特徴とする電気電子機器用耐熱性熱可塑性樹脂組
成物。 ２ン 上記塩基性酸化物が酸化マグネシウム、酸化アル
ミニウム及び／又は酸化ベリラムである特許請求の範囲
第１項に記載の樹脂組成物。 ３）上記磁性体粉末鉄粉及び／又はフェライト粉である
特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15164183A JPS6044551A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15164183A JPS6044551A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6044551A true JPS6044551A (ja) | 1985-03-09 |
| JPH049185B2 JPH049185B2 (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=15522993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15164183A Granted JPS6044551A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6044551A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284502A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 磁性体樹脂組成物 |
| WO2001036831A1 (en) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Daikin Industries,Ltd. | Cylindrical article and method for manufacturing the same |
| JP2008212001A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 植物苗の短期育成用具および育成方法、定植用植物苗セット、並びに植苗方法 |
-
1983
- 1983-08-22 JP JP15164183A patent/JPS6044551A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284502A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 磁性体樹脂組成物 |
| WO2001036831A1 (en) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Daikin Industries,Ltd. | Cylindrical article and method for manufacturing the same |
| JP2008212001A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 植物苗の短期育成用具および育成方法、定植用植物苗セット、並びに植苗方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049185B2 (ja) | 1992-02-19 |
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