JPH0480801B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0480801B2
JPH0480801B2 JP20478484A JP20478484A JPH0480801B2 JP H0480801 B2 JPH0480801 B2 JP H0480801B2 JP 20478484 A JP20478484 A JP 20478484A JP 20478484 A JP20478484 A JP 20478484A JP H0480801 B2 JPH0480801 B2 JP H0480801B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particle board
ammonia
chips
wood
surface layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP20478484A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6183001A (ja
Inventor
Jiro Nishio
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eidai Co Ltd
Original Assignee
Eidai Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Eidai Co Ltd filed Critical Eidai Co Ltd
Priority to JP20478484A priority Critical patent/JPS6183001A/ja
Publication of JPS6183001A publication Critical patent/JPS6183001A/ja
Publication of JPH0480801B2 publication Critical patent/JPH0480801B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08Moulding or pressing
    • B27N3/10Moulding of mats

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は建築材料や家具材料に使用するパー
テイクルボードの製造方法に関する。 〔従来の技術〕 フエノール系樹脂接着剤や尿素系樹脂接着剤を
使用したパーテイクルボードは公知であつた。ま
た接着剤を使用しないで木材チツプにアンモニア
を塗布してパーテイクルボードを製造することも
以前から検討されていたが、アンモニアを使用す
れば高温・高圧で通常のパーテイクルボードより
も長時間熱圧する必要があり、パーテイクルボー
ドの比重が0.90〜1.0といつた非常に大きいもの
になるという欠点があつた。また生産性も非常に
悪いものであつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 この発明はアンモニアを使用してパーテイクル
ボードを製造する時に、比重のそれ程大きくない
パーテイクルボードを生産性よく製造しようとす
るものである。 〔問題点を解決するための手段〕 この発明は、例えば三層パーテイクルボードを
製造する際して、表層にくる木材チツプ・木粉・
木質繊維等にはアンモニア処理を施し、内層にく
る木材チツプには通常使用されているフエノール
樹脂接着剤、尿素樹脂接着剤、メラミン樹脂接着
剤等の接着剤を塗布し、これらを順々に積層して
マツトを形成した後熱圧してパーテイクルボード
を製造するものである。 一般にアンモニア処理を施した木材チツプ等を
板状に成形するには、従来の技術の項でも記載し
たように高温・高圧を必要とするが、この発明の
ようにパーテイクルボードの表層にのみ使用すれ
ば、熱圧時に内層よりも表層の方が熱が高くなる
ことと、締まりやすいことのために、内層に使用
している接着剤の熱劣化を起こすことなくパーテ
イクルボードを製造することができる。なお、表
層に木質繊維を多くすればさらに効果的である。 この発明においてアンモニア処理とは、木材チ
ツプ等を液体アンモニア、アンモニア水、アンモ
ニアガスを使用して処理したものをいう。また。
熱圧温度は200〜250℃が望ましく、熱圧圧力は20
〜50Kg/cm2が望ましいが、これらに限定されな
い。 なお、内層用接着剤としてイソシアネート基を
有する接着剤を使用すれば、このイソシアネート
基がアンモニアガスにより反応が促進されるとい
う効果を生じる。 〔発明の効果〕 この発明は、パーテイクルボードの表層にのみ
アンモニア処理を施しているので、熱圧時に内層
よりも表層の方が熱が高くなり、かつ締り易い傾
向と、アンモニア処理を施した木材チツプ等を成
形するには高温高圧を必要とする性質とが適合
し、生産性が向上する。さらに内層に使用してい
る接着剤の熱劣化を起こすことがなくなる。ま
た、従来のような全層にわたつてアンモニア処理
を施こした木材チツプ等を、フオーミングして長
時間熱圧してできたパーテイクルボードは、その
比重が非常に大きかつたが、本発明のように必要
な表層のみに接着剤としてアンモニアを使用して
いるので、ボード比重が過大となることがない。 〔実施例 1〕 液体アンモニア中に16メツシユを通過する含水
率5%の杉材チツプを1時間浸漬して表層用チツ
プとした。一方5メツシユは通過するが16メツシ
ユは通過しない含水率5%の杉材チツプに水溶性
フエノール樹脂(樹脂分40%)を杉材チツプに対
して8重量%塗布して内層用チツプとした。これ
らの杉材チツプを三層に積層してマツトを形成
し、温度200℃、圧力35Kg/cm2の条件で6分間熱
圧して厚さ15mm、比重0.71の所望のパーテイクル
ボードを得た。 〔実施例 2〕 25%のアンモニア水を16メツシユを通過する含
水率5%のラワンチツプに、ラワンチツプに対し
て20重量%塗布し、4時間放置して表層用チツプ
とした。一方、5メツシユは通過するが16メツシ
ユは通過しない含水率5%のラワンチツプにイソ
シアネート樹脂接着剤(エマルジヨンタイプ、樹
脂分50%)をラワンチツプに対して5重量%塗布
して内層用チツプとした。これらのラワンチツプ
を三層に積層してマツトを形成し、温度200℃、
圧力35Kg/cm2の条件で4分間熱圧して厚さ15mm、
比重0.70の所望のパーテイクルボードを得た。 〔実施例 3〕 液体アンモニア中に含水率5%のラワン繊維を
半時間浸漬して表層用チツプとした。一方5メツ
シユは通過するが16メツシユは通過しない含水率
5%のラワンチツプに水溶性フエノール樹脂(樹
脂分40%)をラワンチツプに対して10重量%塗布
して内層用チツプとした。これらのラワン繊維、
ラワンチツプを三層に積層しマツトを形成し、温
度200℃、圧力35Kg/cm2の条件で10分間熱圧して
厚さ15mm、比重0.70の所望のパーテイクルボード
を得た。 〔比較例 1〕 液体アンモニア中に含水率5%のラワンチツプ
を1時間浸漬した後、高周波加熱を併用しながら
温度200℃、圧力35Kg/cm2の条件で10分間熱圧し
て厚さ15mm、比重0.90のパーテイクルボードを得
た。高周波加熱を併用したのは、表層と内層の加
熱温度をできるだけ均一にするためである。な
お、比較例の方法では比重0.70のパーテイクルボ
ードは得られなかつた。 実施例1〜3および比較例1によつて得られた
パーテイクルボードの物理的性能は以下の表の通
りである。 【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 多層パーテイクルボードを製造するに際し
    て、表層にはアンモニア処理を施した木材チツ
    プ・木粉・木質繊維の一種あるいは二種以上を用
    い、内層にはフエノール系樹脂接着剤・尿素系樹
    脂接着剤等の通常の接着剤を塗布した木材チツプ
    を用いてマツトを形成した後熱圧することを特徴
    とするパーテイクルボードの製造方法。
JP20478484A 1984-09-29 1984-09-29 パ−ティクルボ−ドの製造方法 Granted JPS6183001A (ja)

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JPS6183001A JPS6183001A (ja) 1986-04-26
JPH0480801B2 true JPH0480801B2 (ja) 1992-12-21

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JP2005231152A (ja) * 2004-02-19 2005-09-02 Terumi Sato 木質ボードの製造方法

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JPS6183001A (ja) 1986-04-26

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