JPS6183001A - パ−ティクルボ−ドの製造方法 - Google Patents
パ−ティクルボ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6183001A JPS6183001A JP20478484A JP20478484A JPS6183001A JP S6183001 A JPS6183001 A JP S6183001A JP 20478484 A JP20478484 A JP 20478484A JP 20478484 A JP20478484 A JP 20478484A JP S6183001 A JPS6183001 A JP S6183001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle board
- layer
- ammonia
- surface layer
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
- B27N3/08—Moulding or pressing
- B27N3/10—Moulding of mats
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は建築材料や家具材料に使用するパーティクル
ボードの製造方法に関する。
ボードの製造方法に関する。
フェノール系樹脂接着剤や尿臭系樹脂接着剤を使用した
パーティクルボードは公知であった。また接着剤を使用
しないで木材チップにアンモニアを塗布してパーティク
ルボードを製造することも以前から検討されていたが、
アンモニアを使用すれば高温・高圧で通常のパーティク
ルボードよりも長時間熱圧する必要があり、パーティク
ルボードの比重が０．９０−１．０といった非常に大き
いものになるという欠点があった。また生産性も非常に
悪いものであった。
パーティクルボードは公知であった。また接着剤を使用
しないで木材チップにアンモニアを塗布してパーティク
ルボードを製造することも以前から検討されていたが、
アンモニアを使用すれば高温・高圧で通常のパーティク
ルボードよりも長時間熱圧する必要があり、パーティク
ルボードの比重が０．９０−１．０といった非常に大き
いものになるという欠点があった。また生産性も非常に
悪いものであった。
この発明はアンモニアを使用してパーティクルボードを
製造する時に、比重のそれ程大きくないパーティクルボ
ードを生産性よく製造しようとするものである。
製造する時に、比重のそれ程大きくないパーティクルボ
ードを生産性よく製造しようとするものである。
この発明は、例えば三層パーティクルボードを製造する
際して、表層にくる木材チー、プ拳木粉・木質繊維等に
はアンモニア処理を施し、内層にくる木材チップには通
常使用されているフェノール樹脂接着剤、深層樹脂接着
剤、メラミン樹脂接着剤等の接着剤を塗布し、これらを
順々に積層してマットを形成した後熱圧してパーティク
ルボードを製造するものである。
際して、表層にくる木材チー、プ拳木粉・木質繊維等に
はアンモニア処理を施し、内層にくる木材チップには通
常使用されているフェノール樹脂接着剤、深層樹脂接着
剤、メラミン樹脂接着剤等の接着剤を塗布し、これらを
順々に積層してマットを形成した後熱圧してパーティク
ルボードを製造するものである。
一般にアンモニア処理を施した木材チップ等を板状に成
形するには、従来の技術の項でも記載したように高温ｅ
高圧を必要とするが、この発明のようにパーティクルボ
ードの表層にのみ使用すれば、熱圧時に内層よりも表層
の方が熱が高くなることと、締まりやすいことのために
、内層に使用している接着剤の熱劣化を起こすことなく
パーティクルボードを製造することができる。なお、表
層に木質繊維を多くすればさらに効果的である。
形するには、従来の技術の項でも記載したように高温ｅ
高圧を必要とするが、この発明のようにパーティクルボ
ードの表層にのみ使用すれば、熱圧時に内層よりも表層
の方が熱が高くなることと、締まりやすいことのために
、内層に使用している接着剤の熱劣化を起こすことなく
パーティクルボードを製造することができる。なお、表
層に木質繊維を多くすればさらに効果的である。
この発明においてアンモニア処理とは、木材チップ等を
液体アンモニア、アンモニア水、アンモニアガスを使用
して処理したものをいう、また。
液体アンモニア、アンモニア水、アンモニアガスを使用
して処理したものをいう、また。
熱圧温度は２００〜２５０℃が望ましく、熱圧圧力は２
０〜５０ｋｇ／ｃｒｒｆが望ましいが、これらに限定さ
れない。
０〜５０ｋｇ／ｃｒｒｆが望ましいが、これらに限定さ
れない。
なお、内層用接着剤としてインシアネート基を有する接
着剤を使用すれば、このインシアネート基がアンモニア
ガスにより反応が促進されるという効果を生じる。
着剤を使用すれば、このインシアネート基がアンモニア
ガスにより反応が促進されるという効果を生じる。
接着剤の使用量が減少するため安値なパーティクルボー
ドが得られるとともに、通常のパーティクルボードと同
程度の比重で耐水性のあるパーティクルボードを得るこ
とができる。
ドが得られるとともに、通常のパーティクルボードと同
程度の比重で耐水性のあるパーティクルボードを得るこ
とができる。
［実施例１］
液体アンモニア中に１８メツシユを通過する含水率５％
の杉材チップを１時間浸漬して表層用チップとした。一
方５メツシュは通過するが１Ｂメツシユは通過しない含
水率５％の杉材チップに水溶性フェノール樹脂（樹脂分
４０％）を杉材チップに対して８重量％塗布して内層用
チップとした。これらの杉材チップを三層に積層してマ
ットを形成し、温度２００℃、圧力３５ｋｇ／ｃｍ″の
条件で６分間熱圧して厚さ１５ｍ腸、比重０．７１の所
望のパーティクルボードを得た。
の杉材チップを１時間浸漬して表層用チップとした。一
方５メツシュは通過するが１Ｂメツシユは通過しない含
水率５％の杉材チップに水溶性フェノール樹脂（樹脂分
４０％）を杉材チップに対して８重量％塗布して内層用
チップとした。これらの杉材チップを三層に積層してマ
ットを形成し、温度２００℃、圧力３５ｋｇ／ｃｍ″の
条件で６分間熱圧して厚さ１５ｍ腸、比重０．７１の所
望のパーティクルボードを得た。
［実施例２］
２５％のアンモニア水を１６メツシユを通過する含水率
５％のラワンチップに、ラワンチップに対して２０重量
％塗布し、４時間放置して表層用チップとした。一方、
５メツシユは通過するがＩＢメー２シュは通過しない含
水率５％のラワンチップにインシアネート樹脂接着剤（
エマルジョンタイプ、樹脂分’ ５０％）をラワンチ
ップに対して５重量％塗布して内層用チップとした。こ
れらのラワンチップを三層に積層してマットを形成し、
温度２００℃、圧力３５ｋｇ／ｃｒｎ’の条件で４分間
熱圧して厚さ１５■層、比重０，７０の所望のパーティ
クルボードを得た。
５％のラワンチップに、ラワンチップに対して２０重量
％塗布し、４時間放置して表層用チップとした。一方、
５メツシユは通過するがＩＢメー２シュは通過しない含
水率５％のラワンチップにインシアネート樹脂接着剤（
エマルジョンタイプ、樹脂分’ ５０％）をラワンチ
ップに対して５重量％塗布して内層用チップとした。こ
れらのラワンチップを三層に積層してマットを形成し、
温度２００℃、圧力３５ｋｇ／ｃｒｎ’の条件で４分間
熱圧して厚さ１５■層、比重０，７０の所望のパーティ
クルボードを得た。
［実施例３］
液体アンモニア中に含水率５％のラワン繊維を半時間浸
漬して表層用チップとした。
漬して表層用チップとした。
一方５メツシュは通過するが１Ｂメツシユは通過しない
含水率５％のラワンチップに水溶性フェノール樹脂（樹
脂分４０％）をラワンチップに対して１０重量％塗布し
て内層用チップとした。これらのラワンｌａｍ、ラワン
チップを三層に積層しマットを形成し、温度２００℃、
圧力３５ｋｇ／ｃｍ’の条件テＩＯ分間熱圧して厚さ１
５ｍｍ、比重０．７０の所望のパーティクルボードを得
た。
含水率５％のラワンチップに水溶性フェノール樹脂（樹
脂分４０％）をラワンチップに対して１０重量％塗布し
て内層用チップとした。これらのラワンｌａｍ、ラワン
チップを三層に積層しマットを形成し、温度２００℃、
圧力３５ｋｇ／ｃｍ’の条件テＩＯ分間熱圧して厚さ１
５ｍｍ、比重０．７０の所望のパーティクルボードを得
た。
〔比較例１〕
液体アンモニア中に含水率５％のラワンチップを１時間
浸漬した後、高周波加熱を併用しながら温度２００℃、
圧力３５ｋｇ／ｃｍ″の条件で１０分間熱圧して厚さ１
５ｍｍ、比重０．９０のパーティクルボードを得た。高
周波加熱を併用したのは、表層と内層の過熱温度をでき
るだけ均一にするためである。なお、比較例の方法では
比重０．７０のパーティクルボードは得られなかった。
浸漬した後、高周波加熱を併用しながら温度２００℃、
圧力３５ｋｇ／ｃｍ″の条件で１０分間熱圧して厚さ１
５ｍｍ、比重０．９０のパーティクルボードを得た。高
周波加熱を併用したのは、表層と内層の過熱温度をでき
るだけ均一にするためである。なお、比較例の方法では
比重０．７０のパーティクルボードは得られなかった。
実施例１〜３および比較例１によって得られたパーティ
クルボードの物理的性能は以下の表の通りである。
クルボードの物理的性能は以下の表の通りである。
Claims (1)
- 多層パーティクルボードを製造するに際して、表層には
アンモニア処理を施した木材チップ・木粉・木質繊維の
一種あるいは二種以上を用い、内層にはフェノール系樹
脂接着剤・尿層系樹脂接着剤等の通常の接着剤を塗布し
た木材チップを用いてマットを形成した後熱圧すること
を特徴とするパーティクルボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20478484A JPS6183001A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | パ−ティクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20478484A JPS6183001A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | パ−ティクルボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6183001A true JPS6183001A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0480801B2 JPH0480801B2 (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=16496286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20478484A Granted JPS6183001A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | パ−ティクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6183001A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005231152A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Terumi Sato | 木質ボードの製造方法 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20478484A patent/JPS6183001A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005231152A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Terumi Sato | 木質ボードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0480801B2 (ja) | 1992-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |