JP2001293708A - 高耐水性パーティクルボードの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易なプロセスで、長期間にわたって高い耐
水性能を維持することを可能とする高耐水性パーティク
ルボードの製法を提供する。 【解決手段】 接着剤を塗布したパーティクルから構成
されたパーティクルマットを熱圧成形する製法である。
これにおいて、前記パーティクルマットの熱圧成形前
に、パーティクルマットの含水率をマットの構成要素で
あるパーティクルの気乾含水率より高める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパーティクルボード
の製法に関する。特に、耐水性に優れるパーティクルボ
ードの製法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明の解決しようとする課題】通常、
パーティクル(木質系要素片)で構成されるパーティクル
ボードは、パーティクルに接着剤を添加し、接着剤を塗
布したパーティクルから構成されたパーティクルマット
を熱圧成形することにより製造される。

【０００３】一般的なパーティクルボードの製造方法
は、図１に示すような複数の工程を有している。 （１）加工、乾燥工程｛図１（ａ）に示す｝ 木質系原料（木材チップ、木材廃材など）を粉砕し、パ
ーテイクル１に加工したものを、熱を加えることにより
含水率３〜５％まで乾燥する（ここまで乾燥させると安
定する）。 （２）接着剤塗布工程｛図１（ｂ）に示す｝ ドラムブレンダーと呼ばれる回転容器２内で、乾燥後の
パーティクル１と粉末状或いは液状の接着剤を混合し、
接着剤と均一に塗布する。 （３）マット形成工程｛図１（ｃ）に示す｝ 前記接着剤を塗布させたパーティクル１を機械的に撒布
し、厚さ方向に堆積させることにより、パーティクルマ
ット３を形成する。 （４）熱圧工程｛図１（ｄ）に示す｝ 上記で得られたパーティクルマット３を熱圧成形してボ
ード化し、パーティクルボード４を形成する。

【０００４】パーティクルボード４は熱圧成形時に厚さ
方向に圧縮されているので、厚さ方向に対して元に戻ろ
うとする応力が残っている。特に従来のパーティクルボ
ードの製法では、一般的に、上記乾燥工程において、パ
ーティクルマット３の含水率が１０％以下に調整されて
おり、殆どの場合にはパーティクルマット３の含水率は
６％程度である。このため熱圧成形時にパーティクルマ
ット３に含まれる水分は、熱圧成形開始後に直ぐに水蒸
気となって蒸発し、パーティクルボード４が膨張しよう
とする応力を残したまま熱圧成形を完了する。上記のよ
うにパーティクルボード４は厚さ方向に対して戻ろうと
する応力が残っているため、パーティクルボード４が吸
水・吸湿した際に厚さ方向に膨脹しやすく、耐水性に劣
るという欠点があった。従って、パーティクルボード４
ヘの耐水性能の改善が望まれていた。

【０００５】パーティクルボード４の耐水性能を向上さ
せるために、接着剤に撥水剤を添加する方法が広く用い
られている。この方法は、パーティクルボード４内部へ
の水の浸入を抑制し、耐水性能を向上させることを目的
としており、従来プロセスをそのまま利用できるという
利点がある。しかし、この方法では、一時的には耐水性
能を向上可能であるが、効果が持続しないという問題が
あった。

【０００６】また、ホルマール化やアセチル化といった
方法によって、親水性である木質系材料の水酸基を化学
処理することにより、耐水性を向上させる方法も試みら
れている。この方法は木質系材料の水酸基を処理し、撥
水性を付与することによって、持続性のある耐水性向上
効果が得られる方法である。しかし、これらの方法は、
従来のパーティクルボードの製法に加えて、新たに化学
処理工程を追加する必要があるため、プロセスコストが
高まるという問題があった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、簡易なプロセスで、長期間にわたって高い耐水性
能を維持することを可能とする高耐水性パーティクルボ
ードの製法を提供することを課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に関し鋭意検討を重ね、以下に示す方法により、耐水性
能を高めたパーティクルボードの製造が可能であること
を見出した。

【０００９】本発明の請求項１に係わる高耐水性パーテ
ィクルボードの製法は、接着剤を塗布したパーティクル
から構成されたパーティクルマットを熱圧成形する製法
において、前記パーティクルマットの熱圧成形前に、パ
ーティクルマットの含水率をマットの構成要素であるパ
ーティクルの気乾含水率より高めることを特徴としてい
る。

【００１０】このような方法を採用することで、熱圧成
形時にパーティクルマット内部が高圧水蒸気下におかれ
るため、パーティクルが可塑化される。そのため、仕上
がったパーティクルボードは、厚さ方向に対して元に戻
ろうとする応力、すなわちボード内部の残留応力が弱
く、吸水・吸湿時における厚さ方向への膨脹も低減され
る。このパーティクルの可塑化による耐水性向上効果
は、長期間に渡り持続可能である。したがって、簡易な
プロセスで、長期間にわたって高い耐水性能を維持可能
な、耐水性に優れたパーティクルボードの製法を提供す
ることが可能となる。

【００１１】また本発明の請求項２に係わる高耐水性パ
ーティクルボードの製法は、請求項１において、前記パ
ーティクルマットの含水率を１５％以上とすることを特
徴としている。このような方法を採用することで、パー
ティクルの可塑化が高まり、ボード内部の残留応力が低
減する。したがって、より高い耐水性を有するパーティ
クルボードの製法を提供することが可能となる。

【００１２】また本発明の請求項３に係わる高耐水性パ
ーティクルボードの製法は、請求項１または請求項２に
おいて、かさ密度０．２ｇ／ｃｍ³以下のパーティクル
を用いることを特徴としている。このような方法を採用
することで、熱圧成形時にパーティクルの可塑化が高ま
り、ボード内部の残留応力が低減する。したがって、よ
り高い耐水性を有するパーティクルボードの製法を提供
することが可能となる。

【００１３】また本発明の請求項４に係わる高耐水性パ
ーティクルボードの製法は、請求項１乃至請求項３の何
れかにおいて、パーティクルとしてケナフ芯部を加工し
て得られるケナフパーティクルを用いることを特徴とし
ている。パーティクル原料として緻密な多孔性構造を有
するケナフを用いることで、熱圧成形中に水蒸気が逃げ
にくいので、パーティクルマット内部の水蒸気圧と温度
が高まる。そのため、ケナフパーティクルの可塑化が高
まり、ボード内部の残留応力が低減する。したがって、
より高い耐水性を有するパーティクルボードの製法を提
供することが可能となる。

【００１４】また本発明の請求項５に係わる高耐水性パ
ーティクルボードの製法は、請求項１乃至請求項４の何
れかにおいて、パーティクルに対して、スプレーやシャ
ワーによる含水処理を施すことにより、パーティクルマ
ットの含水率を気乾含水率以上に調整することを特徴と
している。このような方法を採用することで、従来のホ
ルマール化といった化学処理では複雑な追加プロセスが
必要であったのに対して、乾燥工程の後に含水処理工程
を追加した簡易なプロセスにより、高い耐水性を有する
パーティクルボードを製造することができる。

【００１５】また本発明の請求項６に係わる高耐水性パ
ーティクルボードの製法は、請求項１乃至請求項４の何
れかにおいて、パーティクル乾燥工程で、パーティクル
の含水率を調整することにより、パーティクルマットの
含水率を気乾含水率以上にすることを特徴としている。
このような方法を採用することで、従来のパーティクル
ボード製法におけるプロセスに対して、追加設備等を全
く必要とせずに、プロセスコストを高めることなく、高
い耐水性を有するパーティクルボードを製造することが
できる。

【００１６】また本発明の請求項７に係わる高耐水性パ
ーティクルボードの製法は、請求項１乃至請求項４の何
れかにおいて、水分割合が５０％以上の熱硬化性樹脂か
らなる接着剤をパーティクルにスプレー塗布することに
より、接着剤を塗布させると同時にパーティクルマット
の含水率を前記パーティクルの気乾含水率以上に調整す
ることを特徴としている。このような方法を採用するこ
とで、従来のパーティクルボード製法におけるプロセス
に対して、追加設備等を必要とせずに、プロセスコスト
を高めることなく、高い耐水性を有するパーティクルボ
ードを製造することができる。

【００１７】また本発明の請求項８に係わる高耐水性パ
ーティクルボードの製法は、請求項１乃至請求項７の何
れかにおいて、接着剤として、イソシアネート系樹脂或
いはフェノール系樹脂を用いることを特徴とする。この
ような方法を採用することで、従来のパーティクルボー
ド製法におけるプロセスに対して、追加設備等を必要と
せずに、プロセスコストを高めることなく、高い耐水性
を有するパーティクルボードを製造することができる。

【００１８】また本発明の請求項９に係わる高耐水性パ
ーティクルボードの製法は、請求項１乃至請求項８の何
れかにおいて、撥水性を有する添加剤を混合した接着剤
を用いることを特徴としている。長期間に渡り耐水性が
持続するパーティクルの可塑化に加え、さらに撥水性を
付与することによって、より耐水性を高めたパーティク
ルボードを製造することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。パーティクルボード４は、接着剤を塗布したパー
ティクル(木質系要素片)１から構成されたパーテイクル
マット３を熱圧成形して得られるものであり、図１に示
すような一般的な工程と基本的に同じ工程で行われる。

【００２０】従来のパーティクルボードの製法では、一
般的に、上記乾燥工程において、パーティクルマットの
含水率が１０％以下に調整されており、ほとんどの場合
には、パーティクルマット３の含水率は６％程度であ
る。このため、熱圧成形時にパーティクルマット３内に
含まれる水分は、熱圧成形開始後すぐに水蒸気となって
蒸発し、パーティクルボード４が厚さ方向に膨脹しよう
とする応力を残した状態のまま熱圧成形を完了する。

【００２１】これに対し、本発明のパーティクルボード
の製法においては、熱圧成形ときにパーティクルマット
３の含水率が気乾含水率（約８〜１０％）より高められ
ているために熱圧成形中に以下の（１）〜（５）の作用
が働く。またそのときのパーティクルマット３内部の温
度変化を図２に示す。なお、気乾含水率とは気乾状態
（木材を普通の状態で大気中に放置したときの乾燥状
態）での含水率である。 （１）圧締されたパーティクルマット３の内部の温度が
上昇する。 （２）温度上昇に伴い、パーティクルマット３に含まれ
る水分が、高温、高圧の水蒸気として蒸発する。 （３）蒸発した水蒸気が、圧締されたパーティクルマッ
ト３内部に蓄積し、パーティクルマット３の内部が高温
・高圧水蒸気の雰囲気に保たれることにより、パーティ
クルマット３内部温度がほぼ一定となる。 （４）圧縮されたパーティクルマット３の表面から、徐
々に水蒸気が抜ける。 （５）内部温度が再び上昇し始め、熱圧成形が完了す
る。

【００２２】本発明におけるパーティクルボードの製法
においては、パーティクルマット３内部が高温・高圧水
蒸気の雰囲気下に維持されるため、パーテイクルマット
３を構成するパーティクル１が熱圧成形中に可塑化(軟
化)され、熱圧成形後のボードが厚さ方向に膨脹しよう
とする応力が低減される。その結果、吸水時の厚さ膨潤
率(以下、吸水厚さ膨潤率と記す)が小さくなり、耐水性
に優れたパーティクルボード４を製造することが可能と
なる。

【００２３】本発明の他の実施の形態として、パーティ
クルマットの含水率を１５％以上とする方法が挙げられ
る。この方法により、マット内部が高温・高圧水蒸気の
雰囲気下に維持される時間が長くなることで、パーティ
クルがより可塑化されることになる。その結果、より高
い耐水性を有するパーティクルボードの製法を提供する
ことが可能となる。ただし、この場合、パーティクルマ
ットの含水率が高すぎると接着剤の硬化不良などの恐れ
があるため、パーティクルマットの含水率は１５〜５０
％の範囲であることが望ましい。

【００２４】本発明において、パーティクルマットの含
水率を調整する方法については、特に限定はされない。
前記パーティクルマットの熱圧成形時に、パーティクル
マットの含水率がマットの構成要素であるパーティクル
の気乾含水率より高い状態であれば、前記作用により、
高耐水性のパーティクルボードを製造することが可能と
なる。

【００２５】また、パーティクルの原料として、木材原
木丸太、木材廃材、間伐材等の木材原料以外にも、木材
の代替材料として注目され始めているケナフ、バガス、
油やし、稲わら等をパーティクル原料として用いても良
い。尚、パーティクルの形状、サイズ等についても特に
限定されるものではない。

【００２６】また、パーティクルに塗布する接着剤の種
類についても特に限定しないが、ユリア樹脂、メラミン
樹脂、フェノール樹脂、酢酸ビニル樹脂、イソシアネー
ト系樹脂などが挙げられる。

【００２７】但し、高い耐水性能を付与するためには、
含水率を調整したパーティクルマットの熱圧成形条件と
して、プレス温度は１００〜１８０℃の範囲であること
が望ましい。また、プレス時間については、パーティク
ルボードの厚さによって異なるが、厚さ１ｍｍあたり１
０〜６０秒の範囲であることが望ましい。上記以外の条
件では、パーティクルの可塑化が不十分となることが考
えられ、耐水性が低下する恐れがある。

【００２８】本発明の他の実施の形態として、かさ密度
０．２ｇ／ｃｍ³以下のパーティクルを用いることが挙
げられる。

【００２９】一般的に、かさ密度０．２ｇ／ｃｍ³以下
のパーティクルの内部は、微細な多孔性構造となってい
る。そのため、前記パーティクルから成るマットを圧縮
した際に、パーティクル同士が密に詰まり、パーティク
ル間の隙間が少なくなる。つまり、図３のようにマット
から水蒸気がより逃げにくくなり、パーティクルマット
内部の水蒸気の温度、圧力がさらに高まることになる。
図３はパーティクル１を熱板５に挟んで熱圧成形中の状
態であり、図３（ａ）はかさ密度０．５ｇ／ｃｍ³のパ
ーティクル１を熱圧成形している状態であり、図３
（ｂ）はかさ密度０．２ｇ／ｃｍ³以下のパーティクル
１を熱圧成形して状態である。図３（ａ）のものの場
合、図の矢印のように水分が逃げやすいが、図３（ｂ）
のものの場合、図の矢印のように水分が逃げにくい。

【００３０】この方法により、マット内部がより高温・
高圧状態の水蒸気雰囲気下に維持されることで、パーテ
ィクルがより一層可塑化されることになる。その結果、
高い耐水性を有するパーティクルボードの製法を提供す
ることが可能となる。

【００３１】また、ケナフ芯部を加工して得られるパー
ティクルのかさ密度は約０．１５ｇ／ｃｍ³程度であ
り、パーティクルの内部は微細な多孔性構造となってい
る。そのため、含水率が気乾含水率(約８〜１０％)より
高められたケナフパーティクルマットを熱圧成形するこ
とにより、前記パーティクルマットから水蒸気が逃げに
くくなり、マット内部の水蒸気温度及び水蒸気圧力がさ
らに高まることになる。

【００３２】パーティクルマット内部温度については、
熱圧条件等により異なるが、ケナフパーティクルを用い
ることで、１２０〜１３０℃にまで達する。通常、１２
０〜１３０℃で高温・高圧水蒸気が存在する状態は、最
もパーティクルが可塑化(軟化)されやすくなる。すなわ
ち、ケナフパーティクルを用いることにより、より高い
耐水性を有するパーティクルボードの製法を提供するこ
とが可能となる。

【００３３】また、本発明におけるパーティクルマット
の含水率を調整方法としては、パーティクルに対してス
プレーやシャワーを用いて含水処理する方法、或いは乾
燥工程においてパーティクルの含水率を調整しておく方
法などが挙げられる。

【００３４】（１）例えば、従来のパーティクルボード
製法における加工、乾燥工程の後に、スプレーやシャワ
ーを用いて含水処理する工程を設ける製造方法では以下
の利点がある。この方法によれば、予め気乾含水率(含
水率が１０％以下、多くの場合は約６％程度)以下に調
整されたパーティクルに対して含水処理を施すことにな
る。つまり、パーティクルマットの含水率を気乾含水率
よりも高い状態に保つ際に、マット含水率の管理が容易
になる。すなわち、従来のホルマール化といった化学処
理では複雑な追加プロセスが必要であったのに対して、
乾燥工程の後に含水処理工程を追加した簡易なプロセス
により、高い耐水性を有するパーティクルボードを製造
することができる。

【００３５】（２）同様にして、パーティクル乾燥工程
において、パーティクルの含水率を調整する方法を採用
することで、従来のパーティクルボード製法におけるプ
ロセスに対して、追加設備等を全く必要とせずにプロセ
スコストを高めることなく、高い耐水性を有するパーテ
ィクルボードを製造することが可能となる。

【００３６】（３）また、本発明におけるパーティクル
マットの含水率の調整方法として、接着剤に水分割合が
５０％以上のものを用いることにより、接着剤を塗布す
る際にパ一ティクルの含水率を調整する方法を採用する
ことができる。この方法により、従来のパーティクルボ
ード製法におけるプロセスに対して、追加設備等を必要
とせずに、プロセスコストを高めることなく、高い耐水
性を有するパーティクルボードを製造することができ
る。

【００３７】また、接着剤として一般的に広く用いられ
ているユリア系樹脂は、高温・高湿の環境において加水
分解が起こるため、条件によっては熱圧成形時に接着劣
化を起こす恐れがある。そのため、ユリア系樹脂の代わ
りにイソシアネート系樹脂或いはフェノール系樹脂を用
いることで、熱圧成形時における接着劣化を防ぐことが
できる。その結果、強度および耐水性に優れたボード製
造が可能となる。

【００３８】この方法によれば、従来のパーティクルボ
ード製法に対して、追加設備等を必要とせずに、接着工
程で含水率調整が可能となる。その結果、プロセスコス
トを高めることなく、高い耐水性を有するパーティクル
ボードを製造することができる。

【００３９】また、撥水性を有する添加剤を混合した接
着剤を用いることにより、パーティクルの可塑化に加
え、さらに撥水性を付与することによって、より耐水性
を高めたパーティクルボードを製造することができる。

【００４０】

【実施例】（実施例１)まず、パーティクルとしてケナ
フ芯部を粉砕処理をして得られた平均長さ３ｍｍ、平均
幅１．５ｍｍ、平均厚さ０．５ｍｍのケナフパーティク
ルを気乾状態にし、ドラムブレンダー内に入れた。そし
て、ドラムブレンダー内でケナフパーティクルにフェノ
ール系樹脂をスプレーで均一に塗布した。塗布量はパー
ティクルの重量に対して固形分で１５ｗｔ％になるよう
にした。次いで、スプレーで水分を均一に散布し、ケナ
フパーティクルの含水率が２０％となるようにした。

【００４１】次に、３５０×３５０ｍｍの型枠中で、得
られたケナフパーティクルを積層してマット体を形成し
た。そのマット体をプレス装置に入れ、熱板温度１６５
℃、圧縮時間１５分で熱圧成形を行い、厚さ１０ｍｍの
ケナフパーティクルボードを得た。 (実施例２)パーティクルとして平均長さ３ｍｍ、平均幅
１．５ｍｍ、平均厚さ０．５ｍｍのラワンパーティクル
を用いて、実施例１と同様の方法でパーティクルボード
を作製した。 (実施例３)実施例1と同様の方法でフェノール系樹脂を
塗布したケナフパーティクルにシャワーで水分を均一に
散布し、ケナフパーティクルの含水率が１５％となるよ
うにした。その後、実施例１と同様の方法で、ケナフパ
ーティクルボードを得た。 (実施例４)まず、パーティクルとしてケナラ芯部を粉砕
処理をして得られた平均長さ３ｍｍ、平均幅１．５ｍ
ｍ、平均厚さ０．５ｍｍの繊維飽和点以上の含水率であ
るケナフパーティクルを乾燥器に入れて乾燥操作を行
い、ケナフパーティクルの含水率が２０％となった時点
で乾燥器から取り出した。

【００４２】次に、３５０×３５０ｍｍの型枠中で、得
られたケナフパーティクルを積層してマット体を形成し
た。そのマット体をプレス装置に入れ、熱板温度１２０
℃、圧縮時間１０分で熱圧成形を行い、厚さ１０ｍｍの
ケナフパーテイクルボードを得た。 (実施例５)パーティクルとしてケナフ芯部を粉砕処理を
して得られた平均長さ３ｍｍ、平均幅１．５ｍｍ、平均
厚さ０．５ｍｍのケナフパーティクルを気乾状態にし、
ドラムブレンター内に入れた。このドラムブレンダー内
で水分割合が５０％であるフェノール系樹脂をスプレー
で均一に塗布した。塗布量はパーティクルの重量に対し
て３０ｗｔ％になるようにした。このとき接着剤の固形
分はパーティクルの重量に対して１５ｗｔ％、パーティ
クルの含水率は２０％となった。その後、実施例１と同
様の方法で、ケナフパーティクルボードを得た。 (実施例６)まず、パーティクルとしてケナフ芯部を粉砕
処理をして得られた平均長さ３ｍｍ、平均幅１．５ｍ
ｍ、平均厚さ０．５ｍｍのケナフパーティクルを気乾状
態にし、ドラムブレンダー内に入れた。そして、ドラム
内でケナフパーティクルにユリア系樹脂をスプレーで均
一に塗布した。塗布量はパーティクルの重量に対して固
形分で１５ｗｔ％になるようにした。次いで、スプレー
で水分を均一に散布し、ケナフパーティクルの含水率が
２０％となるようにした。

【００４３】次に、３５０×３５０ｍｍの型枠中で、得
られたケナフパーティクルを積層してマット体を形成し
た。そのマット体をプレス装置に入れ、熱板温度１４０
℃、圧縮時間１０分で熱圧成形を行い、厚さ１０ｍｍの
ケナフパーティクルボードを得た。 (実施例７)まず、パーティクルとしてケナフ芯部を粉砕
処理をして得られた平均長さ３ｍｍ、平均幅１．５ｍ
ｍ、平均厚さ０．５ｍｍのケナフパーティクルを気乾状
態にし、ドラムブレンダー内に入れた。そして、ドラム
ブレンダー内でイソシアネート系樹脂をスプレーで均一
に塗布させた。塗布量はパーティクルの重量に対して固
形分で１５ｗｔ％になるようにした。次いで、同様の方
法でスプレーで水分を均一に散布し、ケナフパーティク
ルの含水率が２０％となるようにした。その後、実施例
1と同様の方法で、ケナフパーティクルボードを得た。 (実施例８)まず、パーティクルとしてケナフ芯部を粉砕
処理をして得られた平均長さ３ｍｍ、平均幅１．５ｍ
ｍ、平均厚さ０．５ｍｍのケナフパーティクルを気乾状
態にし、ドラムブレンダー内に入れた。そして、ドラム
ブレンダー内で撥水剤を添加したフェノール系樹脂をス
プレーで均一に塗布した。塗布量はパーティクルの重量
に対してフェノール接着剤の固形分が１５ｗｔ％、撥水
剤の固形分が０．５ｗｔ％になるようにした。次いで、
同様の方法でスプレーで水分を均一に塗布し、ケナフパ
ーティクルの含水率が２０％となるようにした。その
後、実施例１と同様の方法で、ケナフパーティクルボー
ドを得た。 (実施例９)パーティクルとしてケナフ芯部を粉砕処理を
して得られた平均長さ３ｍｍ、平均幅１．５ｍｍ、平均
厚さ０．５ｍｍのケナフパーティクルを気乾状態にし、
ドラムブレンダー内に入れた。そして、ドラムブレンダ
ー内でフェノール系樹脂をスプレーで均一に塗布させ
た。塗布量はパーティクルの重量に対して固形分で１５
ｗｔ％になるようにした。次いで、スプレーで水分を均
一に分散させ、ケナフパーティクルの含水率が３５％と
なるようにした。その後、実施例１と同様の方法で、ケ
ナフパーティクルボードを得た。 (比較例１)パーティクルとしてケナフ芯部を粉砕処理を
して得られた平均長さ３ｍｍ、平均幅１．５ｍｍ、平均
厚さ０．５ｍｍのケナフパーティクルを気乾状態にし、
ドラムブレンダー内に入れた。そして、ドラムブレンダ
ー内でフェノール系樹脂をスプレーで均一に塗布させ
た。塗布量はパーティクルの重量に対して固形分で１５
ｗｔ％になるようにした。このとき、ケナフパーティク
ルの含水率は５％であった。その後、実施例１と同様の
方法で、ケナフパーティクルボードを得た。 (比較例２)パーティクルとして平均長さ３ｍｍ、平均幅
１．５ｍｍ、平均厚さ０．５ｍｍのラワンパーティクル
を用い、比較例１と同様の方法で、ラワンパーティクル
ボードを得た。

【００４４】以上の各実施例で得られたパーティクルボ
ードと比較例におけるパーティクルボードとの物性比較
評価として、剥離強さ（ＩＢ）、吸水厚さ膨潤率（Ｔ
Ｓ）を測定した。上記実施例および比較例における作製
条件と得られたパーティクルボードの物性評価の結果を
表1に一覧表で示した。

【００４５】

【表１】

【００４６】剥離強さ（ＩＢ）は、鋼に試験片を接着さ
せ、試験片の表面に垂直に引張加重を加え、剥離破壊時
の最大荷重Ｐ′を測定し、次の式によって算出した。こ
の場合、引張加重速度は約２ｍｍ／ｍｉｎとする。 剥離強さ（ＩＢ）(Ｐａ)＝Ｐ′／(ｂ×Ｌ) ここで、Ｐ′：剥離破壊時の最大荷重(Ｎ) ｂ ：試料の幅(ｍ) Ｌ ：試料の長さ(ｍ) 吸水厚さ膨潤率(ＴＳ)は、あらかじめ、試験片の中央部
の厚さを０．０５ｍｍの精度までマイクロメーターで測
定し、これを２０±１℃の水中に水面下約３ｃｍに水平
に置き、２４時間浸した後、取り出して水分をふき取り
厚さを測定し、次の式によって算出した。 吸水厚さ膨張率(ＴＳ)(％)={(ｔ₂−ｔ₁)／ｔ₁}×１００ ここで、ｔ₁：吸水前の厚さ(ｍｍ) ｔ₂：吸水後の厚さ(ｍｍ) 表1に示されるように、実施例１、実施例３、実施例
４、実施例５、実施例９のケナフパーティクルボード
は、比較例１のパーティクルボードと比べて剥離強さ
(ＩＢ)は同レベルであるが、吸水厚さ膨潤率(ＴＳ)はい
ずれも小さくなっている。同様に実施例２のラワンパー
ティクルボードは、比較例２と比べて剥離強さは同レベ
ルであるが、吸水厚さ膨潤率は小さくなっている。これ
らは、パーティクルの含水率を高めたことによる耐水性
向上の効果である。

【００４７】また、実施例１，３，５，６のケナフパー
ティクルボードは、いずれもの吸水厚さ膨潤率(ＴＳ)が
同レベルであり、これらの水分の塗布方法によってはの
吸水厚さ膨潤率(ＴＳ)は変わらない。

【００４８】実施例１，7のケナフパーティクルボード
は実施例６のケナフパーティクルボードに比べて、吸水
厚さ膨潤率(ＴＳ)が小さく耐水性能に優れている。ユリ
ア系接着剤で作製したケナフパーティクルボードより
も、イソシアネート系接着剤やフェノール接着剤で作製
したケナフパーティクルボードの方が耐水性が高い。

【００４９】実施例８のケナフパーティクルボードは、
実施例１のケナフパーティクルボードよりも、吸水厚さ
膨潤率(ＴＳ)が小さく耐水性能に優れている。接着剤に
撥水剤を添加することで、ケナフパーティクルの耐水性
能が向上する。

【００５０】

【発明の効果】本発明の請求項１に係るパーティクルボ
ードの製法は、パーティクルマットの熱圧成形時に、パ
ーティクルマットの含水率をマットの構成要素であるパ
ーティクルの気乾含水率、より高めることを特徴として
いるので、熱圧成形時にパーティクルが可塑化され、簡
易なプロセスで、長期間にわたって高い耐水性能を維持
可能な耐水性に優れたパーティクルボードの製法を提供
することが可能となるものである。

【００５１】本発明の請求項２に係わるパーティクルボ
ードの製法は、パーティクルマットの含水率を１５％以
上とすることを特徴としているので、パーティクルの可
塑化が高まり、より高い耐水性を有するパーティクルボ
ードの製法を提供することが可能となるものである。

【００５２】本発明の請求項３に係わるパーティクルボ
ードの製法は、かさ密度０．２ｇ／ｃｍ³以下のパーテ
ィクルを用いることを特徴としているので、パーティク
ルの原料として緻密な多孔性構造を有しているかさ密度
０．２ｇ／ｃｍ³以下パーティクルを用いることにな
り、パーティクルの可塑化が高まり、より高い耐水性を
有するパーティクルボードの製法を提供することが可能
となるものである。

【００５３】本発明の請求項４に係わるパーティクルボ
ードの製法は、パーティクルとしてケナフ芯部を加工し
て得られるケナフパーティクルを用いることを特徴とし
ているので、パーティクル原料として緻密な多孔性構造
を有するケナフを用いるため、ケナフパーティクルの可
塑化が高まり、より高い耐水性を有するパーティクルボ
ードの製法を提供することが可能となるものである。

【００５４】本発明の請求項５に係わるパーティクルボ
ードの製法は、スプレーやシャワーによる含水処理を施
すことにより、パーティクルマットの含水率を気乾含水
率以上に調整することを特徴としているので、乾燥工程
の後に含水処理工程を追加した簡易なプロセスにより、
高い耐水性を有するパーティクルボードを製造すること
ができるものである。

【００５５】本発明の請求項６に係わるパーティクルボ
ードの製法は、パーティクル乾燥工程において、パーテ
ィクルの含水率を調整するので、従来のパーティクルボ
ード製法におけるプロセスに対して、追加設備等を全く
必要とせずに、プロセスコストを高めることなく、高い
耐水性を有するパーティクルボードを製造することでき
るものである。

【００５６】本発明の請求項７に係わるパーティクルボ
ードの製法は、含水率の調整方法として、水分割合が５
０％以上の接着剤を用いることにより、接着剤を塗布す
る際にパーティクルの含水率を調整することを特徴とし
ているので、従来のパーティクルボード製法におけるプ
ロセスに対して、追加設備等を必要とせずに、プロセス
コストを高めることなく、高い耐水性を有するパーティ
クルボードを製造することができるものである。

【００５７】本発明の請求項８に係わるパーティクルボ
ードの製法は、接着剤としてイソシアネート系樹脂或い
はフェノール系樹脂を用いることを特徴としているの
で、パーティクルマット内部が高温・高圧状態の水蒸気
雰囲気下に維持された際にも、接着剤が劣化されにく
く、耐水性に優れたボード製造が可能となるものであ
る。また、追加設備等を必要とせずに、接着工程で含水
率調整が可能となる。その結果、プロセスコストを高め
ることなく、高い耐水性を有するパーティクルボードを
製造することができるものである。

【００５８】本発明の請求項９に係わるパーティクルボ
ードの製法は、撥水性を有する添加剤を混合した接着剤
を用いることを特徴としているので、長期間に亙り耐水
性能が持続するパーティクルの可塑化に加え、さらに撥
水性を付与することによって、より耐水性を高めたパー
ティクルボードを製造することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的なパーティクルボードの製法の工程を示
す説明図である。

【図２】同上の製法における熱圧成形中のパーティクル
マットの内部温度を示す説明図である。

【図３】（ａ）（ｂ）は同上の製法における熱圧成形中
のパーティクルマットの状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ パーティクル ３ パーティクルマット ４ パーティクルボード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 兼司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 菅原 亮 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 上田 卓実 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 2B260 AA03 BA01 BA02 BA05 BA07 BA18 BA25 BA27 CA02 CB01 DA01 DA04 DA05 DC20 DD02 EA05 EB02 EB05 EB06 EB11 EB19 EB21 EB23 EB42

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤を塗布したパーティクル(木質系
   要素片)から構成されたパーテイクルマットを熱圧成形
   して得られるパーティクルボードの製法において、前記
   パーティクルマットの熱圧成形前に、パーティクルマッ
   トの含水率をマットの構成要素であるパーティクルの気
   乾含水率よりも高めることを特徴とする高耐水性パーテ
   ィクルボードの製法。
2. 【請求項２】 パーティクルマットの含水率を１５％以
   上とすることを特徴とする請求項１記載の高耐水性パー
   ティクルボードの製法。
3. 【請求項３】 かさ密度０．２ｇ／ｃｍ³以下のパーテ
   ィクルを用いることを特徴とする請求項１または請求項
   ２記載の高耐水性パーティクルボードの製法。
4. 【請求項４】 パーティクルとしてケナフ芯部を加工し
   て得られるケナフパーティクルを用いることを特徴とす
   る請求項１乃至請求項３の何れかに記載の高耐水性パー
   ティクルボードの製法。
5. 【請求項５】 パーティクルに対して、スプレーやシャ
   ワーによる含水処理を施すことにより、パーティクルマ
   ットの含水率を気乾含水率以上に調整することを特徴と
   する請求項１乃至請求項４の何れかに記載の高耐水性パ
   ーティクルボードの製法。
6. 【請求項６】 パーティクル乾燥工程において、パーテ
   ィクルの含水率を調整することにより、パーティクルマ
   ットの含水率を気乾含水率以上にすることを特徴とする
   請求項１乃至請求項４の何れかに記載の高耐水性パーテ
   ィクルボードの製法。
7. 【請求項７】 接着剤として水分割合が５０％以上のも
   のを用いることにより、接着剤を塗布する際にパーティ
   クルマットの含水率を前記パーティクルの気乾含水率以
   上に調整することを特徴とする請求項１乃至請求項４の
   何れかに記載の高耐水性パーティクルボードの製法。
8. 【請求項８】 接着剤として、イソシアネート系樹脂或
   いはフェノール系樹脂を用いることを特徴とする請求項
   １乃至請求項７の何れかに記載の高耐水性パーティクル
   ボードの製法。
9. 【請求項９】 撥水性を有する添加剤を混合した接着剤
   を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項８記載の
   高耐水性パーティクルボードの製法。