JPH0479159B2 - - Google Patents

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JPH0479159B2
JPH0479159B2 JP58140444A JP14044483A JPH0479159B2 JP H0479159 B2 JPH0479159 B2 JP H0479159B2 JP 58140444 A JP58140444 A JP 58140444A JP 14044483 A JP14044483 A JP 14044483A JP H0479159 B2 JPH0479159 B2 JP H0479159B2
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JP
Japan
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pad
wire
printed circuit
circuit board
pads
Prior art date
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JP58140444A
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English (en)
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JPS5963792A (ja
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Kuroodo Ueri Jaan
Jei Mitsusheru
Jobu Andore
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Unisys Corp
Original Assignee
Unisys Corp
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Publication date
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Publication of JPH0479159B2 publication Critical patent/JPH0479159B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 発明の分野 この発明は、現存の印刷回路板へ相互接続を加
えることによつて、印刷回路板の変更または修正
を可能にするための方法および装置に関するもの
である。特に、この発明は新しい電気的接続がな
されることができるようにするため印刷回路基板
上に用いるための装置（ここでは、ステツチパツ
ドと称する）を製造するための、かつ印刷回路基
板の上の現存する電気回路の間の相互接続を変更
するために、接続部が溶接される印刷回路基板上
にベースを与えるためそのようなパツドを使用す
るための、装置および方法に関する。 先行技術の説明 現存する印刷回路板を修正するために、または
そのような現存する印刷回路板に対する変更のた
めの技術的命令を実現するために、たとえば、接
続を付加えたりまたは削除することによつて、印
刷回路基板上の或る接続点間の接続を変更させる
必要があつたり、または印刷回路基板のためのア
ートワークをやり直す必要がある。基板上の点間
からワイヤ接続を付加えることが、一見したとこ
ろ、単純で簡単な手順であるようだが、過去にお
いては満足してなされていない。アートワークの
手直しは、現存の在庫がスクラツプされなければ
ならないという点において高価であり、かつ通常
のリードは約14ないし16週を見計うという点にお
いて時間がかかりすぎる。いずれの場合において
も、アートワークの手直しは１個だけや数個の基
板に対しては実用的ではない。 アートワークを手直しすることによつて現存す
る印刷回路板に対する修正を行なうため現在市場
に出ているシステムは、マサチユーセツツ州の
Additve Technology Corporationによつて市販
されている。そのシステムでは、印刷回路板は修
正または技術令名を実現するため現存する回路の
上に与えられる誘電体上で再エツチングされる。
この方法は、数100ドルの初期投資で、基板１枚
あたり数ドルかかるので高価である。そのシステ
ムは、50000枚の回路板よりも少ない作業に対し
ては価格的に有効でないということがわかつてい
る。ターンアラウンド時間はほぼ３週間であるの
で、多くの目的のためにはあまりにも長すぎる。 接続を付加するためのシステムがAugatによつ
て市販されている。このシステムは、たとえば、
溶接によつてワイヤがステツチ溶接されるステン
レス鋼のシートと面している特別な構成の印刷回
路板を用いている。用いられるワイヤはテフロン
（登録商標。以下同じ）コーテイングを行なつた
ニツケルから形成され、ワイヤステツチングは抵
抗溶接を用いる。第１図は３つの個別のステツプ
または手順を含む先行技術システムの応用を図解
する断面図である。ステツプ１において、上部タ
ングステン電極２６は、ニツケルワイヤ２２をケ
ーシングするテフロン絶縁体２４がステンレス鋼
のエツチングされたパツドと接触するまで下げら
れる。ステツプ２において、上部電極は、タング
ステン端縁との接触のみならずステンレス鋼との
接触で破壊するテフロンに抗してさらに進められ
る。ステツプ３において、電位が電極２６および
２８に印加され、それによつて、ニツケルワイヤ
およびステンレス鋼が溶融され、ニツケル−ステ
ンレス鋼接合の抵抗において生じる過剰な熱の結
果として３０に溶接を形成する。アルミニウム電
極と銅シートとの間の電流は、両金属の導電性が
高いためほとんど熱を生じないということが注目
されよう。さらに、テフロンがその上部で破壊に
至るまで流れしたがつて自己回復作用を行なうと
いうことが注目されるべきである。 その特別な回路板を備えたAugatシステムによ
る印刷回路板は主にプロトタイプ段階で応用を有
する。Augatは、手によるワイヤの配置および取
付を可能にする、約2000ないし3000ドルの、その
印刷回路基板とともに用いるための小さなワイヤ
ステツチング機械を市販している。印刷回路板を
位置決めするためｘ−ｙテーブルを用いる、より
高価な半自動機械が入手できる。しかしながら、
ワイヤの位置決め、ワイヤの切断、ワイヤのルー
テイング、および他の類似の動作が手動的に行な
われる。このシステムは製造工程の訂正に用いる
には適していない、なぜならばそれは特別な基板
を用いる必要があり、労力が集中するからであ
る。 Augatシステムの主題に関係するように思われ
る２つの特許はLarry A.Conleyに対して許可さ
れた。これらはアメリカ合衆国特許番号第
3786172号および第3850711号である。これらの
各々には、銅およびステンレス銅の層の両方を有
し、各々の部分は露出されており、たとえばウエ
ーブソルダリングによつて銅の表面にはんだを加
えることができ、かつステンレス銅の表面には溶
接が行なわれることができる、印刷回路板が開示
されている。明らかに、この特別な印刷回路板を
用いるシステムは他の形式の現存の基板の修正の
ためには有益ではない。 発明の概要 この発明は現存する標準的な印刷回路板を修正
するための装置および方法に関するものである。
装置は、印刷回路板とともに用いるためサンドイ
ツチ状の構造を形成するように共通に結合される
複数個の材料からなる層によつて形成される選択
的に、印刷回路板上に対して位置決め可能な接続
パツドを含む。これらのパツドは熱がパツドに与
えられるとき、たとえば印刷回路板の面のような
表面に付着するエポキシ樹脂からなる粘着性材料
の１つの外層を含む。一旦、エポキシ樹脂が印刷
回路板に結合されると、その結合を妨害すること
なく再び熱が加えられることができる。パツド
は、パツドの第２の外層のすべてまたは一部を形
成するステンレス鋼の層を含み、このパツドに対
してニツケルワイヤのような適当なワイヤが溶接
されることができ、したがつて、一連のパツド間
でニツケルワイヤを介して接続が完了されること
ができる。好ましい実施例では銅の層、またはシ
ート、エポキシ樹脂の層またはシートおよびステ
ンレス銅の層またはシート間に配置されてもよ
い。 パツドは、“ピボツトパツド”と称する形式の
ものであつてもよく、それは、各材料からなる層
から簡単に構成され、これらの層は中間に銅およ
び他の層を含んでも含まなくてもよく、パツドの
エポキシ面は印刷回路板へ結合されることがで
き、他方、ステンレス銅の対向面は電気的接続が
パツド間でなされることができるように適当なワ
イヤへ溶接するために利用できる。 この発明によるパツドのより複雑な形式はここ
では“接続パツド”と呼ばれるものである。接続
パツドは材料の層に実質的に垂直な軸に沿つてパ
ツドを貫通する孔（スルーホール）を有する２ま
たはそれ以上の層のステツチングパツドである。
その孔ははんだ（錫−鉛合金）の層が結合される
銅の層でめつきされている。めつきされた銅の層
は一般にパツドのステンレス銅とエポキシ層との
間にある銅からなるどれかの層に接続される。銅
からなるスルーホールめつきされた層およびはん
だの上に横たわる層が孔の両端のまわりでソルダ
ー−オン−カツパーの縁を形成するためその孔の
両端を越えて延ばされる。この結果、はんだが、
たとえば、フローソルダー動作で与えられると
き、それはその孔の壁へ、かつ印刷回路板上のコ
ネクタへ、かつまた電気コンポーネントの端子が
孔に位置決めされるとき、それらの端子へ容易に
粘着結合を形成する。 この発明の他の局面は、印刷回路板上に対して
位置決め可能なステツプパツドを用いるための装
置および方法に関するものであり、印刷回路板上
に新しい電気接続を形成するためビボツトパツド
および／または接続パツドであつてもよい。それ
は、印刷回路板の面上の予め選択されたスポツト
と接触して複数個の位置決め可能なパツドの粘着
性側を下にして配置し、パツドを加熱してそれに
よつてその熱感熱性粘着性側面が回路板の面へ付
着し、各パツドのステツチ側と接触するようにワ
イヤを配置し、かつ熱を印加してワイヤをパツド
へ溶接するための装置を含む。パツドの各々はこ
のようにして他のパツドへ接続されてもよい。 この発明のさらに他の局面は接続パツド、すな
わち、めつきされたスルーホールを有するパツド
の使用を含む。この形式のパツドに対し、付加的
な装置が、印刷回路板の予め選択された孔の上に
て各パツドにおいてその孔をセンタリングするた
めの証明された方法に従つて用いられる。付加的
な接続が、パツドのステンレス側の面と、印刷回
路板の対向する面上の回路との間ではんだその孔
へ流し込むことによつて完了される。それらの端
子が孔へ延びているとき、このようにして電気コ
ンポーネントへの接続が完了される。 典型的な先行技術の説明 第１図に目を向けると、先行技術による特別な
印刷回路板の一部の断面図が１０で示される。こ
の回路板は４層からなるサンドイツチ構造であ
り、エポキシ１６の層によつて分離される銅１２
および１４の２つの層またはシートと、銅の一方
のシート１４へ固定されるステンレス銅のシート
１８とを含む。印刷回路板を貫通する孔２０は銅
２１の薄い層によつて内層が設けられており、フ
ローソルダリングによつて電気的なコンポーネン
トを取付ける際に用いるためにその孔がスルーホ
ールとしてめつきされている。絶縁されたワイヤ
をステンレス鋼の表面へステツチ溶接するため
に、適当な材料からなるワイヤを使用しかつ効果
的な手順に従う必要がある。この例では、テフロ
ン２４の層によつて絶縁されるニツケルワイヤ２
２がステンレス鋼のシート１８の表面と接触して
配置される。タングステン電極２６がテフロンコ
ーテイングと接触して配置され、かつテフロンコ
ーテイングが、ステンレス鋼表面と接触しかつま
たタングステン電極と接触する部分を引き裂くた
めに力が加えられる。非常に高い導電性の材料、
好ましくは、アルミニウムから作られる電極２８
が銅のシート１２の表面に対して配置される。 高電流容量を有する電気の低電圧源が電極２
６，２８に印加され、それによつて、ステンレス
鋼システムの表面とニツケルワイヤとが共に溶融
して、黒点３０で示されるように溶接を形成す
る。この溶接は、ニツケルとステンレス鋼との接
合に生じ高い抵抗の領域に発生する過剰な熱によ
つて形成されるということがわかる。テフロンコ
ーテイングは、溶接の点の上の絶縁対をシールす
るようにその破壊部分へ流れ戻るように、コーテ
イングが冷却するような流れ特性を有する。アル
ミニウム電極２８と銅シートの接合は非常に低い
抵抗であるので、その接合にはほとんど熱が発生
しない。 前述したように、この先行技術の装置および方
法は特定的に設計された印刷回路板に限られてお
り、他の印刷回路板の変更には用いることができ
ない。これらは特に先行技術として興味あるもの
である、なぜならばそれらはこの発明の応用に適
応し得る或る原理を示しているからである。 好ましい実施例の説明 この発明による、ゼロプロフイールソルダリン
グおよびウエルデイングパツド（ここでは接続パ
ツドと称する）を説明するため第２Ａ図および第
２Ｂ図に目を向ける。これらのパツドは３２で示
されるエポキシ樹脂の形式の粘着性層を有するサ
ンドイツチ構成の形式をとり、この粘着性層はエ
ポキシ材料３４の層またはシートへ固定されてお
り、この層３４は、典型的な場合、約100ミクロ
ンの厚さであろう。厚さが約15ミクロンの銅３６
の層が、粘着剤とは反対側でエポキシ材料に取付
けられており、かつ厚さが約100ミクロンのステ
ンレス鋼の層３８が銅に取付けられる。めつきさ
れたスルーホール４０が、銅の層４４の上の錫お
よび鉛の合金（はんだ）で４２でめつきされてい
る。孔のめつきは孔の縁を越えて延びて、約
0.015インチ（１インチは約2.54cm）だけ、エポ
キシ層３４の面およびステンレス鋼の層３８の面
に重なる。めつきされた孔が設けられる接続パツ
ドに加えて、この発明は接続パツドと同様でしか
しめつきされたスルーホールがないピボツトパツ
ドを包含している。 第２Ａ図および第２Ｂ図に図解されるような接
続パツドＰ１およびピボツトパツドＰ２（孔を有
しない）が、第３図に示されるように、リボンま
たはストリツプ４６に好ましくは設けられる。こ
の例に示されるように、接続パツドは１または２
個のピボツトパツドによつて分離されて対にグル
ープ化されている。この構成は、自動装置を用い
ることによつてパツドを分離しそれらの印刷回路
板へ装着するのを容易にするための特定の場合に
おいて都合が良いものとして選ばれた。もちろ
ん、ピボツトパツドおよび接続パツドの他の配置
が、この発明の精神を逸脱することなく可能であ
るということが認識されよう。非常に数多くの印
刷回路板が変更されるべき特定の場合において
は、回路基板への接続を可能にする接続パツドお
よび回路基板への接続がなされることができない
ピボツトパツドがこの発明による装置の動作を最
適化するように基板の上に必要に応じて正確に分
布されるように、ストリツプ４６が異なる方法で
グループ分けされる接続パツドおよびピボツトパ
ツドを有してもよい。 パツドのリボンまたはストリツプ４６が、第４
図において部分断面で示される、パツドスタンプ
装置４８に置かれる。このパツドスタンプ装置は
ストリツプを位置決めし、それをクランプし、そ
れを個々のパツドに切断しかつそれら個々のパツ
ドをスプーンホルダSHへ分配する。第４図に詳
細に示すように、ストリツプ４６はパツドスタン
プ装置４８のピンチローラＲ２，Ｒ４の間に位置
決めされ、このスタンプ装置４８は人間のオペレ
ータまたはコンピユータ手段によつて確立される
予め定める距離、パツドのストリツプを進ませ
る。ピボツトパツドのめつきされたスルーホール
が適当に位置決めされるとき、センタリング用針
CNがスルーホールへ挿入されてストリツプの位
置をより良く確立し、位置決め可能なパツドのス
トリツプがさらに動くのを妨げ、さらに両端矢印
Ａ２で示す線に沿つて移動するパツドクランプ装
置CLと協働して、そのストリツプを適当な位置
にクランプしかつ所定の長さのパツドがカツター
CUによつてストリツプから切断されることがで
きるようにする。接続パツドがセンタリングピン
またはセンタリング針の下に位置決めされ、かつ
センタリンプピンを受ける孔がないとき、センタ
リングピンは引込められた位置に留まり、パツド
クランプ装置CLが、両端矢印Ａ２で示す経路に
沿つて、ストリツプ４６に対向する位置に移動さ
れてストリツプを固定する。ストリツプが固定さ
れている間、所定長さのパツドは、両端矢印Ａ４
で示す経路に沿つて移動するカツターCUによつ
てストリツプから切断される。 切断されたパツドは受け部材すなわちパツドス
プーンRMの上に落ちる。このスプーンRMはス
プーンホルダSHによつて支持されており、スプ
ーンホルダSHは、順次、関連の両端矢印Ａ６で
示す方向に移動し得る。受け部材RMは、それが
パツドを保持するかまたはそれを跳返すことがで
きるように、可変空気圧源（図示せず）へ管５０
を介して結合される。 パツドは、低い空気圧を利用して受け部材RM
によつて適当な位置に保持される。ホルダSHが、
次いで、矢印Ａ６で示される水平に沿つた方向へ
移動されて、パツドを第５図に示す位置決め器
PE近くの或る位置へ移送する。パツドが位置決
め器の下の適当な位置にあるとき、空気圧が管５
０を介して逆流されてパツドをパツドスプーン
RMから引離し、かつ真空が５０を介して与えら
れてパツドをペースト化電極PEと接触するよう
にパツドを持ち上げる。Ｐ４，Ｐ６で示すパツド
ホルダが、図示しない手段によつて、パツドと接
続してそれを保持するように強制される。 印刷回路板が、次に、位置決め可能なパツドを
含む位置決め器に従つて移動され、その状態で
は、印刷回路板の運動がＸ−Ｙテーブルまたは他
の位置決め手段によつて大雑把に決定され、かつ
細かな位置決めは光ビームおよび４−象限センサ
を用いて行なわれる。もしパツドが接続パツド
（めつきされたスルーホールを有する）であれば、
光ビームが用いられて、位置決め可能なパツドの
めつきされたスルーホールに沿つて印刷回路板の
選ばれためつきされたスルーホールを位置決めし
て両方のめつきされたスルーホールの整列を確実
にする。もしパツドがピボツトパツド（めつきさ
れたスルーホールがない）であれば、印刷回路板
上の位置はｘ−ｙテーブルによつて、十分な精度
で決定される。いずれの場合においても、位置決
め可能なパツドは圧力および電流を生じるための
２つの電極を用いることによつて印刷回路板へ取
付けられる。電流が流れることによつて位置決め
可能なパツドに熱が発生し、かつ位置決め可能な
パツド上の粘着材が印刷回路板へ結合する。 第６図は、この発明のさらに他の原理に従つ
て、印刷回路板へ固定されかつワイヤによつて相
互接続される複数個の接続パツドＰ１およびピボ
ツトパツドＰ２を示す、Ｘ−Ｙテーブル上に位置
決めされた印刷回路板を示す。上述したように、
パツドＰ１およびＰ２は、パツドの一方面に接触
し、熱を発生する２つの電極に電気が加えられて
粘着性エポキシを印刷回路板へ溶解するときに、
回路基板へ固定される。以下により詳細に説明す
るように、第６図に示すブロツクＣ３，Ｃ５はワ
イヤをパツドＰ１，Ｐ２へステツチする際に使用
する電極Ｅ１，Ｅ２で終わる。しかしながら、こ
れらの電極（そのうちの１つはペースト化電極
PEであつてもよい）は粘着性エポキシを生じる
目的でパツドを加熱するために用いられてもよ
く、かつそれによつてそのパツドは印刷回路基板
へ付着するということが理解されよう。 第７図は印刷回路板PCおよび回路板上の関連
の接続パツドＰ１の断面図を示す。コンポーネン
トＣ１が、PC基板およびパツドを介して延びる
めつきされたスルーホールを介して挿入されかつ
そのスルーホールへはんだ付けされる位置に示さ
れている。ニツケルワイヤ２２がパツドのステン
レス鋼の表面へステツチ（溶接）されて示されて
いる。図示しないが、他の接続が、従来のフロー
ソルダー技術を用いてPC基板の下方側ではんだ
に対して完成されてもよい。 ワイヤをパツドへステツチする方法 ステツチ（溶接）のためのワイヤを準備し、ワ
イヤを位置決め可能なパツドへステツチするため
の、この発明による好ましい方法が第８図ないし
第１３図に示される。この方法は次のステツプを
含む。 １ 第８図に示すように、ワイヤを所定のパツド
に位置決めしてそのパツドに取付けるための、
２個の電極Ｅ１，Ｅ２からなるワイヤ位置決め
取付け装置（以下、ワイヤ位置決め装置と称
す）が位置決め自在なパツドＰ１の上に位置決
めされる。第１電極Ｅ１（図面では内部電極）
は好ましくはタングステンからなり、かつ第２
電極Ｅ２（図面では外部電極）は好ましくはア
ルミニウムまたは銅からなる。 ２ 第１電極Ｅ１（これはワイヤを担持する）が
第９図に見られるように位置決め可能なパツド
方向へ移動するとき、可動プランジヤPLが図
示のように右方向へ移動され、それによつてワ
イヤに直角が形成され、かつ第１電極の端部と
位置決め可能なパツドとの間にワイヤが位置決
めされる。 ３ 第１０図に示すように、第２の電極Ｅ２が、
第１電極Ｅ１の端部を越えて延びるまで下げら
れる。 ４ 第１１図に示すように、第２電極Ｅ２が位置
決め可能なパツドＰ１と接触するまで、両電極
が共に下げられる。 ５ 第１２図に示すように、第１電極Ｅ１が位置
決め可能なパツドと接触するまで下げられ、そ
の状態で、ワイヤが位置決め可能なパツドと第
１電極との間に介挿される。充分な力が与えら
れ、ワイヤの絶縁を機械的に破壊する。 ６ 第１２図におけるように電極が位置決めされ
た状態で、ニツケルワイヤを位置決め可能なパ
ツドのステンレス鋼表面へ抵抗溶接するのに充
分な大きさの電流が、第１電極および第２電極
の間に与えられる。 ７ 第１３図において、位置決め可能なパツドか
ら除去された後の第１および第２電極が示され
る。この図において、ワイヤの運動を検出しか
つ測定するための装置がDYで示される。 ８ 第１４図において、ワイヤが、連続する位置
決め可能なパツドへワイヤを担持する電極Ｅ１
によつてルーテイングされて示されており、こ
の場合ワイヤを各パツドへステツチするために
ステツプ１ないし６が繰返される。 ９ 最終ステツプとして、ワイヤ接続がすべての
パツドに対してなされた後、第１５図において
CU２，CL４で示されるカツター手段によつて
接続される。 電極Ｅ１およびＥ２ならびにワイヤとの間の関
係がさらに第１６図に示されており、それは、電
極が第１２図のパツドの表面近くでライン１６−
１６に沿つて有利な地点から現われるときワイヤ
２４がＥ１の端部を越えて延びた状態で、電極Ｅ
１，Ｅ２の先端の拡大図を示す。 この発明の実施に際し、２ボルトよりも小さな
電圧および約60ジユールのエネルギが抵抗溶接の
ために用いられる。溶接に対するエネルギはコン
デンサを放電することによつて電極を介して消失
される。エネルギの量は用いられる材料に基づい
て電圧および時間に依存する。 第１７図は第８図ないし第１５図で概略的に説
明した動作を行なうのに使用する好ましいステツ
プヘツドの詳細を示す正面図である。 第１７図において、タングステン電極Ｅ１およ
びアルミニウム電極Ｅ２が第９図のそれに対応す
る位置に示される（しかし鏡像として）。この図
において、ワイヤシユータWSは第９図のプラン
ジヤPLと同じ目的を果す。PL１のカム面はPL
２でカムに係合し、このカムPL２によつて、ワ
イヤシユータはばねSPによつて与えられる機械
的なバイアスに抗して移動し図示のようにワイヤ
２４を曲げることがわかる。ワイヤ２４は、図示
のように、平板ホルダ２７の針穴２５を介して、
かつ電極Ｅ１を介して外へ出る。平板ホルダ２９
は電極Ｅ２およびワイヤシユータWSを支持す
る。好ましい実施例では、平板ホルダはシリンダ
を通じて作動する空気圧システムによつて位置決
めされ、そのシリンダのシヤフトは３１および３
３で示されている。 第１８図はステツチ、または溶接が行なわれて
いる間の、第１２図のそれに対応する位置におけ
る電極Ｅ１およびＥ２を示すステツチヘツドの一
部を示す。第１８図および第１２図の両方におけ
る電極は第１６図に示される相対的な位置を並ん
で占有している。 前述した装置は、種々のアクチユエータおよび
センサからの入力に基づきかつRAMまたは
ROMに記憶された命令に応答するマイクロプロ
セツサによつて制御されてもよい。また、マイク
ロプロセツサは中央処理装置へ接続されたデータ
コムからのかつフロツピイデイスクからの命令を
受けてもよい。フロツピイデイスクに含まれるソ
フトウエアは、それがワイヤ、ルーテイングなど
の正確な位置決めを規定するときに働く印刷回路
板に特有のソフトウエアである。 動作の第１の方法に従つて、位置決め可能なパ
ツドの位置決めおよびワイヤステツチはジヨイス
テイツクを用いて手動的に制御されてもよく、ま
たはジヨイステイツク制御を行なうためのソフト
ウエアを作り出すために用いられてもよい。第２
の方法は印刷回路板のためのデータを利用しかつ
実際のアートワークを表示するグラフイツク端末
を利用してもよい。カーソルを用いることによつ
て、位置決め可能なパツドおよびワイヤが位置決
めされ、ルーテイングされかつグラフイツク的に
仕上げられることができる。一旦オペレータがグ
ラフイツク修正に満足すると、あるレビユー技術
および手順を受けた後のそのような修正はソフト
ウエアにおいて実現されるであろう。位置決めは
また、設計を後で行なわれる修正と比較する設計
フアイルの使用を通じて自動的に行なわれてもよ
く、したがつて全体の手順が自動化されることが
できる。 他の向上および改良は、完全に無人機械を提供
するためロボツト制御でｘ−ｙテーブルを置換え
ることである。さらに他の改良は、印刷回路板の
現存する接続を除去または破断する目的でコーテ
イングまたは研磨工具を提供することであり、そ
れによつて同じ動作で何の付加的な変化も許容し
ない。
【図面の簡単な説明】
第１図は特別な構造の先行技術の印刷回路板の
構造を示しかつそのような特別な印刷回路板のス
テンレス鋼表面へワイヤがどのようにしてステツ
チ（溶接）されるかを示す断面図である。第２Ａ
図および第２Ｂ図はこの発明によるめつきされた
スルーホール（ここでは接続パツドと称する）を
有するステツチパツドの上面および断面図をそれ
ぞれ示す。第３図は印刷回路板へ適用する前のス
テツチパツドの好ましい構成のレイアウトを示
す。第４図は第３図に示すようなリボンに組立て
られるステツチパツドを別々のパツドへ分離する
ためのパツドスタンプ装置を示す部分断面図であ
る。第５図は印刷回路板上の適当な位置に個々の
ステツチパツドを配置するのに用いる装置の部分
断面図である。第６図はｘ−ｙテーブル上に支持
された印刷回路板を示す斜視図である。第７図は
印刷回路板の上の適当な位置のステツチパツド
と、めつきされたスルーホールを介して挿入され
かつそのスルーホールにはんだ付けされたコンポ
ーネントと、パツドのステンレス鋼表面へステツ
チ（溶接）されたニツケルワイヤとを示す、印刷
回路板の断面図である。第８図ないし第１５図は
ワイヤの位置決め、ワイヤのステツチおよびワイ
ヤを切断して新しい回路板への新しい接続を加え
るのに用いられる一連のステツプを示す。第１６
図は電極Ｅ１およびＥ２の形態および電極Ｅ１と
ワイヤ２４との関係を示す。第１７図は第８図な
いし第１５図に概略的に示す動作を行なう際に用
いられる、この発明による好ましいステツチヘツ
ドの構成の詳細を示す正面図である。第１８図は
溶接のために位置決めされるであろう第１７図に
よるステツチパツドの一部を示す。 図において、Ｐ１は接続パツド、Ｐ２はピボツ
トパツド、３４はエポキシ層、３６は銅の層、３
８はステンレス鋼の層、４０はめつきされたスル
ーホール、４６はストリツプ、４８はパツドスタ
ンプ装置、CLはパツドクランプ装置を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 印刷回路板上の電気的な接続を変更するため
    の方法であつて、前記方法は感熱性粘着性側面お
    よび接続側面を有する一体的なリボンとして提示
    される、印刷回路板上に対して位置決め可能なパ
    ツドの使用と、位置決め可能なパツドを相互接続
    するためのワイヤリングとを含み、 リボンを切断させるべき位置へ前進させるステ
    ツプと、 リボンを切断して位置決め可能パツドを作るス
    テツプと、 印刷回路板の面に接触してパツドの粘着性側を
    下にして前記新たに切断された位置決め可能なパ
    ツドを選択された位置へ移動させるステツプと、 位置決め可能なパツドを加熱してその感熱性接
    着性側面が印刷回路板に接着するようにし、それ
    により位置決め可能なパツドを印刷回路板に固定
    するステツプと、 ワイヤを、印刷回路板に取り付けられたパツド
    の接続側面と接触状態に置きかつ前記ワイヤを前
    記パツドに溶接して必要とされている限り多くの
    数の位置決め可能なパツドのためにそのステツプ
    を繰返しパツドへの電気的接続を確立するステツ
    プとを含む、方法。 ２ 位置決め可能なパツドの少なくとも１つがめ
    つきされたスルーホールを含み、印刷回路板の面
    上に位置決め可能なパツドを配置するステツプ
    が、 印刷回路板を介して孔の上に、めつきされたス
    ルーホールをセンタリングし、それによりパツド
    の面から孔を通つて印刷回路板上の回路への接続
    がなされ得る、特許請求の範囲１に記載の方法。 ３ ワイヤをパツドに溶接する前記ステツプは、 ワイヤを担持する第１の電極と第２の電極とを
    含むワイヤ取り付け装置を位置決め可能なパツド
    の上に置くステツプと、 第１の電極をパツド方向へ移動させるステツプ
    と、 第１の電極の端部と位置決め可能なパツドとの
    間にワイヤを位置決めするために、ワイヤに抗し
    てプランジヤを移動させ、それにより直角がワイ
    ヤに形成されるステツプと、 第２の電極が第１の電極の端部の上を延びかつ
    パツドと接触するまでの位置へ第２の電極を移動
    させるステツプと、 ワイヤがパツドと第１の電極との間に介挿され
    るまで第１の電極をパツド方向に移動させるステ
    ツプと、 ワイヤに抗して電極へ力を与え、機械的にワイ
    ヤ上の絶縁を破るステツプと、 ワイヤをパツドに溶接するために第１および第
    ２の電極の間に電流を流すステツプとを含む、特
    許請求の範囲１または２に記載の方法。 ４ 第１および第２電極をパツドから取り除くス
    テツプと、 前述されたステツプを繰り返しかつ前記ワイヤ
    を付加的なパツドに溶接するためにワイヤを担持
    する第１の電極を位置決め可能なもう１つのパツ
    ドへ移動させるステツプとをさらに含む、特許請
    求の範囲１または３に記載の方法。 ５ 印刷回路板上の電気的接続を変更するために
    使用するための装置であつて、 サンドイツチ状の構造を形成するようにともに
    結合される複数個の材料の層を含む選択的に位置
    決め可能な接続パツドを含み、前記パツドの第１
    の面が粘着性材料の層を含み、前記パツドの第２
    の面が導電性がありかつ溶接可能な材料の層を含
    み、 印刷回路板の表面に前記パツドを結合させるた
    めの加熱手段をさらに含み、前記加熱手段がさら
    に前記溶接可能な材料の層にワイヤをステツチ溶
    接するためのものであり、前記加熱手段が、 前記パツドを前記印刷回路板へ結合するために
    前記粘着材料へ第１の予め定められたレベルでの
    熱の付加が引き起こされるのに十分な第１の電流
    を前記溶接可能な材料の層に通すための第１の加
    熱手段と、 前記パツドの前記印刷回路板への結合の完了に
    応答して、前記ワイヤを前記溶接可能な材料の層
    へステツチ溶接するために前記溶接可能な材料に
    第２の予め定められたレベルでの熱の付加が引き
    起こされるのに十分な第２の電流を前記溶接可能
    な材料の層に通すための第２の加熱手段とを含
    む、装置。 ６ 前記第１の加熱手段が第１および第２の電極
    を含み、前記第１および第２の電極双方が前記溶
    接可能な層と電気的な接触状態にあり、前記第１
    の電流が前記第１および第２の電極の間を流さ
    れ、 前記第２の加熱手段が前記第１および第２の電
    極を含み、前記第１の電極が前記ワイヤと電気的
    接触状態にあり、前記ワイヤが前記溶接可能な層
    と電気的な接触状態にあり、前記第２の電極が前
    記溶接可能な層と電気的な接触状態にあり、前記
    第２の電流が前記第１および第２の電極の間を流
    される、特許請求の範囲第５記載の装置。 ７ 前記パツドの前記第１の面が前記印刷回路板
    の前記表面と接触状態にある、特許請求の範囲５
    または６に記載の装置。
JP58140444A 1982-08-03 1983-07-29 印刷回路板上の電気的な接続を変更するための方法および変更するために使用するための装置 Granted JPS5963792A (ja)

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