JPH0474878B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0474878B2 JPH0474878B2 JP62042649A JP4264987A JPH0474878B2 JP H0474878 B2 JPH0474878 B2 JP H0474878B2 JP 62042649 A JP62042649 A JP 62042649A JP 4264987 A JP4264987 A JP 4264987A JP H0474878 B2 JPH0474878 B2 JP H0474878B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printed circuit
- electrode
- electric circuit
- layer film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-274042 | 1986-11-19 | ||
| JP27404286 | 1986-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63239895A JPS63239895A (ja) | 1988-10-05 |
| JPH0474878B2 true JPH0474878B2 (enExample) | 1992-11-27 |
Family
ID=17536153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4264987A Granted JPS63239895A (ja) | 1986-11-19 | 1987-02-27 | 印刷回路の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63239895A (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648700A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of printed circuit board |
| JPH0319297A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-28 | Nec Corp | 多層セラミック配線基板の製造方法 |
| JP2010014939A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Nikon Corp | 回路素子の製造装置及び製造方法 |
| JP6073603B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2017-02-01 | 古河機械金属株式会社 | 基板の製造方法 |
| GB201613051D0 (en) | 2016-07-28 | 2016-09-14 | Landa Labs (2012) Ltd | Applying an electrical conductor to a substrate |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57193091A (en) * | 1981-05-22 | 1982-11-27 | Nippon Electric Co | Method of forming circuit pattern |
| JPS60214973A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-28 | Seiko Epson Corp | 印写装置 |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP4264987A patent/JPS63239895A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63239895A (ja) | 1988-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0474878B2 (enExample) | ||
| JPH10502762A (ja) | 導電性接続を形成するための方法 | |
| US4675701A (en) | Vibrating thermal printing | |
| JPS63241986A (ja) | 印刷回路の製造および装置 | |
| JPS6221559A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0274095A (ja) | 導体パターンの形成方法 | |
| JPH03124457A (ja) | 印字ヘッドの製造方法 | |
| JPH02159790A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP4369723B2 (ja) | サーマルヘッド、及びそれを用いたサーマルプリンタ | |
| JPH0342894A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH03138165A (ja) | 印字ヘッドの製造方法 | |
| JP2865788B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH03124456A (ja) | 印字ヘッド | |
| JP2606416B2 (ja) | 絶縁基板表面への抵抗体層形成方法および金属有機物抵抗体フィルム | |
| JPH01275062A (ja) | 通電記録ヘッド、その製造法および通電記録装置 | |
| JP2507318Y2 (ja) | サ―マルヘッド | |
| JPS60192657A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2657915B2 (ja) | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2000062231A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0462876B2 (enExample) | ||
| JPH01206069A (ja) | 高速サーマルヘッド | |
| JPH0319297A (ja) | 多層セラミック配線基板の製造方法 | |
| JPH01225565A (ja) | 印字用ヘッド | |
| JPS6159000B2 (enExample) | ||
| JPS62117766A (ja) | 熱転写シリアルプリンタ装置 |