JPH0474623A - 光記録媒体用基板の離型方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光記録媒体用基板の成形方法に関し、特に型
（スタンバ−）から光記録媒体用基板を離型する方法に
関するものである。

（従来の技術） 従来、ＣＤ（コンパクトディスク）、ヒテオティスク、
ＤＲＡＷティスク、光磁気ディスク等の光学的に情報を
記録再生する光ティスフの基板の成形方法としては射出
成形法、２Ｐ法等か一般的に用いられている。

射出成形法を用いて基板を成形する際、特に小さなピッ
トや案内溝を有する光ティスフの場合には、成形された
基板とスタンパとの離型抵抗が大きくなるために芳香族
ポリカーボネートなとの成形材料中に離型剤と呼ばれる
一種の界面活性剤を添加して離型を促すことか一般に行
なわれている。

しかしなから、離型剤を成形材料に内部添加して得られ
た成形基板から離型剤を完全に除去することは困難であ
り、そのことがその後の光記録膜の成膜プロセスでトラ
ブルを起こしたり、光ディスクの保存特性に悪影響を及
ぼすことが指摘されている。そのため成形基板から離型
剤をなるべく除去できるような洗浄プロセスの開発が重
要な課題となフていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述のように、基板とスタンパとの離型の改善という点
ては離型剤の効果は優れるものの、後工程や製品の安定
性を考えると極力添加量を少なくするか、もしくは添加
した離型剤をなるべく除去するような洗浄プロセスを設
定する必要があるか、離型剤無添加では離型が困難で製
造効率の低下や基板表面の荒れ等が生じ、又洗浄プロセ
スを設けた場合は製造プロセスの煩雑化を招く一方、完
全除去は困難で、残存した離型剤の影響は避けられなか
った。

本発明は、上記従来技術の現状に鑑みなされたものて、
新規な離型剤使用態様により、有効に基板を型から離型
する方法を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、離型剤を成形材料中に内部添加せず、射出成
形・離型の工程中に離型剤をガス状態にして金型内に導
入することを特徴とする。すなわち、第１の態様として
、射出成形により光記録媒体用基板を金型内で成形し、
該型から該基板を離型する工程において、射出成形前に
金型内に離型剤をガス状で導入することを特徴とする前
記基板の離型方法、及び第２の態様として、同じく射出
成形、離型の工程において、ガス状の離型剤の存在下で
射出成形を行うことを特徴とする前記基板の離型方法で
ある。

この方法によれば、離型剤の使用量が少なくても優れた
離型効果を発揮させることができると同時に基板中に含
浸される量も低減できるため、基板の洗浄も内添した場
合に比ベプロセスが簡単で短時間化を図ることができる
。

まず、本発明において、対象となる光記録媒体用基板と
しては、光学的に情報を記録、再生する各種光ディスク
又は光カード用の基板であり、射出成形により金型内で
成形するものである。一般に、該金型はスタンパを有す
る可動側型半分と、固定側型半分から成り、基板を射出
成形後、可動側型半分を開いて基板を型より離型させる
構造となフている。又、離型は通常圧縮エアーの吹出に
よるガス圧力による作用及び機構的動作による作用の両
者により実施される。圧縮エアーの吹出は可動側と固定
側の両者から行われる。スタンパとしては通常用いられ
るものについて本発明を適用できる。

このような射出成形・離型工程において、本発明では離
型剤をガス状態で金型内へ導入する。導入のタイミング
は、第１の態様として射出成形直前である。すなわち、
離型後、次の射出成形の始まる前に離型剤を含む気流を
金型内に導入して、スタンバ表面に数分子層の離型剤被
膜を形成させることによってその効果を発揮させるもの
である。この態様においては、離型剤を含むガスを金型
に設けられている離型エアー吹出通路（固定側、可動側
のどちらでもよい）を通じて金型内に導入してもよいし
、又、別途専用バイブを設けて導入してもよい。離型剤
の該ガス中の濃度は１０〜５００ｍｇ／４２程度でよく
、１回の成形に金型中に導入する該ガスの量により適宜
設定すればよい。導入ガスの圧力、流量は木質的な問題
ではないが、離型剤分子層の効率的て均一な形成という
見地から、２〜７　ｋｇ／ｃｍ２程度か好ましい。これ
により、射出成形用の樹脂が金型内に導入される前にス
タンパ表面に有効に離型剤分子層を形成することがてき
る。離型剤分子層は通常数分子層でよいが、薄すぎれば
離型剤の離型効果か得られず、厚すぎれば不均一化した
り、成形品中に必要以」二に含浸されることになる。離
型エアー中に離型剤を含有させておく場合は、可動側離
型エアー中に離型剤を含有させることにより、成形後の
基板を可動側から離型すると同時に可動側のスタンバ表
面に離型剤の数分子層を被膜することができ、離型剤導
入のステップを別途設けなくてすむ。但し、この場合は
、離型後の基板表面にも離型剤含有エアーが当り離型剤
が若干付着することになるが、これは洗浄プロセスで容
易に除去できる。

次に、本発明の別の態様では、ガス状の離型剤の存在下
で射出成形を行う。この場合は、離型剤含有エアーの導
入を成形と同時あるいは直前に行い、成形時に金型内に
離型剤かガス状で存在しているようにする。これにより
樹脂か射出される際、スタンバと樹脂の界面に離型剤分
子が入り込むので、はぼ前記と同様の効果を得ることか
できる。成形時に金型内に存在している離型剤濃度は１
０〜５００ｍｇ／ｆｆｉ程度てよい。

本発明において用いることのできる離型剤としては、ス
テアリン酸ブチル、ステアリン酸アミル、バルミチン酸
ブチル、ミリスチン酸ブチル等、その他公知の離型剤を
いずれも用いつる。

離型剤をガス状にして導入する手段としては、第１図に
示す構成による装置を用いるとよい。即ち、離型剤３を
加熱手段２を備えた密ぺい容器に収納し、離型剤３を加
熱し、これに例えば離型エアー１を通過させ、ハブリン
クをし、離型剤を含有させたエアー４として取り出し、
これを金型内へ導入する。該容器に導入する気体はエア
ーてよく、離型エアーでもよいし、又別個金型内へ導入
するエアーでもよい。加熱温度は離型剤の一部が気化す
る程度まてであり、具体的には例えば８０〜１５０℃程
度でよい。エアー中の離型剤の濃度は加熱温度、エアー
導入圧力、バブリング程度により調整できる。又　金型
内の温度は好ましくは導入する離型剤含有エアーの温度
と同程度以上である。ガス状の離型剤を凝縮させないた
めである。

離型エアーの通路を利用して離型剤含有エアーを金型内
へ導入するには、離型エアーと離型剤含有エアーとをバ
ルブで切り換えるような配管をすればよいし、離型エア
ーをそのまま用いる場合は前述装置を途中に入わておけ
ばよい。

離型剤をガス状でエアー中に含有させる手段としては前
述装置に限らず、例えば加熱雰囲気で噴霧してから大き
なミストを除去する等により実施してもよい。

次に、本発明の離型方法により得られた成形基板は洗浄
プロセスに付するが、該プロセスは公知の技術に基つき
行うことがてきる。但し、本発明による基板は離型剤の
含浸程度か、従来技術によるものと比較し著しく低減し
ているため、洗浄プロセスの簡略化を図ることができる
。洗浄プロセスの簡略化としては、洗浄時間の短縮、洗
浄槽の槽数減少等であるか、場合によってはまったく洗
浄プロセスをとらなくてもよい。

〔実施例〕

以下にボす、実施例１，２、比較例１，２において成形
基板を得、それぞれを評価した。

実施例１ 分子ｉｔ　２０．０００の芳香族ポリカーボネート樹脂
を用い、スタンバとしてアドレスピットと案内溝を有す
るＮｉ型スタンバを使用し、厚さ１．２　ｍｍ、直径１
３０ｍｍの光ティスフ基板を射出成形した。

この際、金型温度を１００℃に設定し、離型エアー（可
動側離型エアー）は第１図に示すように離型剤としてス
テアリン酸ブチル（１００℃に加熱）を満たした装置を
通過させてがら５　Ｊ／ｃｍ２の圧で使用した（Ｉｌｌ
型エアー中の離型剤濃度は２００ｍｇ／ｆｆ稈度ン。

実施例２ 離型剤としてバルミチン酸ブチルを用いる以外は実施例
１と同様に成形を行なった。

比較例１ 離型剤としてステアリン酸ブチルを用い、実施例１て使
用した芳香族ポリカーボネート樹脂と同の樹脂に０．５
　ｗｔ％となるように離型剤を均一に予め内部添加した
樹脂組成物ならびに離型剤ガスを含まない離型エアーを
使用して、他は実施例１と同様に基板の成形を行なった
。

比較例２ 離型剤を全く使用しないて、他は実施例１と同様の条件
て基板の成形を行なった。

以北の実施例および比較例で得られた基板を目視検査に
より離型不良の判定をしたところ、比較例２においては
スジ状の離型不良根跡が多数観察されたか、実施例１．
２および比較例１にはいずれもそのような離型不良はみ
られながった。

また、得られた基板をアニール（８０”Ｃ１２゜ｈｒ、
）　ｌ、、純水およびフロンによる同一の洗浄条件で洗
浄した後、下記の構成で光磁気記録膜および保護膜を成
膜した。

ＰＣ／５ｉＮ（５００人）／ＴｂＦｅＣ。

（５００人）／５ｉＮ（５００人） それに裏打ち基板をホットメルト接着剤で貼り合わせて
光磁気ディスクを得た。これらのディスクを７０℃、９
０％ＲＨの環境中に１０００ｈｒ、保存した後、記録膜
の状態を目視および光学顕微鏡観察にて比較した。その
結果、比較例１ではピンホール、膜フクレなどの不良が
発生していたが、他はそのような膜不良はみられなかフ
だ。

以上の結果、本発明に基づ〈実施例１及び２では離型が
良好で、又洗浄も有効になし得、離型工程に起因する弊
害は認められなかった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、光ディスクの射出成形において離
型剤を含む気流を金型内に導入する工程を加えることに
よって、基板内に残留する離型剤量を低減し保存安定性
に優れた光デイスク基板を得ることかできる。さらに、
離型剤の洗浄プロセスの簡略化を図ることができる。又
、離型剤は簡易な手段により離型エアー中に含有させる
ことがてき、これにより基板製造プロセスを何ら複雑化
することなく、離型剤を金型内へ容易に導入することか
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は離型エアー中に離型剤ガスを含ませるのに用い
ることのてきる装置の構成を示す模式図である。 １：離型エアー ２：ヒーター ３：離型剤 ４：離型剤ガスを含む離型エアー 特許出願人　　キャノン株式会社 代　理　人　　弁理士　若株　忠

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、射出成形により光記録媒体用基板を金型内で成形し
   、離型剤を用いて該型から該基板を離型する工程におい
   て、離型剤をガス状態で金型内へ導入することを特徴と
   する前記基板の離型方法。 ２、前記ガス状態の離型剤が、基板の射出成形前に予め
   金型内へ導入される請求項１に記載の離型方法。 ３、前記ガス状態の離型剤が、基板の射出成形時に金型
   内にガス状態で存在している請求項１に記載の離型方法
   。 ４、前記ガス状態の離型剤の導入を、離型の際に用いら
   れる離型エアー中に含有させて行う請求項１に記載の離
   型方法。 ５、前記ガス状態の離型剤の濃度が、１０〜５００ｍｇ
   ／ｌである請求項１に記載の離型方法。