JP2003109915A - 剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィー方法及び装置 - Google Patents
剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィー方法及び装置Info
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- JP2003109915A JP2003109915A JP2001299291A JP2001299291A JP2003109915A JP 2003109915 A JP2003109915 A JP 2003109915A JP 2001299291 A JP2001299291 A JP 2001299291A JP 2001299291 A JP2001299291 A JP 2001299291A JP 2003109915 A JP2003109915 A JP 2003109915A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 モールド表面にレジスト層付着防止用の剥離
性材料を塗布する作業を行うことなく、モールド表面に
自動的に剥離性材料を付着可能とする。 【解決手段】 真空作業室１には、定盤２上に基材移動
ステージ３が水平面内に移動自在に配置され、基材移動
ステージ３上には基材保持部材４によって、表面にレジ
スト層５を備えたシリコン基板６を保持している。真空
作業室１内にはモールド７を上下動させ、モールド下面
の凹凸パターン８をその下方に位置するレジスト層５に
押しつけるためのモールド駆動ステージ９を固定してい
る。真空作業室１は排気装置１１によって真空にされ、
剥離性材料供給装置１５から剥離性ガスを供給する。モ
ールド７がレジスト層５から離れているときには、表面
の周囲に存在する剥離性材料が付着し、モールド７によ
るレジスト層５に対する転写を複数回行っても、常にモ
ールド表面に剥離性材料を維持することができる。
性材料を塗布する作業を行うことなく、モールド表面に
自動的に剥離性材料を付着可能とする。 【解決手段】 真空作業室１には、定盤２上に基材移動
ステージ３が水平面内に移動自在に配置され、基材移動
ステージ３上には基材保持部材４によって、表面にレジ
スト層５を備えたシリコン基板６を保持している。真空
作業室１内にはモールド７を上下動させ、モールド下面
の凹凸パターン８をその下方に位置するレジスト層５に
押しつけるためのモールド駆動ステージ９を固定してい
る。真空作業室１は排気装置１１によって真空にされ、
剥離性材料供給装置１５から剥離性ガスを供給する。モ
ールド７がレジスト層５から離れているときには、表面
の周囲に存在する剥離性材料が付着し、モールド７によ
るレジスト層５に対する転写を複数回行っても、常にモ
ールド表面に剥離性材料を維持することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定のパターンを
形成したモールドを基材表面のレジスト層に対して押圧
するインプリントリソグラフィーにおいて、モールドに
レジストが付着しないように、剥離性効果のある材料中
でインプリント作業を行うようにした、剥離性雰囲気で
のインプリントリソグラフィー方法及びその方法を実施
するインプリントリソグラフィー装置に関する。
形成したモールドを基材表面のレジスト層に対して押圧
するインプリントリソグラフィーにおいて、モールドに
レジストが付着しないように、剥離性効果のある材料中
でインプリント作業を行うようにした、剥離性雰囲気で
のインプリントリソグラフィー方法及びその方法を実施
するインプリントリソグラフィー装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高密度メモリやシステムＬＳＩに
代表される超ＬＳＩデバイスのダウンサイジングが進展
し、より微細化を行うことができる技術が要求されてお
り、そのため半導体製造プロセスの中でリソグラフィー
（転写）技術の重要性が増大している。その中でインプ
リントリソグラフィーは所定の回路パターンを形成した
モールドを、表面にレジストが塗布された試料基板に対
して押しつけ、パターンを転写する技術であって、種々
の方式が提案されており、例えば図２に示されるように
行われる。
代表される超ＬＳＩデバイスのダウンサイジングが進展
し、より微細化を行うことができる技術が要求されてお
り、そのため半導体製造プロセスの中でリソグラフィー
（転写）技術の重要性が増大している。その中でインプ
リントリソグラフィーは所定の回路パターンを形成した
モールドを、表面にレジストが塗布された試料基板に対
して押しつけ、パターンを転写する技術であって、種々
の方式が提案されており、例えば図２に示されるように
行われる。
【０００３】図２において、最初同図（ａ）に示すよう
にモールド材料２０の表面に、転写すべきパターンの鏡
像に対応する反転パターンを電子ビームリソグラフィー
等により形成することにより、表面に所定の凹凸形状２
１を有するモールド２２を作成する。一方、同図（ｂ）
に示すように、パターンを形成しようとするシリコン基
板等の基材２３上にＰＭＭＡなどのレジスト材料を塗布
し硬化させて、レジスト層２４を形成する。
にモールド材料２０の表面に、転写すべきパターンの鏡
像に対応する反転パターンを電子ビームリソグラフィー
等により形成することにより、表面に所定の凹凸形状２
１を有するモールド２２を作成する。一方、同図（ｂ）
に示すように、パターンを形成しようとするシリコン基
板等の基材２３上にＰＭＭＡなどのレジスト材料を塗布
し硬化させて、レジスト層２４を形成する。
【０００４】次いでこのレジスト層２４を備えた基材２
３全体を約２００度Ｃ程度に加熱し、レジスト層２４を
若干軟化させる。この状態で図２（ｃ）に示すように、
前記モールド２２の凹凸形状２１を前記レジスト層２４
の所定位置に配置し、凹凸形状２１をレジスト層２４に
対して押しつける。このときレジスト層２４は軟化して
いるので、同図（ｄ）に示すようにレジスト層２４の一
部は凹凸形状２１の凹部に入り込み、レジスト層２４は
凹凸形状２１とほぼ同一形状となる。この状態で全体の
温度を１０５度Ｃ程度に降下させることによりレジスト
層２４を硬化させる。その後同図（ｅ）に示すようにモ
ールド２２を取り去る。このようにしてレジスト層２４
には、所定形状の凹凸パターン２５が形成される。
３全体を約２００度Ｃ程度に加熱し、レジスト層２４を
若干軟化させる。この状態で図２（ｃ）に示すように、
前記モールド２２の凹凸形状２１を前記レジスト層２４
の所定位置に配置し、凹凸形状２１をレジスト層２４に
対して押しつける。このときレジスト層２４は軟化して
いるので、同図（ｄ）に示すようにレジスト層２４の一
部は凹凸形状２１の凹部に入り込み、レジスト層２４は
凹凸形状２１とほぼ同一形状となる。この状態で全体の
温度を１０５度Ｃ程度に降下させることによりレジスト
層２４を硬化させる。その後同図（ｅ）に示すようにモ
ールド２２を取り去る。このようにしてレジスト層２４
には、所定形状の凹凸パターン２５が形成される。
【０００５】その後、この基材２３の他の箇所にインプ
リントを行うときには、図２（ｆ）に示すようにモール
ド２２をその箇所の上部に移動し、前記と同様にその部
分のレジスト層２４にモールド２２を押しつける。以下
同様の操作を基材２３に対する全ての所定位置に連続的
に行い、予め定められたインプリントを行う。
リントを行うときには、図２（ｆ）に示すようにモール
ド２２をその箇所の上部に移動し、前記と同様にその部
分のレジスト層２４にモールド２２を押しつける。以下
同様の操作を基材２３に対する全ての所定位置に連続的
に行い、予め定められたインプリントを行う。
【０００６】なお、インプリントリソグラフィー方式に
おいては、上記のようなものの他、例えばモールドを石
英基板等の透明材料で作成し、転写される基板上には液
体状の光硬化性樹脂を塗布し、その上にモールドの凹凸
を押しつけ、凹凸内に液体状の光硬化性樹脂を流入さ
せ、この状態で透明なモールドの裏側から紫外線等を照
射して樹脂を硬化させ、その後モールドを取り去ること
により所定形状の凹凸パターンを形成する方式も提案さ
れている。
おいては、上記のようなものの他、例えばモールドを石
英基板等の透明材料で作成し、転写される基板上には液
体状の光硬化性樹脂を塗布し、その上にモールドの凹凸
を押しつけ、凹凸内に液体状の光硬化性樹脂を流入さ
せ、この状態で透明なモールドの裏側から紫外線等を照
射して樹脂を硬化させ、その後モールドを取り去ること
により所定形状の凹凸パターンを形成する方式も提案さ
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなインプリ
ントリソグラフィー方式において、モールドをレジスト
に押圧するに際して、同一モールドで繰り返しインプリ
ントするとモールドにレジストの一部が付着し、正確な
パターンを転写ができなくなる。例えば図３（ａ）に示
すように、モールド２２を基材２３のＡの箇所にに対し
て押圧し、レジスト層２４にモールドのパターンを転写
した後、モールド２２を基材から離すと、同図（ｂ）に
模式図として示すように、モールド２２の凹凸形状２１
の表面に硬化したレジストの一部が付着して基材２３側
から離脱する。
ントリソグラフィー方式において、モールドをレジスト
に押圧するに際して、同一モールドで繰り返しインプリ
ントするとモールドにレジストの一部が付着し、正確な
パターンを転写ができなくなる。例えば図３（ａ）に示
すように、モールド２２を基材２３のＡの箇所にに対し
て押圧し、レジスト層２４にモールドのパターンを転写
した後、モールド２２を基材から離すと、同図（ｂ）に
模式図として示すように、モールド２２の凹凸形状２１
の表面に硬化したレジストの一部が付着して基材２３側
から離脱する。
【０００８】このようにしてレジストの一部が付着した
モールドを用いて、更に基材２３の他の箇所に対してイ
ンプリントを行うとき、図３（ｃ）に示すようにインプ
リントを行うべき次の箇所Ｂに移動させ、同図（ｄ）に
示すように凹凸形状２１の表面に硬化したレジストが付
着したままのモールド２２によってインプリントを行う
こととなるので、ここではレジストが付着した形状のイ
ンプリントが行われることとなる。そのため適正なイン
プリントを行うことができず、パターン転写欠陥を生じ
る。そのため、モールドにレジストが付着したときには
これを洗浄する作業が必要となり、生産性が低下する。
モールドを用いて、更に基材２３の他の箇所に対してイ
ンプリントを行うとき、図３（ｃ）に示すようにインプ
リントを行うべき次の箇所Ｂに移動させ、同図（ｄ）に
示すように凹凸形状２１の表面に硬化したレジストが付
着したままのモールド２２によってインプリントを行う
こととなるので、ここではレジストが付着した形状のイ
ンプリントが行われることとなる。そのため適正なイン
プリントを行うことができず、パターン転写欠陥を生じ
る。そのため、モールドにレジストが付着したときには
これを洗浄する作業が必要となり、生産性が低下する。
【０００９】その対策として、モールド表面に剥離性効
果のある材料を塗布する手法が存在する。しかしなが
ら、モールド表面に剥離性硬化のある材料を塗布する作
業は工程数が増加し、塗布する装置及びそのためのスペ
ースも必要となる。更に、繰り返しインプリントを行う
場合では上記のようにして塗布した剥離性のある材料が
徐々に剥がれ落ちてしまい、期待した剥離効果は次第に
失われ、遂にはパターン転写欠陥が生じることとなる。
そのため、剥離性効果のある材料をインプリントを行う
毎に塗布することが望ましいが、このような塗布作業を
繰り返すことはインプリントの作業効率上好ましくな
い。
果のある材料を塗布する手法が存在する。しかしなが
ら、モールド表面に剥離性硬化のある材料を塗布する作
業は工程数が増加し、塗布する装置及びそのためのスペ
ースも必要となる。更に、繰り返しインプリントを行う
場合では上記のようにして塗布した剥離性のある材料が
徐々に剥がれ落ちてしまい、期待した剥離効果は次第に
失われ、遂にはパターン転写欠陥が生じることとなる。
そのため、剥離性効果のある材料をインプリントを行う
毎に塗布することが望ましいが、このような塗布作業を
繰り返すことはインプリントの作業効率上好ましくな
い。
【００１０】したがって本発明は、連続的にモールドに
よりインプリントを行う際に、モールドに剥離性効果の
ある材料を繰り返し塗布する作業を行うことなしに、常
にモールドにレジストが付着しないようにする、剥離性
雰囲気でのインプリントリソグラフィー方法及びその方
法を実施するインプリントリソグラフィ装置を提供する
ことを主たる目的とする。
よりインプリントを行う際に、モールドに剥離性効果の
ある材料を繰り返し塗布する作業を行うことなしに、常
にモールドにレジストが付着しないようにする、剥離性
雰囲気でのインプリントリソグラフィー方法及びその方
法を実施するインプリントリソグラフィ装置を提供する
ことを主たる目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に係る発明は、モールドに形成した凹凸形
状を基材表面上のレジスト層に転写するインプリントリ
ソグラフィーを、レジスト層がモールド表面に付着する
ことを防止する剥離性材料の雰囲気中で行うことを特徴
とする剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィー方
法としたものである。
め、請求項１に係る発明は、モールドに形成した凹凸形
状を基材表面上のレジスト層に転写するインプリントリ
ソグラフィーを、レジスト層がモールド表面に付着する
ことを防止する剥離性材料の雰囲気中で行うことを特徴
とする剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィー方
法としたものである。
【００１２】また、請求項２に係る発明は、前記剥離性
雰囲気を形成する剥離性材料は、剥離性材料を含む気
体、液体、粉体のいずれかであることを特徴とする請求
項１記載の剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィ
ー方法としたものである。
雰囲気を形成する剥離性材料は、剥離性材料を含む気
体、液体、粉体のいずれかであることを特徴とする請求
項１記載の剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィ
ー方法としたものである。
【００１３】また、請求項３に係る発明は、前記剥離性
雰囲気は、剥離性材料の気体を含んだガスのプラズマ発
生雰囲気であることを特徴とする請求項１記載の剥離性
雰囲気でのインプリントリソグラフィー方法としたもの
である。
雰囲気は、剥離性材料の気体を含んだガスのプラズマ発
生雰囲気であることを特徴とする請求項１記載の剥離性
雰囲気でのインプリントリソグラフィー方法としたもの
である。
【００１４】また、請求項４に係る発明は、前記インプ
リントリソグラフィを真空雰囲気中で行うことを特徴と
する請求項１記載の剥離性雰囲気でのインプリントリソ
グラフィー方法としたものである。
リントリソグラフィを真空雰囲気中で行うことを特徴と
する請求項１記載の剥離性雰囲気でのインプリントリソ
グラフィー方法としたものである。
【００１５】また、請求項５に係る発明は、表面に凹凸
形状を形成したモールドと、表面上にレジスト層を形成
した基材と、モールドをレジスト層に押圧するモールド
駆動装置とを備えたインプリントリソグラフィー装置に
おいて、少なくともレジスト層から離れているモールド
表面に対して、剥離性材料の充満した剥離性雰囲気を形
成する剥離性雰囲気形成装置を備えたことを特徴とする
剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィー装置とし
たものである。
形状を形成したモールドと、表面上にレジスト層を形成
した基材と、モールドをレジスト層に押圧するモールド
駆動装置とを備えたインプリントリソグラフィー装置に
おいて、少なくともレジスト層から離れているモールド
表面に対して、剥離性材料の充満した剥離性雰囲気を形
成する剥離性雰囲気形成装置を備えたことを特徴とする
剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィー装置とし
たものである。
【００１６】また、請求項６に係る発明は、前記剥離性
雰囲気を形成する剥離性材料は、剥離性材料を含む気
体、液体、粉体のいずれかであることを特徴とする請求
項５記載の剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィ
ー装置としたものである。
雰囲気を形成する剥離性材料は、剥離性材料を含む気
体、液体、粉体のいずれかであることを特徴とする請求
項５記載の剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィ
ー装置としたものである。
【００１７】また、請求項７に係る発明は、前記剥離性
雰囲気形成装置には、プラズマ発生装置を備えたことを
特徴とする請求項５記載の剥離性雰囲気でのインプリン
トリソグラフィー装置としたものである。
雰囲気形成装置には、プラズマ発生装置を備えたことを
特徴とする請求項５記載の剥離性雰囲気でのインプリン
トリソグラフィー装置としたものである。
【００１８】また、請求項８に係る発明は、前記剥離性
雰囲気形成装置には、真空発生装置を備えたことを特徴
とする請求項５記載の剥離性雰囲気でのインプリントリ
ソグラフィー装置としたものである。
雰囲気形成装置には、真空発生装置を備えたことを特徴
とする請求項５記載の剥離性雰囲気でのインプリントリ
ソグラフィー装置としたものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１には本発明の実施例の全体概
要図を示しており、真空作業室１には、定盤２上に基材
移動ステージ３が水平面内に移動自在に配置され、基材
移動ステージ３上には基材保持部材４によって、表面に
レジスト層５を備えたシリコン基板６を保持している。
このシリコン基板６は、レジスト層５に対して転写を行
うモールド７の凹凸パターン８を複数インプリントする
ことができる大きさとなっている。
要図を示しており、真空作業室１には、定盤２上に基材
移動ステージ３が水平面内に移動自在に配置され、基材
移動ステージ３上には基材保持部材４によって、表面に
レジスト層５を備えたシリコン基板６を保持している。
このシリコン基板６は、レジスト層５に対して転写を行
うモールド７の凹凸パターン８を複数インプリントする
ことができる大きさとなっている。
【００２０】一方、真空作業室１内には、モールド７を
上下動させ、モールド下面の凹凸パターン８をその下方
に位置するレジスト層５に押しつけるためのモールド駆
動ステージ９を固定しており、前記のように基材移動ス
テージ３によってシリコン基板６が移動して所定位置で
停止したとき、モールド駆動ステージ９のモールド押圧
機構１０が作動し、モールド７下面の凹凸パターン８を
レジスト層５に対して押しつけることができるようにな
っている。
上下動させ、モールド下面の凹凸パターン８をその下方
に位置するレジスト層５に押しつけるためのモールド駆
動ステージ９を固定しており、前記のように基材移動ス
テージ３によってシリコン基板６が移動して所定位置で
停止したとき、モールド駆動ステージ９のモールド押圧
機構１０が作動し、モールド７下面の凹凸パターン８を
レジスト層５に対して押しつけることができるようにな
っている。
【００２１】真空作業室１には排気装置１１を備え、排
出側開閉バルブ１２を解放し、後述する供給側開閉バル
ブ１３を閉鎖して、ポンプ１４を駆動することにより、
真空作業室１を所定の真空状態にすることができるよう
にしている。また、真空作業室１には外部の剥離性材料
供給装置１５から供給側開閉バルブ１３を介して所定成
分の剥離性材料を供給可能としている。
出側開閉バルブ１２を解放し、後述する供給側開閉バル
ブ１３を閉鎖して、ポンプ１４を駆動することにより、
真空作業室１を所定の真空状態にすることができるよう
にしている。また、真空作業室１には外部の剥離性材料
供給装置１５から供給側開閉バルブ１３を介して所定成
分の剥離性材料を供給可能としている。
【００２２】上記剥離性材料としては種々のものを選択
することができるが、従来からモールド７の表面に塗布
していたレジストが付着しにくい成分からなる材料をガ
ス化したもの、或いはその材料成分を含む液体、或いは
粉末状にしたものを用いることができ、ガス化したもの
を用いた場合には真空作業室１にプラズマ発生装置を設
け、プラズマ発生雰囲気としても良い。真空作業室には
上記のように種々の性状の剥離性材料を供給することが
できるが、そのうち最も標準的にはガス化したものが用
いられることとなる。
することができるが、従来からモールド７の表面に塗布
していたレジストが付着しにくい成分からなる材料をガ
ス化したもの、或いはその材料成分を含む液体、或いは
粉末状にしたものを用いることができ、ガス化したもの
を用いた場合には真空作業室１にプラズマ発生装置を設
け、プラズマ発生雰囲気としても良い。真空作業室には
上記のように種々の性状の剥離性材料を供給することが
できるが、そのうち最も標準的にはガス化したものが用
いられることとなる。
【００２３】上記のような構成により、モールド７がレ
ジスト層５と接触していないときに、モールド７は周囲
に存在する剥離性材料と接触し、これがモールド７の特
に凹凸パターン８部分の表面にも付着する。それにより
特に剥離性材料の塗布作業を行うことなしにモールド７
に対して剥離性材料を付着させることが可能となる。
ジスト層５と接触していないときに、モールド７は周囲
に存在する剥離性材料と接触し、これがモールド７の特
に凹凸パターン８部分の表面にも付着する。それにより
特に剥離性材料の塗布作業を行うことなしにモールド７
に対して剥離性材料を付着させることが可能となる。
【００２４】このように剥離性材料が付着してレジスト
に対する剥離性を向上したモールド７を、モールド駆動
ステージ９の作動により、加熱等によって軟化したレジ
スト層５の表面に押しつけ、レジスト層５に対してモー
ルド７の凹凸パターン８の形状を転写し、このレジスト
層５の温度を低下させる等により硬化させた後モールド
７を引き上げる。このとき、モールド７の表面には前記
のように剥離性材料が付着しているので、レジスト層５
がモールド７に付着することなく引き上げることができ
る。
に対する剥離性を向上したモールド７を、モールド駆動
ステージ９の作動により、加熱等によって軟化したレジ
スト層５の表面に押しつけ、レジスト層５に対してモー
ルド７の凹凸パターン８の形状を転写し、このレジスト
層５の温度を低下させる等により硬化させた後モールド
７を引き上げる。このとき、モールド７の表面には前記
のように剥離性材料が付着しているので、レジスト層５
がモールド７に付着することなく引き上げることができ
る。
【００２５】上記のように引き上げられたモールド７
は、再び剥離性材料の雰囲気に曝されるので、前記のよ
うにモールド７をレジスト層５から引き上げるとき、先
に表面に付着していた剥離性材料がレジスト層５側に付
着しモールド表面から剥がれた部分が存在しても、その
部分にも再び剥離性材料が付着するため、モールド表面
には常時剥離性材料を付着させておくことができる。
は、再び剥離性材料の雰囲気に曝されるので、前記のよ
うにモールド７をレジスト層５から引き上げるとき、先
に表面に付着していた剥離性材料がレジスト層５側に付
着しモールド表面から剥がれた部分が存在しても、その
部分にも再び剥離性材料が付着するため、モールド表面
には常時剥離性材料を付着させておくことができる。
【００２６】したがって、モールドに対する剥離性材料
の塗布作業を行うことなく、連続して常に一定の剥離効
果を維持することができ、生産性の高いナノメータ単位
の微細で精密なインプリントが可能となる。
の塗布作業を行うことなく、連続して常に一定の剥離効
果を維持することができ、生産性の高いナノメータ単位
の微細で精密なインプリントが可能となる。
【００２７】
【発明の効果】本発明による剥離性雰囲気でのインプリ
ントリソグラフィー方法及びその方法を実施する装置に
おいては、連続的にモールドによりレジストに対してイ
ンプリントを行う際に、モールドに剥離性効果のある材
料を繰り返し塗布する作業を行うことなく、剥離性材料
が存在する剥離性雰囲気によりモールド表面に剥離性材
料が自動的に付着するので、常にモールド表面にレジス
トが付着しないようにすることができる。それによりモ
ールドに対して常に一定の剥離効果を連続して維持する
ことができ、生産性の高いナノメータ単位の微細で精密
なインプリントが可能となる。
ントリソグラフィー方法及びその方法を実施する装置に
おいては、連続的にモールドによりレジストに対してイ
ンプリントを行う際に、モールドに剥離性効果のある材
料を繰り返し塗布する作業を行うことなく、剥離性材料
が存在する剥離性雰囲気によりモールド表面に剥離性材
料が自動的に付着するので、常にモールド表面にレジス
トが付着しないようにすることができる。それによりモ
ールドに対して常に一定の剥離効果を連続して維持する
ことができ、生産性の高いナノメータ単位の微細で精密
なインプリントが可能となる。
【図１】本発明によるインプリントリソグラフィー方法
を実施する装置の全体概要を示す模式図である。
を実施する装置の全体概要を示す模式図である。
【図２】インプリントリソグラフィーを行う方法の説明
図である。
図である。
【図３】従来のインプリントリソグラフィーにおいてモ
ールドにレジストが付着する状態を示す説明図である。
ールドにレジストが付着する状態を示す説明図である。
１ 真空作業室
２ 定盤
３ 基材移動ステージ
４ 基材保持部材
５ レジスト層
６ シリコン基板
７ モールド
８ 凹凸パターン
９ モールド駆動ステージ
１０ モールド押圧機構
１１ 排気装置
１２ 排出側開閉バルブ
１３ 供給側開閉バルブ
１４ ポンプ
１５ 剥離性材料供給装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 廣島 洋
茨城県つくば市東１−１−１ 独立行政法
人産業技術総合研究所つくばセンター内
Ｆターム(参考） 5F046 AA28
Claims (8)
- 【請求項１】 モールドに形成した凹凸形状を基材表面
上のレジスト層に転写するインプリントリソグラフィー
を、レジスト層がモールド表面に付着することを防止す
る剥離性材料の雰囲気中で行うことを特徴とする剥離性
雰囲気でのインプリントリソグラフィー方法。 - 【請求項２】 前記剥離性雰囲気を形成する剥離性材料
は、剥離性材料を含む気体、液体、粉体のいずれかであ
ることを特徴とする請求項１記載の剥離性雰囲気でのイ
ンプリントリソグラフィー方法。 - 【請求項３】 前記剥離性雰囲気は、剥離性材料の気体
を含んだガスのプラズマ発生雰囲気であることを特徴と
する請求項１記載の剥離性雰囲気でのインプリントリソ
グラフィー方法。 - 【請求項４】 前記インプリントリソグラフィを真空雰
囲気中で行うことを特徴とする請求項１記載の剥離性雰
囲気でのインプリントリソグラフィー方法。 - 【請求項５】 表面に凹凸形状を形成したモールドと、 表面上にレジスト層を形成した基材と、 モールドをレジスト層に押圧するモールド駆動装置とを
備えたインプリントリソグラフィー装置において、 少なくともレジスト層から離れているモールド表面に対
して、剥離性材料の充満した剥離性雰囲気を形成する剥
離性雰囲気形成装置を備えたことを特徴とする剥離性雰
囲気でのインプリントリソグラフィー装置。 - 【請求項６】 前記剥離性雰囲気を形成する剥離性材料
は、剥離性材料を含む気体、液体、粉体のいずれかであ
ることを特徴とする請求項５記載の剥離性雰囲気でのイ
ンプリントリソグラフィー装置。 - 【請求項７】 前記剥離性雰囲気形成装置には、プラズ
マ発生装置を備えたことを特徴とする請求項５記載の剥
離性雰囲気でのインプリントリソグラフィー装置。 - 【請求項８】 前記剥離性雰囲気形成装置には、真空発
生装置を備えたことを特徴とする請求項５記載の剥離性
雰囲気でのインプリントリソグラフィー装置。
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|---|---|---|---|
| JP2001299291A JP2003109915A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 剥離性雰囲気でのインプリントリソグラフィー方法及び装置 |
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