JPH0473950A - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
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- JPH0473950A JPH0473950A JP2187470A JP18747090A JPH0473950A JP H0473950 A JPH0473950 A JP H0473950A JP 2187470 A JP2187470 A JP 2187470A JP 18747090 A JP18747090 A JP 18747090A JP H0473950 A JPH0473950 A JP H0473950A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体ウェハー等の試料を静電力によって吸着
固定する静電チャックに関する。
固定する静電チャックに関する。
（従来の技術）
第６図は従来の単極型静電チャックの断面図であり、静
電チャックはセラミック等の絶縁体１００内に内部電極
１０１を埋設し、この内部電極１０１と半導体ウェハ等
の被吸着体Ｗとの間に電圧を印加し、静電力でもって被
吸着体Ｗを全面的に絶縁体１００表面に吸着する構造と
なっている。
電チャックはセラミック等の絶縁体１００内に内部電極
１０１を埋設し、この内部電極１０１と半導体ウェハ等
の被吸着体Ｗとの間に電圧を印加し、静電力でもって被
吸着体Ｗを全面的に絶縁体１００表面に吸着する構造と
なっている。
また、絶縁体内に一対の電極を配置し、被吸着体が導体
又は半導体でなくとも吸着し得るようにした双極型静電
チャックもある。
又は半導体でなくとも吸着し得るようにした双極型静電
チャックもある。
そして、上記した従来の静電チャックを用いて被吸着体
を吸着する場合、第６図（Ａ）に示すように被吸着体Ｗ
が凹型に反っていても、被吸着体Ｗの周縁部は最終的に
吸着され、被吸着体Ｗは平坦度を維持した状態で露光等
の処理がなされる。
を吸着する場合、第６図（Ａ）に示すように被吸着体Ｗ
が凹型に反っていても、被吸着体Ｗの周縁部は最終的に
吸着され、被吸着体Ｗは平坦度を維持した状態で露光等
の処理がなされる。
しかしながら、第６図（Ｂ）に示すように被吸着体Ｗが
凸型に反っていると、従来の静電チャックにあっては吸
着面内で吸着力がほぼ均一に作用するため、被吸着体Ｗ
の周縁部が最初に吸着され中央部は行き場がないので盛
上がったまま残ってしまい、静電チャックによる平面度
矯正ができない。
凸型に反っていると、従来の静電チャックにあっては吸
着面内で吸着力がほぼ均一に作用するため、被吸着体Ｗ
の周縁部が最初に吸着され中央部は行き場がないので盛
上がったまま残ってしまい、静電チャックによる平面度
矯正ができない。
そこで、特開平１−３１３９５４号にあっては、絶縁体
の外周寄り程大きくなる溝或いは空間部を形成すること
で、中央部の静電吸着力が最大で、外周寄りの静電吸着
力が次第に・弱くなるようにした静電チャックを提案し
ている。
の外周寄り程大きくなる溝或いは空間部を形成すること
で、中央部の静電吸着力が最大で、外周寄りの静電吸着
力が次第に・弱くなるようにした静電チャックを提案し
ている。
（発明が解決しようとする課題）
上記したように絶縁体に溝或いは空間部を形成すれば、
第６図（Ｂ）に示したような凸型に反った被吸着体の平
坦度を矯正することができるが、絶縁体に溝や空間部を
形成するのは加工技術的に極めて困難であり、歩留りの
低下及びコストアップになる。
第６図（Ｂ）に示したような凸型に反った被吸着体の平
坦度を矯正することができるが、絶縁体に溝や空間部を
形成するのは加工技術的に極めて困難であり、歩留りの
低下及びコストアップになる。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決すべく本発明は、複数の絶縁層を積層し
た絶縁体内に内部電極を埋設した静電チャックにおいて
、前記内部電極を絶縁層間に設けられる複数の平板状電
極にて構成し、これら複数の平板状電極と吸着面との距
離が周縁部に向って大きくなるようにした。
た絶縁体内に内部電極を埋設した静電チャックにおいて
、前記内部電極を絶縁層間に設けられる複数の平板状電
極にて構成し、これら複数の平板状電極と吸着面との距
離が周縁部に向って大きくなるようにした。
（作用）
静電チャックの中央部では内部電極と吸着面とが接近し
、周縁部では内部電極と吸着面との間隔が大きくなるの
で、吸着面中央部の吸着力応答性が周縁部に比べて早く
なる。
、周縁部では内部電極と吸着面との間隔が大きくなるの
で、吸着面中央部の吸着力応答性が周縁部に比べて早く
なる。
（実施例）
以下に本発明の実施例を添付図面に基いて説明する。
第１図は本発明に係る静電チャックのうちの単極型静電
チャックの縦断面図、第２図は同静電チャックの平面図
であり、静電チャックはアルミナを主成分とする絶縁体
１内に内部電極２を埋設し、その表面を半導体ウェハ等
の被吸着体Ｗを吸着する平坦な吸着面３としている。
チャックの縦断面図、第２図は同静電チャックの平面図
であり、静電チャックはアルミナを主成分とする絶縁体
１内に内部電極２を埋設し、その表面を半導体ウェハ等
の被吸着体Ｗを吸着する平坦な吸着面３としている。
そして、絶縁体１は複数の絶縁層１ａ・・・を積層して
なり、内部電極２はこれら絶縁層１ａ・・・間に形成さ
れた平板状電極２ａ・・・から構成される。平板状電極
２ａ・・・は下段のもの程大面積となるように同心円状
に配置され、その結果、静電チャックの中央部では平板
状電極２ａと吸着面３との距離ｄが小で周縁部では距離
ｄが大となる。
なり、内部電極２はこれら絶縁層１ａ・・・間に形成さ
れた平板状電極２ａ・・・から構成される。平板状電極
２ａ・・・は下段のもの程大面積となるように同心円状
に配置され、その結果、静電チャックの中央部では平板
状電極２ａと吸着面３との距離ｄが小で周縁部では距離
ｄが大となる。
ところで、上記の静電チャックを製作するには例えばグ
リーンシート積層法を利用する。ここで、用意するセラ
ミックグリーンシートはいずれもアルミナを主成分とし
チタン酸塩を０〜３重量％添加したスラリーをドクター
ブレード法によりテープ成形して得たものとし、平板状
電極を形成することとなるセラミックグリーンシート表
面には平板状電極となる材料例えばタングステンペース
トを塗布する。そして、上記の各セラミックグリーンシ
ートを重ねた積層体を焼成炉に投入し、１５００〜１６
００℃程度で還元焼成することで目的の静電チャックを
得る。尚、各平板状電極２ａ・・・は絶縁体１の厚み方
向に形成したスルーホールに充填した導体４により電気
的に接続される。尚、他の製造方法としては印刷積層法
なども利用できる。
リーンシート積層法を利用する。ここで、用意するセラ
ミックグリーンシートはいずれもアルミナを主成分とし
チタン酸塩を０〜３重量％添加したスラリーをドクター
ブレード法によりテープ成形して得たものとし、平板状
電極を形成することとなるセラミックグリーンシート表
面には平板状電極となる材料例えばタングステンペース
トを塗布する。そして、上記の各セラミックグリーンシ
ートを重ねた積層体を焼成炉に投入し、１５００〜１６
００℃程度で還元焼成することで目的の静電チャックを
得る。尚、各平板状電極２ａ・・・は絶縁体１の厚み方
向に形成したスルーホールに充填した導体４により電気
的に接続される。尚、他の製造方法としては印刷積層法
なども利用できる。
以上の静電チャックの吸着面３上に被吸着体Ｗを載置し
、被吸着体Ｗと内部電極２との間に電圧を印加する。す
ると、被吸着体Ｗは静電吸着力によって吸着面３に吸着
されることとなるが、吸着面３と平板状電極２ａとの距
離ｄは静電チャックの中央部において小さく静電チャッ
クの周縁部において大きいため、第３図に示すように中
央部の吸着力応答性が周縁部に比べて早くなり、被吸着
体Ｗは中央部から周縁部に向って吸着されることとなる
。したがって、被吸着体Ｗが凸型に反っている場合には
被吸着体Ｗは強制的に平坦にされた状態で保持される。
、被吸着体Ｗと内部電極２との間に電圧を印加する。す
ると、被吸着体Ｗは静電吸着力によって吸着面３に吸着
されることとなるが、吸着面３と平板状電極２ａとの距
離ｄは静電チャックの中央部において小さく静電チャッ
クの周縁部において大きいため、第３図に示すように中
央部の吸着力応答性が周縁部に比べて早くなり、被吸着
体Ｗは中央部から周縁部に向って吸着されることとなる
。したがって、被吸着体Ｗが凸型に反っている場合には
被吸着体Ｗは強制的に平坦にされた状態で保持される。
第４図は別実施例に係る静電チャックの縦断面図、第５
図は同静電チャックの平面図であり、この実施例にあっ
ては内部電極２を構成する平板状電極２ａを更に左右に
分離し、これら分離した電極間に電圧を印加するように
している。このように双極型の静電チャックとすれば、
導体或いは半導体以外の被吸着体Ｗも吸着できる。尚、
図示例にあっては平板状電極を円形若しくは半円形とし
たが、その形状は櫛歯状等任意である。
図は同静電チャックの平面図であり、この実施例にあっ
ては内部電極２を構成する平板状電極２ａを更に左右に
分離し、これら分離した電極間に電圧を印加するように
している。このように双極型の静電チャックとすれば、
導体或いは半導体以外の被吸着体Ｗも吸着できる。尚、
図示例にあっては平板状電極を円形若しくは半円形とし
たが、その形状は櫛歯状等任意である。
（効果）
以上に説明したように本発明によれば、複数の絶縁層を
積層した絶縁体内に内部電極を埋設した静電チャックに
おいて、前記内部電極は絶縁層間に設けられる複数の平
板状電極からなり、これら複数の平板状電極は絶縁体の
厚み方向に離間するとともに静電チャックの中央部より
周縁部での吸着面と平板状電極との距離が大きくなるよ
うにしたので、静電チャックの吸着面中央部の吸着力応
答性が周縁部に比べて早くなり、被吸着体が凸型に反っ
ている場合でも、被吸着体を平坦度を維持した状態で吸
着でき平面度矯正を行なえる。
積層した絶縁体内に内部電極を埋設した静電チャックに
おいて、前記内部電極は絶縁層間に設けられる複数の平
板状電極からなり、これら複数の平板状電極は絶縁体の
厚み方向に離間するとともに静電チャックの中央部より
周縁部での吸着面と平板状電極との距離が大きくなるよ
うにしたので、静電チャックの吸着面中央部の吸着力応
答性が周縁部に比べて早くなり、被吸着体が凸型に反っ
ている場合でも、被吸着体を平坦度を維持した状態で吸
着でき平面度矯正を行なえる。
第１図は本発明に係る静電チャックの縦断面図、第２図
は同静電チャックの平面図、第３図は吸着力特性を示す
グラフ、第４図は別実施例に係る静電チャックの縦断面
図、第５図は同側実施例に係る静電チャックの平面図、
第６図（Ａ）及び（Ｂ）は従来の静電チャックの断面図
である。 尚、図面中１は絶縁体、１ａは絶縁層、２は内部電極、
２ａは平板状電極、３は吸着面、Ｗは被吸着体である。 願人
は同静電チャックの平面図、第３図は吸着力特性を示す
グラフ、第４図は別実施例に係る静電チャックの縦断面
図、第５図は同側実施例に係る静電チャックの平面図、
第６図（Ａ）及び（Ｂ）は従来の静電チャックの断面図
である。 尚、図面中１は絶縁体、１ａは絶縁層、２は内部電極、
２ａは平板状電極、３は吸着面、Ｗは被吸着体である。 願人
Claims (3)
- （１）絶縁体内に内部電極を設けることで絶縁体表面を
吸着面とした静電チャックにおいて、前記絶縁体は複数
の絶縁層を積層してなり、また前記内部電極は絶縁層間
に設けられる複数の平板状電極からなり、これら複数の
平板状電極は絶縁体の厚み方向に離間するとともに静電
チャックの中央部より周縁部での吸着面と平板状電極と
の距離が大きくなるようにしたことを特徴とする静電チ
ャック。 - （２）前記複数の平板状電極は厚み方向から見て同心状
に配置されていることを特徴とする請求項（１）に記載
の静電チャック。 - （３）前記内部電極を構成する平板状電極は同一平面内
で左右に分離した一対の電極からなることを特徴とする
請求項（１）または（２）に記載の静電チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18747090A JP2838810B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18747090A JP2838810B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 静電チャック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0473950A true JPH0473950A (ja) | 1992-03-09 |
| JP2838810B2 JP2838810B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=16206648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18747090A Expired - Fee Related JP2838810B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 静電チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838810B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11502062A (ja) * | 1995-03-10 | 1999-02-16 | ラム リサーチ コーポレイション | 多層型の静電チャック及びその製造方法 |
| WO2000058994A1 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for compensating non-uniform wafer processing in plasma processing |
| JP2001007190A (ja) * | 1999-02-17 | 2001-01-12 | Applied Materials Inc | 多層電極を有する薄板状セラミック及び製造方法 |
| EP1406326A1 (en) * | 2001-07-06 | 2004-04-07 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of laminating fuel cell−use separator and film/ electrode junction element and device therefor |
| JP2004179364A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 静電チャック |
| JP2008153543A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
| JP2015162481A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
| JP2017155338A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 有機発光素子の蒸着装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112005000621B4 (de) | 2004-03-19 | 2019-01-31 | Creative Technology Corporation | Bipolare elektrostatische Haltevorrichtung |
| JP2018046179A (ja) | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社東芝 | 静電チャック及び半導体製造装置 |
| US10497667B2 (en) | 2017-09-26 | 2019-12-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for bond wave propagation control |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18747090A patent/JP2838810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11502062A (ja) * | 1995-03-10 | 1999-02-16 | ラム リサーチ コーポレイション | 多層型の静電チャック及びその製造方法 |
| JP2001007190A (ja) * | 1999-02-17 | 2001-01-12 | Applied Materials Inc | 多層電極を有する薄板状セラミック及び製造方法 |
| JP2012142615A (ja) * | 1999-02-17 | 2012-07-26 | Applied Materials Inc | 多層電極を有する薄板状セラミック及び製造方法 |
| WO2000058994A1 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for compensating non-uniform wafer processing in plasma processing |
| US6188564B1 (en) | 1999-03-31 | 2001-02-13 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for compensating non-uniform wafer processing in plasma processing chamber |
| JP2002540616A (ja) * | 1999-03-31 | 2002-11-26 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理室における不均一なウェハ処理を補正する方法及び装置 |
| US7828860B2 (en) | 2001-07-06 | 2010-11-09 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of laminating fuel cell-use separator and film/electrode junction element and device therefor |
| EP1406326A4 (en) * | 2001-07-06 | 2006-12-20 | Honda Motor Co Ltd | METHOD FOR RECOVERING A SEPARATOR USED IN A FUEL CELL, AND FILM / ELECTRODE JUNCTION MEMBER, AND DEVICE USED THEREFOR |
| EP1406326A1 (en) * | 2001-07-06 | 2004-04-07 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of laminating fuel cell−use separator and film/ electrode junction element and device therefor |
| JP2004179364A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 静電チャック |
| JP2008153543A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
| JP2015162481A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
| JP2017155338A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 有機発光素子の蒸着装置 |
| US10581025B2 (en) | 2016-03-03 | 2020-03-03 | Lg Display Co., Ltd. | Deposition apparatus for organic light-emitting diodes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2838810B2 (ja) | 1998-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |