JPH04736A - ウエハ押上げ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェハなどのウェハを載置台上に搬入
、搬出するウェハ押上げ装置に関する。

（従来の技術） 例えば半導体素子製造工程の一工程として、ベーキング
工程がある。このベーキング工程は、半導体ウェハに形
成されるレジスト膜の固形化の強化やレジスト膜と半導
体ウェハとの密着性を向上させるために重要な加熱工程
である。

このようなベーキング工程に用いられる装置としては、
実開昭６１−１２３５４１等多数の公報に開示されてい
る。ベーキング装置は、ホットプレート上に被処理体例
えば半導体ウェハを載置固定して加熱処理を行なうが、
このホードプレート上に半導体ウェハを搬入出するため
に、ホットプレートより突出駆動可能な押上ピンを用い
ている。すなわち、搬送アームなどによりホットプレー
ト上方に搬送されてきた半導体ウェハを、突出駆動され
た押上ピン上に置き、押上ピンの下降駆動により半導体
ウェハをホットプレート上に載置し、バキューム吸着等
により固定してベーキングを開始する。

処理後には、バキューム解除した後に押上ピンを突出駆
動し、半導体ウェハをホットプレート上方に設置して搬
出を行なっている。

（発明が解決しようとする課題） ところで前述した従来の押上ピンの材質としては、機械
的強度及び耐熱性のみを考慮して決定され、例えばセラ
ミック等で形成していた。このように、押上ピンをセラ
ミックで形成した場合には、特に突出駆動中の押上ピン
が半導体ウェハ裏面に到達して衝突する時に、押上ピン
と半導体ウェハとの衝突に伴う耳障りな異音が発生する
という問題が生じていた。また、この衝突時に半導体ウ
ェハが位置ずれするという問題も生じていた。

そこで本発明は、耳障りな異音を低減できるウェハ押上
げ装置の提供を目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は、載置台に対してウェハを搬入口する際に、こ
の載置台より突出駆動される押上ピンによって、上記ウ
ェハを上記載置台上方に設定するウェハ押上げ装置にお
いて、 上記押上ピンの少なくともウェハとの当接部を、上記ウ
ェハよりも硬度の低い部材により形成したことを特徴と
する。

（作　用） 押上ピンの少なくともウェハとの当接部に、ウェハより
も硬度の低い部材を形成することで、ウェハを押上ピン
により押し上げる際に発生する異音の周波数成分は、よ
り低周波領域側にシフトすることになる。このため、耳
障りな音の原因である高周波領域の騒音レベルが低下す
る。また、衝突時の衝撃は、被処理体よりも硬度の低い
押上ピン側の振動により吸収できるので、ウェハの位置
ずれ防止対策としても機能する。

（実施例） 以下、本発明装置をベーキング装置に適用した実施例に
ついて図面を参照して説明する。

第１図に示すベーキング装置は、被処理体である半導体
ウェハ２を載置して加熱処理するホットプレート１を有
し、このホットプレート１は図示しない加熱手段と、真
空吸着方式等により半導体ウェハ２を固定する図示しな
い固定手段を内蔵している。また、このホットプレート
１には上下に貫通する孔１ａが３か所（同図では２か所
のみ図示）に離間して形成され、この孔１ａを介してホ
ットプレート１により上方に突出可能な押上ピン３が設
けられている。この押上ピン３は、シリンダ等の昇降装
置４により、鉛直方向に上下駆動する。

前記押上ピン３は、円柱状に形成されたセラミック製の
本体部３ａと、この本体部３ａの図示上端部３ｂ、すな
わち前記被処理体２との当接部に、当該被処理体２より
も硬度の低い部材により形成した当接部材５とを備えた
ものである。

本体部３ａは、第３図に示すように押上げピン３の上端
部３ｂに円筒状の嵌入孔３ｃが穿設されており、この嵌
入孔３ｃに第２図に示すごとき当接部材５が嵌入して支
持される。

当接部材５は、本実施例ではウェハ２より硬度の低い材
料例えばポリイミド樹脂を第２図に示すような頂部平坦
な円錐台形状に形成したもので、図示下端面５ａには前
記本体部３ａに設けられた嵌入孔３ｃに嵌入される円柱
状の嵌入部５ｂが突出形成されている。

次に、作用について説明する。

まず、被処理体２を加熱処理しようとする際には、昇降
部４により第４図に示すように押上ピン３を予め上昇駆
動させ、その当接部材５をホットプレート１上に突出さ
せておく。

このホットプレート１上に突出されている押上ピン３に
は、図示しない搬送装置により搬送されてきた加熱処理
前の被処理体２が載置されるが、当該被処理体２は本体
部３ａ上に取り付けられている硬度の低いポリイミド樹
脂製の当接部材５を介し、押上ピン３上に載置されるこ
とになる。

押上ピン３上に被処理体２を載置した際に発生する異音
の周波数成分は、第５図（ａ）に示す通りである。同様
な動作をセラミック製の押上ピンを用いて実施した従来
装置の場合には、その際に発生する異音の周波数成分は
第６図（ａ）の通りであった。両者を比較すると、本実
施例の方が従来のものに比べて高周波の騒音レベルが低
減していることが分かる。特に、耳障りな異音の原因と
なるＩＫＨｚ前後〜２ＫＨｚの周波数に対応する騒音レ
ベルを低下することができる。

これは、従来のセラミック製の押上ピンの硬度が高く、
衝突時の押上ピンの振動数が比較的高かったのに対し、
本実施例のようにポリイミド製の当接部材５上に被処理
体２を載置することで、硬度の低い当接部材５の振動数
が低くなるからである。

また、このように硬度の低い当接部材５は、被処理体５
との衝突時にその衝撃力を吸収するように作用すること
になるので、被処理体２の位置ずれをも防止できる。

被処理体２を押上ピン３上に載置した後、昇降部４によ
り押上ピン３を下降駆動させて、第１図に示すように被
処理体２をホットプレート１上に載置し、その後ボキュ
ーム吸着によりポットプレート１上に密着させた状態に
て、被処理体２を加熱処理する。

この加熱処理が終了したら、バキューム吸着を解除した
後に、昇降部４の駆動により押上ピン３を上昇駆動させ
る。この結果、ホットプレート１上に載置されていた被
処理体２を再び上方に押し上げ駆動できる。

二の場合には、押上ピン３の上昇駆動途中にて被処理体
２は本体部３ａ上に取り付けられている当接部材５と衝
突する。このときに発生する異音の周波数成分は第５図
（ｂ）に示す通りである。

同様な動作をセラミック製の押上ピンを用いて実施した
従来装置の場合には、その異音の周波数成分は第６図（
ｂ）に示す通りであった。

この両者を比較すると、本実施例の方が騒音レベルは低
周波側にシフトしていることが分かる。

すなわち、従来の周波数特性と比較して、高周波の騒音
レベルが低下し、この分が低周波側にシフトしている。

押上ピン３の押上駆動途中での被処理体２との衝突は、
前述した被処理体２を載置した場合よりも衝撃力が大き
く、ポリイミド製の当接部材５を設けた効果が顕著とな
っている。このように、騒音レベルを低周波側にシフト
できる結果、耳障りな高周波成分の騒音レベルを低減す
ることができる。

また、この際にも被処理体２の位置ずれを同様に防止で
きる。

以降は、押上ピン３に支持された被処理体２が図示しな
い搬送装置により後段の処理工程に搬送され、次の新た
な被処理体２の搬入動作が行われることになる。

尚、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば
、前記実施例では当接部材５をポリイミド樹脂で形成し
たものを例示したが、テフロン（商品名）やデルリン（
商品名）等で形成してもよい。また、被処理体２よりも
硬度の低い部材は、被処理体との当接部だけでなく、押
上ピンを上記部材で形成することもできる。

さらにベーキング装置に限らず押上げビンを用いてウェ
ハを押し上げる機構を用いていれば、ブローバ、エツチ
ャー、ＣＶＤなどの枚葉装置に適用して同様な効果が得
られる。

［発明の効果コ 以上詳述した本発明によれば、ウェハと押上ピンとの衝
突時の耳障りな異音を低減でき、がっ、その際のウェハ
の位置ずれをも防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例としてのベーキング装置
の要部を示す詳細説明図、 第２図は押上ピンの上端部に取り付けられた当接部材の
概略説明図、 第３図は押上ピンの概略説明図、 第４図は第１図に示すベーキング装置の駆動状態を示す
説明図、 第５図（ａ）は、本実施例の押上ビン上に被処理体を載
置する場合に発生する異音の周波数成分と騒音レベルと
の関係図、同図（ｂ）は被処理体を押上ピンにより押し
上げる場合に発生する異音の周波数成分と騒音レベルと
の関係図、第６図（ａ）は、従来の押上ピン上に被処理
体を載置する場合に発生する異音の周波数成分と騒音レ
ベルとの関係図、同図（ｂ）は被処理体を従来の押上ピ
ンにより押し上げる場合に発生する異音の周波数成分と
騒音レベルとの関係図である。 １・・・ホットプレート、 ２・・・ウエハ ３・・・押上ビン、 ｂ・・・当接部、 ５・・・当接部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 載置台に対してウェハを搬入出する際に、この載置台よ
   り突出駆動される押上ピンによって、上記ウェハを上記
   載置台上方に設定するウェハ押上げ装置において、 上記押上ピンの少なくともウェハとの当接部を、上記ウ
   ェハよりも硬度の低い部材により形成したことを特徴と
   するウェハ押上げ装置。