JP2000077506A - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置Info
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- JP2000077506A JP2000077506A JP24396698A JP24396698A JP2000077506A JP 2000077506 A JP2000077506 A JP 2000077506A JP 24396698 A JP24396698 A JP 24396698A JP 24396698 A JP24396698 A JP 24396698A JP 2000077506 A JP2000077506 A JP 2000077506A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】チャンバー内の真空を破らずに、ウエハずれを
解消する。 【解決手段】ウエハリフトはウエハ支柱１ａとウエハ支
柱リング１ｂと予備リフトピン２と予備リフトピン支持
リング３で構成される。ウエハ支柱１ａには貫通孔が開
いており、この貫通孔に予備リフトピン２が挿入され、
上端は図示されていないウエハと接触する。また下端は
予備リフトピン支持リング３に固着している。ウエハが
不正常な位置（ウエハずれが起きた状態）でウエハ支柱
１ａに載った場合に、この予備リフトピン支持リング３
を上下させることで、予備リフトピン２に接触するウエ
ハの一端を上下させ、ウエハをウエハ支柱１ａの正常な
位置で載るようにする。
解消する。 【解決手段】ウエハリフトはウエハ支柱１ａとウエハ支
柱リング１ｂと予備リフトピン２と予備リフトピン支持
リング３で構成される。ウエハ支柱１ａには貫通孔が開
いており、この貫通孔に予備リフトピン２が挿入され、
上端は図示されていないウエハと接触する。また下端は
予備リフトピン支持リング３に固着している。ウエハが
不正常な位置（ウエハずれが起きた状態）でウエハ支柱
１ａに載った場合に、この予備リフトピン支持リング３
を上下させることで、予備リフトピン２に接触するウエ
ハの一端を上下させ、ウエハをウエハ支柱１ａの正常な
位置で載るようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体素子の製造
装置であるスパッタリング装置に関し、特にスパッタリ
ング装置のチャンバー内の機構に関する。
装置であるスパッタリング装置に関し、特にスパッタリ
ング装置のチャンバー内の機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】スパッタリング装置の金属膜を堆積する
箇所であるスパッタチャンバーにおいて、ウエハを支持
し、加熱する基板（加熱支持体でウエハヒータともい
う）とその加熱方法には次のようなものがある。 （ａ）ウエハを基板に単に載せるだけで、ウエハの下か
ら、石英板を通して加熱する。 （ｂ）クランプリングでウエハを押さえつけて、基板に
ヒータガスであるＡｒガスを流すことで加熱する（熱を
Ａｒガスで伝導させる）。 （ｃ）セラミックなどの材料で作られている静電チャッ
クの基板を使ってウエハを固定して、基板の孔からヒー
タガスを流して加熱する。
箇所であるスパッタチャンバーにおいて、ウエハを支持
し、加熱する基板（加熱支持体でウエハヒータともい
う）とその加熱方法には次のようなものがある。 （ａ）ウエハを基板に単に載せるだけで、ウエハの下か
ら、石英板を通して加熱する。 （ｂ）クランプリングでウエハを押さえつけて、基板に
ヒータガスであるＡｒガスを流すことで加熱する（熱を
Ａｒガスで伝導させる）。 （ｃ）セラミックなどの材料で作られている静電チャッ
クの基板を使ってウエハを固定して、基板の孔からヒー
タガスを流して加熱する。
【０００３】また、ウエハを搬送用のロボットアームか
ら基板に載せる、または基板からアームに載せるための
ウエハリフトについても、いくつかのタイプがあり、ウ
エハの中心部付近を支持して、ウエハをアップ・ダウン
させるもの、ウエハの周辺部を支持して、アップ・ダウ
ンさせるものがある。前記の（ａ）の場合、加熱の均一
性が良くない、また、前記の（ｃ）の場合、静電チャッ
クのコストが高く、チャック面に金属が堆積すると使用
できないなどから、前記の（ｂ）の場合が最も多く用い
られている。この（ｂ）の方法は、加熱の均一性に優
れ、基板のコストが安く、さらに搬送の信頼性がよいな
どの利点をもっており、この（ｂ）の方法を用いた従来
のスパッタリング装置についてつぎに説明する。
ら基板に載せる、または基板からアームに載せるための
ウエハリフトについても、いくつかのタイプがあり、ウ
エハの中心部付近を支持して、ウエハをアップ・ダウン
させるもの、ウエハの周辺部を支持して、アップ・ダウ
ンさせるものがある。前記の（ａ）の場合、加熱の均一
性が良くない、また、前記の（ｃ）の場合、静電チャッ
クのコストが高く、チャック面に金属が堆積すると使用
できないなどから、前記の（ｂ）の場合が最も多く用い
られている。この（ｂ）の方法は、加熱の均一性に優
れ、基板のコストが安く、さらに搬送の信頼性がよいな
どの利点をもっており、この（ｂ）の方法を用いた従来
のスパッタリング装置についてつぎに説明する。
【０００４】図４は、従来のスパッタリング装置のチャ
ンバー内の構成を示した図であり、同図（ａ）はウエハ
リフトの構成図、同図（ｂ）はチャンバー内の構成図で
ある。同図（ａ）において、ウエハリフト１はウエハを
周辺部で支えるウエハ支柱１ａとウエハ支柱１ａを固着
しているウエハ支柱リング１ｂから構成されている。こ
のウエハ支持リング１ｂは基板３０に固着している。
ンバー内の構成を示した図であり、同図（ａ）はウエハ
リフトの構成図、同図（ｂ）はチャンバー内の構成図で
ある。同図（ａ）において、ウエハリフト１はウエハを
周辺部で支えるウエハ支柱１ａとウエハ支柱１ａを固着
しているウエハ支柱リング１ｂから構成されている。こ
のウエハ支持リング１ｂは基板３０に固着している。
【０００５】同図（ｂ）は基板３０とウエハ支柱１ａの
先端がほぼ同一の高さになっている状態を示し、図示さ
れていないロボットアームから基板３０上に図示されて
いないウエハを載せる場合の状態を示している。ターゲ
ット４１はスパッタリングするときの金属ソースであ
る。クランプリング４２はウエハリフト１と基板３０に
支持されたウエハが上昇したときに、ウエハの周辺部を
上方から支持する役目をする。そのとき、シールド４３
はターゲット４１と図示されていないウエハの間で発生
したターゲット金属原子を閉じ込める役目をする。搬送
口４４は次工程とウエハをやり取りする口である。
先端がほぼ同一の高さになっている状態を示し、図示さ
れていないロボットアームから基板３０上に図示されて
いないウエハを載せる場合の状態を示している。ターゲ
ット４１はスパッタリングするときの金属ソースであ
る。クランプリング４２はウエハリフト１と基板３０に
支持されたウエハが上昇したときに、ウエハの周辺部を
上方から支持する役目をする。そのとき、シールド４３
はターゲット４１と図示されていないウエハの間で発生
したターゲット金属原子を閉じ込める役目をする。搬送
口４４は次工程とウエハをやり取りする口である。
【０００６】図５はチャンバー内の動きを示す図で、同
図（ａ）と同図（ｂ）は動き順番に追って示したチャン
バー内の構成図である。同図（ａ）はウエハの受入れ状
態を示す図、同図（ｂ）はウエハリフトのみ上昇させた
図である。先ず、チャンバー５０内を真空状態とする。
このチャンバー５０以外のロボットアーム４５が移動す
る箇所も当然真空状態となっている。この真空状態の中
を、ロボットアーム４５で搬送されてきたウエハ２０は
搬送口４４からチャンバー５０内に受入れられる（同図
（ａ））。ウエハ２０は搬送口４４からウエハ支柱１ａ
に移され、ウエハ支柱１ａを上昇させて、クランプリン
グ４２に接触させる（同図（ｂ））。
図（ａ）と同図（ｂ）は動き順番に追って示したチャン
バー内の構成図である。同図（ａ）はウエハの受入れ状
態を示す図、同図（ｂ）はウエハリフトのみ上昇させた
図である。先ず、チャンバー５０内を真空状態とする。
このチャンバー５０以外のロボットアーム４５が移動す
る箇所も当然真空状態となっている。この真空状態の中
を、ロボットアーム４５で搬送されてきたウエハ２０は
搬送口４４からチャンバー５０内に受入れられる（同図
（ａ））。ウエハ２０は搬送口４４からウエハ支柱１ａ
に移され、ウエハ支柱１ａを上昇させて、クランプリン
グ４２に接触させる（同図（ｂ））。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ここで、ウエハ支柱１
ａと基板３０の位置関係について詳細に説明する。堆積
時はウエハ支柱１ａより基板３０が多少上に位置する。
クランプリング４２とウエハ２０の接着が起きた場合、
手動操作で、例えば、基板３０は例えば、０．１ｍｍ刻
みでアップ・ダウンの微調整の可動ができるが、ウエハ
支柱１ａは微調整ができず、その動きは粗く、ウエハ支
柱１ａをアップさせるとウエハ２０がシールド４３に当
たってウエハ２０が割れる場合がある。
ａと基板３０の位置関係について詳細に説明する。堆積
時はウエハ支柱１ａより基板３０が多少上に位置する。
クランプリング４２とウエハ２０の接着が起きた場合、
手動操作で、例えば、基板３０は例えば、０．１ｍｍ刻
みでアップ・ダウンの微調整の可動ができるが、ウエハ
支柱１ａは微調整ができず、その動きは粗く、ウエハ支
柱１ａをアップさせるとウエハ２０がシールド４３に当
たってウエハ２０が割れる場合がある。
【０００８】例えば、図６に示すように、一旦、クラン
クリング４２に接着したウエハ２０は、しばらくして自
重で基板３０上に落ちるが、大抵、ウエハ支柱１ａに引
っ掛かって、ウエハ２０はずれる（図６（ａ））。この
場合の対処として、ウエハ支柱１ａを基板３０より下げ
て、手動操作で基板３０を矢印Ｙで示すように上下に動
かす。そして、ウエハ２０をウエハ支柱１ａのＬ字形の
底部Ｇに落とし込むことができる正常の位置に、ウエハ
２０を矢印Ｘの方向に動かす（図６（ｂ））。
クリング４２に接着したウエハ２０は、しばらくして自
重で基板３０上に落ちるが、大抵、ウエハ支柱１ａに引
っ掛かって、ウエハ２０はずれる（図６（ａ））。この
場合の対処として、ウエハ支柱１ａを基板３０より下げ
て、手動操作で基板３０を矢印Ｙで示すように上下に動
かす。そして、ウエハ２０をウエハ支柱１ａのＬ字形の
底部Ｇに落とし込むことができる正常の位置に、ウエハ
２０を矢印Ｘの方向に動かす（図６（ｂ））。
【０００９】その後で、図示されていないロボットアー
ムにウエハ２０を移動させる。このようにして、チャン
バー５０を大気開放することなしに、処理を再開できる
ようなる。しかし、ウエハ２０が正常な位置に戻ること
は極めて少なく、ウエハずれが解消されないことが多
い。またウエハずれを直す操作の過程でウエハ２０が割
れる場合が多い。それを防ぐために、チャンバー５０を
大気開放して、ウエハ２０を手動で正常な位置に戻し、
再度チャンバー５０を真空状態にして処理を再開させる
場合が多く、一時処理が停止されて、生産性が上がらな
い。
ムにウエハ２０を移動させる。このようにして、チャン
バー５０を大気開放することなしに、処理を再開できる
ようなる。しかし、ウエハ２０が正常な位置に戻ること
は極めて少なく、ウエハずれが解消されないことが多
い。またウエハずれを直す操作の過程でウエハ２０が割
れる場合が多い。それを防ぐために、チャンバー５０を
大気開放して、ウエハ２０を手動で正常な位置に戻し、
再度チャンバー５０を真空状態にして処理を再開させる
場合が多く、一時処理が停止されて、生産性が上がらな
い。
【００１０】この発明の目的は、前記の課題を解決し
て、チャンバー内の真空を破らずに、ウエハずれを解消
できるスパッタリング装置を提供することにある。
て、チャンバー内の真空を破らずに、ウエハずれを解消
できるスパッタリング装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、チャンバー内にクランプリングとウエハリフトと
加熱支持体（基板のこと）とを有し、ウエハリフトでウ
エハをクランプリングに接触させ、加熱支持体でウエハ
を支持し、且つ、加熱してスパッタリングを行うスパッ
タリング装置において、前記ウエハリフトを構成するウ
エハを支えるウエハ支柱に予備リフトを備える構成とす
るまた前記予備リフトがウエハリフトのウエハ支柱内を
貫通し上下に可動できるようにするとよい。
めに、チャンバー内にクランプリングとウエハリフトと
加熱支持体（基板のこと）とを有し、ウエハリフトでウ
エハをクランプリングに接触させ、加熱支持体でウエハ
を支持し、且つ、加熱してスパッタリングを行うスパッ
タリング装置において、前記ウエハリフトを構成するウ
エハを支えるウエハ支柱に予備リフトを備える構成とす
るまた前記予備リフトがウエハリフトのウエハ支柱内を
貫通し上下に可動できるようにするとよい。
【００１２】前記予備リフトを上下に可動させる機構と
して、例えばモータなどを有する構成とするとよい。こ
のようにすることで、ウエハとクランプリングの接着が
起きたときに、チャンバー内の真空を破らずに、予備リ
フトを上下に微動させて、ウエハを正常な位置に戻し、
ウエハ処理を迅速に行うようにする。
して、例えばモータなどを有する構成とするとよい。こ
のようにすることで、ウエハとクランプリングの接着が
起きたときに、チャンバー内の真空を破らずに、予備リ
フトを上下に微動させて、ウエハを正常な位置に戻し、
ウエハ処理を迅速に行うようにする。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施例のウエ
ハリフトの要部構成図である。ウエハリフト１はウエハ
支柱１ａとウエハ支柱リング１ｂおよび予備リフトピン
２（前記の請求項で予備リフトと表現しているもの）が
挿入され、この予備リフトピン２の上端は点線で示され
ていると予備リフトピン支持リング３で構成されてい
る。ウエハ支柱１ａには貫通孔６０が開いており、この
貫通孔６０に予備リフトピン２が挿入され、この予備リ
フトピン２の上端は点線で示されているウエハ２０と接
触する。また下端は予備リフトピン支持リング３に固着
している。
ハリフトの要部構成図である。ウエハリフト１はウエハ
支柱１ａとウエハ支柱リング１ｂおよび予備リフトピン
２（前記の請求項で予備リフトと表現しているもの）が
挿入され、この予備リフトピン２の上端は点線で示され
ていると予備リフトピン支持リング３で構成されてい
る。ウエハ支柱１ａには貫通孔６０が開いており、この
貫通孔６０に予備リフトピン２が挿入され、この予備リ
フトピン２の上端は点線で示されているウエハ２０と接
触する。また下端は予備リフトピン支持リング３に固着
している。
【００１４】ウエハが不正常な位置（ウエハずれが起き
た状態）でウエハ支柱１ａに載った場合に、この予備リ
フトピン支持リング３を上下させることで、予備リフト
ピン２に接触するウエハの一端を上下させ、ウエハをウ
エハ支柱１ａの正常な位置で載るようにする。ここでウ
エハが正常な位置に載るとは、４本のウエハ支柱１ａの
Ｇ部にウエハが載った状態である。
た状態）でウエハ支柱１ａに載った場合に、この予備リ
フトピン支持リング３を上下させることで、予備リフト
ピン２に接触するウエハの一端を上下させ、ウエハをウ
エハ支柱１ａの正常な位置で載るようにする。ここでウ
エハが正常な位置に載るとは、４本のウエハ支柱１ａの
Ｇ部にウエハが載った状態である。
【００１５】こうすることで、チャンバー内の真空を破
らずにウエハを正常位置に戻すことができ、チャンバー
内からロードロック室（ウエハ・カセットのセットおよ
び取り出しを行うチャンバーのこと）にウエハを素早く
回収できる。図２はウエハリフトとウエハリフト駆動部
の要部構成図である。ウエハ支柱フープ１ｂはウエハリ
フト用ベローズ５に固着し、ウエハリフト用ベローズ５
はリフトシャフト７に固着され、空気５１の出し入れ
で、このリフトシャフト７を上させる。この空気圧を空
圧バルブ１１で調節する。また予備リフトピン用フープ
１ｂは予備リフトピン用ベローズ６に固着され、このベ
ローズ６はリフトシャフト７ａに固着している。リフト
シャフト７ａは小型のモータ１２で上下運動する。尚、
これらのリフトシャフト７、７ａはブラケット８で支持
され、ブラケット８内を上下運動する。
らずにウエハを正常位置に戻すことができ、チャンバー
内からロードロック室（ウエハ・カセットのセットおよ
び取り出しを行うチャンバーのこと）にウエハを素早く
回収できる。図２はウエハリフトとウエハリフト駆動部
の要部構成図である。ウエハ支柱フープ１ｂはウエハリ
フト用ベローズ５に固着し、ウエハリフト用ベローズ５
はリフトシャフト７に固着され、空気５１の出し入れ
で、このリフトシャフト７を上させる。この空気圧を空
圧バルブ１１で調節する。また予備リフトピン用フープ
１ｂは予備リフトピン用ベローズ６に固着され、このベ
ローズ６はリフトシャフト７ａに固着している。リフト
シャフト７ａは小型のモータ１２で上下運動する。尚、
これらのリフトシャフト７、７ａはブラケット８で支持
され、ブラケット８内を上下運動する。
【００１６】図３はウエハとクランプリングの接着後、
不正常な位置にセットされたウエハを正常位置に戻すた
めの一連の動作を示す図で、同図（ａ）から同図（ｄ）
は動作の順番に示した要部構成図である。ウエハとクラ
ンプリングの接着でウエハ２０がクランプリングに接着
した後、基板３０にウエハ２０が落ちて、ウエハ２０の
左側がウエハ支柱１ａに載り、右側が基板３０に載って
いる（同図（ａ））。つぎに、ウエハ支柱１ａを矢印Ａ
のように粗く上昇させ、さらにウエハ２０が載っている
ウエハ支柱１ａの予備リフトピン２を矢印Ｂのように上
下に微動させて、斜めになっているウエハ２０を矢印Ｃ
のように右側にずらす操作をする（同図（ｂ））。それ
と同時にウエハ支柱１ａを下げてＧ部と基板３０の高さ
を同一にしてＧ部にウエハ２０が滑り込むようにして、
ウエハ２０は正常な位置に戻し、ウエハずれは解消され
る（同図（ｃ））。その後、基板３０を矢印Ｄの方向に
下げて、次工程のチャンバーにウエハ２０を搬送する準
備をする（同図（ｄ））。
不正常な位置にセットされたウエハを正常位置に戻すた
めの一連の動作を示す図で、同図（ａ）から同図（ｄ）
は動作の順番に示した要部構成図である。ウエハとクラ
ンプリングの接着でウエハ２０がクランプリングに接着
した後、基板３０にウエハ２０が落ちて、ウエハ２０の
左側がウエハ支柱１ａに載り、右側が基板３０に載って
いる（同図（ａ））。つぎに、ウエハ支柱１ａを矢印Ａ
のように粗く上昇させ、さらにウエハ２０が載っている
ウエハ支柱１ａの予備リフトピン２を矢印Ｂのように上
下に微動させて、斜めになっているウエハ２０を矢印Ｃ
のように右側にずらす操作をする（同図（ｂ））。それ
と同時にウエハ支柱１ａを下げてＧ部と基板３０の高さ
を同一にしてＧ部にウエハ２０が滑り込むようにして、
ウエハ２０は正常な位置に戻し、ウエハずれは解消され
る（同図（ｃ））。その後、基板３０を矢印Ｄの方向に
下げて、次工程のチャンバーにウエハ２０を搬送する準
備をする（同図（ｄ））。
【００１７】こうすることで、チャンバー内は真空を維
持したまま、例えば、ウエハとクランプリングの接着に
よりウエハずれが生じたとしても、ウエハを正常な位置
に戻すことができて、次工程のチャンバーにウエハを搬
送することができる。
持したまま、例えば、ウエハとクランプリングの接着に
よりウエハずれが生じたとしても、ウエハを正常な位置
に戻すことができて、次工程のチャンバーにウエハを搬
送することができる。
【００１８】
【発明の効果】この発明によれば、ウエハとクランプリ
ングの接着によるウエハずれが生じても、予備リフトピ
ンを上下させることで、ウエハを正常位置に戻し、チャ
ンバー内の真空状態を破ることなく処理を再開できる。
これにより、ウエハずれによるウエハ処理の一時停止時
間が短縮できて、生産性の向上を図ることができる。
ングの接着によるウエハずれが生じても、予備リフトピ
ンを上下させることで、ウエハを正常位置に戻し、チャ
ンバー内の真空状態を破ることなく処理を再開できる。
これにより、ウエハずれによるウエハ処理の一時停止時
間が短縮できて、生産性の向上を図ることができる。
【図１】この発明の一実施例のウエハリフトの要部構成
図
図
【図２】ウエハリフトとウエハリフトの駆動部の要部構
成図
成図
【図３】ウエハとクランプリングの接着後異常位置にセ
ットされたウエハを正常位置に戻すための一連の動作を
示す図で、（ａ）から（ｄ）は動作の順番に示した要部
構成図
ットされたウエハを正常位置に戻すための一連の動作を
示す図で、（ａ）から（ｄ）は動作の順番に示した要部
構成図
【図４】従来のスパッタリング装置のチャンバー内の構
成を示した図であり、（ａ）はウエハリフトの構成図、
（ｂ）はチャンバー内の構成図
成を示した図であり、（ａ）はウエハリフトの構成図、
（ｂ）はチャンバー内の構成図
【図５】チャンバー内の動きを示す図で、（ａ）と
（ｂ）は動きを順番を追って示したチャンバー内の構成
図
（ｂ）は動きを順番を追って示したチャンバー内の構成
図
【図６】ウエハとクランプリング接着後、ウエハが異常
位置にセットされた従来の状態を示す図で、同図（ａ）
は接着後、ウエハが落下して、ウエハがずれた状態を示
す図、同図（ｂ）は正常位置に戻らずに不正常な位置の
ままの状態を示す図
位置にセットされた従来の状態を示す図で、同図（ａ）
は接着後、ウエハが落下して、ウエハがずれた状態を示
す図、同図（ｂ）は正常位置に戻らずに不正常な位置の
ままの状態を示す図
１ ウエハリフト １ａ ウエハ支柱 １ｂ ウエハ支柱リング ２ 予備リフトピン ３ 予備リフトピン支持リング ５ ウエハリフト用ベローズ ６ 予備リフトピン用ベローズ ７ リフトシャフト ７ａ リフトシャフト ８ ブラケット １０ エアシリンダー １１ 空圧バルブ １２ モータ ２０ ウエハ ３０ 基板 ４１ ターゲット ４２ クランプリング ４３ シールド ４４ 搬送口 ４５ ロボットアーム ５０ チャンバー ５１ 空気 ５２ 基板リフト ５３ ウエハリフト駆動部 ５４ 排気口 ５６ 基板リフト ６０ 貫通孔 Ａ 矢印 Ｂ 矢印 Ｃ 矢印 Ｄ 矢印 Ｅ 矢印 Ｘ 矢印 Ｙ 矢印 Ｇ ウエハ支柱の先端部のＬ字部の底部
Claims (3)
- 【請求項１】チャンバー内にクランプリングとウエハリ
フトと加熱支持体とを有し、ウエハリフトでウエハをク
ランプリングに接触させ、加熱支持体でウエハを支持
し、且つ、加熱してスパッタリングを行うスパッタリン
グ装置において、前記ウエハリフトを構成するウエハを
支えるウエハ支柱に予備リフトを備えることを特徴とす
るスパッタリング装置。 - 【請求項２】前記予備リフトがウエハ支柱内を貫通し上
下に可動することを特徴とする請求項１記載のスパッタ
リング装置。 - 【請求項３】前記予備リフトを上下に可動させる機構を
有することを特徴とする請求項１記載のスパッタリング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24396698A JP2000077506A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24396698A JP2000077506A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | スパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077506A true JP2000077506A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17111705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24396698A Pending JP2000077506A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | スパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077506A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040026427A (ko) * | 2002-09-24 | 2004-03-31 | 삼성전자주식회사 | 리프트 핀 및 이를 이용한 기판 리프팅 방법 |
| JP2007023387A (ja) * | 2005-07-18 | 2007-02-01 | Vladimir Yakovlevich Shiripov | 基板成膜用真空クラスタ（変形） |
| US7651583B2 (en) * | 2004-06-04 | 2010-01-26 | Tokyo Electron Limited | Processing system and method for treating a substrate |
| KR101248929B1 (ko) | 2006-08-25 | 2013-03-29 | 주성엔지니어링(주) | 기판지지부재를 포함하는 기판처리장치 |
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