CN109959611B - 光学检测设备及其工件顶起装置 - Google Patents

光学检测设备及其工件顶起装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109959611B
CN109959611B CN201810134378.9A CN201810134378A CN109959611B CN 109959611 B CN109959611 B CN 109959611B CN 201810134378 A CN201810134378 A CN 201810134378A CN 109959611 B CN109959611 B CN 109959611B
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
jacking
units
holes
setting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810134378.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109959611A (zh
Inventor
江宏伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Utechzone Co Ltd
Original Assignee
Utechzone Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Utechzone Co Ltd filed Critical Utechzone Co Ltd
Publication of CN109959611A publication Critical patent/CN109959611A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109959611B publication Critical patent/CN109959611B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9515—Objects of complex shape, e.g. examined with use of a surface follower device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种工件顶起装置，包括一收纳托盘、以及一顶升平台。该收纳托盘其上具有多个分别用以设置工件的设置槽，每一该设置槽的底侧分别设置有机构过孔。该顶升平台具有多个顶升单元与该机构过孔对应设置，该顶升单元上分别设置有一定位单元用以固定该工件，并经由触发讯号启动该顶升单元穿过该机构过孔以顶起该工件。

Description

光学检测设备及其工件顶起装置
技术领域
本发明有关于一种光学检测设备及其工件顶起装置，尤指一种用以顶起工件使被顶起后的每一工件均落于同一齐平面上的光学检测设备及其工件顶起装置。
背景技术
随着自动化科技的进步，半导体的封装制程渐趋向全自动化制程的方向演进。在全自动化过程中，用以承载半导体、料片、或其他类此工件的托盘(于业界中俗称为Tray盘)，于全自动化过程中扮演重要的角色。在高精密产品的全自动化制程中，Tray盘的设计经常会影响工件的良率，为了避免移载或移动的过程中工件之间相互碰撞，Tray盘必须要针对每一工件进行适当的隔离。所以，一般常见的Tray盘上会依据数组设置多个格栅，将工件逐一放在格栅上，以确保工件与工件之间相互隔离。
这些格栅的设计，在全自动化的过程中通常不会产生什么问题，因此机构工程师在设计Tray盘时，多半是考虑Tray盘的结构稳定性，也就是如何让工件在移动的过程中不会晃动，避免Tray盘上的机构磨损工件的表面。因此，基于上述的考虑，机构工程师合理的会将格栅的尺寸及纵深与工件的周缘对应，在最大限度范围内限制工件可移动的空间，以避免工件随着Tray盘移动而晃动。然而，这样的设计却容易让工件在移载的过程中不能顺利的落在格栅的限制范围内，使得工件在一或多个角落上倾斜或翘曲，使工件不平整，造成影像检测不准确的事情。
发明内容
本发明的目的，在于解决现有技术中的工件承载托盘于光学影像检测时，容易造成工件在一或多个角落上倾斜或翘曲，导致工件脱离取像装置较佳取像范围的缺失。
为达到上述目的，本发明提供一种工件顶起装置，包括一收纳托盘、以及一顶升平台。该收纳托盘其上具有多个分别用以设置工件的设置槽，每一该设置槽的底侧分别设置有机构过孔。该顶升平台包括多个顶升单元对应设置于该机构过孔的位置，该顶升单元上分别设置有一定位单元用以固定该工件，并经由触发讯号启动该顶升单元穿过该机构过孔以顶起该工件。
本发明的另一目的，在于提供一种光学检测设备，包括如上所述的工件顶起装置、一取像装置、以及一连接至该取像装置及该顶升平台的处理器。该取像装置设置于该工件顶起装置的一侧，用以拍摄该工件的影像。该处理器依据控制指令传送第一触发讯号至该顶升平台，以启动该顶升单元穿过该机构过孔顶起该工件，并于该工件顶起后传送第二触发讯号至该取像装置以拍摄被顶起的该工件的影像。
本发明比现有技术具有以下功效：
1.本发明可以确保工件于影像检测时可以位于同一齐平面上，以确保工件落于该取像装置的合理取像范围内，以获得清楚的影像。
2.本发明的设计于顶升工件的同时，可以通过真空吸附装置整平并吸附工件，以确保工件呈水平状态由一侧的取像装置所拍摄，以提升检测的精确度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的光学检测设备的外观示意图。
图2为本发明实施例提供的光学检测设备的方块示意图。
图3为本发明实施例提供的工件顶起装置的结构分解示意图。
图4为本发明实施例提供的工件顶起装置的剖面示意图。
图5-1为本发明实施例提供的光学检测设备的工作示意图(一)。
图5-2为本发明实施例提供的光学检测设备的工作示意图(二)。
附图标记如下：
100-光学检测设备、10-工件顶起装置、11-收纳托盘、111-设置槽、112-机构过孔、12-顶升平台、121-顶升单元、122-真空吸附单元、123-真空吸附盘、124-让位槽、125-抽真空装置、126-抬升器、127-真空气室、20-取像装置、30-处理器、P-工件、P1-工件、P2-工件。
具体实施方式
有关本发明之详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下。再者，本发明中之图式，为说明方便，其比例未必照实际比例绘制，该等图式及其比例并非用以限制本发明之范围，在此先行叙明。
以下针对本发明一较佳实施例进行说明，请一并参阅图1及图2，为本发明光学检测设备的外观示意图及方块示意图，如图所示：
本发明提供一种光学检测设备100，包括工件顶起装置10、取像装置20、以及连接至该取像装置20及该工件顶起装置10的处理器30。
所述的工件顶起装置10用以承载多个工件P进行光学检测。在自动化制程的过程中，该工件顶起装置10上的收纳托盘11用以承载工件P，以一次承载多个工件P来进行检测。所述的工件P例如可以为半导体组件、IC芯片、电路板或其他类此的电子零件，在本发明中不予以限制。有关于工件顶起装置10的详细构造及功能于后面将有详细的说明。
有关于该工件顶起装置10以下举一较佳实施例进行说明，请一并参阅图3及图4，为本发明工件顶起装置的结构分解示意图及剖面示意图，如图所示：
所述的工件顶起装置10主要包括收纳托盘11、以及顶升平台12。该收纳托盘11其上具有多个分别用以设置工件P的设置槽111，每一该设置槽111的底侧分别设置有机构过孔112。该顶升平台12包括多个顶升单元121，其对应设置于该机构过孔112的位置。在每一该顶升单元121上分别设置有定位单元用以固定该工件，并经由触发讯号启动该顶升单元121穿过该机构过孔112以顶起该工件P。
本发明中所述的定位单元可以为真空吸附单元、磁吸单元、黏着单元、夹持单元、限位单元(例如对应于工件形状的凹槽或凸块)或其他类此用以定位工件的机构，在本发明中不予以限制。
在本实施例中，展示利用真空吸附的方式固定该工件P。其中，该定位单元为一真空吸附单元122用以吸附该工件P，该多个顶升单元121集成于真空吸附盘123上，该真空吸附盘123具有真空气室127，该真空气室127连通至多个该真空吸附单元122并连接至抽真空装置125，通过该抽真空装置125提供负压至该真空气室127，以分别经由多个该真空吸附单元122吸附该工件P。在另一较佳实施例中，该多个顶升单元121也可以通过数组式的驱动装置分别独立控制顶起工件P，在本发明中不予以限制。该真空吸附盘123的底侧设置有抬升器126，用以顶起整个真空吸附盘123使该真空吸附盘123向上移动，以令该真空吸附盘123上的多个顶升单元121对应穿过该机构过孔112，并将该设置槽111上的工件P顶起，使该工件P落于同一齐平面上。该抬升器126于较佳实施例中，例如可以为气缸、利用马达驱动的载台、或是其他类此的装置，于本发明中不予以限制。
为了避免该工件P于设置槽111内滑动，该设置槽111于较佳实施例中，其尺寸略大于该工件P并与该工件P的形状对应，可避免工件P与收纳托盘11之间摩擦。
为了避免顶升单元121于抬升工件P时刮伤工件P的表面，每一顶升单元121于接触平面的周侧边缘(与工件接触位置的边缘处)具有导圆角，当顶升单元121顶起工件P时，可避免边缘刮伤零件。另一方面，于顶升单元121的接触平面上对应工件P不可接触部位(例如高精密度的零件或机构)设置有对应的让位槽124，以此，当工件P通过该顶升单元121顶起时，可避免顶升单元121碰撞工件P的重要零件进而造成工件P的良率下降。该顶升单元121上用以固定该工件的接触平面齐平于同一平面上，因此当工件P被顶升单元121抬升时，所有的工件都会落在取像装置20的合理取像范围内，使拍摄出的影像一致，同时避免因为工件P倾斜造成影像变形难以辨识的情况。
请再一并参考图1和图2所示，所述的取像装置20设置于该工件顶起装置10的一侧，用以拍摄该工件P的影像。其中，所述的一侧可以指对应于该工件顶起装置10的上、下、左、右任何一侧，于本发明中并不予以限制。于一较佳实施例中，该取像装置20可以设置有用图像处理器(Graphics Processing Unit,GPU)，用以对所拍摄到的影像进行影像预处理。该取像装置20例如可以为面扫描摄影机(Area Scan Camera)或线扫描摄影机(LineScan Camera)等，配合机台动线的设计选择性的配置。
所述的处理器30连接至该取像装置20及该工件顶起装置10，耦接于储存单元以通过存取该储存单元内的程序或数据执行对应的步骤。该处理器30可为中央处理器(CentralProcessing Unit,CPU)，或是其他可程序化并具有一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、可程序化控制器、特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、可程序化逻辑设备(Programmable Logic Device,PLD)或其他类似装置或这些装置的组合，于本发明中不予以限制。于一较佳实施例中，该处理器30可以与该储存单元共构为一处理器，于本发明中不予以限制。
以下针对工件顶起装置的工作方式进行说明，请一并参考图5-1和图5-2所示，为本发明工件顶起装置的工作示意图(一)及工作示意图(二)，如图所示：
请先参考图5-1，收纳托盘11于移载至检测位置的初始状态中，工件(如工件P1、P2)设置于设置槽111内，而由该收纳托盘11收纳。此时的工件与顶升单元121没有接触。收纳托盘11于前端移动时，由于震动或是晃动的因素，工件可能会脱离设置槽111而倾斜，另外也有可能是工件通过机械手臂移载至收纳托盘11上时未精确的对准至该设置槽111，该工件有可能会如图5-1中所示没有落在设置槽111内造成工件朝一侧倾斜(如工件P1)，此时，工件P1与工件P2的位置在不同的水平面上，且工件P1因为倾斜于影像上产生形变而不能由取像装置20正确的拍摄。
请参考图5-2，处理器30于接收到控制指令后，依据该控制指令传送第一触发讯号至抬升器126，以驱动该顶升单元121向上穿过该机构过孔112顶起工件。此时工件P1被顶升单元121向上顶起，工件P1底侧的表面脱离该设置槽111并覆盖于该顶升单元121顶侧的接触平面上而呈水平置放的状态，而与其他的工件(例如工件P2)落在同一齐平面上。此时，处理器30传送第二触发讯号至该取像装置20以拍摄被顶起的该工件的影像，以同时拍摄多个工件，所拍摄到的工件(工件P1、工件P2)由于落在同一齐平面上，可以准确地进行影像分析处理以进行分类。
综上所述，本发明可以确保工件于影像检测时可以落于同一齐平面上，确保工件落于该取像装置的合理取像范围内，以获得清楚的影像，以此提升检测的准确度。此外，本发明的设计于顶升工件的同时，可以通过真空吸附装置整平并吸附工件，确保工件呈水平状态以由一侧的取像装置所拍摄。
以上已将本发明做一详细说明，惟以上所述者，仅惟本发明之一较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即凡依本发明申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应仍属本发明之专利涵盖范围内。

Claims (8)

1.一种工件顶起装置，其特征在于，包括：
一收纳托盘，其上具有多个分别用以设置工件的设置槽，该些设置槽的底侧分别设置一机构过孔；以及
一顶升平台，具有多个顶升单元，与该机构过孔对应设置，其中该顶升单元上分别设置有一定位单元用以定位该工件，并经由触发讯号启动该顶升单元穿过该机构过孔以顶起该工件；
该顶升单元上用以固定该工件的接触平面齐平于同一平面上以拍摄被顶起的该工件的影像。
2.根据权利要求1所述的工件顶起装置，其特征在于，该设置槽的尺寸大于该工件并与该工件的形状对应。
3.根据权利要求1所述的工件顶起装置，其特征在于，该定位单元为真空吸附单元，该多个顶升单元集成于一真空吸附盘上，该真空吸附盘具有一真空气室，该真空气室连通至多个该真空吸附单元以分别吸附该工件。
4.根据权利要求3所述的工件顶起装置，其特征在于，该真空气室连接至一抽真空装置，该抽真空装置提供负压至该真空气室。
5.根据权利要求1所述的工件顶起装置，其特征在于，该接触平面的周侧边缘具有导圆角。
6.根据权利要求1所述的工件顶起装置，其特征在于，该接触平面上对应工件不可接触部位设置有对应的让位槽。
7.一种光学检测设备，其特征在于，包括：
一工件顶起装置，包括一收纳托盘，其上具有多个分别用以设置工件的设置槽，该些设置槽的底侧分别设置一机构过孔；以及一顶升平台，具有多个顶升单元，与该机构过孔对应设置，其中该顶升单元上分别设置有一定位单元用以定位该工件，并经由触发讯号启动该顶升单元穿过该机构过孔以顶起该工件，该顶升单元上用以固定该工件的接触平面齐平于同一平面上；
一取像装置，设置于该工件顶起装置的一侧，用以拍摄该工件的影像；以及
一处理器，连接至该取像装置及该顶升平台，该处理器依据控制指令传送第一触发讯号至该顶升平台，以启动该顶升单元穿过该机构过孔顶起该工件，并于该工件顶起后传送第二触发讯号至该取像装置以拍摄被顶起的该工件的影像。
8.根据权利要求7所述的光学检测设备，其特征在于，该取像装置为面扫描摄影机或线扫描摄影机。
CN201810134378.9A 2017-12-25 2018-02-09 光学检测设备及其工件顶起装置 Active CN109959611B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106145568 2017-12-25
TW106145568A TWI657229B (zh) 2017-12-25 2017-12-25 光學檢測設備及其工件頂起裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109959611A CN109959611A (zh) 2019-07-02
CN109959611B true CN109959611B (zh) 2022-03-29

Family

ID=66996135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810134378.9A Active CN109959611B (zh) 2017-12-25 2018-02-09 光学检测设备及其工件顶起装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN109959611B (zh)
TW (1) TWI657229B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112093448B (zh) * 2020-09-21 2022-06-24 萧县奥新农业科技有限公司 一种机电工程用机械设备的输送装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05286568A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハ吸着装置とこれを用いた半導体装置製造方法
JP2000077506A (ja) * 1998-08-28 2000-03-14 Fuji Electric Co Ltd スパッタリング装置
JP4680657B2 (ja) * 2005-04-08 2011-05-11 株式会社アルバック 基板搬送システム
CN201955309U (zh) * 2011-02-14 2011-08-31 富振昌科技股份有限公司 晶粒外观检查机
CN206579987U (zh) * 2016-12-27 2017-10-24 无锡明珠钢球有限公司 托盘结构

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3842668B2 (ja) * 2002-02-26 2006-11-08 日立マクセル株式会社 半導体検査装置
CN101339146B (zh) * 2007-07-05 2011-07-20 京元电子股份有限公司 自动光学检测装置
CN102735965B (zh) * 2012-06-12 2015-06-17 合肥市航嘉电子技术有限公司 全自动化的高效产品功能测试设备
CN104251944A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 上海信耀电子有限公司 一种led驱动模块的检测系统
CN203910772U (zh) * 2014-05-28 2014-10-29 晨州塑胶工业股份有限公司 晶圆承盘结构
CN204315534U (zh) * 2014-12-16 2015-05-06 瑞德兴阳新能源技术有限公司 一种消除晶圆片翘曲的托盘
TWM519238U (zh) * 2015-09-07 2016-03-21 Min Aik Technology Co Ltd 圓柱體物料之光學檢測裝置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05286568A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハ吸着装置とこれを用いた半導体装置製造方法
JP2000077506A (ja) * 1998-08-28 2000-03-14 Fuji Electric Co Ltd スパッタリング装置
JP4680657B2 (ja) * 2005-04-08 2011-05-11 株式会社アルバック 基板搬送システム
CN201955309U (zh) * 2011-02-14 2011-08-31 富振昌科技股份有限公司 晶粒外观检查机
CN206579987U (zh) * 2016-12-27 2017-10-24 无锡明珠钢球有限公司 托盘结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN109959611A (zh) 2019-07-02
TW201928296A (zh) 2019-07-16
TWI657229B (zh) 2019-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102192041B1 (ko) 마크 검출 방법
KR20100082312A (ko) 반도체 웨이퍼의 얼라인먼트 장치
KR102464227B1 (ko) 카메라 모듈 검사 장치
CN105817882B (zh) 一种一体机机芯零件自动上料装配机
TWI587427B (zh) 晶圓整平裝置
JPWO2017017718A1 (ja) 部品実装機および部品実装システム
CN109959611B (zh) 光学检测设备及其工件顶起装置
JP2013033809A (ja) ウエハ搬送装置
KR102633105B1 (ko) 이송툴모듈 및 그를 가지는 소자핸들러
WO2013145114A1 (ja) ダイ供給装置
KR20200054726A (ko) 전자부품 핸들러
JP6348832B2 (ja) 部品実装装置、表面実装機、及び部品厚み検出方法
JP6474275B2 (ja) 加工装置
JP6470469B2 (ja) 部品実装機及びそのノズル撮像方法
CN115632016A (zh) 一种晶圆检测系统及方法
KR102195131B1 (ko) 인쇄회로기판의 로딩 장치
KR20060115238A (ko) 틸트 기능을 갖는 트레이 트랜스퍼 유닛
KR20150106969A (ko) 매니퓰레이터 및 반도체 장치
JP5773490B2 (ja) ダイ突き上げ動作管理システム
KR20140025513A (ko) 얼라인먼트 장치 및 얼라인먼트 방법
KR20140025517A (ko) 얼라인먼트 장치 및 얼라인먼트 방법
KR101743667B1 (ko) 반도체 디바이스 장착 가이더
JP4832112B2 (ja) 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
CN109581803B (zh) 相机模块检查设备用的事先对准单元及相机模块运送装置
KR102530633B1 (ko) 카메라모듈 이송 시스템 및 시스템의 동작방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant