JPH0472747A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0472747A JPH0472747A JP18623790A JP18623790A JPH0472747A JP H0472747 A JPH0472747 A JP H0472747A JP 18623790 A JP18623790 A JP 18623790A JP 18623790 A JP18623790 A JP 18623790A JP H0472747 A JPH0472747 A JP H0472747A
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- Japan
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- disc
- stud
- semiconductor device
- male screw
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 26
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
放熱フィンを備えた半導体装置に関し、放熱フィンを半
導体素子の特性や集積度に合わせて自在に変更できるよ
うに構成することで生産性の向上を図ることを目的とし
、 中心軸に直交して複数の板状フィンがほぼ等間隔平行に
同心に固定されている放熱フィンをパッケージの所定面
上に具えた半導体装置であって、上記放熱フィンを、中
心軸相当部の一端には雄ネジが形成されまた他端には該
雄ネジの長さより少なくとも浅い深さで該雄ネジと等し
いネジ径の雌ネジが形成されている複数の着脱自在な板
状フィンで構成する。
導体素子の特性や集積度に合わせて自在に変更できるよ
うに構成することで生産性の向上を図ることを目的とし
、 中心軸に直交して複数の板状フィンがほぼ等間隔平行に
同心に固定されている放熱フィンをパッケージの所定面
上に具えた半導体装置であって、上記放熱フィンを、中
心軸相当部の一端には雄ネジが形成されまた他端には該
雄ネジの長さより少なくとも浅い深さで該雄ネジと等し
いネジ径の雌ネジが形成されている複数の着脱自在な板
状フィンで構成する。
本発明は放熱フィンを備えた半導体装置に係り、特に放
熱フィンを半導体素子の特性や集積度に合わせて自在に
変更できるように構成して生産性の向上を図った半導体
装置に関する。
熱フィンを半導体素子の特性や集積度に合わせて自在に
変更できるように構成して生産性の向上を図った半導体
装置に関する。
最近の半導体装置の分野では、高集積度化や高速度化が
進むにつれて使用時におけるパッケージとしての低熱抵
抗化が求められるようになっているため、例えば半導体
装置の表面に複数のフィンからなる放熱フィンを取り付
けて該半導体装置を冷却するようにしている。
進むにつれて使用時におけるパッケージとしての低熱抵
抗化が求められるようになっているため、例えば半導体
装置の表面に複数のフィンからなる放熱フィンを取り付
けて該半導体装置を冷却するようにしている。
第２図は従来の半導体装置の構成例を示す図であり、（
ａ）装着前をまた（ｂ）は装着後の状態をそれぞれ示し
ている。
ａ）装着前をまた（ｂ）は装着後の状態をそれぞれ示し
ている。
なお図ではピングリッドアレイ（ＰＧＡ）に形成された
半導体素子に放熱フィンを装着して半導体装置を構成す
る場合を例として説明する。
半導体素子に放熱フィンを装着して半導体装置を構成す
る場合を例として説明する。
図（ａ）で、例えば埋設されているため図示されない半
導体素子の各入出力端子に繋がる複数の外部接続端子１
ａがグリッド状の配置で片面に突出しているピングリッ
ドアレイ（ＰＧＡ）ＩＣＩの他面側には、そのほぼ中央
部に円柱状のスタッド１ｂが形成されている。
導体素子の各入出力端子に繋がる複数の外部接続端子１
ａがグリッド状の配置で片面に突出しているピングリッ
ドアレイ（ＰＧＡ）ＩＣＩの他面側には、そのほぼ中央
部に円柱状のスタッド１ｂが形成されている。
またアルミニウム（八２）等からなる放熱フィン２は、
上記スタッド１ｂと嵌合する径で該スタッドｌｂの高さ
より深い孔２ａを中心軸２ｂの一端面に具えると共に、
該中心軸２ｂに該軸にほぼ直交する複数（図では５個）
の円板状フィン２ｃを等間隔平行に中心を合わせて固定
して構成したものである。
上記スタッド１ｂと嵌合する径で該スタッドｌｂの高さ
より深い孔２ａを中心軸２ｂの一端面に具えると共に、
該中心軸２ｂに該軸にほぼ直交する複数（図では５個）
の円板状フィン２ｃを等間隔平行に中心を合わせて固定
して構成したものである。
そこで、上記放熱フィン２の孔２ａ部分に例えばエポキ
シ系接着材を充填した後、該放熱フィン２を上述したピ
ングリッドアレイ（ＰＧＡ）ＩＣＩのスタッド１ｂに対
応させて接着固定すると、（ｂ）で示す如くピングリッ
ドアレイＩＣＩに放熱フィン２が装着された所要の半導
体装置３を得ることができる。
シ系接着材を充填した後、該放熱フィン２を上述したピ
ングリッドアレイ（ＰＧＡ）ＩＣＩのスタッド１ｂに対
応させて接着固定すると、（ｂ）で示す如くピングリッ
ドアレイＩＣＩに放熱フィン２が装着された所要の半導
体装置３を得ることができる。
かかる構成になる半導体装置３では、該放熱フィン部分
に例えば空気を吹き付けることにより埋設されている半
導体素子から発生する熱を大気中に放散することができ
るので熱放散性のよい半導体装置３を得ることができる
。
に例えば空気を吹き付けることにより埋設されている半
導体素子から発生する熱を大気中に放散することができ
るので熱放散性のよい半導体装置３を得ることができる
。
しかし、最近の如く半導体素子の集積度が向上したり大
型化が進展するとそれにつれて半導体装置としての熱放
散性を高めなければならず、結果的に上記円板状フィン
２ｃの枚数を増やしたり外径を大きくする等の手段で放
熱フィン２としての表面積を増加させなければならない
。
型化が進展するとそれにつれて半導体装置としての熱放
散性を高めなければならず、結果的に上記円板状フィン
２ｃの枚数を増やしたり外径を大きくする等の手段で放
熱フィン２としての表面積を増加させなければならない
。
そこで従来は、円板状フィンの枚数や外径の異なる複数
種類の放熱フィンを準備することで対応するようにして
いるが、そのため生産性の向上を期待することができな
い欠点がある。
種類の放熱フィンを準備することで対応するようにして
いるが、そのため生産性の向上を期待することができな
い欠点がある。
従来の構成になる放熱フィンを具えた半導体装置では複
数種類の放熱フィンを準備しなければならず、生産性の
向上を期待することができないと言う問題があった。
数種類の放熱フィンを準備しなければならず、生産性の
向上を期待することができないと言う問題があった。
上記問題点は、中心軸に直交して複数の板状フィンがほ
ぼ等間隔平行に同心に固定されている放熱フィンをパッ
ケージの所定面上に具えた半導体装置であって、上記放
熱フィンが、中心軸相当部の一端には雄ネジが形成され
また他端には該雄ネジの長さより少なくとも浅い深さで
該雄ネジと等しいネジ径の雌ネジが形成されている複数
の着脱自在な板状フィンで構成されている半導体装置に
よって解決される。
ぼ等間隔平行に同心に固定されている放熱フィンをパッ
ケージの所定面上に具えた半導体装置であって、上記放
熱フィンが、中心軸相当部の一端には雄ネジが形成され
また他端には該雄ネジの長さより少なくとも浅い深さで
該雄ネジと等しいネジ径の雌ネジが形成されている複数
の着脱自在な板状フィンで構成されている半導体装置に
よって解決される。
０作 用〕
円板状フィンの数を必要に応じて自由に変えることがで
きれば、如何なる熱放散性を必要とする半導体装置にも
適用させることができる。
きれば、如何なる熱放散性を必要とする半導体装置にも
適用させることができる。
本発明では、円板状フィンの中心軸相当部の両端に同じ
ネジ径の雄ネジと雌ネジを形成することで複数の円板状
フィンの積み重ねと取り外しが自由且つ容易に行なえる
ようにしている。
ネジ径の雄ネジと雌ネジを形成することで複数の円板状
フィンの積み重ねと取り外しが自由且つ容易に行なえる
ようにしている。
従って放熱フィンとしての表面積を自由に変えることが
できるため複数種類の放熱フィンを準備する必要がなく
なって生産性を向上させることができる。
できるため複数種類の放熱フィンを準備する必要がなく
なって生産性を向上させることができる。
第１図は本発明になる半導体装置の構成例を説明する図
であり、（Ａ）は放熱フィン装着前の状態を示す図、（
Ｂ）は半導体装置の全体構成図を示す図である。
であり、（Ａ）は放熱フィン装着前の状態を示す図、（
Ｂ）は半導体装置の全体構成図を示す図である。
なお図では第２図同様にピングリッドアレイに放熱フィ
ンを装着して半導体装置とする場合を例としている。
ンを装着して半導体装置とする場合を例としている。
図（Ａ）で１は第２図で説明したビングリッドアレイＩ
Ｃであり、片面（上面）のほぼ中央部には第２図同様の
スタッド１ｂが形成されている。
Ｃであり、片面（上面）のほぼ中央部には第２図同様の
スタッド１ｂが形成されている。
またアルミニウム（Ａ ｆ ）等からなる厚さ２１１１
１位の円板状フィン５の片面（図では下面）はぼ中央部
には、上記スタッド１ｂの径より少なくとも大きい径を
持ち長さが例えば３ｉｔｓ程度の雄ネジ５ａが該面から
突出して形成され更に該雄ネジ５ａの端面には上記スタ
ッド１ｂと嵌合し且つ該スタッド１ｂが埋没する深さの
孔５ｂが形成されている。
１位の円板状フィン５の片面（図では下面）はぼ中央部
には、上記スタッド１ｂの径より少なくとも大きい径を
持ち長さが例えば３ｉｔｓ程度の雄ネジ５ａが該面から
突出して形成され更に該雄ネジ５ａの端面には上記スタ
ッド１ｂと嵌合し且つ該スタッド１ｂが埋没する深さの
孔５ｂが形成されている。
更に、該円板状フィン５の他面（上面）で上記雄ネジ５
ａと対応する位置には上記雄ネジ５ａと螺合できる雌ネ
ジ５ｃが例えば工＋ｍｍ程度の深さに形成されている。
ａと対応する位置には上記雄ネジ５ａと螺合できる雌ネ
ジ５ｃが例えば工＋ｍｍ程度の深さに形成されている。
そこで、上記ビングリッドアレイＩＣＩのスタッド１ｂ
形成面に第２図で説明したように例えばエポキシ系接着
材を介して１個の上述した円板状フィン５を接着固定す
ると、該固定された円板状フィン５をベースとして（Ｂ
）の５°、５″に示すように複数の円板状フィン５をね
じ込み作業のみで自由に積み重ねたり取り外すことがで
きる。
形成面に第２図で説明したように例えばエポキシ系接着
材を介して１個の上述した円板状フィン５を接着固定す
ると、該固定された円板状フィン５をベースとして（Ｂ
）の５°、５″に示すように複数の円板状フィン５をね
じ込み作業のみで自由に積み重ねたり取り外すことがで
きる。
従って、半導体素子の集積度や大きさに適合する表面積
を持つ放熱フィンを自由に構成することができるので、
複数種類の放熱フィンを準備する必要がなく生産性を向
上することができる。
を持つ放熱フィンを自由に構成することができるので、
複数種類の放熱フィンを準備する必要がなく生産性を向
上することができる。
なお本発明の説明に当たってはピングリッドアレイＩＣ
Ｉに放熱フィンを装着する場合について行っているが、
パッケージ化された通常のＩＣやＬＳＩ等の場合でも同
等の効果を得ることができる。
Ｉに放熱フィンを装着する場合について行っているが、
パッケージ化された通常のＩＣやＬＳＩ等の場合でも同
等の効果を得ることができる。
上述の如く本発明により、放熱フィンを半導体素子の特
性や集積度に合わせて自在に変更できるように構成して
生産性の向上を図った半導体装置を容易に提供すること
ができる。
性や集積度に合わせて自在に変更できるように構成して
生産性の向上を図った半導体装置を容易に提供すること
ができる。
第１図は本発明になる半導体装置の構成例を説明する図
、 第２図は従来の半導体装置の構成例を示す図、である。 図において、 ■はピングリッドアレイＩＣ２ １奪はスタッド、 ５．５°、５″・・・は円板状フィン、５ａは雄ネジ、
５ｂは孔、５ｃは雌ネジ、 をそれぞれ表わす。 （ａ） 彷し東のｆ！−尊書３に１の楕＃ｌｊ家ｉす同第 ２
図
、 第２図は従来の半導体装置の構成例を示す図、である。 図において、 ■はピングリッドアレイＩＣ２ １奪はスタッド、 ５．５°、５″・・・は円板状フィン、５ａは雄ネジ、
５ｂは孔、５ｃは雌ネジ、 をそれぞれ表わす。 （ａ） 彷し東のｆ！−尊書３に１の楕＃ｌｊ家ｉす同第 ２
図
Claims (1)
- 中心軸に直交して複数の板状フィンがほぼ等間隔平行
に同心に固定されている放熱フィンをパッケージの所定
面上に具えた半導体装置であって、上記放熱フィンが、
中心軸相当部の一端には雄ネジ（５ａ）が形成されまた
他端には該雄ネジ（５ａ）の長さより少なくとも浅い深
さで該雄ネジ（５ａ）と等しいネジ径の雌ネジ（５ｃ）
が形成されている複数の着脱自在な板状フィン（５）で
構成されていることを特徴とした半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18623790A JPH0472747A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18623790A JPH0472747A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472747A true JPH0472747A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16184757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18623790A Pending JPH0472747A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472747A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654587A (en) * | 1993-07-15 | 1997-08-05 | Lsi Logic Corporation | Stackable heatsink structure for semiconductor devices |
| US5693981A (en) * | 1993-12-14 | 1997-12-02 | Lsi Logic Corporation | Electronic system with heat dissipating apparatus and method of dissipating heat in an electronic system |
| US5814536A (en) * | 1995-12-27 | 1998-09-29 | Lsi Logic Corporation | Method of manufacturing powdered metal heat sinks having increased surface area |
| US5869778A (en) * | 1993-12-14 | 1999-02-09 | Lsi Logic Corporation | Powder metal heat sink for integrated circuit devices |
| US5885848A (en) * | 1996-09-30 | 1999-03-23 | Lsi Logic Corporation | Ball grid array with inexpensive threaded secure locking mechanism to allow removal of a threaded heat sink therefrom |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53115179A (en) * | 1977-03-18 | 1978-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling method of circuit parts |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP18623790A patent/JPH0472747A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53115179A (en) * | 1977-03-18 | 1978-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling method of circuit parts |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654587A (en) * | 1993-07-15 | 1997-08-05 | Lsi Logic Corporation | Stackable heatsink structure for semiconductor devices |
| US5693981A (en) * | 1993-12-14 | 1997-12-02 | Lsi Logic Corporation | Electronic system with heat dissipating apparatus and method of dissipating heat in an electronic system |
| US5869778A (en) * | 1993-12-14 | 1999-02-09 | Lsi Logic Corporation | Powder metal heat sink for integrated circuit devices |
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| US5814536A (en) * | 1995-12-27 | 1998-09-29 | Lsi Logic Corporation | Method of manufacturing powdered metal heat sinks having increased surface area |
| US5869891A (en) * | 1995-12-27 | 1999-02-09 | Lsi Logic Corporation | Powdered metal heat sink with increased surface area |
| US5885848A (en) * | 1996-09-30 | 1999-03-23 | Lsi Logic Corporation | Ball grid array with inexpensive threaded secure locking mechanism to allow removal of a threaded heat sink therefrom |
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