JPH04130448U - 放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】熱抵抗を変化させることのできる放熱装置を実
現するもの。 【構成】被放熱部品に熱伝導性のある接着手段を介して
押圧固定され、その固定面の反対側の面に接合部を有す
る台座と、一方の面には前記台座の接合部と同形の第１
の接合部を有し、前記一方の面と対向する他方の面に
は、前記第１の接合部に適合する形状の第２の接合部を
有する放熱板からなり、前記台座に取り付ける１個又は
複数個の放熱板は互いに機械的手段で取り外しが可能で
あるようにしたことを特徴とする放熱装置である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、トランジスタ集積回路等の電子部品から発生する熱を放熱するため の放熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

パッケージ化されたトランジスタ集積回路（例えば３０以上のピンを持つピン グリッドアレイの形をしたパッケージのＬＳＩ）は、近年消費電力が増加してい る。またこれらＬＳＩも多様化のため、例えば、ある１個の装置を実現するにあ たっても、各々熱抵抗の違うＬＳＩを複数個用いるケースが増えている。このた め、各々発熱量の違うＬＳＩの状態（ＬＳＩ自身の持つ熱抵抗、そのＬＳＩのプ リント基板の位置に基づく周囲温度および冷却風量）に適応した様々な放熱装置 が必要である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このため、各ＬＳＩ毎に適切な放熱装置を用意するのは高価であり、尚かつ設 計段階で決定するのは困難であるという問題があった。 本考案は上記の課題を解決しようとしたものであり、簡単な操作でＬＳＩの状 態に適した熱抵抗を持つ放熱装置を実現することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、被放熱部品に熱伝導性のある接着手段を介して押圧固定され、その 固定面の反対側の面に接合部を有する台座と、 一方の面には前記台座の接合部と同形の第１の接合部を有し、前記一方の面と 対向する他方の面には、前記第１の接合部に適合する形状の第２の接合部を有す る放熱板からなり、前記台座に取り付ける１個又は複数個の放熱板は互いに機械 的手段で取り外しが可能であるようにしたことを特徴とする放熱装置である。

【０００５】

【作用】

この放熱装置は、用いている放熱板が取り外しできるようになっているので、 ＬＳＩの状態に適した熱抵抗を持つことができる。

【０００６】

【実施例】

図１は、本考案の一実施例の構成図である。

【０００７】 １は電子部品で、例えば３０以上のピンを持つピングリッドアレイの形をした パッケージのＬＳＩである。２は接着剤で、熱伝導性をもち電子部品１と台座３ を固着する。台座３にはねじの凹のきりこみがある。放熱板ａ１〜ａ４は、周囲 にひさしのある帽子状の形状であって、中央の円筒部の内側には雄ねじが形成さ れている。台座及び放熱板に形成された雄ねじとを結合することにより図１に示 すように複数個の放熱板を重ねて結合させることができる。

【０００８】 図２は、本考案の一実施例の組み立て図である。台座３は接着剤で電子部品１ に固着し、放熱板ａ＊は順にねじこむことにより熱抵抗を変えることができる。 図３は、本考案の一実施例の外観図である。 ここでは放熱板の形が円盤状であるが、この放熱板はブロックとしてａ１〜ａ＊ まで順に組み立てられるものであればよく必ずしも円盤状である必要はない。ま た台座３および放熱板ａ１〜ａ＊の接合はねじ結合方式によらずともはめこみ式 のものでもよい。

【０００９】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案によれば熱抵抗が可変な放熱装置を実現でき る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構成図である。

【図２】本考案の一実施例の組み立て図である。

【図３】本考案の一実施例の外観図である。

【符号の説明】

１…電子部品、 ２……接着剤、 ３…台座、 ａ１〜ａ４…放熱板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】被放熱部品に熱伝導性のある接着手段を介
   して押圧固定され、その固定面の反対側の面に接合部を
   有する台座と、一方の面には前記台座の接合部と同形の
   第１の接合部を有し、前記一方の面と対向する他方の面
   には、前記第１の接合部に適合する形状の第２の接合部
   を有する放熱板からなり、前記台座に取り付ける１個又
   は複数個の放熱板は互いに機械的手段で取り外しが可能
   であるようにしたことを特徴とする放熱装置。