JP2001326049A - Ｉｃソケット及びｉｃ冷却装置 - Google Patents
Ｉｃソケット及びｉｃ冷却装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に孔を形成せずとも電子部品の上面及び
裏面に放熱板を取り付けることを可能として電子部品の
冷却効率を向上させることのできるＩＣソケット及びＩ
Ｃ冷却装置を提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ等の電子部品をその上面に搭載す
るソケット部２２と、ソケット部２２の下方に設けら
れ、ソケット部２２の下方に空間を形成する嵩上げ部２
４とからなる。ソケット部２２には孔１４が形成されて
いる。電子部品をソケット部２２の上面２２ａに取り付
けた場合には、電子部品の上面にヒートシンクを取り付
けるとともに、嵩上げ部２４によって形成された空間内
にヒートシンクを配置して孔１４を介して電子部品の裏
面に取り付ける。
裏面に放熱板を取り付けることを可能として電子部品の
冷却効率を向上させることのできるＩＣソケット及びＩ
Ｃ冷却装置を提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ等の電子部品をその上面に搭載す
るソケット部２２と、ソケット部２２の下方に設けら
れ、ソケット部２２の下方に空間を形成する嵩上げ部２
４とからなる。ソケット部２２には孔１４が形成されて
いる。電子部品をソケット部２２の上面２２ａに取り付
けた場合には、電子部品の上面にヒートシンクを取り付
けるとともに、嵩上げ部２４によって形成された空間内
にヒートシンクを配置して孔１４を介して電子部品の裏
面に取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣソケット及び
ＩＣ冷却装置に係り、特にＣＰＵ（中央処理装置）等の
動作時に発熱を伴うＩＣ（Integrated Circuit）の放熱
を考慮した構造のＩＣソケット及びＩＣ冷却装置に関す
る。
ＩＣ冷却装置に係り、特にＣＰＵ（中央処理装置）等の
動作時に発熱を伴うＩＣ（Integrated Circuit）の放熱
を考慮した構造のＩＣソケット及びＩＣ冷却装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】現在、電子部品の動作クロックの上昇及
び集積率の向上等に伴い、その性能が飛躍的に向上して
おり、近年では１ＧＨｚの動作クロックで動作するＣＰ
Ｕが一般市場で販売されている。動作クロックの上昇に
伴い消費電力が増大し、その結果電子部品の発熱量も増
大する。電子部品の発熱量が増大すると、電子部品その
ものが高温になり、あまり高温になるとその動作に支障
をきたしたり、場合によっては正常に動作しなくなる。
び集積率の向上等に伴い、その性能が飛躍的に向上して
おり、近年では１ＧＨｚの動作クロックで動作するＣＰ
Ｕが一般市場で販売されている。動作クロックの上昇に
伴い消費電力が増大し、その結果電子部品の発熱量も増
大する。電子部品の発熱量が増大すると、電子部品その
ものが高温になり、あまり高温になるとその動作に支障
をきたしたり、場合によっては正常に動作しなくなる。
【０００３】この不具合を解決する対策としては、主と
して電子部品の低消費電力化を図り、発熱量を抑える方
法と、電子部品から発せられた熱を効率よく発散して電
子部品を冷却する方法が行われている。まず、電子部品
の低消費電力化を図って発熱量を抑える方法は、電子部
品の動作電圧を低く設定することが行われる。しかしな
がら、電圧を低く設定すると、ノイズの影響によって電
圧レベル、即ち「ハイ」レベルと「ロー」レベルとの判
定に支障をきたすことが考えられるため、余り電圧を低
く設定することはできない。具体的な数値の例を挙げる
と、従来の電子部品は５［Ｖ］の電源電圧で動作するの
が一般的であったが、近年においては、電源電圧が３．
３［Ｖ］や２．８［Ｖ］で動作するものが一般的になっ
ている。このように電源電圧を下げたとしても、特にＣ
ＰＵの周囲の温度が上昇する夏場における安定動作を確
保するため、ＣＰＵを冷却することが行われている。
して電子部品の低消費電力化を図り、発熱量を抑える方
法と、電子部品から発せられた熱を効率よく発散して電
子部品を冷却する方法が行われている。まず、電子部品
の低消費電力化を図って発熱量を抑える方法は、電子部
品の動作電圧を低く設定することが行われる。しかしな
がら、電圧を低く設定すると、ノイズの影響によって電
圧レベル、即ち「ハイ」レベルと「ロー」レベルとの判
定に支障をきたすことが考えられるため、余り電圧を低
く設定することはできない。具体的な数値の例を挙げる
と、従来の電子部品は５［Ｖ］の電源電圧で動作するの
が一般的であったが、近年においては、電源電圧が３．
３［Ｖ］や２．８［Ｖ］で動作するものが一般的になっ
ている。このように電源電圧を下げたとしても、特にＣ
ＰＵの周囲の温度が上昇する夏場における安定動作を確
保するため、ＣＰＵを冷却することが行われている。
【０００４】そこで、上記不具合を解決する対策とし
て、上述の電子部品から発せられた熱を効率よく発散し
て電子部品を冷却する方法が重要となる。ＣＰＵ等の電
子部品を冷却する方法としては、電子部品の上面にシリ
コングリースを塗布して放熱板（ヒートシンク）を取り
付ける方法、ペルチェ素子を用いて冷却する方法、冷却
ファンを取り付ける方法、及びこれらを組み合わせた方
法等が行われている。
て、上述の電子部品から発せられた熱を効率よく発散し
て電子部品を冷却する方法が重要となる。ＣＰＵ等の電
子部品を冷却する方法としては、電子部品の上面にシリ
コングリースを塗布して放熱板（ヒートシンク）を取り
付ける方法、ペルチェ素子を用いて冷却する方法、冷却
ファンを取り付ける方法、及びこれらを組み合わせた方
法等が行われている。
【０００５】これらの冷却方法の中でパーソナルコンピ
ュータに取り付けられるＣＰＵの冷却方法として一般的
に行われているのは、電子部品の上面にシリコングリー
スを塗布してヒートシンク及び冷却ファンを取り付ける
方法である。また、この冷却方法による冷却能力が不足
する場合には、ＣＰＵが取り付けられている基板の、Ｃ
ＰＵが固定されている側の反対側にヒートシンクを取り
付け、放熱処理を行う方法も案出されている。
ュータに取り付けられるＣＰＵの冷却方法として一般的
に行われているのは、電子部品の上面にシリコングリー
スを塗布してヒートシンク及び冷却ファンを取り付ける
方法である。また、この冷却方法による冷却能力が不足
する場合には、ＣＰＵが取り付けられている基板の、Ｃ
ＰＵが固定されている側の反対側にヒートシンクを取り
付け、放熱処理を行う方法も案出されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに電子部品の冷却方法は種々案出されているが、コス
トの面及び冷却方法の面から考えた場合、ヒートシンク
及び冷却ファンを用いる方法が最も現実的であると考え
られる。冷却効率を上げるために上述のＣＰＵの上面及
び基板を介して裏面にヒートシンクを取り付けることは
効果的であると考えられる。
うに電子部品の冷却方法は種々案出されているが、コス
トの面及び冷却方法の面から考えた場合、ヒートシンク
及び冷却ファンを用いる方法が最も現実的であると考え
られる。冷却効率を上げるために上述のＣＰＵの上面及
び基板を介して裏面にヒートシンクを取り付けることは
効果的であると考えられる。
【０００７】しかしながら、ソケット取り付け型の電子
部品の場合、上述した方法では基板に直接熱は伝わりに
くいため、冷却効率を考えると余り効果的ではない。一
般に用いられているＣＰＵの裏面は、半導体チップが配
置される中央部はピンが設けられておらず、その周辺部
に中央部を取り囲むようにピンが配置されている。ま
た、このＣＰＵを取り付けるためのソケットの中央部に
も孔が設けられている場合が多い。例えば一般的にＳｏ
ｃｋｅｔ５やＳｏｃｋｅｔ７と称されるソケットは中央
部に孔が設けられている、よって、電子部品の上面及び
裏面にヒートシンクを取り付けて冷却効率を上昇させる
場合、理想的には、ソケット中央部に設けられた孔を介
して電子部品の裏面中央部に直接ヒートシンクを取り付
けて基板に孔を空けて基板の裏面側から放熱するべきで
あるが、実装上及び製造上基板に孔を形成することは極
めて困難である。
部品の場合、上述した方法では基板に直接熱は伝わりに
くいため、冷却効率を考えると余り効果的ではない。一
般に用いられているＣＰＵの裏面は、半導体チップが配
置される中央部はピンが設けられておらず、その周辺部
に中央部を取り囲むようにピンが配置されている。ま
た、このＣＰＵを取り付けるためのソケットの中央部に
も孔が設けられている場合が多い。例えば一般的にＳｏ
ｃｋｅｔ５やＳｏｃｋｅｔ７と称されるソケットは中央
部に孔が設けられている、よって、電子部品の上面及び
裏面にヒートシンクを取り付けて冷却効率を上昇させる
場合、理想的には、ソケット中央部に設けられた孔を介
して電子部品の裏面中央部に直接ヒートシンクを取り付
けて基板に孔を空けて基板の裏面側から放熱するべきで
あるが、実装上及び製造上基板に孔を形成することは極
めて困難である。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、基板に孔を形成せずとも電子部品の上面及び裏
面に放熱板を取り付けることを可能として電子部品の冷
却効率を向上させることのできるＩＣソケット及びＩＣ
冷却装置を提供することを目的とする。
であり、基板に孔を形成せずとも電子部品の上面及び裏
面に放熱板を取り付けることを可能として電子部品の冷
却効率を向上させることのできるＩＣソケット及びＩＣ
冷却装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のＩＣソケットは、電子部品をその上面に搭
載するソケット部と、前記ソケット部の下方に設けら
れ、前記ソケット部の下方に空間を形成する嵩上げ部と
を具備することを特徴としている。また、本発明のＩＣ
ソケットは、前記ソケット部が偏平直方体の形状であ
り、前記嵩上げ部が、平板の嵩上げを、前記ソケット部
の対向する２辺に、前記ソケット部に対して直交して設
けてなることを特徴としている。また、本発明のＩＣソ
ケットは、前記嵩上げが、基板に固定される固定ピンを
有することを特徴としている。また、本発明のＩＣソケ
ットは、前記ソケット部の略中央部には孔が形成されて
いることを特徴としている。本発明のＩＣ冷却装置は、
上記のＩＣソケットと、前記ＩＣソケットの上面に搭載
される電子部品の上面に設けられた第１の放熱板と、前
記電子部品の裏面であって、前記ソケット部に形成され
た孔を介して前記嵩上げ部によって形成される空間内に
配置された第２の放熱板とを具備することを特徴として
いる。また、本発明のＩＣ冷却装置は、前記第１の放熱
板及び第２の放熱板に送風する冷却ファンを更に設けた
ことを特徴としている。
に、本発明のＩＣソケットは、電子部品をその上面に搭
載するソケット部と、前記ソケット部の下方に設けら
れ、前記ソケット部の下方に空間を形成する嵩上げ部と
を具備することを特徴としている。また、本発明のＩＣ
ソケットは、前記ソケット部が偏平直方体の形状であ
り、前記嵩上げ部が、平板の嵩上げを、前記ソケット部
の対向する２辺に、前記ソケット部に対して直交して設
けてなることを特徴としている。また、本発明のＩＣソ
ケットは、前記嵩上げが、基板に固定される固定ピンを
有することを特徴としている。また、本発明のＩＣソケ
ットは、前記ソケット部の略中央部には孔が形成されて
いることを特徴としている。本発明のＩＣ冷却装置は、
上記のＩＣソケットと、前記ＩＣソケットの上面に搭載
される電子部品の上面に設けられた第１の放熱板と、前
記電子部品の裏面であって、前記ソケット部に形成され
た孔を介して前記嵩上げ部によって形成される空間内に
配置された第２の放熱板とを具備することを特徴として
いる。また、本発明のＩＣ冷却装置は、前記第１の放熱
板及び第２の放熱板に送風する冷却ファンを更に設けた
ことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態によるＩＣソケット及びＩＣ冷却装置について
詳細に説明する。まず、本発明の一実施形態によるＩＣ
ソケットについて従来のソケットと比較しつつ説明す
る。図１は、ソケットの一般形状を説明する斜視図であ
る。尚、以下の説明においては、各図に示すＸＹＺ直交
座標系を参照しつつ各部材の配置について説明する。
実施形態によるＩＣソケット及びＩＣ冷却装置について
詳細に説明する。まず、本発明の一実施形態によるＩＣ
ソケットについて従来のソケットと比較しつつ説明す
る。図１は、ソケットの一般形状を説明する斜視図であ
る。尚、以下の説明においては、各図に示すＸＹＺ直交
座標系を参照しつつ各部材の配置について説明する。
【００１１】図１において、一般的なＩＣソケット１０
は略直方体の偏平形状であり、その上面１０ａにＣＰＵ
が搭載され、底面１０ｂが基板（図示省略）に固定され
る。ＩＣソケット１０の上面１０ａの周囲部にはＣＰＵ
に設けられたピンが嵌合され、電気的接続を行うための
穴部１２が複数設けられている。この穴部１２は例えば
１６８個設けられる。また、ＩＣソケット１０の中央部
には孔１４が形成されている。よって、ＩＣソケット１
０の上面１０ａにＣＰＵが搭載された場合にはＣＰＵ内
の半導体チップ（図示省略）が孔１４の開口部に配置さ
れる。また、１６は、ＣＰＵを機械的に固定するための
レバーである。
は略直方体の偏平形状であり、その上面１０ａにＣＰＵ
が搭載され、底面１０ｂが基板（図示省略）に固定され
る。ＩＣソケット１０の上面１０ａの周囲部にはＣＰＵ
に設けられたピンが嵌合され、電気的接続を行うための
穴部１２が複数設けられている。この穴部１２は例えば
１６８個設けられる。また、ＩＣソケット１０の中央部
には孔１４が形成されている。よって、ＩＣソケット１
０の上面１０ａにＣＰＵが搭載された場合にはＣＰＵ内
の半導体チップ（図示省略）が孔１４の開口部に配置さ
れる。また、１６は、ＣＰＵを機械的に固定するための
レバーである。
【００１２】図２は、本発明の一実施形態によるＩＣソ
ケットを示す斜視図である。尚、図２において、図１に
示した部材と同一の部材には同一の符号を付してある。
図２に示したように、本発明の一実施形態によるＩＣソ
ケット２０は、ソケット部２２と嵩上げ部２４とに大別
され、ソケット部２２の上面２２ａには、図１に示した
ＩＣソケットと同様に、孔部１２が形成され、その中央
部には孔１４が形成され、ＣＰＵ固定用のレバー１６が
設けられている。
ケットを示す斜視図である。尚、図２において、図１に
示した部材と同一の部材には同一の符号を付してある。
図２に示したように、本発明の一実施形態によるＩＣソ
ケット２０は、ソケット部２２と嵩上げ部２４とに大別
され、ソケット部２２の上面２２ａには、図１に示した
ＩＣソケットと同様に、孔部１２が形成され、その中央
部には孔１４が形成され、ＣＰＵ固定用のレバー１６が
設けられている。
【００１３】また、ソケット部２２の底面側２２ｂに設
けられた嵩上げ部２４は、ＸＺ平面に平行な面を有する
嵩上げ２６と嵩上げ２８とを有し、嵩上げ２６は−Ｙ方
向におけるソケット部２２の端部に設けられ、嵩上げ２
６はＹ方向におけるソケット部２２の端部にそれぞれ設
けられる。またソケット部２２の四隅における−Ｚ方向
の位置であって、嵩上げ２６，２８の下端には、固定ピ
ン３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄが設けられる。
けられた嵩上げ部２４は、ＸＺ平面に平行な面を有する
嵩上げ２６と嵩上げ２８とを有し、嵩上げ２６は−Ｙ方
向におけるソケット部２２の端部に設けられ、嵩上げ２
６はＹ方向におけるソケット部２２の端部にそれぞれ設
けられる。またソケット部２２の四隅における−Ｚ方向
の位置であって、嵩上げ２６，２８の下端には、固定ピ
ン３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄが設けられる。
【００１４】この固定ピン３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３
０ｄは、ＩＣソケット２０が嵩上げ２６，２８を設けた
ことにより固定強度が弱くなる事を考慮して設けられた
ものである。つまり、図２に示した位置に固定ピン３０
ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを設け、これらを基板（図
示省略）に挿し込むことによりＩＣソケット２０の固定
強度を上げることができる。尚、ソケット部２２に形成
された孔部１２と基板との電気的な接続は、配線を嵩上
げ２６，２８の中を通すことにより行うことが好まし
い。また、配線を嵩上げ２６，２８に沿った引き回しと
してもよい。
０ｄは、ＩＣソケット２０が嵩上げ２６，２８を設けた
ことにより固定強度が弱くなる事を考慮して設けられた
ものである。つまり、図２に示した位置に固定ピン３０
ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを設け、これらを基板（図
示省略）に挿し込むことによりＩＣソケット２０の固定
強度を上げることができる。尚、ソケット部２２に形成
された孔部１２と基板との電気的な接続は、配線を嵩上
げ２６，２８の中を通すことにより行うことが好まし
い。また、配線を嵩上げ２６，２８に沿った引き回しと
してもよい。
【００１５】図２に示したように、本発明の一実施形態
によるＩＣソケット２０が嵩上げ２６，２８を有するの
は、ＣＰＵが上面２２ａに搭載されるソケット部２２を
基板から浮かせた構成とすることにより、ＣＰＵの裏面
にも放熱する空間を確保するためである。つまり、例え
ば放熱板（ヒートシンク）をＣＰＵの上面及び裏面に取
り付けて放熱効率を上昇させる場合であっても、嵩上げ
２６，２８によってソケット部２０の底面２２ａ下部に
空間が確保されるので、基板に孔を形成することなくＣ
ＰＵの裏面にヒートシンクを取り付けることができる。
によるＩＣソケット２０が嵩上げ２６，２８を有するの
は、ＣＰＵが上面２２ａに搭載されるソケット部２２を
基板から浮かせた構成とすることにより、ＣＰＵの裏面
にも放熱する空間を確保するためである。つまり、例え
ば放熱板（ヒートシンク）をＣＰＵの上面及び裏面に取
り付けて放熱効率を上昇させる場合であっても、嵩上げ
２６，２８によってソケット部２０の底面２２ａ下部に
空間が確保されるので、基板に孔を形成することなくＣ
ＰＵの裏面にヒートシンクを取り付けることができる。
【００１６】次に、本発明の一実施形態によるＩＣ冷却
装置について説明する。図３は、本発明の一実施形態に
よるＩＣ冷却装置を示す斜視図である。図３に示したよ
うに、本発明の一実施形態によるＩＣ冷却装置は、図２
に示した本発明の一実施形態によるＩＣソケット２０
と、ＩＣソケット２０が備えるソケット部２２の上面２
２ａに搭載されたＣＰＵ４０の上面に取り付けられたヒ
ートシンク５０と、ＩＣソケット２０のＸ方向側に近接
して設けられた冷却ファン６０とを備える。
装置について説明する。図３は、本発明の一実施形態に
よるＩＣ冷却装置を示す斜視図である。図３に示したよ
うに、本発明の一実施形態によるＩＣ冷却装置は、図２
に示した本発明の一実施形態によるＩＣソケット２０
と、ＩＣソケット２０が備えるソケット部２２の上面２
２ａに搭載されたＣＰＵ４０の上面に取り付けられたヒ
ートシンク５０と、ＩＣソケット２０のＸ方向側に近接
して設けられた冷却ファン６０とを備える。
【００１７】また、図３においては、図示を省略してい
るが、ＣＰＵ４０の裏面には、ソケット部２２に形成さ
れた孔１４を介してヒートシンク７０が取り付けられて
いる。尚、ヒートシンク５０、７０は、放熱効率を高め
るためシリコングリースをＣＰＵの上面及び裏面に塗布
して取り付けることが好ましい。また、冷却ファン６０
はファン６２の回転軸がＸ軸と平行となるように取り付
けられ、ファン６２が回転した場合は、−Ｘ方向へ風が
送風される。また、ヒートシンク５０，７０が有する放
熱のための平板形状の複数の板は、ＸＺ面に平行となる
ように且つ互いに平行となるように配置される。
るが、ＣＰＵ４０の裏面には、ソケット部２２に形成さ
れた孔１４を介してヒートシンク７０が取り付けられて
いる。尚、ヒートシンク５０、７０は、放熱効率を高め
るためシリコングリースをＣＰＵの上面及び裏面に塗布
して取り付けることが好ましい。また、冷却ファン６０
はファン６２の回転軸がＸ軸と平行となるように取り付
けられ、ファン６２が回転した場合は、−Ｘ方向へ風が
送風される。また、ヒートシンク５０，７０が有する放
熱のための平板形状の複数の板は、ＸＺ面に平行となる
ように且つ互いに平行となるように配置される。
【００１８】図４は、図３中Ａ−Ａ線の断面図である。
図４に示したように、本発明の一実施形態によるＩＣ冷
却装置が、本発明の一実施形態によるＩＣソケット２０
を備えることにより、ＣＰＵ４０の下方には空間３２が
形成される。よって、孔１４を介してＣＰＵ４０の裏面
に取り付けられたヒートシンク７０は空間３２に配置さ
れる。従って、ＣＰＵ４０の裏面にヒートシンク７０を
取り付けるために基板８０に孔を形成する必要はない。
図４に示したように、本発明の一実施形態によるＩＣ冷
却装置が、本発明の一実施形態によるＩＣソケット２０
を備えることにより、ＣＰＵ４０の下方には空間３２が
形成される。よって、孔１４を介してＣＰＵ４０の裏面
に取り付けられたヒートシンク７０は空間３２に配置さ
れる。従って、ＣＰＵ４０の裏面にヒートシンク７０を
取り付けるために基板８０に孔を形成する必要はない。
【００１９】次に、冷却ファン６０による送風の様子に
ついて説明する。図５は、冷却ファン６０による送風の
様子を示す側面図であり、図６は、冷却ファン６０によ
る送風の様子を示す底面図である。図５を参照すると、
ヒートシンク５０に設けられた複数の板がＸＹ平面に平
行となるように配置されており、冷却ファン６０によっ
て送風された風の内、ＣＰＵ４０の上方を流れる風がヒ
ートシンク５０によって殆ど遮らず流れているため、Ｃ
ＰＵ４０の上面における冷却効率を高めることができ
る。
ついて説明する。図５は、冷却ファン６０による送風の
様子を示す側面図であり、図６は、冷却ファン６０によ
る送風の様子を示す底面図である。図５を参照すると、
ヒートシンク５０に設けられた複数の板がＸＹ平面に平
行となるように配置されており、冷却ファン６０によっ
て送風された風の内、ＣＰＵ４０の上方を流れる風がヒ
ートシンク５０によって殆ど遮らず流れているため、Ｃ
ＰＵ４０の上面における冷却効率を高めることができ
る。
【００２０】また、図５及び図６を参照すると、ヒート
シンク７０に設けられた複数の板がＸＹ平面に平行とな
るように配置されており、更に嵩上げ２６，２８も同様
にＸＺ平面に平行となるように配置されており、冷却フ
ァン６０によって送風された風の内、ＣＰＵ４０の下方
を流れる風がヒートシンク７０及び嵩上げ２６，２８に
よって殆ど遮らず流れているため、ＣＰＵ４０の裏面に
おける冷却効率を高めることができる。よって、本実施
形態では、ＣＰＵ４０の上面及び裏面の冷却効率を共に
高めることができ、その結果総合的なＣＰＵ４０の冷却
効率を向上させることができ、発熱量が比較的大きなＣ
ＰＵを効率よく冷却することができる。
シンク７０に設けられた複数の板がＸＹ平面に平行とな
るように配置されており、更に嵩上げ２６，２８も同様
にＸＺ平面に平行となるように配置されており、冷却フ
ァン６０によって送風された風の内、ＣＰＵ４０の下方
を流れる風がヒートシンク７０及び嵩上げ２６，２８に
よって殆ど遮らず流れているため、ＣＰＵ４０の裏面に
おける冷却効率を高めることができる。よって、本実施
形態では、ＣＰＵ４０の上面及び裏面の冷却効率を共に
高めることができ、その結果総合的なＣＰＵ４０の冷却
効率を向上させることができ、発熱量が比較的大きなＣ
ＰＵを効率よく冷却することができる。
【００２１】尚、装置の実装上の問題から、図１〜図６
に示したように各部材をＸＹＺ座標系に配置することが
できない場合には、図７に示した配置とすればよい。図
７は、本発明の一実施形態によるＩＣ冷却装置の配置を
変更した図である。つまり、図３に示した本発明のＩＣ
冷却装置を全体としてＸＹ面内において９０度回転する
ことにより冷却効率を落とさずに、配置を変更すること
ができる。
に示したように各部材をＸＹＺ座標系に配置することが
できない場合には、図７に示した配置とすればよい。図
７は、本発明の一実施形態によるＩＣ冷却装置の配置を
変更した図である。つまり、図３に示した本発明のＩＣ
冷却装置を全体としてＸＹ面内において９０度回転する
ことにより冷却効率を落とさずに、配置を変更すること
ができる。
【００２２】以上、本発明の一実施形態によるＩＣソケ
ット及びＩＣ冷却装置について説明したが、本発明は上
記実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自
由に設計変更が可能である。例えば、図２に示したＩＣ
ソケット２０は、嵩上げ２６，２８として板状のものを
用いているが、例えばソケット部２２の四隅に設けられ
た柱状のものであってもよい。
ット及びＩＣ冷却装置について説明したが、本発明は上
記実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自
由に設計変更が可能である。例えば、図２に示したＩＣ
ソケット２０は、嵩上げ２６，２８として板状のものを
用いているが、例えばソケット部２２の四隅に設けられ
た柱状のものであってもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、基板に孔を形成せずとも電子部品の上面及び裏面に
放熱板を取り付けることが可能となり、電子部品の冷却
効率を向上させることができるという効果がある。
ば、基板に孔を形成せずとも電子部品の上面及び裏面に
放熱板を取り付けることが可能となり、電子部品の冷却
効率を向上させることができるという効果がある。
【図１】 ソケットの一般形状を説明する斜視図であ
る。
る。
【図２】 本発明の一実施形態によるＩＣソケットを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】 本発明の一実施形態によるＩＣ冷却装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】 図３中Ａ−Ａ線の断面図である。
【図５】 冷却ファン６０による送風の様子を示す側面
図である。
図である。
【図６】 冷却ファン６０による送風の様子を示す底面
図である。
図である。
【図７】 本発明の一実施形態によるＩＣ冷却装置の配
置を変更した図である。
置を変更した図である。
１４ 孔 ２０ ＩＣソケット ２２ ソケット部 ２４ 嵩上げ部 ２６ 嵩上げ ２８ 嵩上げ ３０ａ〜３０ｄ 固定ピン ４０ ＣＰＵ（電子部品） ５０ ヒートシンク（第１の放熱板） ６０ 冷却ファン ７０ ヒートシンク（第２の放熱板）
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品をその上面に搭載するソケット
部と、 前記ソケット部の下方に設けられ、前記ソケット部の下
方に空間を形成する嵩上げ部とを具備することを特徴と
するＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記ソケット部は偏平直方体の形状であ
り、 前記嵩上げ部は、平板の嵩上げを、前記ソケット部の対
向する２辺に、前記ソケット部に対して直交して設けて
なることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記嵩上げは、基板に固定される固定ピ
ンを有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載
のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記ソケット部の略中央部には孔が形成
されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何
れかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 請求項４記載のＩＣソケットと、 前記ＩＣソケットの上面に搭載される電子部品の上面に
設けられた第１の放熱板と、 前記電子部品の裏面であって、前記ソケット部に形成さ
れた孔を介して前記嵩上げ部によって形成される空間内
に配置された第２の放熱板とを具備することを特徴とす
るＩＣ冷却装置。 - 【請求項６】 前記第１の放熱板及び第２の放熱板に送
風する冷却ファンを更に設けたことを特徴とする請求項
５記載のＩＣ冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142357A JP2001326049A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | Ｉｃソケット及びｉｃ冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142357A JP2001326049A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | Ｉｃソケット及びｉｃ冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326049A true JP2001326049A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18649344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000142357A Pending JP2001326049A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | Ｉｃソケット及びｉｃ冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001326049A (ja) |
-
2000
- 2000-05-15 JP JP2000142357A patent/JP2001326049A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060808 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061205 |